cassette半導體的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性改善之研究

為了解決cassette半導體的問題，作者王瑞宗 這樣論述：

在現今的6吋晶圓製造代工廠，因製造成本太高需不斷做降低成本的活動，來維持競爭力。本研究以L公司的大宗產品金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)作為降低成本的改善對象，利用本人工作相關的經驗，選擇金屬(AlSiCu)蝕刻製程均勻性(U%)做改善研究。因現況使用單一酸槽式批次生產機台做金屬(AlSiCu)濕式蝕刻，其均勻性(U%)不佳需經過2道金屬(AlSiCu)濕式蝕刻且總蝕刻量要百分之一百五十才能將需蝕刻的材料蝕刻乾淨，不僅製造工序多而且生產週期也長，整體成本隨之增加。回顧相關文獻與教科書籍

，蒐集「金屬濕式蝕刻機台研究」、「金屬蝕刻液研究」及「濕式蝕刻製程參數研究」三大類金屬濕式蝕刻相關文獻，得到影響金屬(AlSiCu)濕式蝕刻的因子。另外蒐集「矩陣實驗設計」及「田口式實驗設計」之實驗設計相關文獻，兩者一起運用在本研究以最少的實驗條件成本並可對金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性(U%)得到改善。本研究使用單槽式批次生產機台並利用特性要因-魚骨圖列出機台面、製程面、治具面及蝕刻液面總共11項影響因子。本研究先分四組利用矩陣實驗(28次)找出4項控制因子。再利用田口式實驗設計4因子3水準L9(34)找出影響的控制因子及水準。本研究實驗得到金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性(U%)最佳

化條件為：手臂(Robot)擺盪頻率60次/分鐘、鐵氟龍晶舟(Teflon cassette)傾斜度20度、酸液幫浦(Chemical pump)循環速率18 公升/分鐘及氮氣氣泡(N2 Bubble)流量15公升/分鐘，均勻性(U%)平均5.9%，確實達到預期的改善均勻性(U%)目標

AGV上機械手臂作物件夾取之精確定位

為了解決cassette半導體的問題，作者林玟綻 這樣論述：

來自各種應用設備需求持續增加及車用電子等新興應用帶動，全球半導體產業趨勢持續成長，台灣半導體產業，仍舊是最重要的製造業之一。隨著全球工業4.0產業升級的潮流，為了應對全球智(慧自)動化、無人工廠的趨勢，走在所有產業中最前端的半導體產業，各種自動化產線，更是加緊腳步朝向更具智慧的方向前進，其中隨之成長的IC封測廠商更是有目共睹。 應用於半導體封裝製程中，承載固定晶圓的框架(Metal Frame)提籃，其所具備的抗靜電材料、輕量化、密閉設計、隔離保護晶圓的特性，於各製程機台傳送儲存及保護封裝晶圓中一直被大量使用。在產線上，為解決搬運晶圓框架提籃作業的人力短缺問題，可以藉由AGV搭配機械手

臂行走至各工作站，再透過自動光學檢測(AOI, Automated Optical Inspection)系統，定位出不同外觀、不同規格的晶圓框架提籃，提供給AGV上的機械手臂在當前工作站的精確框架位置，使機械手臂能夠更順暢精準地在產線上做抓取。此論文研究的目的，主要在解決同一框架提籃於的不同檢測平面，指定黃光區域下，因不同平面的紋理特性，造成影像品質變異所產生的定位問題，達到精準定位晶圓框架提籃，使機械手臂的夾取不因稍有偏差而造成產線上損失的目標。完成後將可實現產線上的即時定位，更新取代現有系統，以提升產線的效率及品質。