3D scanner的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

看圖讀懂半導體製造裝置

為了解決3D scanner的問題，作者菊地正典 這樣論述：

　　清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜  審訂 　　得半導體得天下？ 　　要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！ 　　半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！ 　　半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要 　　臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！ 　　但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？ 　　本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體

所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。

3D scanner進入發燒排行的影片

具摺紙鉸鍊雷射光束掃描器之設計

為了解決3D scanner的問題，作者吳育昕 這樣論述：

本論文提出使用紙張摺疊的設計理念，來達成雷射振鏡的導引驅動機構。紙張透過雷射雕刻機可雕刻出任意複雜的圖案，再經摺疊成致動鉸鍊，實現製作快速且技術簡單的雷射振鏡導引驅動機構。相比於傳統軸承以及撓性鉸鍊，傳統軸承本身造成的摩擦力，會影響鏡子其控制上的困難；而撓性鉸鍊可避免旋轉元件彼此間隙產生的誤差及接觸面相對運動所造成的磨耗，擁有低誤差、高工作壽命的優點，可應用於精密機械的作動，但是撓性鉸鍊大致為金屬製成，整體重量重，製作也較為麻煩和耗時。而紙鉸鍊不但解決傳統元件所造成的磨耗，且相較於其他材料來說可以使用較小的驅動力來達到較大的行程量。且雷射振鏡運作幾次，紙張都不會發生斷裂，但是紙張的共振頻率有

逐漸變小的趨勢，直到2000萬次後才趨於定值，代表著紙張的剛性強度有些許改變，使紙張變軟。而系統的平均安定時間為114 ms，重複精準度平均為8.49 ×10-4 °

2020超新版計算機概論：邁向資訊新世代(全工科適用)

為了解決3D scanner的問題，作者數位新知 這樣論述：

　　‧羅列整理、詳細解說必備之核心知識，隨時掌握課程方向。 　　‧破除枯燥乏味的舊印象，淺顯易懂、循序漸進。 　　‧各章末附上重點總結整理，快速建立起資訊學習架構的清晰脈絡。 　　‧課後評量針對問題特性供讀者複習，紮深資訊學習基礎。 本書特色 　　最新計算機概論，資訊、工科相關科系學群、大專院校通識性課程皆適用，搭配豐富圖像與文字詳細解說必備之核心知識，隨時掌握趨勢。

三維點雲建模應用於文資數位典藏之研究-以海功號研究船為例

為了解決3D scanner的問題，作者楊書瑋 這樣論述：

Lidar由於精度高，目前廣泛用於對建築物的外觀進行掃描，並可以記錄目標物的三維座標，但地面光達依據建築物外觀的不同，會產生掃描死角，因此常安置於目標物四周的高處，以補足平面無法掃描之死角，若目標物周遭無適當高處，亦無法搭建支架使儀器高度提升，便會在上方產生破損。現今UAV攝影測量技術發展快速，也常作為點雲建模的方式之一，透過UAV進行攝影作業，可以對目標物上方構造進行較完整的拍攝，惟若目標物與周遭相鄰，在目標物的側面則容易產生破損，結合UAV影像及Lidar點雲的優點，可彌補單獨使用Lidar或UAV攝影測量在三維建模之不足。緣此，本研究將無人機攝影測量及地面光達所掃描之點雲結合，透過不同

掃描方式及比例進行比較及匹配，將兩者所獲得之點雲進行色階比對及座標修正，以補足地面光達掃描目標物高處構件點雲缺少不足之問題，將兩者之點雲資料同化後，可做為建築數位典藏、模型建置、長期監測等應用，並提供未來點雲資料掃描一種資料更完善且更可靠的做法。