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使用Raspberry Pi學習計算機體系結構

為了解決ddr4原理的問題，作者（美）艾本·阿普頓等 這樣論述：

Raspberry Pi的誕生，深受20世紀80年代價格相對低廉的高度可編程計算機(以及它們對英國高新技術產生的影響)的啟發，它激勵新一代程序設計師並為他們提供准入平台。經濟成本和技術門檻的可接受性，使得Raspberry Pi成為學習計算機工作原理的理想工具。《使用Raspberry Pi學習計算機體系結構》將會是你整個Raspberry Pi內幕發現之旅的私人指南，也將成為你學習由Raspberry Pi完美詮釋的知識庫的專業級教練。作者Eben Upton和Jeff Duntemann是理想的導師：作為Raspberry Pi的共同創始人，Upton展現出他的深刻洞察力；Dunteman

則將復雜的技術知識凝練為易於理解的解釋。以Raspberry Pi這塊信用卡般大小的計算機(正在革新編程世界)的體系結構為基礎，Upton和Duntemann共同提供了隱藏在所有計算機背后的技術的專業級指 導。《使用Raspberry Pi學習計算機體系結構》按部就班地講解每個組件，包括組件能做什麼、為何需要它、該組件與其他組件的關系，以及組件創建過程中設計者面臨的選擇等。從內存、存儲器和處理器，到以太網、相機和音頻。Upton和Duntemann相互合作，確保讀者扎實理解Raspberry Pi的內部結構及其整體上與計算背后的技術之間的關系。 第1章 計算機漫談 11.1

日益繽彩紛呈的Raspberry 11.2 片上系統 41.3 一台令人激動的信用卡般大小的計算機 51.4 Raspberry Pi的功能 61.5 Raspberry Pi板 71.5.1 GPIO引腳 71.5.2 狀態LED 91.5.3 USB插口 101.5.4 以太網連接 101.5.5 音頻輸出 111.5.6 復合視頻 121.5.7 CSI攝像頭模塊連接器 131.5.8 HDMI 131.5.9 micro USB電源 141.5.10 存儲卡 141.5.11 DSI顯示連接 151.5.12 裝配孔 151.5.13 芯片 161.6 未來 16第2章計算概述 19

2.1 計算機與烹飪 202.1.1 佐料與數據 202.1.2 基本操作 212.2 按計划執行的盒子 222.2.1 執行和知曉 222.2.2 程序就是數據 232.2.3 存儲器 242.2.4 寄存器 252.2.5 系統總線 262.2.6 指令集 262.3 電平、數字及其表示 272.3.1 二進制：以1和0表示 272.3.2 手指的局限性 292.3.3 數量、編號和0 292.3.4 用於二進制速記的十六進制 302.3.5 執行二進制和十六進制運算 312.4 操作系統：幕后老板 332.4.1 操作系統的功能 332.4.2 向內核致敬 342.4.3 多核 34第3

章電子存儲器35 3.1 存儲器先於計算機而存在 35 3.2 旋轉磁存儲器(Rotating Magnetic Memory) 36 3.3 磁芯存儲器 37 3.3.1 磁芯存儲器的工作過程38 3.3.2 存儲器訪問時間39 3.4 靜態隨機訪問存儲器(SRAM) 40 3.5 地址線和數據線 41 3.6 由存儲器芯片構建存儲器系統42 3.7 動態隨機訪問存儲器(DRAM) 45 3.7.1 DRAM的工作原理 45 3.7.2 同步DRAM和異步DRAM47 3.7.3 SDRAM列、行、Bank、Rank和DIMM 49 3.7.4 DDR、DDR2、DDR3和DDR4 SDRA

M50 3.7.5 糾錯碼存儲器53 3.8 Raspberry Pi的存儲器系統54 3.8.1節能性54 3.8.2球柵陣列封裝55 3.9 緩存 55 3.9.1訪問的局部性56 3.9.2緩存層級56 3.9.3緩存行和緩存映射57 3.9.4直接映像59 3.9.5相聯映射61 3.9.6組相聯高速緩存62 3.9.7回寫緩存到存儲器63 3.10 虛擬存儲器 64 3.10.1虛擬存儲器概覽64 3.10.2虛擬存儲器到物理存儲器的映射65 3.10.3 深入了解存儲器管理單元66 3.10.4 多級頁表和TLB69 3.10.5 Raspberry Pi的交換問題70 3.10.

6 Raspberry Pi虛擬存儲器70 第4章ARM處理器與片上系統73 4.1 急速縮小的CPU 73 4.1.1微處理器74 4.1.2晶體管預算75 4.2 數字邏輯基礎 75 4.2.1邏輯門75 4.2.2觸發器和時序邏輯76 4.3 CPU內部78 4.3.1分支與標志79 4.3.2系統棧80 4.3.3系統時鍾和執行時間82 4.3.4流水線技術83 4.3.5流水線技術詳解84 4.3.6深入流水線以及流水線阻塞86 4.3.7 ARM11 中的流水線88 4.3.8 超標量執行89 4.3.9 基於SIMD的更多並行機制90 4.3.10 字節序92 4.4 CPU再認

識：CISC與RISC 93 4.4.1 RISC的歷史95 4.4.2 擴展的寄存器文件95 4.4.3 加載/存儲架構 96 4.4.4 正交的機器指令96 4.4.5 獨立的指令和數據高速緩存97 4.5 源於艾康的ARM 97 4.5.1微架構、內核及家族98 4.5.2 出售設計許可而非成品芯片98 4.6 ARM11 99 4.6.1 ARM指令集99 4.6.2 處理器模式102 4.6.3 模式和寄存器103 4.6.4 快速中斷107 4.6.5 軟件中斷108 4.6.6 中斷優先級108 4.6.7 條件指令執行109 4.7 協處理器 111 4.7.1 ARM協處理器

接口112 4.7.2 系統控制協處理器113 4.7.3 向量浮點協處理器113 4.7.4 仿真協處理器114 4.8 ARM Cortex 114 4.8.1 多發和亂序執行115 4.8.2 Thumb 2 115 4.8.3 Thumb EE 115 4.8.4 big.LITTLE 116 4.8.5 NEON SIMD協處理器 116 4.8.6 ARMv8和64位計算117 4.9 片上系統 118 4.9.1 博通BCM2835 SoC 118 4.9.2 第二代和第三代博通SoC 設備119 4.9.3 VLSI芯片原理119 4.9.4 流程、制程工藝和掩膜120 4.9

.5 IP：單元、宏單元、內核120 4.9.6 硬IP和軟IP121 4.9.7 平面規划、布局和布線121 4.9.8 片上通信的標准：AMBA 122 第5章程序設計 125 5.1 程序設計概述 125 5.1.1 軟件開發過程126 5.1.2 瀑布、螺旋與敏捷128 5.1.3 二進制程序設計130 5.1.4 匯編語言和助記符131 5.1.5 高級語言132 5.1.6 花樣泛濫的后BASIC 時代134 5.1.7 程序設計術語135 5.2 本地代碼編譯器的工作原理 137 5.2.1 預處理138 5.2.2 詞法分析138 5.2.3 語義分析139 5.2.4 生成中

間代碼139 5.2.5 優化139 5.2.6 生成目標代碼139 5.2.7 C編譯：一個具體示例140 5.2.8 鏈接目標代碼文件到可執行文件145 5.3 純文本解釋程序 146 5.4 字節碼解釋語言 148 5.4.1 p-code 148 5.4.2 Java 149 5.4.3 即時編譯(JIT) 150 5.4.4 Java之外的字節碼和JIT 編譯152 5.4.5 Android 、Java和Dalvik 152 5.5 數據構建塊 152 5.5.1 標識符、關鍵字、符號和操作符153 5.5.2 數值、文本和命名常量153 5.5.3 變量、表達式和賦值154 5.

5.4 類型和類型定義154 5.5.5 靜態和動態類型156 5.5.6 補碼和IEEE 754 157 5.6 代碼構建塊 159 5.6.1 控制語句和復合語句159 5.6.2 if/then/else 159 5.6.3 switch和case 161 5.6.4 repeat循環162 5.6.5 while循環163 5.6.6 for循環164 5.6.7 break和continue語句166 5.6.8 函數166 5.6.9 局部性和作用域168 5.7 面向對象程序設計 170 5.7.1 封裝172 5.7.2 繼承174 5.7.3 多態176 5.7.4 OOP小

結 178 5.8 GNU編譯器工具集概覽178 5.8.1 作為編譯器和生成工具的gcc179 5.8.2 使用Linux make 181 第6章非易失性存儲器185 6.1 打孔卡和磁帶 186 6.1.1 打孔卡186 6.1.2 磁帶數據存儲器186 6.1.3 磁存儲器的黎明188 6.2 磁記錄和編碼方案 189 6.2.1 磁通躍遷190 6.2.2 垂直記錄191 6.3 磁盤存儲器 192 6.3.1 柱面、磁軌和扇區193 6.3.2 低級格式化194 6.3.3 接口和控制器195 6.3.4 軟盤驅動器197 6.4 分區和文件系統 198 6.4.1 主分區和擴展分

區198 6.4.2 文件系統和高級格式化199 6.4.3 未來：GUID分區表 (GPT) 200 6.4.4 Raspberry Pi SD卡的分區201 6.5 光盤 202 6.5.1 源自CD的格式203 6.5.2 源自DVD的格式204 6.6 虛擬硬盤 205 6.7 Flash存儲器206 6.7.1 ROM、PROM和 EPROM 206 6.7.2 Flash與EEPROM 207 6.7.3 單級與多級存儲209 6.7.4 NOR Flash與NAND Flash 210 6.7.5 損耗平衡及Flash轉換層213 6.7.6 碎片回收和TRIM 214 6.7.

7 SD卡 215 6.7.8 eMMC216 6.7.9 非易失性存儲器的未來217 第7章有線和無線以太網219 7.1 網絡互連OSI參考模型220 7.1.1 應用層222 7.1.2 表示層222 7.1.3 會話層223 7.1.4 傳輸層223 7.1.5 網絡層224 7.1.6 數據鏈路層226 7.1.7 物理層226 7.2 以太網 227 7.2.1 粗纜以太網和細纜以太網227 7.2.2 以太網的基本構想227 7.2.3 沖突檢測和規避228 7.2.4 以太網編碼系統2297.2.5 PAM-5 編碼2327.2.6 10BASE-T和雙絞線233 7.2.7

從總線拓撲結構到星型拓撲結構234 7.2.8 交換以太網235 7.3 路由器和互聯網 237 7.3.1 名稱與地址237 7.3.2 IP地址和TCP端口2387.3.3 本地IP地址和DHCP 240 7.3.4 網絡地址轉換242 7.4 Wi-Fi 243 7.4.1 標准中的標准244 7.4.2 面對現實世界245 7.4.3 正在使用的Wi-Fi 設備 248 7.4.4 基礎設施網絡與Ad Hoc 網絡249 7.4.5 Wi-Fi 分布式介質訪問 250 7.4.6 載波監聽和隱藏結點問題251 7.4.7 分片253 7.4.8 調幅、調相和QAM 253 7.4.9

擴頻技術256 7.4.10 Wi-Fi 調制和編碼細節256 7.4.11 Wi-Fi 連接的實現原理259 7.4.12 Wi-Fi 安全性 260 7.4.13 Raspberry Pi上的Wi-Fi 261 7.4.14 更多的網絡263 第8章操作系統 2658.1 操作系統簡介 2668.1.1 操作系統的歷史 2678.1.2 操作系統基礎 2708.2 內核：操作系統的核心主導者 2748.2.1 操作系統控制 2768.2.2 模式 2768.2.3 存儲器管理 2778.2.4 虛擬存儲器 2788.2.5 多任務處理 2788.2.6 磁盤訪問和文件系統 2798.2.7

設備驅動程序 2798.3 操作系統的使能器和助手 2798.3.1 喚醒操作系統 2808.3.2 固件 2838.4 Raspberry Pi上的操作系統 2838.4.1 NOOBS 2848.4.2 第三方操作系統 2858.4.3 其他可用的操作系統 285第9章 視頻編解碼器和視頻壓縮 2879.1 第一個視頻編解碼器 2889.1.1 利用眼睛 2889.1.2 利用數據 2909.1.3 理解頻率變換 2939.1.4 使用無損編碼技術 2979.2 時移世易 2989.2.1 MPEG的最新標准 2999.2.2 H.265 3029.3 運動搜索 3029.3.1 視頻質

量 3049.3.2 處理能力 305第10章 3D圖形307 10.1 3D圖形簡史307 10.1.1 圖形用戶界面(Graphical User Interface，GUI) 308 10.1.2 視頻游戲中的3D圖形310 10.1.3 個人計算和顯卡311 10.1.4 兩個競爭標准312 10.2 OpenGL圖形管線 314 10.2.1 幾何規范和屬性315 10.2.2 幾何變換317 10.2.3 光照和材質320 10.2.4 圖元組裝和光柵化322 10.2.5 像素處理(片段着色)324 10.2.6 紋理326 10.3 現代圖形硬件 328 10.3.1 瓦片渲染

329 10.3.2 幾何拒絕330 10.3.3 着色332 10.3.4 緩存333 10.3.5 Raspberry Pi GPU 334 10.4 Open VG 336 10.5 通用GPU 338 10.5.1 異構體系結構338 10.5.2 OpenCL 339 第11章音頻 341 11.1 現在能聽到我的聲音嗎？341 11.1.1 MIDI342 11.1.2 聲卡342 11.2 模擬與數字343 11.3 聲音和信號處理344 11.3.1 編輯344 11.3.2 壓縮345 11.3.3 使用特效錄制345 11.3.4 編碼和解碼通信信息346 11.4 1位D

AC 347 11.5 I2S 349 11.6 Raspberry Pi聲音輸入/輸出350 11.6.1 音頻輸出插孔350 11.6.2 HDMI350 11.7 Raspberry Pi的聲音351 11.7.1 Raspberry Pi板載聲音351 11.7.2 處理Raspberry Pi的聲音351 第12章 輸入/輸出359 12.1 輸入/輸出簡介 359 12.2 I/O使能器 362 12.2.1 通用串行總線363 12.2.2 USB有源集線器365 12.2.3 以太網367 12.2.4 通用異步收發器368 12.2.5 小型計算機系統接口368 12.2.6

PATA 369 12.2.7 SATA 369 12.2.8 RS-232串口 370 12.2.9 HDMI 370 12.2.10 I2S 371 12.2.11 I2C 371 12.2.12 Raspberry Pi顯示器、攝像頭接口和JTAG 372 12.3 Raspberry Pi GPIO 373 12.3.1 GPIO概述以及博通SoC 373 12.3.2 接觸GPIO 374 12.3.3 可編程GPIO 380 12.3.4 可選模式385 12.3.5 GPIO實驗的簡單方法 385

ddr4原理進入發燒排行的影片

DDR 高速訊號傳輸之訊號完整性模擬分析

為了解決ddr4原理的問題，作者李岳勳 這樣論述：

由於高速記憶體的快速發展，DDR(Double Data Rate)記憶體從DDR1演進到DDR5，資料傳輸速率達到了6.4 Gbps，隨著傳輸速率越來越快，工作頻率也越來越高，訊號之間的干擾也越來越大，為了能讓傳輸線設計能達到產品規範，訊號完整性變得格外的重要。本篇論文針對DDR4訊號走線從CPU 端到連接器端的走線設計，並利用ANSYS中的HFSS．SIWAVE．CIRCUIT 進行建模與模擬分析， 在CPU端的DDR訊號線利用Tabbed routing的方式進行設計，可以有效控制遠端串擾以及阻抗，設計出最適合的尺寸與架構，在多層板方面探討貫孔效應．回流路徑的設計以及殘株效應以及改善分

析，了解Pad、Anti-pad和drill的尺寸會改變貫孔的寄生電容和寄生電感，影響訊號的品質，而回流路徑的長度、數量、去耦合電容的寄生效應、接地貫孔的尺寸均會對訊號產生影響，貫孔殘株長度需要越短越好，隨著殘株長度的增加，殘株產生的共振點會往低頻偏會破壞DDR的工作頻段，連接器方面探討DDR的SMT連接器和PTH連接器在印刷電路板的連接設計，進行建模分析與改善，在符合DDR4的規範下進行最佳化的設計。

Cadence高速電路設計：Allegro Sigrity SI/PI/EMI設計指南

為了解決ddr4原理的問題，作者陳蘭兵（主編） 這樣論述：

本書主要介紹信號完整性、電源完整性和電磁兼容方面的基本理論和設計方法，並結合實例，詳細介紹了如何在Cadence Allegro Sigrity 仿真平台完成相關仿真並分析結果。同時，在常見的數字信號高速電路設計方面，本書詳細介紹了同步系統、DDRx（源同步系統）和高速串行傳輸的特點，以及運用Cadence Allegro Sigrity 仿真平台的分析流程及方法。本書還介紹了常用的信號完整性和電源完整性的相關測試手段及方法，簡要介紹了從芯片、封裝到電路板的系統級仿真設計方法。本書特點是理論和實例相結合，並且基於Cadence Allegro Sigrity 的設計平台，使讀者可以在軟件的實際

操作過程中，理解各方面的高速電路設計理念，同時熟悉仿真工具和分析流程，發現相關的問題並運用類似的設計、仿真方法去解決。王輝，Cadence SPB平台中國區技術經理，主要負責Cadence公司的封裝、系統級封裝、PCB、信號完整性工具的技術支持。 鍾章民，Cadence公司服務部門經理，主要負責Cadence公司封裝、電路板設計和高速產品的仿真分析服務，擁有15年高速設計及SI/PI/EMC仿真經驗，曾在Srgnty、華為等多家公司從事相關工作，曾承擔許多國內外電子設計公司的服務和培訓項目。 肖定如，Cadence公司資深產品技術專家，擁有超過25年的電子產品設計、開發和應用經驗，在Caden

ce公司工作超過12年，所涉及的主要領域包括SI、PI、EMI和RF的相關產品。 第1章 信號完整性基礎 1.1 信號完整性問題 1.1.1 什麼是信號完整性 1.1.2 數字信號的時域和頻域 1.1.3 信號的質量 1.2 信號完整性分析的傳輸線理論 1.2.1 傳輸線的定義 1.2.2 傳輸線理論基礎與特征阻抗 1.2.3 無損耗傳輸線模型 1.2.4 有損耗傳輸線模型 1.2.5 微帶線和帶狀線 1.2.6 s參數簡介 1.2.7 電磁場求解方法簡介 1.3 傳輸線分析

1.3.1 反射 1.3.2 碼間干擾 1.3.3 傳輸線與串擾 1.3.4 同步開關噪聲 1.4 信號質量控制 1.4.1 阻抗匹配 1.4.2 差分線阻抗和差分線阻抗匹配 1.4.3 走線拓撲 1.5 信號完整性分析所用器件模型簡介 1.6 信號完整性仿真分析 1.6.1 傳輸線阻抗與反射分析 1.6.2 匹配和傳輸線層疊結構 1.6.3 多負載菊花鏈 1.6.4 串擾 1.6.5 ddr3信號質量問題及仿真解決案例 1.6.6 走線阻抗/耦合檢查 參考文獻第2章 電源完整性

設計原理與仿真分析 2.1 電源完整性基本原理 2.1.1 電源噪聲形成機理及危害 2.1.2 電源分配系統構成部件 2.1.3 去耦電容特性 2.1.4 vrm模塊 2.1.5 電源/地平面 2.1.6 pdn的頻域分析 2.1.7 時域分析方法 2.1.8 直流壓降與通流問題 2.1.9 電熱混合仿真 2.2 電源分配網絡交流分析 2.2.1 板級電源完整性設計分析工具及案例 2.2.2 板級電源阻抗分析 2.2.3 平面諧振分析 2.2.4 利用speed2000進行時域電源噪

聲分析 2.3 電源分配網絡去耦電容優化 2.3.1 去耦電容的回路電感 2.3.2 優化方案示例——成本最低 2.3.3 早期去耦方案規划 2.3.4 去耦方案what-if 分析 2.4 電源分配網絡直流分析 2.4.1 直流仿真分析 2.4.2 電熱混合仿真分析 2.5 用allegro sigrity pi base 進行電源設計和分析 2.5.1 直流設計和分析 2.5.2 規則驅動的去耦電容設計方法 參考文獻第3章 高速時鍾同步系統設計 3.1 共同時鍾系統原理介紹 3.1.1 共

同時鍾系統工作原理 3.1.2 時序參數 3.1.3 共同時鍾系統時序分析 3.2 用sigxplorer 進行共同時鍾系統時序仿真 3.2.1 飛行時間仿真分析 3.2.2 計算時序裕量 3.2.3 保持時間時序裕量分析 參考文獻第4章 高速ddrx總線系統設計 4.1 高速ddrx總線概述 4.1.1 ddrx發展簡介 4.1.2 bank、rank及內存模塊 4.1.3 接口邏輯電平 4.1.4 片上端接ODT 4.1.5 slew rate dera 4.1.6 write le

ve 4.1.7 ddr4的vrefdq trai 4.2 源同步時鍾、時序 4.2.1 什麼是源同步時鍾 4.2.2 源同步時序計算方法 4.2.3 影響源同步時序的因素 4.3 ddrx 信號電源協同仿真和時序分析流程 4.3.1 ddrx接口信號的時序關系 4.3.2 使用systemsi 進行ddr3 信號仿真和時序分析實例 4.4 ddrx 系統常見問題案例分析 4.4.1 ddr3 拓撲結構規划：fly-by 拓撲還是t 拓撲 4.4.2 容性負載補償 4.4.3 fly-by 的

stub 評估 參考文獻第5章 高速串行總線 5.1 常見高速串行總線標准一覽 5.1.1 芯片到芯片的互連通信 5.1.2 通用外設連接總線標准——usb 3.0 總線/接口 5.1.3 存儲媒介總線/接口 5.1.4 高清視頻傳輸總線 5.1.5 光纖、以太網高速串行總線 5.2 高速串行通道之技術分析 5.2.1 高速收發i/o口 5.2.2 均衡器及預加重/去加重 5.2.3 ami 模型接口 5.2.4 碼型編碼及dc 平衡 5.2.5 判決指標：眼圖分析、誤碼率、浴盆曲線 5.3

通道傳輸指標分析 5.3.1 通道混模s 參數分離 5.3.2 通道沖擊響應 5.3.3 通道信噪比分析 5.3.4 通道儲能特性分析（碼間干擾isi） 5.4 高速串行通道精細化建模 5.4.1 過孔建模 5.4.2 特殊角度走線 5.4.3 長度（相位）偏差控制 5.5 高速串行通道系統仿真案例 5.5.1 芯片封裝及pcb 板上信號模型提取 5.5.2 建立信號鏈路拓撲 5.5.3 時域通道分析 5.5.4 統計通道分析 5.6 高速串行通道系統設置調節 5.6.1 濾波電

容效應 5.6.2 電源噪聲注入有無影響分析 5.6.3 電源噪聲強弱影響掃描分析 5.6.4 抖動和噪聲影響掃描分析 5.7 高速串行通道工程實例 參考資料第6章 電磁兼容設計原理和方法 6.1 emc/emi 概述 6.1.1 電磁兼容的基本概念 6.1.2 電磁兼容相關標准概要 6.1.3 接地設計原理 6.1.4 屏蔽設計原理 6.1.5 濾波設計原理 6.2 板級和系統級emc 設計基本方法 6.2.1 板級emc 設計的重要性 6.2.2 板級emc 與si/pi 的關系

6.2.3 板級emc 控制的常用方法 6.2.4 系統級emc 設計基本方法 6.2.5 emc 仿真算法簡介 6.3 cadence/sigrity 仿真工具在emi 分析中的應用 6.3.1 si/pi/emi 仿真分析工具介紹 6.3.2 cadence 的emi 仿真分析實例 6.3.3 speed2000 在emi 仿真中的應用 6.3.4 powersi 在emi 仿真中的應用 6.3.5 optimizepi 在emi 仿真中的應用 參考文獻第7章 信號完整性與電源完整性測試

7.1 10gbps 以上數字系統中信號完整性測量綜述 7.1.1 背景 7.1.2 10gbps以上高速背板測量 7.1.3 10gbps以上serdes 信號品質測量 7.1.4 工業標准總線測試 7.1.5 供電網絡的測量 7.1.6 時鍾測量 7.1.7 其他測試 7.1.8 小結 7.2 抖動測量 7.2.1 測量背景簡介 7.2.2 抖動的定義及抖動與相位噪聲、頻率噪聲的關系 7.2.3 周期抖動、周期間抖動? 7.2.4 抖動成分的分解及各個抖動成分的特征及產生原因 7

.2.5 使用浴盆曲線和雙狄拉克模型預估總體抖動 7.2.6 高級抖動溯源分析方法 7.2.7 抖動傳遞函數及其測量 7.2.8 50fs 級參考時鍾抖動的測量技術 7.2.9 抖動測量儀器總結 7.3 眼圖測量 7.3.1 眼圖概念 7.3.2 眼圖模板 7.3.3 眼圖測試對儀器的要求 7.3.4 眼圖測試中的時鍾恢復 7.3.5 眼圖參數的定義 7.3.6 有問題眼圖的調試 7.4 pcb 阻抗測量 7.4.1 pcb 阻抗測試方案及原理 7.4.2 tdr 測量儀器系統的校

准 7.4.3 tdr 分辨率的概念 7.4.4 pcb 阻抗測量操作流程 7.4.5 tdr 測量儀器靜電防護 7.4.6 對tdr 測量的其他說明 7.5 電源完整性測量 7.5.1 電源完整性測量對象和測量內容 7.5.2 電源紋波和噪聲測量 7.5.3 pdn 輸出阻抗和傳輸阻抗測量 7.5.4 消除電纜屏蔽層環路誤差 7.5.5 校准過程和參考件 7.5.6 電路板系統級pdn 測量 7.5.7 小結 7.6 ddr 總線一致性測量 7.6.1 工業標准總線一致性測量

概述 7.6.2 ddr 總線概覽 7.6.3 ddr 時鍾總線的一致性測試 7.6.4 ddr 地址、命令總線的一致性測試 7.6.5 ddr 數據總線的一致性測試 7.6.6 ddr 總線一致性測試對示波器帶寬的要求 7.6.7 自動化一致性測試 7.6.8 ddr 一致性測試探測和夾具 7.6.9 小結 7.7 參考文獻第8章 芯片級全流程仿真分析 8.1 芯片級全流程仿真的意義 8.2 芯片級系統仿真的要點 8.3 模型的准備 8.3.1 晶體管模型和ibis模型 8.3.2

芯片金屬層模型 8.3.3 封裝模型 8.3.4 pcb 模型 8.4 並行總線和串行信道的仿真 8.4.1 並行總線仿真 8.4.2 信道仿真 8.5 芯片封裝pcb 的電源完整性 8.5.1 芯片-封裝-pcb 的直流壓降 8.5.2 芯片-封裝-pcb 的交流阻抗分析 8.6 芯片-封裝-pcb熱設計 參考文獻

氮氣波峰焊雙擾流波製程參數對導通孔垂直填充率影響之研究

為了解決ddr4原理的問題，作者林舜江 這樣論述：

當今科技快速發展之下，開發出許多電子產品，在這些電子產品的製造過程中，傳統空氣波峰焊對導通孔焊接品質與產能也面臨考驗，針對品質與產能的考驗下衍生出氮氣波峰機台，氮氣波峰焊機台是近代較創新機型對於產量與品質，相較之下比以往的空氣波峰焊優異，但是氮氣波峰焊機台的價格是傳統空氣波峰焊高出許，因此氮氣波峰焊可調整的參數相對的比傳統空氣波峰焊更多元，因應此機台為較新型態的波峰焊在本論文會介紹設備機構與氮氣波峰可調整參數，包括調整錫波馬達功率百分比、助焊劑幫浦馬達功率百分比、軌道行走速度、產品受熱溫度，再利用這四項參數變化來實驗對導通孔垂直填充率之影響，本次研究所使用電子零件為DDR4 DIMM插槽與P

CB有機保焊膜板材(Organic Solderability Preservative，OSP)，兩樣工件組裝投入機台焊接，焊接完成之後使用切片與高倍顯微鏡驗證導通孔垂直填充率。本文實驗是利用氮氣波峰焊設備，改變錫波馬達功率百分比(40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75%)，助焊劑幫浦馬達功率百分比(20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%)，軌道行走速度(500mm/min 600mm/min 700mm/min 800mm/min 900mm/min 1000mm/min 1100mm/min 1200mm/min)，產品受熱溫度(65°C、7

0°C、75°C、80°C、85°C、90°C、95°C、100°C)，進行焊接實驗，並做切片觀察，來探討不同參數改變對導通孔垂直填充率影響。由實驗結果得知:錫波馬達功率百分比設定65%，助焊劑幫浦馬達功率百分比設定50%，軌道行走速度設定500mm/min 、600mm/min 、700mm/min，產品受熱溫度設定100°C，為導通孔垂直填充率較適合的焊接參數組合，可達成導通孔垂直填充率100%。