42u機櫃尺寸的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

機架伺服器基座凸包幾何輪廓設計

為了解決42u機櫃尺寸的問題，作者陳亦宣 這樣論述：

摘要伺服器(Server)，它是隨著網際網路的發明而被發展出來的軟、硬體裝置。從硬體角度來看，伺服器主要分為刀鋒伺服器、機架式伺服器以及立式伺服器(塔式伺服器)三種。然而伺服器是全年都在運作的硬體設備，因此伺服器的可靠度相當重要，機架式伺服器會被放置於 42U/32U 機櫃裡，因此機架式伺服器的下沉量(Sag Data)過大時，會影響伺服器在抽拉出機架時，造成下層機架式伺服器無法順利被抽出而造成維護上的問題。本論文的研究目的主要針對機架伺服器的基座凸包幾何輪廓之下沉量進行分析研究，論文一共分成八組模擬條件進行模擬分析，本研究主要是透過 Pro/Engineering Creo 建置凸包幾何輪

廓的 3D 模型並利用 ANSYS分析軟體進行凸包幾何輪廓之下沉量模擬分析，從第一組模擬分析針對 6種凸包幾何輪廓進行模擬。結果得知 Type1 的凸包幾何輪廓之下沉量最小。由第二組模擬條件利用 Type1 的凸包幾何輪廓以不同凸包寬度尺寸分別為 10mm/20mm/30mm 進行模擬分析，由模擬分析結果得知在 20mm凸包寬度尺寸之所得到的下沉量最小。第三組模擬條件是利用 Type1 凸包幾何輪廓，由凸包設計間距分別為 25mm/35mm/45mm 的條件下，以相同 20mm 凸包寬度及相同負載 47N的條件下進行模擬分析，由分析結果得知凸包設計間距在 35mm，所得到的下沉量最小。III第

四組模擬分析條件採用 Type1 凸包幾何輪廓;凸包寬度為 20mm;設計間距 35mm;凸包高度為 1.0mm/1.2mm/1.6mm 的條件下進行模擬分析，由分析結果得知凸包高度在 1.6mm 所得到的下沉量最小。第五組模擬分析條件採用 Type 6 凸包幾何輪廓;凸包寬度為 20mm;設計間距 35mm;凸包高度為 1.0mm/1.2mm/1.6mm 的條件下，由模擬分析結果得知凸包高度在 1.6mm 所得到的下沉量最小。由此分析結果得知凸包高度越高機殼下沉量越小。第六組模擬分析條件是比較 1.2mm 機殼厚度加凸包及 1.6mm 機殼無凸包的下沉量模擬分析，分析結果得知 1.6mm 機

殼無凸包的下沉量最小。第七組模擬分析主要針對跨角角度中心分別為粗、中、細的條件下進行 Type1~Type6 的下沉量模擬分析，結果得知在跨角角度中心分別為粗、中、細的條件下所得的下沉量是一致的。最後由第一組到七組分析模擬的結果，進行第八組的整機下沉量分析，結果得知由 Type1 凸包幾何輪廓的下沉量最小。本論文之研究結果可以替伺服器設計者提供在設計前期規劃時，在進行凸包設計時，選擇下沉量最小的凸包幾何輪廓進行設計，避免因下沉量過大造成機架伺服器無法順利被抽出機架而造成下層的機架式伺服器無法進行維護…等問題。

機櫃內流場及溫度分佈之數值研究

為了解決42u機櫃尺寸的問題，作者陳昱均 這樣論述：

即將邁入5G的世代，數據中心的運算效率與計算量變成關鍵，而龐大的運算所衍生之散熱問題，將會是值得探討的議題；因此，本文針對數據中心內部之機櫃流場，作為主要的研究對象，並利用四種不同的通道組合於機櫃模型中，以空氣製冷的方式，模擬模型的數值與物理現象。本研究使用計算流體力學軟體(CFD)預測不同流道設計下的溫度趨勢。分析結果顯示，相同流量下，Case 2的通道尺寸變化與0.45 m的高架地板深度，將有助於機櫃入口的流量均勻分佈，且在後門側之浮力效應較不影響於機櫃內部的溫度變化；然而，流量效應下，Model 1與Model 4之標準流量(1.44 m^3/s)所帶來的散熱結果，優於Model 2之

低流量(0.72 m^3/s)狀態，本研究最後再利用回風溫度指標(RTI)判別能源上的使用情形，發現Model 1與Model 4較為適合作為機櫃的散熱策略；最後，利用前風扇的安裝策略，強迫流體抽入於機櫃內部的通道內，將帶來較佳的散熱效果與流量分佈。