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薄層化積層陶瓷電容器黏結劑燒除製程條件之研究

為了解決mlcc電容規格的問題，作者李佳安 這樣論述：

摘要 iAbstract ii致謝 iii目錄 iv表目錄 vi圖目錄 vii符號說明 ix前言 11-1 研究動機與目的 11-2 研究內容 4第二章 文獻回顧 52-1 電容器 52-1-1積層陶瓷電容器 (Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC) 62-1-2積層陶瓷電容器特性分類 82-2積層陶瓷電容器特性分類 92-2-1積層陶瓷電容器電容值規格 102-3 MLCC 製程介紹 112-3-1積層陶瓷電容製造流程 112-3-2掺雜物研磨 (Dopant Milling) 112-3-3漿料研磨 (Slurry

Milling) 122-3-4刮刀成型 (Foil Coating) 152-3-5內電極印刷 (Inner Electrode Printing) 172-3-6薄帶堆疊 (Foil Stacking) 182-3-7均壓 (Lamination) 192-3-8生胚切割 (Cutting) 202-3-9黏結劑燒除 (Binder Burn Out) 212-3-10燒結 (Sintering) 232-3-11滾磨 (Tumbling) 242-3-12端電極沾附與燒附 (Termination Dipping & Curing) 252-3-1

3端電極電鍍 (Plating) 262-3-14電性測試 (Sorting & Testing) 272-3-15產品檢視 (Product Inspection) 28第三章 實驗方法與流程 303-1實驗說明 303-2實驗流程 313-3檢查儀器與方法 343-3-1掃描式電子顯微鏡 (SEM) 343-3-2電容值量測儀 343-3-3絕緣電阻量測儀 353-3-4破壞電壓量測儀 353-3-5 加速壽命測試機 363-3-6 碳硫分析儀 36第四章 結果與討論 374-1現況分析 374-2不同生產條件對於殘碳率的探討 384-2-1對於不同溫

度與不同持溫時間的影響 384-3 不同持溫時間與溫度對於產品電性的影響 444-3-1 電容值分析 444-3-2 散逸因子分析 454-3-3 絕緣電阻分析 464-3-4 破壞電壓分析 474-4 燒結後破壞性物理分析 (Destructive Physical Analysis，DPA) 的連續性影響 484-5 對於不同溫度與持溫時間電極層的影響 514-6 不同溫度與持溫時間對產品的加速壽命測試與可靠度的影響 524-7 最佳化條件 53第五章 結論 545-1 結論 54參考文獻 55

內電極設計對X7R MLCC之電性影響

為了解決mlcc電容規格的問題，作者邱振源 這樣論述：

積層陶瓷電容(MLCC)在電路設計上有著不同的內電極網版設計，不同的內電極設計影響著積層陶瓷電容(MLCC)的效能以及成本，但卻少有人觀察及研究其對電性的影響。本研究以X7R系列之MLCC，探討以不同內電極設計在不同尺寸、不同容值在交流電場下之影響。研究結果發現，不同內電極設計因電極層數不同使熱阻係數有所差異，浮動電極設計具較佳之散熱特性，雖因為同時也具有較高的有效面積導致發熱量也比其他的設計大，但因其熱阻遠低於其他設計，固有最佳可耐紋波電流特性。 同容值下，不同的結構設計亦會影響可耐紋波電流特性，其中最為有關的因素是薄帶厚度，推其原因可能為薄帶與內電極相連，故與散熱途徑有關，導致紋波電流

特性差異。