前開式晶圓傳送盒的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

開發水平流場可視化技術比較晶圓盒開門時依不同迫淨形式造成流場與溼度之差異

為了解決前開式晶圓傳送盒的問題，作者陳漢霖 這樣論述：

摘要 iABSTRACT iii誌謝 v第一章 緒論 11.1 研究背景與動機 11.2 潔淨室 21.2.1 潔淨室定義 21.2.2 潔淨度之分及範圍 21.2.3 潔淨室的種類 41.3 設備前端模組 71.3.1 微環境 81.3.2 前開式晶圓傳送盒 91.3.3 晶圓卸載模組 111.3.4 矽晶圓 121.4 氣態分子汙染物 121.5 文獻回顧 141.6 研究目的 16第二章 實驗設備與儀器 172.1 實驗設備 172.1.1 潔淨空調實驗室 172.1.2 設備前端模組 182.1.3 實驗用晶圓傳送盒 192.1.4 除濕機 202.1.5 壓縮乾空氣系統 212

.1.6 示蹤氣體 222.1.7 雷射掃略成像系統 222.1.8 影像紀錄設備 252.2 實驗儀器 262.2.1 熱線式風速計 262.2.2 電子式流量計 262.2.3 溫溼度計 272.2.4 轉速計 282.2.5 數位壓力計 282.2.6 微型多功能無線溫濕度感測器 29第三章 實驗方法 303.1 實驗系統圖 303.2 示蹤氣體釋放手法 333.3 實驗方法 373.4 流場可視化實驗流程 393.5 理論分析 413.6 質點影像測速技術 423.7 相對濕度記錄 433.8 相對濕度實驗記錄流程 443.9 實驗數據分析方法 46第四章 結果與討論 474

.1 流場可視化與濕度實驗結果 474.1.1 Purge Flow Rate:130L/min – Slot 1@VFFU=0.45m/s 484.1.2 Purge Flow Rate:130L/min – Slot 13@VFFU=0.45m/s 494.1.3 Purge Flow Rate:130L/min – Slot 25@VFFU=0.45m/s 504.1.4 Purge Flow Rate:200L/min – Slot 1@VFFU=0.45m/s 524.1.5 Purge Flow Rate:200L/min – Slot 13@VFFU=0.45m/s 534.1.

6 Purge Flow Rate:200L/min – Slot 25@VFFU=0.45m/s 544.1.7 Purge Flow Rate:300L/min – Slot 1@VFFU=0.45m/s 564.1.8 Purge Flow Rate:300L/min – Slot 13@VFFU=0.45m/s 574.1.9 Purge Flow Rate:300L/min – Slot 25@VFFU=0.45m/s 594.2 阻隔效率結果 604.2.1 水平於晶圓之各層阻隔效率 604.2.2 垂直於晶圓中間之阻隔效率 63第五章 結論與建議 665.1 結論 665.

2 建議與未來實驗方向 67參考文獻 68符號彙編 71

晶圓載具清洗流程優化與監控系統之建置

為了解決前開式晶圓傳送盒的問題，作者戴勇平 這樣論述：

臺灣半導體產業近年來蓬勃發展，不僅是國內重要發展項目，也是臺灣少數能夠立足國際的重要產業，隨著半導體技術不斷的發展，半導體業者為了與競爭者拉出領先差異，對於全面性檢測標準要求日益嚴格。本研究主要探討12吋全自動化晶圓代工廠之晶圓載具清洗流程現況與問題，透過改善清洗流程及建置監控工具，使晶圓載具各項數據得以控制，以降低晶圓被汙染的機率，進而提升品質與良率。本研究驗證導入改善後清洗流程的可行性，透過資料的整合，改善作業流程、提升清洗與檢測效率，監控系統的建置也提供完整的晶圓載具資訊，解決資訊不足等問題，進而提升整體晶圓代工廠效率。