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1U高熱通量伺服器氣冷散熱設計

為了解決1u高度的問題，作者李昀瑾 這樣論述：

本研究針對1U (高度44.5 mm) 網路伺服器氣冷式散熱模組進行分析，總高度為29 mm單一晶片發熱量430 W，具極高熱流密度365 kW/m^2，系統內部風流量範圍為5至32 CFM。於有限的空間下藉由多款散熱模組設計，降低熱阻值以提升熱傳效能。研究針對具有熱管及均溫板之散熱模組進行鰭片設計，包括Ｖ型結構、cut-fin設計、熱管排列以及傾角溝槽，並分析各散熱器壓降與熱阻值，在相同風扇功率下與平板式散熱器比較熱阻值。模擬結果得出Ｖ型結構將大幅增加鰭片壓降，相同風扇功率下無法降低散熱器熱阻值，cut-fin設計、熱管排列以及傾角溝槽設計，具有提升熱傳效能並降低壓降的優勢，相同風扇功率下

相較於具有熱管及均溫板之平板式散熱模組有較低的熱阻值。考量機械加工性，最終將具有熱管及均溫板與特殊幾何鰭片所組之cut-fin引流模組進行打樣，置入開放式風洞系統進行性能測試。實驗結果得出cut-fin模組於風扇功率低時，熱阻值較具有熱管及均溫板之平板式模組低9.6%，隨著風扇功率提高熱阻值可降低15.1%，實驗測試與模擬所得熱阻值差異落在11.3%，鰭片壓降差異為9.3%。本研究所提cut-fin模組可有效提升散熱性能並降低風扇功率，研究成果可做為未來高功率網通伺服器散熱模組之參考。