mlcc電容的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

PDN設計之電源完整性：高速數字產品的魯棒和高效設計

為了解決mlcc電容的問題，作者（美）拉里·D.史密斯 這樣論述：

本書闡明信號如何與互連交互、串聯和並聯RLC電路的阻抗相關的屬性，如何從物理設計特徵預測回路電感和降低電容器組合的峰值阻抗，還直擊常見問題的根源，利用分析工具，有效地探索設計空間和優化權衡。 譯者序 前言 致謝 第1章 電源分配網路工程 1.1 電源分配網路的定義及關心它的原因 1.2 PDN工程 1.3 PDN的魯棒性設計 1.4 建立PDN阻抗曲線 1.5 總結 參考文獻 第2章 PDN阻抗設計基本原理 2.1 關心阻抗的原因 2.2 頻域中的阻抗 2.3 阻抗的計算或模擬 2.4 實際電路元件與理想電路元件 2.5 串聯RLC電路 2.6 並聯RLC電路 2.7 串

聯和並聯RLC電路的諧振特性 2.8 RLC電路和真實電容器的例子 2.9 從晶片或電路板的角度觀察PDN 2.10 瞬態回應 2.11 高級主題：阻抗矩陣 2.12 總結 參考文獻 第3章 低阻抗測量 3.1 關注低阻抗測量的原因 3.2 基於V/I阻抗定義的測量 3.3 基於信號反射的阻抗測量 3.4 用VNA測量阻抗 3.5 示例：測量DIP中兩條引線的阻抗 3.6 示例：測量小導線回路的阻抗 3.7 低頻下VNA阻抗測量的局限性 3.8 四點開爾文電阻測量技術 3.9 雙埠低阻抗測量技術 3.10 示例：測量直徑為1in的銅環阻抗 3.11 夾具偽像說明 3.12 示例：測量通孔的電

感 3.13 示例：印製板上的小型MLCC電容器 3.14 高級主題：測量片上電容 3.15 總結 參考文獻 第4章 電感和PDN設計 第5章 實用多層陶瓷片狀電容器的集成 第6章 平面和電容器的特性 第7章 信號返回平面改變時，信號完整性的探討 第8章 PDN生態學 第9章 暫態電流和PDN電壓雜訊 第10章 PDN設計的實用方法

mlcc電容進入發燒排行的影片

黏結劑對薄層化積層陶瓷電容生胚層裂之研究

為了解決mlcc電容的問題，作者董宗霖 這樣論述：

在薄層化與高層數的積層陶瓷電容器 (Multilayer Ceramic Capacitors, MLCC) 的開發過程中，因薄帶薄層化導致生胚層裂，造成產品良率不佳的問題。因此，本研究透過調整黏結劑添加比例，探討其對於生胚層裂的影響，並經由超音波掃描、MLCC電性，以及高加速壽命等確認品質，藉此達到改善MLCC產品品質。結果顯示：隨著所添加的黏結劑的比例增加，生胚層裂的數量將逐漸下降，但是黏結劑的添加量也不宜過多，太多的黏結劑對產品會產生負面影響，例如：疊層時的剝離能力下降、黏結劑燒除能力不佳、出現內部裂開與破壞電壓不良等問題。較加的條件為：將黏結劑比例由原本的 8000 g/30000

g-BaTiO3 powder 添加量，提高至9500 g/30000 g-BaTiO3 powder 時，可明顯改善生胚層裂問題，且產品良率由原本的77.10%，大幅提升至94.30%。