FOUP clean的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 胡石政所指導 林少宇的 研究晶圓盒依不同迫淨方式在開關門時的濕度比較 (2021),提出FOUP clean關鍵因素是什麼,來自於晶圓傳送盒、透氣板迫淨、導流管迫凈、相對濕度。

而第二篇論文國立成功大學 工業與資訊管理學系碩士在職專班 林清河所指導 陳宜楣的 運用FMEA分析無塵室氣體分子汙染問題 (2020),提出因為有 氣體分子汙染、QC七大手法、失效模式與效應分析的重點而找出了 FOUP clean的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了FOUP clean,大家也想知道這些:

研究晶圓盒依不同迫淨方式在開關門時的濕度比較

為了解決FOUP clean的問題,作者林少宇 這樣論述:

目錄摘要 iABSTRACT iii誌謝 vi目錄 vii表目錄 x圖目錄 xi第一章 緒論 11.1 研究背景與動機 11.2 潔淨室 21.2.1 潔淨室的定義 21.2.2 潔淨度之分及範圍 21.2.3 潔淨室的種類 61.3 設備前端模組 91.3.1 微環境(Mini-Environment) 101.3.2 晶圓卸載機組(Load Port Unit) 111.3.3 晶圓傳送盒(FOUP) 121.4 氣態分子汙染物 141.5 文獻回顧 151.6 研究目的 18第二章 實驗設備與儀器 192.1 實驗環境 192.1.1 潔淨空調

實驗室 192.1.2 潔淨乾燥迫淨系統 202.1.3 微環境(Mini-Environment) 212.2 實驗設備 222.2.1 晶圓卸載機組(Load Port Unit) 222.2.2 晶圓傳送盒 232.2.3 質量流量控制器(MFC) 252.3 實驗儀器 272.3.1 熱線式風速計 272.3.2 Testo-480溫濕度計 272.3.3 SHT-35型晶圓溫濕度紀錄器 292.3.4 樹莓派3B型 302.3.5 雷射成像掃掠系統 322.3.6 百分表 33第三章 實驗方法 343.1 FFU風速均勻度測試 343.2 氣體擴散速率

比 353.3 濕度開門實驗 373.3.1 無線感測模組架構 373.3.2 實驗方法 393.3.3 實驗流程 413.3.4 濕度實驗數據分析方法 42ηRH = (1-RH% (FOUP)RH% (AMB) ) (7) 423.4 濕度關門實驗 433.4.1 實驗方法 433.4.2 實驗流程 443.5 Diffuser接合處洩漏測試 463.5.1 實驗流程 46第四章 結果與討論 474.1 濕度開門實驗結果-迫淨流量:200L/min 474.1.1 迫淨氣體:氮氣&CDA 474.2 濕度關門實驗結果 514.2.1 C-FOUP-1、C-F

OUP-1(Sealed)、C-FOUP-2濕度關門 514.3 Diffuser接合處洩漏測試 614.3.1 Diffuser下側接合處 614.3.2 Diffuser上側接合處 624.3.3 Diffuser側面接合處 634.4 偏移量測試 64第五章 結論與建議 665.1 結論 665.2 建議與未來方向 67第六章 參考文獻 68

運用FMEA分析無塵室氣體分子汙染問題

為了解決FOUP clean的問題,作者陳宜楣 這樣論述:

半導體在生產各段製程上皆使用化學品作業,過程中不能受到一點汙染,否則會造成晶圓上的缺陷(defect),影響良率。隨著製程演進、晶圓的線寬(Line-width)越來越小,汙染物影響製程機率越來越高,故汙染物的控制是未來半導體目標與挑戰。本研究主要以無塵室內氣體分子汙染(Airborne Molecular Contaminant, AMC)為研究主題,找出其影響良率不良之因素。目前AMC與良率的相互影響性,單純確認關鍵設備與製程參數無法完整呈現其關聯性,有研究表示在製程中使用多種化學品的複雜製程不一定會在環境中產生高濃度AMC風險;晶片生產環境過程中高濃度AMC不一定會導致產品不良;相反地

,材料及非生產過程問題也有可能會導致產品檢測失敗的機率。因此應把環境變數納入考量,而生產環境是即時性變化不容易發現,因此本研究利用失效模式與效應分析(Failure modes and effects analysis, FMEA)從過去案例找到關鍵失效原因,分析其解決方式。 失效模式與效應分析(Failure modes and effects analysis, FMEA),是一個有系統的分析方式用來找出潛在的「失效」因子,主要目標是預防「失效」的發生,能達到最小化失誤的機率。因此選擇此方法來探討發生原因,歸納出影響整體性之環境變數,提供相關領域人員參考。本研究透過相關文獻與業界專家訪談

,利用「特性要因法」找出過去所忽略的潛在失效模式,將失效模式分等級,並說明對製造程序的影響,接著由業界專家客觀評估各個失效因子嚴重度(S)、發生度(O)、偵測度(D)的等級評估,數據結果經過公式計算求得風險優先指數(Rish Priority Number, RPN),最後將得到的數據與專家討論出問題分析模式。