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mlcc應用的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦曲遠方（主編）寫的 功能陶瓷及應用（第二版） 可以從中找到所需的評價。
另外網站MLCC價格終於觸底反彈了嗎？ - 電子工程專輯也說明：自2018年Q3開始至今，積層陶瓷電容(MLCC)供求經歷了「雲霄飛車」般的跌宕起伏，2019年全年 ... 【實體展會】寬能隙元件技術暨未來應用趨勢研討會.
國立臺灣大學 化學工程學研究所 呂宗昕所指導 黃文正的 強介電複合鈣鈦礦相陶瓷與薄膜之製備及特性分析 （2002），提出mlcc應用關鍵因素是什麼，來自於複合鈣鈦礦相、強介電材料、低溫、水熱、鎂鈮酸鉛、鎳鈮酸鉛、鋯鈦酸鉛、銀鈀金屬。
最後網站(積)多層陶瓷電容(MLCC)的基本原理與分類，什麼是MLCC？則補充：而多層陶瓷電容（MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor）正因為其可以將儲存材料作成梳 ... 通常此類會應用在CLASS 2高容量的產品,主要原因class 2陶瓷體本身較脆弱.
功能陶瓷及應用（第二版）
為了解決mlcc應用 的問題，作者曲遠方（主編） 這樣論述：
全書系統地闡述了功能陶瓷材料的基本性質和工藝原理，着重介紹了功能陶瓷材料的代表性材料結構陶瓷、電容器介質陶瓷、壓電陶瓷、敏感陶瓷、磁性陶瓷、生物陶瓷、超導陶瓷、陶瓷基復合功能材料、超硬陶瓷材料的組成、微觀結構、生產工藝條件與材料性能的關系。對國內外功能陶瓷材料的現狀和發展以及新材料、新工藝和新應用進行了相應介紹。 第1章 緒論11 1功能陶瓷工業概況11 2功能陶瓷的分類及應用11 3功能陶瓷的發展3參考文獻3第2章 功能陶瓷的基本性能42 1電學性能42 1 1電導率42 1 2介電常數72 1 3介質損耗92 1 4絕緣強度102 2力學性能112 2 1彈性模量122
2 2機械強度122 2 3斷裂韌性132 3熱學性能142 3 1比熱容142 3 2膨脹系數152 3 3熱導率162 3 4熱穩定性、抗熱沖擊性162 4光學性能222 5磁學性能232 6耦合性能23參考文獻24第3章 功能陶瓷的生產工藝253 1原料及其加工工藝253 2配料計算313 3備料工藝333 3 1原料的煅燒333 3 2熔塊合成343 3 3粉料的制備343 3 4除鐵、壓濾、困料和練泥383 3 5干燥、加黏合劑和造粒393 4成型403 4 1擠制成型403 4 2干壓成型413 4 3熱壓鑄成型423 4 4軋膜成型443 4 5流延成型443 4 6印刷成型4
63 4 7等靜壓成型463 4 8注漿成型473 4 9車坯成型473 5排黏合劑473 5 1熱壓鑄坯體的排黏合劑工藝473 5 2流延、軋膜和擠片的排黏合劑工藝483 6燒成483 6 1常壓燒結503 6 2熱壓燒結523 6 3連續熱壓533 6 4高溫等靜壓533 7陶瓷材料的熱加工533 8陶瓷材料的冷加工553 9陶瓷材料的表面金屬化563 9 1銀電極漿料的制備573 9 2被銀工藝603 9 3燒滲銀工藝603 9 4中高溫電極的形成603 9 5鉬錳漿613 9 6化學鍍鎳623 9 7真空蒸鍍63參考文獻63第4章 結構陶瓷644 1滑石瓷644 1 1滑石瓷的組成64
4 1 2滑石瓷的工藝要點664 1 3滑石瓷的性能694 2氧化鋁陶瓷714 2 1Al2O3陶瓷的類型和性能714 2 2高鋁瓷的組成和性能734 2 3着色氧化鋁陶瓷804 2 4氧化鋁陶瓷的燒結844 3高熱導率陶瓷874 3 1高熱導率陶瓷材料的結構特點874 3 2BeO陶瓷894 3 3BN陶瓷904 3 4AlN陶瓷93參考文獻95第5章 電容器介質陶瓷975 1鐵電介質陶瓷975 1 1BaTiO3晶體的結構和性質985 1 2BaTiO3基陶瓷的組成、結構和性質1035 1 3鐵電陶瓷電容器的應用1225 1 4BaTiO3基介質瓷的配方1235 1 5鐵電電容器陶瓷的生產
工藝1295 1 6鐵電陶瓷電容器的包封1395 2半導體電介質陶瓷1415 2 1BaTiO3陶瓷的半導化1425 2 2半導體陶瓷電容器1515 3反鐵電介質陶瓷1635 3 1反鐵電介質陶瓷的特性和用途1635 3 2反鐵電體的微觀結構1655 3 3反鐵電陶瓷的組成、性質和生產工藝1665 4高頻介質陶瓷1715 4 1高頻電容器陶瓷的性能、特點和分類1715 4 2金紅石陶瓷1735 4 3鈦酸鈣陶瓷和鈣鈦硅陶瓷1775 4 4鈦酸鎂陶瓷和鎂鑭鈦陶瓷1815 4 5錫酸鹽陶瓷和鋯酸鹽陶瓷1855 4 6鈦鍶鉍陶瓷1865 5微波介質陶瓷1875 5 1介質諧振器1875 5 2微波介
質陶瓷材料1895 5 3介質諧振器的測量1995 5 4介質諧振器的應用2025 6多層結構介質陶瓷2045 6 1MLCC陶瓷介質瓷料的分類2055 6 2多層結構及MLCC制造工藝2065 6 3MLCC陶瓷介質瓷料的性能及表征2075 6 4MLCC用Ⅰ類介質瓷料2125 6 5MLCC用Ⅱ類介質瓷料2145 6 6BME抗還原MLCC介質瓷料2205 6 7多層結構電容器用玻璃釉介質2225 6 8MLCC介質瓷料發展趨勢223參考文獻224第6章 壓電陶瓷材料2256 1壓電陶瓷的壓電性2256 1 1壓電陶瓷的壓電效應2256 1 2壓電系數2266 2壓電陶瓷的壓電方程2316
2 1第一類壓電方程組2316 2 2第二類壓電方程組2316 2 3第三類壓電方程組2316 2 4第四類壓電方程組2326 3壓電陶瓷振子與振動模式2326 3 1壓電陶瓷振子2326 3 2壓電陶瓷的重要參數2326 3 3壓電振子的振動模式2336 4壓電陶瓷材料和工藝2356 4 1鈣鈦礦型壓電陶瓷材料2356 4 2PZT二元系壓電陶瓷2366 4 3三元系鈣鈦礦型壓電陶瓷2406 4 4主要三元系的特點介紹2406 4 5壓電陶瓷的重要應用2426 5無鉛壓電陶瓷2466 5 1BaTiO3 基無鉛壓電陶瓷2466 5 2(Bi1／2Na1／2)TiO3基壓電陶瓷2476 5
3鉍層狀結構壓電陶瓷材料2486 5 4鈮酸鉀鈉鋰［(K，Na，Li)NbO3］系無鉛壓電陶瓷2486 5 5無鉛壓電陶瓷制備方法248參考文獻249第7章 敏感陶瓷2507 1熱敏陶瓷2507 1 1熱敏電阻的基本參數2507 1 2熱敏電阻的主要特性2537 1 3正溫度系數熱敏電阻2617 1 4負溫度系數(NTC)熱敏電阻2847 2壓敏陶瓷2927 2 1壓敏半導體陶瓷的基本性能參數2927 2 2ZnO壓敏半導體陶瓷2967 2 3ZnO壓敏陶瓷的電導機理2997 2 4壓敏陶瓷材料、工藝與應用3037 3氣敏陶瓷3057 3 1氣敏元件的主要特性3057 3 2等溫吸附方程306
7 3 3SnO2系氣敏陶瓷元件 3077 3 4氧化鋅系和氧化鐵系氣敏陶瓷元件3127 3 5氣敏陶瓷元件的應用和發展3137 4濕敏陶瓷3157 4 1濕敏陶瓷的主要特性3157 4 2濕敏機理3187 4 3濕敏陶瓷材料及元件3207 4 4濕敏陶瓷元件的應用和進展3227 5光敏陶瓷3227 5 1光電導效應3237 5 2光敏電阻陶瓷的主要特性3237 5 3光敏陶瓷材料的研究與應用3257 5 4太陽能電池3277 5 5鐵電陶瓷的電光效應、研究與應用3297 6多功能敏感陶瓷3337 6 1MgCr2O4?TiO2濕氣敏和溫濕敏陶瓷材料3337 6 2BaTiO3?SrTiO3系
溫濕敏陶瓷材料3357 7能源用陶瓷材料3377 7 1固體氧化物燃料電池3377 7 2鋰離子電池正極材料3457 7 3鋰離子電池負極材料361參考文獻364第8章 磁性陶瓷材料3658 1鐵氧體磁性材料概況3658 1 1鐵氧體的磁性來源3658 1 2鐵氧體磁性材料的分類和用途3668 2鐵氧體的晶體結構和化學組成3698 2 1尖晶石型鐵氧體3698 2 2磁鉛石型鐵氧體3768 2 3石榴石型鐵氧體3808 3鐵氧體陶瓷材料的制備工藝3828 3 1概述3828 3 2鐵氧體多晶材料的制備工藝3848 3 3單晶鐵氧體材料的制備3948 3 4磁性薄膜的制備方法3958 4鐵氧體陶
瓷材料的新發展3968 4 1信息存儲鐵氧體材料3968 4 2鐵氧體吸波材料4018 4 3磁流體材料4028 4 4龐磁電阻材料403參考文獻404第9章 生物陶瓷及復合材料4059 1生物陶瓷的分類4059 2生物功能性和生物相容性4069 3惰性生物醫學陶瓷4079 3 1氧化鋁陶瓷4089 3 2氧化鋯陶瓷4099 3 3碳材料4099 4表面活性生物陶瓷4109 4 1生物活性玻璃和玻璃陶瓷4109 4 2磷酸鈣生物陶瓷4129 5多孔質生物陶瓷4169 6塗層和復合材料4179 6 1塗層材料4179 6 2復合材料4189 7骨組織對生物材料的界面響應4199 7 1惰性植入體
的界面4199 7 2多孔性材料界面4199 7 3生物活性植入體的界面420參考文獻421第10章 超導陶瓷42310 1超導電現象42310 2超導體的基本性質42410 2 1第一類和第二類超導體42410 2 2完全導電性與永久電流42510 2 3抗磁性電流42610 2 4邁斯納效應42610 2 5約瑟夫遜效應42710 3超導陶瓷的種類42710 4高溫超導陶瓷的制備42810 5提高超導陶瓷Tc及Jc的途徑43510 6高溫超導陶瓷的應用43810 7高溫超導陶瓷的研究進展440參考文獻441第11章 陶瓷基功能復合材料44211 1BaTiO3/金屬復合材料44211 1
1BaTiO3/金屬復合工藝44211 1 2金屬/BaTiO3復合材料的電性能44311 2BaTiO3/BaPbO3復合材料44611 3BaTiO3/聚合物復合材料447參考文獻448第12章 超硬陶瓷材料及應用45012 1超硬材料及其分類45012 1 1超硬材料的概念45012 1 2超硬材料的分類45112 1 3超硬材料發展應用45112 2金剛石材料及應用45212 2 1金剛石的結構45212 2 2金剛石的性質45412 2 3金剛石的制備方法45812 2 4金剛石的合成機理46012 2 5金剛石的應用46012 3立方氮化硼材料及應用46312 3 1立方氮化硼的結
構46312 3 2立方氮化硼的性質46512 3 3立方氮化硼的合成46612 3 4立方氮化硼的應用46912 4新型超硬材料研究發展47212 4 1新型超硬材料研究動向47212 4 2已開展研究的新型超硬材料472參考文獻474
mlcc應用進入發燒排行的影片
國巨有一個滿有趣的排名，就是他是在台積電和鴻海之後，第三多搜尋量的台股公司。也就是即使過了2018年台股市場那一波國巨千元風潮後，大家還是很關注這家公司。因此這期就讓我們來說一說，除了和關之琳的花邊新聞外，關於國巨 (2327) 董事長陳泰銘的故事吧！
#國巨 #陳泰銘 #被動元件 #國巨股價 #2327
國巨的產品是被動元件。被動元件是電子產品中必要的存在，但也是不起眼的存在。國巨透過購併國內外的公司成長，讓陳泰銘有了併購大王的名號。而且陳泰銘精準的商業眼光，也使國巨的MLCC市佔率全世界第三，僅次於村田製作所和三星！國巨股價一路從70元漲到快千元！
2016年，日本MLCC（一種被動元件）第一大廠，村田製作所 Murata，因為看好車用產品應用會有比較好的毛利，就逐漸停產中低階MLCC等標準產品。陳泰銘選擇了不同的策略，相反全面擴產。在對手轉投利潤更豐富的車用產品的情況下，導致3C消費電子區域出現巨大的供需缺口。隔年國巨就受惠於第一、轉單效應，還有第二、手機、筆電大廠需求不減，結果MLCC供不應求，漲價了四次。國巨業績暴增。在2017年，國巨的MLCC市佔率全世界第三，僅次於村田製作所、三星，佔比13%。慢慢開始了國巨暴漲的故事，股價從70元漲到快千元
最近，因為國巨股價稍微回溫，陳 泰 銘成為了這段期間台灣身家漲幅最多的企業家。經過2019的低潮後，2020年七月國巨月營收年增率翻倍，新國巨將達到年營收900億。陳泰銘董事長也野心勃勃，若有機會，將可以2年內爭到被動元件的龍頭寶座。不過併購帶來的債務和財務槓桿需要注意。國巨能夠突破MLCC的景氣循環、供給影響價格特性嗎？陳 泰銘董事長會怎麼帶領，國巨的業務接下來會怎麼變化呢？我們繼續看下去吧
延伸閱讀：
《產業族群比價效應》
https://www.stockfeel.com.tw/?p=95998
《國巨減資加配息 殖利率高達 8%？》
https://www.stockfeel.com.tw/?p=55679
股感：https://www.stockfeel.com.tw/
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陳泰銘追到美國資優校花 讓國巨躋身全球前三大被動元件廠 契機竟是「這個」 https://reurl.cc/gmzjgX
賣一幅畫淨賺23.56億元，國巨董事長陳泰銘重返「封面」人物 https://artouch.com/people/content-11251.html
國巨斥資400億在台擴廠 陳泰銘：高階新廠落腳高雄https://www.mirrormedia.mg/story/20200720fin001/
被動元件下半年景氣 國巨董事長陳泰銘「不明朗但不悲觀」https://udn.com/news/story/7240/4706900
強介電複合鈣鈦礦相陶瓷與薄膜之製備及特性分析
為了解決mlcc應用 的問題，作者黃文正 這樣論述：
本論文研究著重於強介電複合鈣鈦礦陶瓷材料的低溫製程，以水熱法所得先驅物經800℃低溫煆燒製備一適用於積層陶瓷電容器(multilayer ceramic capacitors，簡稱MLCC)的新型強介電Pb(Ni1/3Nb2/3)1-xZrxO3(簡稱PNN-PZ)陶瓷材料。利用改良的煆燒程序，製得具有介電峰平坦化與高介電值的強介電Pb(Mg1/3Nb2/3)yTi1-yO3(簡稱PMN-PT)陶瓷，並能於850℃低溫燒結，將可適用於發展純銀內電極的MLCC。在MLCC應用方面進一步探討兩種強介電複合鈣鈦礦相Pb(Mg1/3Nb2/3)O3(簡稱PMN)及Pb(Ni1/
3Nb2/3)O3(簡稱PNN)陶瓷與Ag/Pd內電極金屬材料間在加熱過程的反應機制。在強介電隨機存取記憶體（ferroelectric random access memories，簡稱FeRAM）的應用方面，以高壓退火程序經350℃低溫反應，獲得高結晶化強介電複合鈣鈦礦相Pb(Zr, Ti)O3(簡稱PZT)薄膜，較傳統大氣壓製程降低250℃，並有效地防止薄膜成份與基板間的擴散。 首先以高反應性的水熱法程序製備新型的強介電PNN-PZ。經800℃低溫煆燒反應後，則可得PNN-PZ鈣鈦礦純相；但利用傳統固相法則無法獲得鈣鈦礦純相，其成份中仍殘留有燒綠石相。當PNN-PZ固
溶體中PZ含量提高時，則其固溶體的居里溫度及其介電峰值隨之增加。當強介電PNN-PZ陶瓷中PZ含量增加時，其弛緩性強介電特徵逐漸消失，但PZ含量提高時可增加其電氣特性，使其適用於MLCC元件上。 再則以混合燒結程序製備具有高介電值之強介電PMN-PT陶瓷，以期獲得具有高介電值且介電峰平坦化的MLCC介電材料。當煆燒溫度提高時，PMN-PT粉體的粒徑及微晶粒變大，進而影響混合燒結後的介電特性。當強介電PMN-PT陶瓷合成時的煆燒溫度提高，在混合燒燒結過程中趨向部份反應而產生多組成相，進而產生介電平坦化。利用改良的介電對數混合理論，成功地模擬混合燒結後燒結體的介電特性，進而瞭解
燒結體中各組成相的含量。經850℃低溫混合燒結後可製得在-10℃~100℃溫度範圍內介電溫度系數小於±15%且介電值超過6000的介電材料。證實以新型混合燒結程序本研究成功地製備具有低溫燒結性及高介電值之強介電材料。 本論文進一步針對強介電複合鈣鈦礦相PMN及PNN陶瓷與Ag/Pd交互反應進行研究。發現經1000℃反應後PMN與純銀無明顯反應，與70Ag/30Pd反應則僅有微量PMN相分解，而在30Ag/70Pd系統中PMN相幾乎完全分解，而在PMN與純鈀的系統，經850℃反應後便無PMN鈣鈦礦相存在。可知Ag/Pd中Pd含量提高則促使PMN分解成燒綠石相及氧化鉛。另一方面
PNN與Ag/Pd金屬系統則具有明顯的反應，PNN與純Ag以1000℃反應後，大部份PNN已分解，可知PNN結構熱穩定性較PMN低。以70Ag/30Pd則可適合於PMN弛緩性強介電材料，則可降低MLCC之材料成本。 本論文最後以高壓程序(high-pressure crystallization, 簡稱HPC)促進強介電複合鈣鈦礦相PZT薄膜的結晶，在16.5MPa高壓環璄下350℃退火可製得結晶性良好的PZT薄膜，比傳統大氣壓下進行退火降低達250℃。在低溫退火過程中晶粒及微晶粒隨退火溫度及時間增加而變大。因低溫退火程序降低成份的遷移率及擴散性，避免PZT薄膜中鉛成份的異
常擴散。故此發展的高壓低溫結晶化程序除可降低能源消耗及避免異常擴散問題外，能適用於需低溫的半導體製程，擴展PZT薄膜應用範圍。