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國立陽明交通大學 工學院工程技術與管理學程 曾仁杰所指導 王瑞宗的 金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性改善之研究 （2021），提出cassette晶舟關鍵因素是什麼，來自於6吋晶圓代工、濕式蝕刻、實驗設計法。
而第二篇論文中華大學 工業管理學系 劉光泰所指導 劉晉享的 晶圓盒供應商之績效評估 （2021），提出因為有 晶圓載具晶圓盒、績效評估、資料包絡分析法、供應商的重點而找出了 cassette晶舟的解答。
金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性改善之研究
為了解決cassette晶舟 的問題，作者王瑞宗 這樣論述：
在現今的6吋晶圓製造代工廠，因製造成本太高需不斷做降低成本的活動，來維持競爭力。本研究以L公司的大宗產品金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)作為降低成本的改善對象，利用本人工作相關的經驗，選擇金屬(AlSiCu)蝕刻製程均勻性(U%)做改善研究。因現況使用單一酸槽式批次生產機台做金屬(AlSiCu)濕式蝕刻，其均勻性(U%)不佳需經過2道金屬(AlSiCu)濕式蝕刻且總蝕刻量要百分之一百五十才能將需蝕刻的材料蝕刻乾淨，不僅製造工序多而且生產週期也長，整體成本隨之增加。回顧相關文獻與教科書籍
，蒐集「金屬濕式蝕刻機台研究」、「金屬蝕刻液研究」及「濕式蝕刻製程參數研究」三大類金屬濕式蝕刻相關文獻，得到影響金屬(AlSiCu)濕式蝕刻的因子。另外蒐集「矩陣實驗設計」及「田口式實驗設計」之實驗設計相關文獻，兩者一起運用在本研究以最少的實驗條件成本並可對金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性(U%)得到改善。本研究使用單槽式批次生產機台並利用特性要因-魚骨圖列出機台面、製程面、治具面及蝕刻液面總共11項影響因子。本研究先分四組利用矩陣實驗(28次)找出4項控制因子。再利用田口式實驗設計4因子3水準L9(34)找出影響的控制因子及水準。本研究實驗得到金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性(U%)最佳
化條件為：手臂(Robot)擺盪頻率60次/分鐘、鐵氟龍晶舟(Teflon cassette)傾斜度20度、酸液幫浦(Chemical pump)循環速率18 公升/分鐘及氮氣氣泡(N2 Bubble)流量15公升/分鐘，均勻性(U%)平均5.9%，確實達到預期的改善均勻性(U%)目標
晶圓盒供應商之績效評估
為了解決cassette晶舟 的問題，作者劉晉享 這樣論述：
個案公司為測試廠因應滿足各家客戶需求，並增加測試的效率，提供各家客戶安排分批測試的流程，以減少測試作業的時間，而在分批測試所將需要增加的包裝材料晶圓盒，也因各供應商有著價格不一致、交期不相同問題。針對晶圓測試廠所使用包裝耗材之二手晶圓載具晶舟盒的六家供應商進行各項作業之評比，測試廠的客戶以品質做為目標、重視交期與數量，故由材料成本、定購數量、交期、交量、良率、備存、服務項目進行績效評估。本研究運用資料包絡分析法中以 CCR 與 BCC 模式進行分析，經評估最佳廠商在投入的交期越長所提供的產量將越充足，並且再加入了經專家提供權重之 AR模式分析，將所屬供應廠商進行前緣效率分析，最後再使用兩年績
效的評分進行麥氏生產力分析，各項方法所評估出 B 廠商為最佳供應商，也預期能在評比資料中分析出較不符合效率之廠商，以提供個案公司採購對二手晶舟盒廠商評選之建議。關鍵詞：晶圓載具晶圓盒、績效評估、資料包絡分析法、供應商