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PDN設計之電源完整性：高速數字產品的魯棒和高效設計

為了解決mlcc的問題，作者（美）拉里·D.史密斯 這樣論述：

本書闡明信號如何與互連交互、串聯和並聯RLC電路的阻抗相關的屬性，如何從物理設計特徵預測回路電感和降低電容器組合的峰值阻抗，還直擊常見問題的根源，利用分析工具，有效地探索設計空間和優化權衡。 譯者序 前言 致謝 第1章 電源分配網路工程 1.1 電源分配網路的定義及關心它的原因 1.2 PDN工程 1.3 PDN的魯棒性設計 1.4 建立PDN阻抗曲線 1.5 總結 參考文獻 第2章 PDN阻抗設計基本原理 2.1 關心阻抗的原因 2.2 頻域中的阻抗 2.3 阻抗的計算或模擬 2.4 實際電路元件與理想電路元件 2.5 串聯RLC電路 2.6 並聯RLC電路 2.7 串

聯和並聯RLC電路的諧振特性 2.8 RLC電路和真實電容器的例子 2.9 從晶片或電路板的角度觀察PDN 2.10 瞬態回應 2.11 高級主題：阻抗矩陣 2.12 總結 參考文獻 第3章 低阻抗測量 3.1 關注低阻抗測量的原因 3.2 基於V/I阻抗定義的測量 3.3 基於信號反射的阻抗測量 3.4 用VNA測量阻抗 3.5 示例：測量DIP中兩條引線的阻抗 3.6 示例：測量小導線回路的阻抗 3.7 低頻下VNA阻抗測量的局限性 3.8 四點開爾文電阻測量技術 3.9 雙埠低阻抗測量技術 3.10 示例：測量直徑為1in的銅環阻抗 3.11 夾具偽像說明 3.12 示例：測量通孔的電

感 3.13 示例：印製板上的小型MLCC電容器 3.14 高級主題：測量片上電容 3.15 總結 參考文獻 第4章 電感和PDN設計 第5章 實用多層陶瓷片狀電容器的集成 第6章 平面和電容器的特性 第7章 信號返回平面改變時，信號完整性的探討 第8章 PDN生態學 第9章 暫態電流和PDN電壓雜訊 第10章 PDN設計的實用方法

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改善IC封裝測試站維修之流程效率-以P公司為例

為了解決mlcc的問題，作者侯志聰 這樣論述：

隨著全球IC封測市場競爭與日俱增，降低產品價格已成為競爭市場的有效手段。作為製造成本之一的重要組成部分，如何降低設備維修工時已成為工廠管理中提升生產效率及降低生產成本的關鍵因素之一。故本研究將針對P公司IC封裝測試站內的設備運用DMAIC手法找出2021年第二季內造成維修工時攀升的要因加以分析及改善，本研究於(Define)定義階段時先進行該站維修資料的收集與統計，在(Measure)衡量階段導入魚骨圖及矩陣分析法進行現況掌握與目標設定，其中確立測片材質、下壓高度及壓縮彈簧強度為主要改善要因，於(Analyze)分析階段運用80/20柏拉圖分析應加以改善的問題點，(Improve)改善階段則

使用田口方法進行實驗確認後發現以改變測試片材質影響的貢獻度為最大，最後(Control)控制階段則針對實驗結果制定標準化流程以防止類似問題再度發生。

功能陶瓷及應用（第二版）

為了解決mlcc的問題，作者曲遠方（主編） 這樣論述：

全書系統地闡述了功能陶瓷材料的基本性質和工藝原理，着重介紹了功能陶瓷材料的代表性材料結構陶瓷、電容器介質陶瓷、壓電陶瓷、敏感陶瓷、磁性陶瓷、生物陶瓷、超導陶瓷、陶瓷基復合功能材料、超硬陶瓷材料的組成、微觀結構、生產工藝條件與材料性能的關系。對國內外功能陶瓷材料的現狀和發展以及新材料、新工藝和新應用進行了相應介紹。 第1章 緒論11 1功能陶瓷工業概況11 2功能陶瓷的分類及應用11 3功能陶瓷的發展3參考文獻3第2章 功能陶瓷的基本性能42 1電學性能42 1 1電導率42 1 2介電常數72 1 3介質損耗92 1 4絕緣強度102 2力學性能112 2 1彈性模量122

2 2機械強度122 2 3斷裂韌性132 3熱學性能142 3 1比熱容142 3 2膨脹系數152 3 3熱導率162 3 4熱穩定性、抗熱沖擊性162 4光學性能222 5磁學性能232 6耦合性能23參考文獻24第3章 功能陶瓷的生產工藝253 1原料及其加工工藝253 2配料計算313 3備料工藝333 3 1原料的煅燒333 3 2熔塊合成343 3 3粉料的制備343 3 4除鐵、壓濾、困料和練泥383 3 5干燥、加黏合劑和造粒393 4成型403 4 1擠制成型403 4 2干壓成型413 4 3熱壓鑄成型423 4 4軋膜成型443 4 5流延成型443 4 6印刷成型4

63 4 7等靜壓成型463 4 8注漿成型473 4 9車坯成型473 5排黏合劑473 5 1熱壓鑄坯體的排黏合劑工藝473 5 2流延、軋膜和擠片的排黏合劑工藝483 6燒成483 6 1常壓燒結503 6 2熱壓燒結523 6 3連續熱壓533 6 4高溫等靜壓533 7陶瓷材料的熱加工533 8陶瓷材料的冷加工553 9陶瓷材料的表面金屬化563 9 1銀電極漿料的制備573 9 2被銀工藝603 9 3燒滲銀工藝603 9 4中高溫電極的形成603 9 5鉬錳漿613 9 6化學鍍鎳623 9 7真空蒸鍍63參考文獻63第4章 結構陶瓷644 1滑石瓷644 1 1滑石瓷的組成64

4 1 2滑石瓷的工藝要點664 1 3滑石瓷的性能694 2氧化鋁陶瓷714 2 1Al2O3陶瓷的類型和性能714 2 2高鋁瓷的組成和性能734 2 3着色氧化鋁陶瓷804 2 4氧化鋁陶瓷的燒結844 3高熱導率陶瓷874 3 1高熱導率陶瓷材料的結構特點874 3 2BeO陶瓷894 3 3BN陶瓷904 3 4AlN陶瓷93參考文獻95第5章 電容器介質陶瓷975 1鐵電介質陶瓷975 1 1BaTiO3晶體的結構和性質985 1 2BaTiO3基陶瓷的組成、結構和性質1035 1 3鐵電陶瓷電容器的應用1225 1 4BaTiO3基介質瓷的配方1235 1 5鐵電電容器陶瓷的生產

工藝1295 1 6鐵電陶瓷電容器的包封1395 2半導體電介質陶瓷1415 2 1BaTiO3陶瓷的半導化1425 2 2半導體陶瓷電容器1515 3反鐵電介質陶瓷1635 3 1反鐵電介質陶瓷的特性和用途1635 3 2反鐵電體的微觀結構1655 3 3反鐵電陶瓷的組成、性質和生產工藝1665 4高頻介質陶瓷1715 4 1高頻電容器陶瓷的性能、特點和分類1715 4 2金紅石陶瓷1735 4 3鈦酸鈣陶瓷和鈣鈦硅陶瓷1775 4 4鈦酸鎂陶瓷和鎂鑭鈦陶瓷1815 4 5錫酸鹽陶瓷和鋯酸鹽陶瓷1855 4 6鈦鍶鉍陶瓷1865 5微波介質陶瓷1875 5 1介質諧振器1875 5 2微波介

質陶瓷材料1895 5 3介質諧振器的測量1995 5 4介質諧振器的應用2025 6多層結構介質陶瓷2045 6 1MLCC陶瓷介質瓷料的分類2055 6 2多層結構及MLCC制造工藝2065 6 3MLCC陶瓷介質瓷料的性能及表征2075 6 4MLCC用Ⅰ類介質瓷料2125 6 5MLCC用Ⅱ類介質瓷料2145 6 6BME抗還原MLCC介質瓷料2205 6 7多層結構電容器用玻璃釉介質2225 6 8MLCC介質瓷料發展趨勢223參考文獻224第6章 壓電陶瓷材料2256 1壓電陶瓷的壓電性2256 1 1壓電陶瓷的壓電效應2256 1 2壓電系數2266 2壓電陶瓷的壓電方程2316

2 1第一類壓電方程組2316 2 2第二類壓電方程組2316 2 3第三類壓電方程組2316 2 4第四類壓電方程組2326 3壓電陶瓷振子與振動模式2326 3 1壓電陶瓷振子2326 3 2壓電陶瓷的重要參數2326 3 3壓電振子的振動模式2336 4壓電陶瓷材料和工藝2356 4 1鈣鈦礦型壓電陶瓷材料2356 4 2PZT二元系壓電陶瓷2366 4 3三元系鈣鈦礦型壓電陶瓷2406 4 4主要三元系的特點介紹2406 4 5壓電陶瓷的重要應用2426 5無鉛壓電陶瓷2466 5 1BaTiO3 基無鉛壓電陶瓷2466 5 2(Bi1／2Na1／2)TiO3基壓電陶瓷2476 5

3鉍層狀結構壓電陶瓷材料2486 5 4鈮酸鉀鈉鋰［(K，Na，Li)NbO3］系無鉛壓電陶瓷2486 5 5無鉛壓電陶瓷制備方法248參考文獻249第7章 敏感陶瓷2507 1熱敏陶瓷2507 1 1熱敏電阻的基本參數2507 1 2熱敏電阻的主要特性2537 1 3正溫度系數熱敏電阻2617 1 4負溫度系數(NTC)熱敏電阻2847 2壓敏陶瓷2927 2 1壓敏半導體陶瓷的基本性能參數2927 2 2ZnO壓敏半導體陶瓷2967 2 3ZnO壓敏陶瓷的電導機理2997 2 4壓敏陶瓷材料、工藝與應用3037 3氣敏陶瓷3057 3 1氣敏元件的主要特性3057 3 2等溫吸附方程306

7 3 3SnO2系氣敏陶瓷元件 3077 3 4氧化鋅系和氧化鐵系氣敏陶瓷元件3127 3 5氣敏陶瓷元件的應用和發展3137 4濕敏陶瓷3157 4 1濕敏陶瓷的主要特性3157 4 2濕敏機理3187 4 3濕敏陶瓷材料及元件3207 4 4濕敏陶瓷元件的應用和進展3227 5光敏陶瓷3227 5 1光電導效應3237 5 2光敏電阻陶瓷的主要特性3237 5 3光敏陶瓷材料的研究與應用3257 5 4太陽能電池3277 5 5鐵電陶瓷的電光效應、研究與應用3297 6多功能敏感陶瓷3337 6 1MgCr2O4?TiO2濕氣敏和溫濕敏陶瓷材料3337 6 2BaTiO3?SrTiO3系

溫濕敏陶瓷材料3357 7能源用陶瓷材料3377 7 1固體氧化物燃料電池3377 7 2鋰離子電池正極材料3457 7 3鋰離子電池負極材料361參考文獻364第8章 磁性陶瓷材料3658 1鐵氧體磁性材料概況3658 1 1鐵氧體的磁性來源3658 1 2鐵氧體磁性材料的分類和用途3668 2鐵氧體的晶體結構和化學組成3698 2 1尖晶石型鐵氧體3698 2 2磁鉛石型鐵氧體3768 2 3石榴石型鐵氧體3808 3鐵氧體陶瓷材料的制備工藝3828 3 1概述3828 3 2鐵氧體多晶材料的制備工藝3848 3 3單晶鐵氧體材料的制備3948 3 4磁性薄膜的制備方法3958 4鐵氧體陶

瓷材料的新發展3968 4 1信息存儲鐵氧體材料3968 4 2鐵氧體吸波材料4018 4 3磁流體材料4028 4 4龐磁電阻材料403參考文獻404第9章 生物陶瓷及復合材料4059 1生物陶瓷的分類4059 2生物功能性和生物相容性4069 3惰性生物醫學陶瓷4079 3 1氧化鋁陶瓷4089 3 2氧化鋯陶瓷4099 3 3碳材料4099 4表面活性生物陶瓷4109 4 1生物活性玻璃和玻璃陶瓷4109 4 2磷酸鈣生物陶瓷4129 5多孔質生物陶瓷4169 6塗層和復合材料4179 6 1塗層材料4179 6 2復合材料4189 7骨組織對生物材料的界面響應4199 7 1惰性植入體

的界面4199 7 2多孔性材料界面4199 7 3生物活性植入體的界面420參考文獻421第10章 超導陶瓷42310 1超導電現象42310 2超導體的基本性質42410 2 1第一類和第二類超導體42410 2 2完全導電性與永久電流42510 2 3抗磁性電流42610 2 4邁斯納效應42610 2 5約瑟夫遜效應42710 3超導陶瓷的種類42710 4高溫超導陶瓷的制備42810 5提高超導陶瓷Tc及Jc的途徑43510 6高溫超導陶瓷的應用43810 7高溫超導陶瓷的研究進展440參考文獻441第11章 陶瓷基功能復合材料44211 1BaTiO3/金屬復合材料44211 1

1BaTiO3/金屬復合工藝44211 1 2金屬/BaTiO3復合材料的電性能44311 2BaTiO3/BaPbO3復合材料44611 3BaTiO3/聚合物復合材料447參考文獻448第12章 超硬陶瓷材料及應用45012 1超硬材料及其分類45012 1 1超硬材料的概念45012 1 2超硬材料的分類45112 1 3超硬材料發展應用45112 2金剛石材料及應用45212 2 1金剛石的結構45212 2 2金剛石的性質45412 2 3金剛石的制備方法45812 2 4金剛石的合成機理46012 2 5金剛石的應用46012 3立方氮化硼材料及應用46312 3 1立方氮化硼的結

構46312 3 2立方氮化硼的性質46512 3 3立方氮化硼的合成46612 3 4立方氮化硼的應用46912 4新型超硬材料研究發展47212 4 1新型超硬材料研究動向47212 4 2已開展研究的新型超硬材料472參考文獻474

以生物溶出技術回收電子業電鍍污泥中重金屬之研究

為了解決mlcc的問題，作者顏資鎔 這樣論述：

國內重金屬污泥年產量約為32萬公噸，主要產生源為印刷電路板業、皮革業、金屬表面處理業、電子業及電鍍業等。這些產業所產生的廢棄污泥，所含重金屬種類多以銅、鎳、鋅及鉛為主，高科技之產業的發展帶領了印刷業、電鍍業、金屬表面處理業、電子業等多種產業並進，而這些產業的製程廢水經廢水處理程序，處理後所產生之無機性污泥，其中重金屬成份多以銅、鎳、鋅和鉛為主，都為有害事業廢棄物。本研究希望建立電子業電鍍污泥生物溶出技術，利用硫鐵氧化菌之產酸能力及氧化能力，在不同條件下探討固體物濃度、操作溫度、基質濃度對生物溶出技術之影響，得到重金屬最佳操作參數及處理效率，使污泥能無害化，以逹到電子業電鍍污泥循環再利用之管理

目標。本研究結果發現當固體物濃度越低時，重金屬溶出效率最高，主要為硫鐵氧化菌對環境條件的適應，並能快速產酸然後代謝及氧化，使pH值能快速下降;反之當固體物濃度越高時，因污泥濃度高有較高的緩衝能力，導致pH值無法快速下降。在高溫生物溶出實驗 (55℃)，重金屬溶出效率較中溫生物溶出實驗來得高，在固體物濃度為2%時，鋅與錳能完全溶出100%，鎳可高逹95%、鉛逹72%。另外，當操作溫度為30℃ 及固體物溫度為5% 時，隨著培養基質濃度增加重金屬溶出效率也會隨之增加，基質濃度在15g/L時，錳可完全溶出100%，鋅60%、鉛58%、鎳47%。