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另外網站PRODUCTION PART APPROVAL PROCESS (PPAP)也說明：NOTE 2: A customer can formally waive PPAP requirements for a supplier. ... is available (or, for Level 2, 3, and 4, is included in the submission).

國立高雄科技大學 工業工程與管理系 薛明憲所指導 林柏宇的 自動車４.０網絡供應鏈管理 （2020），提出PPAP level 4關鍵因素是什麼，來自於自動車供應鏈。

而第二篇論文國立交通大學 機械工程系所 蔡佳宏所指導 莊識錡的 常壓電漿束應用於微流體晶片之接合研究 （2019），提出因為有 常壓電漿束、電漿接合、微流體晶片的重點而找出了 PPAP level 4的解答。

最後網站Ppap 4 Edition Aiag (PDF)則補充：iclesystems.com Level 4 PPAP. Requirements as defined by the customer (Ford Production or Service. STA) Support ...Aiag Ppap ManualPPAP.

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了PPAP level 4，大家也想知道這些：

自動車４.０網絡供應鏈管理

為了解決PPAP level 4的問題，作者林柏宇 這樣論述：

自動車４.０網絡供應鏈管理學生: 林柏宇 指導教授: 薛明憲國立高雄應用科技大學工業工程與管理研究所摘要工業 4.0 (I4.0) 旨在將先進技術與製造系統結合，以及智能運營和供應鏈管理 (OSCM) 的即時集成。本主題側重於 SCM（供應鏈管理）系統，但現在的網路及數位化的發展,已經能夠替換陳舊設施並對設備進行顯著的優化，也可以保證系統得穩定性和再造性。在供應鏈管理的關鍵，有4個主要結構，這4個結構結合現有的功能和未來評估。 SCM的主要結構和運作是一家公司（1-4）的主要考慮因素，解釋如下：1. 價格分析對比2. 自動報

價估算系統3. 物流最佳化4. 供應商績效分級制度這項研究的目標是節省汽車廠的成本，汽車製造商過去常常通過傳統終端電腦中的大量文件檔案來組織供應鏈，但這並不是完成這項工作的有效方式。因此，我會使用名為“供應商平台”的系統來確保採購商和供應商可以有效節省時間和金錢。採用供應商平台的好處是我們可以很容易地看到事物面板上的所有代處理案件，如果我們需要了解某個案件的詳細信息，我們只需要簡單的點擊或在內建的搜索引擎中搜索案例代碼。供應商門戶不像傳統的文件系統，它可以從多個方向進行擴展，如成本分析、物流估算、項目分類……但是門戶也有缺點，最大的一個是用戶可能只知道如何操作系統，而不知道整個結構是如何運作的

，因為供應商平台已經為他們省略了這些複雜的流程，所以如果供應商平台停止運作，用戶無法獨立採取有效的行動排除問題。另一個缺點是供應商平台在特殊案件(非重複性，邏輯性，且未發生過)下無法正常執行，如果硬逼供應商平台進行超越邏輯運算的極限，它很可能會產出錯誤的答案。 供應商門戶的好處是簡化了複雜的情況，最大限度地提高了人類個體的性能和穩定性，我們的研究結果將集中在供應門戶的總體性能分析和供應商最終分級上，而這些方法可以被自動車製造商用來評估各自的現有供應商。

常壓電漿束應用於微流體晶片之接合研究

為了解決PPAP level 4的問題，作者莊識錡 這樣論述：

本研究利用常壓電漿束接合微流體晶片，並透過實驗探討電漿劑量與晶片表面粗糙度對接合強度的影響。一般微流體晶片製作常先用微影蝕刻製作模板，再用透明聚合物，例如PDMS，翻模做成晶片主體，最後將晶片主體接合於一基板上以完成晶片的製作。晶片主體與基板間的接合，不僅要能防止晶片內液體滲漏，亦需依不同晶片功能承受大小不同的壓力，因此快速、可使晶片承受壓力的接合方法對微流體晶片製作非常重要。一般常見的接合方法有機械式接合、接著劑接合、熱壓接合以及低壓電漿接合等四種，其中低壓電漿因可在晶片主體與基板間產生共價接合，故可耐受較大壓力而為實驗室中常用之接合方法。但低壓電漿需耗費相當時間在降壓過程，故本研究使用常

壓電漿束接合微流體晶片，一方面保有電漿接合耐高壓的優點，一方面降低接合所需的時間。實驗平台組成包含氬氣常壓電漿束以及三維移動平台，透過三維移動平台可將電漿施打於指定區域以完成接合。本研究實驗分為兩個部分，第一部分實驗探討電漿劑量對接合強度的影響，電漿劑量藉由改變電漿束移動速度控制，移動速度越快，單位面積上有效施打時間越短、劑量越少，反之則越多。結果顯示隨著電漿劑量由低到高，接合強度先是提升然後下降，呈現非線性趨勢。第二部分實驗探討晶片表面粗糙度對接合強度的影響，晶片表面粗糙度藉由模具表面粗糙度改變，測試用的晶片表面粗糙度介於0.02 微米和0.56 微米之間，結果顯示晶片表面粗糙度與接合強度為

負相關，相關係數為-0.86。此外，本研究亦討論常壓電漿處理之時效變化、晶片腔室大小對接合強度影響以及電漿接合參數因次分析。依據實驗結果，提案之常壓電漿接合方法最快僅需兩秒的時間即能成功接合30 mm×30 mm 大小之晶片，並可透過電漿束路徑規劃達到局部接合，或以特定晶片表面粗糙度達到可耐壓之可逆式接合，除了成功地利用常壓電漿達到微流體晶片之接合，更發現常壓電漿接合的多功能性，提供未來微流體研究更多樣的可能。

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