博通cpu的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

使用Raspberry Pi學習計算機體系結構

為了解決博通cpu的問題，作者（美）艾本·阿普頓等 這樣論述：

Raspberry Pi的誕生，深受20世紀80年代價格相對低廉的高度可編程計算機(以及它們對英國高新技術產生的影響)的啟發，它激勵新一代程序設計師並為他們提供准入平台。經濟成本和技術門檻的可接受性，使得Raspberry Pi成為學習計算機工作原理的理想工具。《使用Raspberry Pi學習計算機體系結構》將會是你整個Raspberry Pi內幕發現之旅的私人指南，也將成為你學習由Raspberry Pi完美詮釋的知識庫的專業級教練。作者Eben Upton和Jeff Duntemann是理想的導師：作為Raspberry Pi的共同創始人，Upton展現出他的深刻洞察力；Dunteman

則將復雜的技術知識凝練為易於理解的解釋。以Raspberry Pi這塊信用卡般大小的計算機(正在革新編程世界)的體系結構為基礎，Upton和Duntemann共同提供了隱藏在所有計算機背后的技術的專業級指 導。《使用Raspberry Pi學習計算機體系結構》按部就班地講解每個組件，包括組件能做什麼、為何需要它、該組件與其他組件的關系，以及組件創建過程中設計者面臨的選擇等。從內存、存儲器和處理器，到以太網、相機和音頻。Upton和Duntemann相互合作，確保讀者扎實理解Raspberry Pi的內部結構及其整體上與計算背后的技術之間的關系。 第1章 計算機漫談 11.1

日益繽彩紛呈的Raspberry 11.2 片上系統 41.3 一台令人激動的信用卡般大小的計算機 51.4 Raspberry Pi的功能 61.5 Raspberry Pi板 71.5.1 GPIO引腳 71.5.2 狀態LED 91.5.3 USB插口 101.5.4 以太網連接 101.5.5 音頻輸出 111.5.6 復合視頻 121.5.7 CSI攝像頭模塊連接器 131.5.8 HDMI 131.5.9 micro USB電源 141.5.10 存儲卡 141.5.11 DSI顯示連接 151.5.12 裝配孔 151.5.13 芯片 161.6 未來 16第2章計算概述 19

2.1 計算機與烹飪 202.1.1 佐料與數據 202.1.2 基本操作 212.2 按計划執行的盒子 222.2.1 執行和知曉 222.2.2 程序就是數據 232.2.3 存儲器 242.2.4 寄存器 252.2.5 系統總線 262.2.6 指令集 262.3 電平、數字及其表示 272.3.1 二進制：以1和0表示 272.3.2 手指的局限性 292.3.3 數量、編號和0 292.3.4 用於二進制速記的十六進制 302.3.5 執行二進制和十六進制運算 312.4 操作系統：幕后老板 332.4.1 操作系統的功能 332.4.2 向內核致敬 342.4.3 多核 34第3

章電子存儲器35 3.1 存儲器先於計算機而存在 35 3.2 旋轉磁存儲器(Rotating Magnetic Memory) 36 3.3 磁芯存儲器 37 3.3.1 磁芯存儲器的工作過程38 3.3.2 存儲器訪問時間39 3.4 靜態隨機訪問存儲器(SRAM) 40 3.5 地址線和數據線 41 3.6 由存儲器芯片構建存儲器系統42 3.7 動態隨機訪問存儲器(DRAM) 45 3.7.1 DRAM的工作原理 45 3.7.2 同步DRAM和異步DRAM47 3.7.3 SDRAM列、行、Bank、Rank和DIMM 49 3.7.4 DDR、DDR2、DDR3和DDR4 SDRA

M50 3.7.5 糾錯碼存儲器53 3.8 Raspberry Pi的存儲器系統54 3.8.1節能性54 3.8.2球柵陣列封裝55 3.9 緩存 55 3.9.1訪問的局部性56 3.9.2緩存層級56 3.9.3緩存行和緩存映射57 3.9.4直接映像59 3.9.5相聯映射61 3.9.6組相聯高速緩存62 3.9.7回寫緩存到存儲器63 3.10 虛擬存儲器 64 3.10.1虛擬存儲器概覽64 3.10.2虛擬存儲器到物理存儲器的映射65 3.10.3 深入了解存儲器管理單元66 3.10.4 多級頁表和TLB69 3.10.5 Raspberry Pi的交換問題70 3.10.

6 Raspberry Pi虛擬存儲器70 第4章ARM處理器與片上系統73 4.1 急速縮小的CPU 73 4.1.1微處理器74 4.1.2晶體管預算75 4.2 數字邏輯基礎 75 4.2.1邏輯門75 4.2.2觸發器和時序邏輯76 4.3 CPU內部78 4.3.1分支與標志79 4.3.2系統棧80 4.3.3系統時鍾和執行時間82 4.3.4流水線技術83 4.3.5流水線技術詳解84 4.3.6深入流水線以及流水線阻塞86 4.3.7 ARM11 中的流水線88 4.3.8 超標量執行89 4.3.9 基於SIMD的更多並行機制90 4.3.10 字節序92 4.4 CPU再認

識：CISC與RISC 93 4.4.1 RISC的歷史95 4.4.2 擴展的寄存器文件95 4.4.3 加載/存儲架構 96 4.4.4 正交的機器指令96 4.4.5 獨立的指令和數據高速緩存97 4.5 源於艾康的ARM 97 4.5.1微架構、內核及家族98 4.5.2 出售設計許可而非成品芯片98 4.6 ARM11 99 4.6.1 ARM指令集99 4.6.2 處理器模式102 4.6.3 模式和寄存器103 4.6.4 快速中斷107 4.6.5 軟件中斷108 4.6.6 中斷優先級108 4.6.7 條件指令執行109 4.7 協處理器 111 4.7.1 ARM協處理器

接口112 4.7.2 系統控制協處理器113 4.7.3 向量浮點協處理器113 4.7.4 仿真協處理器114 4.8 ARM Cortex 114 4.8.1 多發和亂序執行115 4.8.2 Thumb 2 115 4.8.3 Thumb EE 115 4.8.4 big.LITTLE 116 4.8.5 NEON SIMD協處理器 116 4.8.6 ARMv8和64位計算117 4.9 片上系統 118 4.9.1 博通BCM2835 SoC 118 4.9.2 第二代和第三代博通SoC 設備119 4.9.3 VLSI芯片原理119 4.9.4 流程、制程工藝和掩膜120 4.9

.5 IP：單元、宏單元、內核120 4.9.6 硬IP和軟IP121 4.9.7 平面規划、布局和布線121 4.9.8 片上通信的標准：AMBA 122 第5章程序設計 125 5.1 程序設計概述 125 5.1.1 軟件開發過程126 5.1.2 瀑布、螺旋與敏捷128 5.1.3 二進制程序設計130 5.1.4 匯編語言和助記符131 5.1.5 高級語言132 5.1.6 花樣泛濫的后BASIC 時代134 5.1.7 程序設計術語135 5.2 本地代碼編譯器的工作原理 137 5.2.1 預處理138 5.2.2 詞法分析138 5.2.3 語義分析139 5.2.4 生成中

間代碼139 5.2.5 優化139 5.2.6 生成目標代碼139 5.2.7 C編譯：一個具體示例140 5.2.8 鏈接目標代碼文件到可執行文件145 5.3 純文本解釋程序 146 5.4 字節碼解釋語言 148 5.4.1 p-code 148 5.4.2 Java 149 5.4.3 即時編譯(JIT) 150 5.4.4 Java之外的字節碼和JIT 編譯152 5.4.5 Android 、Java和Dalvik 152 5.5 數據構建塊 152 5.5.1 標識符、關鍵字、符號和操作符153 5.5.2 數值、文本和命名常量153 5.5.3 變量、表達式和賦值154 5.

5.4 類型和類型定義154 5.5.5 靜態和動態類型156 5.5.6 補碼和IEEE 754 157 5.6 代碼構建塊 159 5.6.1 控制語句和復合語句159 5.6.2 if/then/else 159 5.6.3 switch和case 161 5.6.4 repeat循環162 5.6.5 while循環163 5.6.6 for循環164 5.6.7 break和continue語句166 5.6.8 函數166 5.6.9 局部性和作用域168 5.7 面向對象程序設計 170 5.7.1 封裝172 5.7.2 繼承174 5.7.3 多態176 5.7.4 OOP小

結 178 5.8 GNU編譯器工具集概覽178 5.8.1 作為編譯器和生成工具的gcc179 5.8.2 使用Linux make 181 第6章非易失性存儲器185 6.1 打孔卡和磁帶 186 6.1.1 打孔卡186 6.1.2 磁帶數據存儲器186 6.1.3 磁存儲器的黎明188 6.2 磁記錄和編碼方案 189 6.2.1 磁通躍遷190 6.2.2 垂直記錄191 6.3 磁盤存儲器 192 6.3.1 柱面、磁軌和扇區193 6.3.2 低級格式化194 6.3.3 接口和控制器195 6.3.4 軟盤驅動器197 6.4 分區和文件系統 198 6.4.1 主分區和擴展分

區198 6.4.2 文件系統和高級格式化199 6.4.3 未來：GUID分區表 (GPT) 200 6.4.4 Raspberry Pi SD卡的分區201 6.5 光盤 202 6.5.1 源自CD的格式203 6.5.2 源自DVD的格式204 6.6 虛擬硬盤 205 6.7 Flash存儲器206 6.7.1 ROM、PROM和 EPROM 206 6.7.2 Flash與EEPROM 207 6.7.3 單級與多級存儲209 6.7.4 NOR Flash與NAND Flash 210 6.7.5 損耗平衡及Flash轉換層213 6.7.6 碎片回收和TRIM 214 6.7.

7 SD卡 215 6.7.8 eMMC216 6.7.9 非易失性存儲器的未來217 第7章有線和無線以太網219 7.1 網絡互連OSI參考模型220 7.1.1 應用層222 7.1.2 表示層222 7.1.3 會話層223 7.1.4 傳輸層223 7.1.5 網絡層224 7.1.6 數據鏈路層226 7.1.7 物理層226 7.2 以太網 227 7.2.1 粗纜以太網和細纜以太網227 7.2.2 以太網的基本構想227 7.2.3 沖突檢測和規避228 7.2.4 以太網編碼系統2297.2.5 PAM-5 編碼2327.2.6 10BASE-T和雙絞線233 7.2.7

從總線拓撲結構到星型拓撲結構234 7.2.8 交換以太網235 7.3 路由器和互聯網 237 7.3.1 名稱與地址237 7.3.2 IP地址和TCP端口2387.3.3 本地IP地址和DHCP 240 7.3.4 網絡地址轉換242 7.4 Wi-Fi 243 7.4.1 標准中的標准244 7.4.2 面對現實世界245 7.4.3 正在使用的Wi-Fi 設備 248 7.4.4 基礎設施網絡與Ad Hoc 網絡249 7.4.5 Wi-Fi 分布式介質訪問 250 7.4.6 載波監聽和隱藏結點問題251 7.4.7 分片253 7.4.8 調幅、調相和QAM 253 7.4.9

擴頻技術256 7.4.10 Wi-Fi 調制和編碼細節256 7.4.11 Wi-Fi 連接的實現原理259 7.4.12 Wi-Fi 安全性 260 7.4.13 Raspberry Pi上的Wi-Fi 261 7.4.14 更多的網絡263 第8章操作系統 2658.1 操作系統簡介 2668.1.1 操作系統的歷史 2678.1.2 操作系統基礎 2708.2 內核：操作系統的核心主導者 2748.2.1 操作系統控制 2768.2.2 模式 2768.2.3 存儲器管理 2778.2.4 虛擬存儲器 2788.2.5 多任務處理 2788.2.6 磁盤訪問和文件系統 2798.2.7

設備驅動程序 2798.3 操作系統的使能器和助手 2798.3.1 喚醒操作系統 2808.3.2 固件 2838.4 Raspberry Pi上的操作系統 2838.4.1 NOOBS 2848.4.2 第三方操作系統 2858.4.3 其他可用的操作系統 285第9章 視頻編解碼器和視頻壓縮 2879.1 第一個視頻編解碼器 2889.1.1 利用眼睛 2889.1.2 利用數據 2909.1.3 理解頻率變換 2939.1.4 使用無損編碼技術 2979.2 時移世易 2989.2.1 MPEG的最新標准 2999.2.2 H.265 3029.3 運動搜索 3029.3.1 視頻質

量 3049.3.2 處理能力 305第10章 3D圖形307 10.1 3D圖形簡史307 10.1.1 圖形用戶界面(Graphical User Interface，GUI) 308 10.1.2 視頻游戲中的3D圖形310 10.1.3 個人計算和顯卡311 10.1.4 兩個競爭標准312 10.2 OpenGL圖形管線 314 10.2.1 幾何規范和屬性315 10.2.2 幾何變換317 10.2.3 光照和材質320 10.2.4 圖元組裝和光柵化322 10.2.5 像素處理(片段着色)324 10.2.6 紋理326 10.3 現代圖形硬件 328 10.3.1 瓦片渲染

329 10.3.2 幾何拒絕330 10.3.3 着色332 10.3.4 緩存333 10.3.5 Raspberry Pi GPU 334 10.4 Open VG 336 10.5 通用GPU 338 10.5.1 異構體系結構338 10.5.2 OpenCL 339 第11章音頻 341 11.1 現在能聽到我的聲音嗎？341 11.1.1 MIDI342 11.1.2 聲卡342 11.2 模擬與數字343 11.3 聲音和信號處理344 11.3.1 編輯344 11.3.2 壓縮345 11.3.3 使用特效錄制345 11.3.4 編碼和解碼通信信息346 11.4 1位D

AC 347 11.5 I2S 349 11.6 Raspberry Pi聲音輸入/輸出350 11.6.1 音頻輸出插孔350 11.6.2 HDMI350 11.7 Raspberry Pi的聲音351 11.7.1 Raspberry Pi板載聲音351 11.7.2 處理Raspberry Pi的聲音351 第12章 輸入/輸出359 12.1 輸入/輸出簡介 359 12.2 I/O使能器 362 12.2.1 通用串行總線363 12.2.2 USB有源集線器365 12.2.3 以太網367 12.2.4 通用異步收發器368 12.2.5 小型計算機系統接口368 12.2.6

PATA 369 12.2.7 SATA 369 12.2.8 RS-232串口 370 12.2.9 HDMI 370 12.2.10 I2S 371 12.2.11 I2C 371 12.2.12 Raspberry Pi顯示器、攝像頭接口和JTAG 372 12.3 Raspberry Pi GPIO 373 12.3.1 GPIO概述以及博通SoC 373 12.3.2 接觸GPIO 374 12.3.3 可編程GPIO 380 12.3.4 可選模式385 12.3.5 GPIO實驗的簡單方法 385

博通cpu進入發燒排行的影片

Open Source分散式儲存架構應用於虛擬化資源分配平台之研究

為了解決博通cpu的問題，作者薛博仁 這樣論述：

資訊科技與日俱進，虛擬化在資訊的運用上，屬於劃時代的改變，將一部電

腦透過虛擬化的方式，衍生出多部系統環境。在過去，為了解決大型伺服器資源冗餘問題，以虛擬化的方式，將電腦硬體資源模擬為多個虛擬機器；而現代也透過虛擬化的方式，實現快速部署環境、彈性運用硬體資源的便利，使技術更迅速地融入產業當中。為了維持虛擬機器的可用性、可靠性，需取決於虛擬機器的儲存場域。過去使用集中式儲存的方式，容易造成硬體負載超載，而造成虛擬機器運行失衡，以及單一資料安全性問題，最重要的為集中式儲存一旦故障，所運作的虛擬機器也會受影響；透過分散式儲存，可以降低其中一部儲存系統故障，而不造成虛擬機器中止運作，以及確保資料安全性，但分散式軟體服務不計其

數，該如何評估自己的系統，進而選擇適合的系統，在本研究中，透過 RedHat 所提供的兩個分散式服務為例，Ceph與Gluster作為分散式儲存實例，從資料傳輸效率，虛擬機器的運作效能作為比較，以及各分散式儲存的容錯、災難復原作為分析，挑選出適合運行虛擬機器的場域環境。本研究主要提供虛擬機器運行之場域，並於實體主機中進行負載平衡，防止虛擬機器在過載的實體主機中啟動，在文獻當中已有動態遷移虛擬機器平衡負載的方式，但並未在啟動前對於系統先行評估，故本研究透過實體主機的運行狀況，判斷 記憶體剩餘容量、CPU處理器使用率、儲存空間容量，來判定目前虛擬機器適合在哪部實體主機中運行。經由本研究測試，使用集

中式儲存以及分散式儲存，其傳輸效能最佳的為分散式Gluster分佈式卷進行RAID 0所組織，約每秒經由dd測試工具寫入535 MB，但在該模式上並未有容錯機制；而在容錯上適合雲系統儲存的為分散式Gluster分散式卷，以及分散式Ceph儲存架構，將資料個別分割後，分散至各個儲存裝置中，並基於糾刪碼原理，使儲存裝置上有所容錯，即使發生其中一部主機或範圍內硬碟故障，也不影響虛擬機器運作；兩個作為分散式儲存的架構，Ceph在維護、復原機制勝過於Gluster分散式卷，其主要為Ceph透過CRUSH演算法，將每個分割壓縮過後的檔案，分散至各個硬碟中，當硬碟發生故障進行抽換， CRUSH演算法即計算出

遺失的資料位置，從其他健康的硬碟進行備援，而Gluster僅透過HASH演算法，將資料進行標記後，將資料依照硬碟數量進行等分分割壓縮，最後再傳輸至各硬碟當中。本研究主要供應中小型企業、教育場域使用，透過一般電腦自組分散式儲存系統，供應虛擬機器儲存使用。由於一般電腦效能、資源不比大型企業所用的高階伺服器，故配合資源分配機制，來維持虛擬機器的運行；並在自組架構中的維護，提供災難復原機制，降低錯誤發生時的瑣碎問題。

個人行動裝置核心解析

為了解決博通cpu的問題，作者林修民 這樣論述：

　　全書主要包含以下單元： 　　◎中央處理單元、通訊單元與積體電路的歷史起源至最新潮流，做為了解個人行動裝置的技術與產業背景知識。 　　◎藉由學術理論搭配產業實例研究中央處理單元、圖形處理單元與通訊單元之技術及介紹整體個人行動裝置內部結構，並提出系統設計流程。 　　◎說明資通訊產業國際行銷課題，如關稅、展會行銷以及專利議題，完整呈現個人行動裝置整體面向 　　◎全面解析影響個人行動裝置內積體電路與系統的各種競爭力因素，並介紹未來挑戰與趨勢。 　　基於積體電路產業影響人類甚鉅，牽動跨領域合作，本書適合電機電子或經濟貿易領域之學生、半導體與資通訊產業之研發行銷工程師、創投與投資銀行工作者及欲

深入了解此產品之專業人士閱讀。

晶圓代工廠與IC設計廠商互動關係演進之研究

為了解決博通cpu的問題，作者邱素芬 這樣論述：

1980年代半導體產業產生第二次結構性變革後，誕生了專司IC規格開定與產品設計的無晶圓廠IC設計廠商，隨著末端產品的快速變化、低廉成本要求與製程不斷精進推陳出新，IC設計廠商與晶圓代工廠進一步衍生出與兩造廠商虛擬垂直整合息息相關的各項互動過程。面對不斷引發的製程難題與設計困境，兩造廠商必須相互提供解決方案共同解決愈來愈多的製程挑戰，雙方的合作關係更形緊密。因此，本研究企圖運用全面且系統性的觀點探討晶圓代工廠與IC設計廠商在互動關係上的演進歷程，進一步透過理論進行預測產業未來發展。藉著質性研究方法，以目前身居晶圓代工廠龍頭角色的前三大技術與產能水準相互競爭的晶圓代工廠台積電、聯電與IBM陣營與

其客戶作為研究標的，透過大範圍次級資料之蒐集，佐以個案公司之深度訪談，歸納出兩造廠商在互動關係的演變歷程，並且以協同合作思維針對互動關係之變化作深入剖析，輔以交易成本理論分析，推導本研究之準命題。最後根據互動關係的歷史脈絡，提出進一步的預測，提供半導體產業從業者、晶圓代工廠與IC設計廠商些許的洞見與建議。本研究發現技術的演進與各晶圓廠的製程能力導致晶圓代工廠間產生不同的競爭型態，因而引發其對於互補性資產與資本需求而協同其它夥伴進行合作。因應如此的改變也使得晶圓代工廠與其顧客之間由「單純交易關係」、「策略合作關係」進而走向「全面整合關係」。在單純交易時期，晶圓廠與IC設計廠商間互動較少。0.25

微米製程後，為能與其他競爭者有所差異並搶佔市場，晶圓代工廠開始向外尋求IC設計廠商、設計服務、IP服務、EDA工具等第三方公司提供互補性資產或服務以爭取客戶訂單，晶圓廠與IC設計廠商開始進行雙向的資訊流動，形成策略合作關係。進入90奈米製程，晶圓廠面對钜額的資本需求門檻壓力，積極尋求第三方公司與IC設計廠商的協同合作，擴大合作範圍，補足技術能力以追求技術發展的突破，企圖成為市場標準。此時降低投資金額、分散風險可謂全面整合關係的關鍵。面對雙方日益攀升的交易成本，本研究建議晶圓代工廠與IC設計廠商應發展一套適當的控制機制，以降低合作的交易成本。除此之外，晶圓代工廠與IC設計廠商應慎選聯盟合作夥伴，

強化長期的合作關係，使雙方合作更為順暢，為彼此創造雙贏的局面。