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設計通行機制於OHT軌道交匯處 以提升晶圓緊急工單搬運流量

為了解決foup介紹的問題，作者江妍菲 這樣論述：

半導體產業為現今最具競爭的的產業之一，隨著晶圓尺寸不斷地擴大，為了安全且避免提高人力搬運所造成的風險，在廠區內已藉由自動化物料搬運系統（AMHS）之下的懸吊式搬運車（OHT）來進行自動化搬運。由於OHT行駛於單一迴路的軌道上，所以兩個軌道之間的交匯處與分岔點時常為車輛的堵塞區域。本研究設計一匯流通行機制於容易發生OHT車輛堵塞的匯流處。在兩條軌道交匯的前頭設置感測器，當兩台OHT在某匯流處相遇時，透過感測器搜集兩台車輛所運載的晶圓工單資料與是否持有緊急代碼，將持有緊急代碼者先行通過，其餘者以越早的工單編號優先放行，目的使晶圓工單在交付期限內順利達成。在匯流機制的設計上，本研究透過Python

整合本體推論系統，利用情境案例來說明如何將軌道匯流處感測器所搜集資訊儲存至雲端資料庫進行即時更新，再利用本體模型進行知識推論，展現本體的高靈活度的擴展性與環境適應性。

運用FMEA分析無塵室氣體分子汙染問題

為了解決foup介紹的問題，作者陳宜楣 這樣論述：

半導體在生產各段製程上皆使用化學品作業，過程中不能受到一點汙染，否則會造成晶圓上的缺陷(defect)，影響良率。隨著製程演進、晶圓的線寬(Line-width)越來越小，汙染物影響製程機率越來越高，故汙染物的控制是未來半導體目標與挑戰。本研究主要以無塵室內氣體分子汙染(Airborne Molecular Contaminant, AMC)為研究主題，找出其影響良率不良之因素。目前AMC與良率的相互影響性，單純確認關鍵設備與製程參數無法完整呈現其關聯性，有研究表示在製程中使用多種化學品的複雜製程不一定會在環境中產生高濃度AMC風險；晶片生產環境過程中高濃度AMC不一定會導致產品不良；相反地

，材料及非生產過程問題也有可能會導致產品檢測失敗的機率。因此應把環境變數納入考量，而生產環境是即時性變化不容易發現，因此本研究利用失效模式與效應分析(Failure modes and effects analysis, FMEA)從過去案例找到關鍵失效原因，分析其解決方式。 失效模式與效應分析(Failure modes and effects analysis, FMEA)，是一個有系統的分析方式用來找出潛在的「失效」因子，主要目標是預防「失效」的發生，能達到最小化失誤的機率。因此選擇此方法來探討發生原因，歸納出影響整體性之環境變數，提供相關領域人員參考。本研究透過相關文獻與業界專家訪談

，利用「特性要因法」找出過去所忽略的潛在失效模式，將失效模式分等級，並說明對製造程序的影響，接著由業界專家客觀評估各個失效因子嚴重度(S)、發生度(O)、偵測度(D)的等級評估，數據結果經過公式計算求得風險優先指數(Rish Priority Number, RPN)，最後將得到的數據與專家討論出問題分析模式。