耦合電容的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

耦合電容的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦李宏任寫的 實用保護電驛(第五版) 和董光天 的 電磁干擾防治與量測(第九版)都 可以從中找到所需的評價。

另外網站在電路中,什麼叫耦合以及耦合電容和耦合電阻謝謝 - 迪克知識網也說明:1樓:背影淒涼初夏. 把前級訊號傳給後級稱耦合可以直接偶合,可以交流耦合,也可以直流耦合可以用變壓器、電容等耦合交流可以用電阻,耦合交直流, ...

這兩本書分別來自全華圖書 和全華圖書所出版 。

國立高雄科技大學 光電工程研究所 陳華明、林憶芳所指導 楊濠的 運用於第五代智慧型裝置之天線整合設計 (2021),提出耦合電容關鍵因素是什麼,來自於槽孔天線、IFA天線、虛短路、MIMO 天線。

而第二篇論文國立陽明交通大學 國際半導體產業學院 黃柏蒼所指導 張宇閎的 應用於低成本矽或玻璃中介層晶片間通信之感知匯流排編碼方法 (2021),提出因為有 CAC、分碼多重進接、匯流排編碼、訊號完整性、晶片間通信的重點而找出了 耦合電容的解答。

最後網站耦合电容的作用资料 - 电子工程世界則補充:耦合电容 在电源和地之间的有两个作用:一方面是蓄能电容,避免由于电流的突变而使电压下降,相当于滤纹波,故又称为去藕。另一方面旁路掉该器件的高频噪声,故又称为旁路。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了耦合電容,大家也想知道這些:

實用保護電驛(第五版)

為了解決耦合電容的問題,作者李宏任 這樣論述:

  本書作者以其在美國業界多年的經驗,結合理論與實務撰寫此書。   本書內容包含三大主題,第一章至第七章為電驛基礎知識,第八章至第十四章介紹變壓器、馬達、發電機、母線、輸電線路等設備的電驛保護,第十五章至第二十一章討論電驛保護上的各項重要及特殊問題。本書適合電力系統及電驛應用工程人員使用。 本書特色   1.本書內容從電驛應用技術基本入門、電力設備介紹到特殊問題的探討,一應俱全,祈使讀者能全盤了解電力設備之電驛保護。   2.作者以自身經驗結合理論與實務撰寫,內容深入淺出,已達學習之成效。   3.各章之「特項討論」與「範例說明」兩部分,強調對讀者之重要性,使讀者迅速

掌握重點。

運用於第五代智慧型裝置之天線整合設計

為了解決耦合電容的問題,作者楊濠 這樣論述:

  本論文提出兩款設計分別應用於智慧型行動裝置與智慧型手錶,針對第五代行動通訊所做的設計,包含 LTE、WI-FI 6E、Sub 6 GHz 這些頻段,智慧型手機以槽孔天線為主要設計;智慧型手錶天線主體以耦合電容饋入式 IFA 天線設計。  智慧型手機天線設計利用槽孔末端饋入所產生的虛短路,產生多模態,減少了天線的數量,其中覆蓋了 LTE 低頻、中高頻、WLAN 2.4 GHz、WLAN 5 GHz 以及 Sub 6 GHz 等頻段;利用輻射方向不同的方式,縮小天線之間的距離,將 WLAN 2.4 GHz 、WLAN 5 GHz 以及 FR 1 n77、n79 皆以 4 × 4 MIMO 天

線的方式來增加傳輸效率。  智慧型手錶天線主體以耦合電容饋入式 IFA 天線設計在基板厚度為 0.2 mm 的 FR4 基板上,使整體機構重量減輕,利用 IFA 天線多路徑特性,涵蓋了 FR 1 n77 ~ n79 與WI-FI 6E 全頻段,在有限的空間中,皆符合 2 × 2 MIMO 的標準

電磁干擾防治與量測(第九版)

為了解決耦合電容的問題,作者董光天  這樣論述:

  作者有累積多年在電磁干擾量測與電磁調合方面的工作經驗,全書以Q/A方式書寫計一千題,共分為八大章從1.基礎理論應用分析2.結合、濾波、接地、隔離防制工作3.電路版電磁干擾防制4.元件、模組、電路電磁干擾防制5.裝備系統電磁干擾分析與防制6.輻射傷害7.量測儀具、設施、方法8.量測誤差9. 5G vs H.F.I.M.。此版新增第九章關於5G的認知與高頻電路阻抗匹配的重要性。內容深入淺出結合理論與實務逐一問答方式,使讀者對想知道的問題立即獲得答案,以達到事半功倍的作用。 本書特色   1.以問答方式結合理論與實務,一一解答。   2.逐次深入應用到各種EMI防制方法。

  3.本書先介紹基礎理論應用分析,再就電磁干擾各項問題為防患未然,以防制工作為主,而量測為輔。   4.內容將電磁干擾防制工作列為重點,而量測在找出電磁干擾問題在與驗證裝備所定電磁干擾規格是否合格。

應用於低成本矽或玻璃中介層晶片間通信之感知匯流排編碼方法

為了解決耦合電容的問題,作者張宇閎 這樣論述:

近年來,在先進製程不斷的進步下,電子及物理的限制也讓先進製程的持續微縮以及升級難度越來越高。為了因應這個問題,先進的封裝技術也跟著如雨後春筍般的產生,像是2.5D與3D等封裝技術。對於2.5D封裝技術來說,其中較為廣泛使用的interposer的材質多為矽或玻璃,對半導體科技來說,由於矽這個材料很泛用,矽中介層是目前最常用在的2.5D封裝的選擇,但因耦合電容產生的串擾影響訊號完整性,而近期漸漸研發出的玻璃中介層有著低成本的好處,並且在高頻傳輸的環境下,玻璃中介層的插入損失比矽中介層好一些。但是玻璃中介層可能因訊號反射的影響,使得其插入損失在某些頻段上出現了Notch,這也會對訊號完整性造成很

大的影響。本論文提出新的匯流排編碼方法,以應對晶片間的訊號傳輸,盡可能的改善高頻寬訊號的訊號完整性,以矽中介層的耦合電容及玻璃中介層頻率陷波是我們主要針對的問題。本論文分別對矽及玻璃中介層,設計了兩種匯流排編碼方法。針對矽中介層的耦合電容效應,本論文提出了聯合分碼多重進接及耦合迴避瑪以提高訊號完整性,與傳統的分時多重連接方法相比,耦合效應可降低43%,有較佳的眼圖特性及較低的錯誤率。針對玻璃中介層頻率陷波,本論文提出了感知展頻編碼,藉由通道學習機制,預先偵測通道內頻率陷波頻段,再去決定用對該通道環境表現最好的展頻碼進行調變,可解決在資料頻寬內若有頻率陷波資料無法傳輸之問題。