mcu應用市場的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

智能物聯網的存儲器設計與實現

為了解決mcu應用市場的問題，作者[美]貝蒂•普林斯 這樣論述：

本書涵蓋了一系列先進的物聯網嵌入式記憶體實現，闡述了用於物聯網設備的超低功耗記憶體，講述了用於醫療電子等特殊應用的塑膠電路和聚合物電路；探討了具有嵌入式記憶體的微控制器，用於多種互聯網設備的智慧控制；詳述了用鐵電RAM（FeRAM）、電阻式RAM（RRAM）和磁阻式RAM（MRAM）技術製作神經形態記憶體，用於收集、處理和表示物聯網硬體生成的大量資料。   本書還特別介紹了與互補金屬氧化物半導體（CMOS）相容的記憶體技術，包括嵌入式浮柵和電荷捕獲EEPROM/快閃記憶體以及FeRAM、FeFET、MRAM和RRAM。 貝蒂·普林斯（Betty Prince），博士，在半導體

行業有超過30年的經驗，曾與德州儀器、飛利浦、摩托羅拉、R.C.A和Fairchild公司合作。她目前是美國德克薩斯州萊安德的國際記憶體戰略公司的的首席執行官。她擁有記憶體、處理器和介面設計方面的專利。 大衛·普林斯（David Prince），在過去18年一直致力於為美國德克薩斯州萊安德的國際記憶體戰略公司編寫記憶體報告。他擁有德克薩斯大學的電腦科學、物理和天文學學位。 譯者序 前言 第1章　智慧城市—智慧物聯網的原型 1 1.1　概述 1 1.2　智慧城市 1 1.3　智慧商務—智慧城市的要素 2 1.3.1　智慧庫存控制 2 1.3.2　智能配送 3 1.3.3

　利用人工智慧進行智慧行銷 3 1.4　智能住宅 3 1.5　人—智慧互聯家居的中心 4 1.5.1　可穿戴電子產品 4 1.5.2　控制電子設備 5 1.6　智慧個人交通 5 1.6.1　智能汽車概述 5 1.6.2　駕駛輔助系統 5 1.6.3　發動機處理器 6 1.6.4　車身處理器 7 1.6.5　資訊娛樂處理器 7 1.6.6　自動駕駛汽車 7 1.7　智能交通網絡 7 1.7.1　智慧公共運輸網路 7 1.7.2　個人汽車交通管理 8 1.7.3　智慧高速公路 8 1.8　智慧能源網路 9 1.8.1　智慧電錶 9 1.8.2　智能電網 9 1.9　智能互聯樓宇 10 1.9.1　

智能辦公樓 10 1.9.2　智慧工廠 11 1.9.3　智能醫院 11 1.9.4　智能公共建築 12 1.10　想法 1 參考文獻 12 第2章　智慧物聯網存儲器應用 14 2.1　簡介 14 2.2　各種非易失性嵌入式存儲器特性的比較 15 2.2.1　嵌入式EEPROM、快閃存儲器和熔絲器件 15 2.2.2　嵌入式新興存儲器在MCU中的應用 16 2.2.3　嵌入式非易失性存儲器在各種應用中的必要屬性 17 2.3　支援能量採集、具有嵌入式存儲器的超低功耗MCU電路 19 2.3.1　採用能量採集的超低功耗MCU簡介 19 2.3.2　支援能量採集、具有嵌入式快閃存儲器的超低功耗M

CU 20 2.3.3　支援能量採集、具有嵌入式FeRAM存儲器的超低功耗MCU 20 2.3.4　支援能量採集、具有嵌入式RRAM存儲器的超低功耗MCU 21 2.3.5　支援能量採集電源管理的超低功耗MCU 22 2.4　超低功耗電池供電的快閃存儲器MCU 22 2.4.1　超低功耗電池供電的快閃存儲器MCU簡介 22 2.4.2　具有嵌入式快閃存儲器的超低功耗電池供電的快閃存儲器MCU 23 2.4.3　具有嵌入式RRAM的超低功耗電池供電MCU 23 2.4.4　具有嵌入式FeRAM的超低功耗電池供電MCU 24 2.5　使用新興存儲器實現非易失性邏輯的非易失性MCU 26 2.5.1

　使用FeRAM的非易失性邏輯陣列 26 2.5.2　使用MTJ MRAM的非易失性邏輯陣列 28 2.5.3　用於非易失性邏輯陣列的RRAM處理器 30 2.6　存儲器感測器標籤的通信協議 34 2.6.1　射頻識別標籤 34 2.6.2　近場通信 34 2.6.3　基於藍牙的信標和感測器節點 36 2.6.4　具有Wi-Fi的物聯網設備 38 2.6.5　具有USB連接功能的物聯網設備 39 2.6.6　單線連接 40 2.6.7　ZigBee介面 40 2.6.8　ANT介面 40 2.7　可穿戴醫療設備 40 2.7.1　可穿戴醫療設備概述 40 2.7.2　使用FeRAM存儲器的微型

助聽器 41 2.7.3　使用CB-RAM存儲器的人體感測器節點平臺 41 2.7.4　以存儲為主使用MRAM的醫療保健系統 42 2.7.5　具有NFC和嵌入式eFeRAM存儲器的可穿戴生物監測 42 2.7.6　使用FeRAM並配備ECG處理器的可穿戴醫療保健系統 43 2.8　低功耗電池供電的醫療設備和系統 45 2.8.1　低功耗電池供電醫療設備概述 45 2.8.2　使用eFlash的低功耗電池供電醫療設備 45 2.8.3　使用嵌入式新興存儲器的低功耗電池供電醫療設備 48 2.8.4　醫療系統的安全性 49 2.9　汽車網路應用 50 2.9.1　汽車應用概述 50 2.9.2　

早期的高級汽車駕駛員輔助系統 52 2.9.3　最近的高級駕駛員輔助系統 54 2.9.4　汽車導航和定位 54 2.9.5　發動機蓋下的應用 55 2.9.6　用於發動機蓋下應用的MONOS存儲器 56 2.9.7　汽車資訊娛樂系統 57 2.9.8　安全汽車 57 2.9.9　汽車車身處理器 58 2.10　智慧電網和數碼智慧電錶 58 2.10.1　智慧電錶市場概述 58 2.10.2　具有嵌入式快閃存儲器的智慧電錶晶片 58 2.10.3　具有大容量嵌入式快閃存儲器的智慧電錶晶片 58 2.11　消費者家庭系統和網路 61 2.11.1　遠程控制 61 2.11.2　環境感測器 62

2.11.3　家用網路系統 62 2.12　具有嵌入式存儲器的電機控制晶片 6 2.12.1　使用嵌入式存儲器的小型系統電機控制 62 2.12.2　使用嵌入式MONOS存儲器的多電機控制 63 2.12.3　使用嵌入式NV FeRAM的電機控制 63 2.13　高級應用中的智慧晶片卡 63 2.14　用於物聯網的大資料伺服器中 存儲器的層次結構分析 64 參考文獻 66 第3章　用於智能物聯網的嵌入式快閃存儲器和EEPROM 73 3.1　智能物聯網eFlash和eEEPROM簡介 73 3.1.1　智能物聯網eFlash和eEEPROM 73 3.1.2　物聯網中嵌入式快閃存儲器的應用需

求 74 3.2　用於物聯網的單層多晶矽浮柵eFlash/EEPROM單元 75 3.2.1　物聯網應用中的單層多晶矽浮柵eFlash/EEPROM概述 75 3.2.2　早期的單層多晶矽浮柵EEPROM 75 3.2.3　用於特殊應用的單層多晶矽EEPROM單元 79 3.2.4　多次可程式設計單層多晶矽嵌入式非易失性存儲器 81 3.2.5　最近的單層多晶矽全CMOS嵌入式EEPROM器件 85 3.2.6　高壓CMOS中的單層多晶矽eNVM 8 3.3　使用多個單層多晶矽CMOS邏輯電晶體的嵌入式快閃存儲器單元 88 3.4　浮柵嵌入式快閃存儲器的分柵技術 92 3.4.1　早期的分柵嵌

入式快閃存儲器浮柵技術 92 3.4.2　分柵存儲器的發佈、外設和特定應用的浮柵分柵存儲器 96 3.4.3　小於50nm的先進分柵浮柵技術 102 3.5　堆疊快閃存儲器和處理器TSV集成 104 3.6　OTP/MTP嵌入式Flash單元和熔絲 104 3.7　具有堆疊柵極結構的雙層多晶矽快閃存儲器 106 3.8　電荷捕獲嵌入式快閃存儲器 109 3.8.1　早期的嵌入式電荷捕獲存儲器概述 109 3.8.2　嵌入式40nm電荷捕獲（MONOS）快閃存儲器MCU 111 3.8.3　嵌入式28nm電荷捕獲（MONOS）快閃存儲器MCU 113 3.8.4　嵌入式應用的專用1T-MONOS

快閃存儲器宏 115 3.8.5　FinFET SG-MONOS 116 3.8.6　嵌入式電荷捕獲（SONOS）NOR快閃存儲器 117 3.8.7　高壓CMOS中的嵌入式2TSONOS NVM 119 3.8.8　自對準氮化邏輯NVM 120 3.8.9　p溝道SONOS嵌入式快閃存儲器 121 3.8.10　低能耗應用中的電荷捕獲嵌入式快閃存儲器 122 3.8.11　DT BE-SONOS性能的阻擋氧化物和隧道氧化物 122 3.8.12　新型嵌入式電荷捕獲存儲器 123 3.9　分柵CT eFlash納米晶體存儲 127 3.10　新型嵌入式快閃存儲器 129 參考文獻 130

第4章　薄膜聚合物和柔性存儲器 136 4.1　概述 136 4.2　有機鐵電存儲器 136 4.2.1　有機鐵電存儲器的特性和特點 136 4.2.2　可印刷鐵電嵌入式存儲器 140 4.2.3　薄膜鐵電存儲器的物聯網應用 144 4.3　聚合物鐵電隧道結 145 4.4　具有柔性基板的聚合物電阻式RAM的類型和特性 146 4.4.1　具有柔性基板的聚合物電阻式RAM概述 146 4.4.2　基於聚對二甲苯-C的電阻式RAM 146 4.4.3　Cu原子開關 147 4.4.4　柔性基板上的無機薄膜電阻式RAM 150 4.4.5　IZO和IGZO電阻式RAM存儲器 152 4.4.6　具

有柔性基板的其他聚合物電阻式RAM 153 4.5　柔性基片上的電荷捕獲納米粒子（NP）存儲器 159 4.5.1　柔性基片上的電荷捕獲NP存儲器概述 159 4.5.2　具有柔性襯底的碳納米管電荷捕獲存儲器 159 4.5.3　噴墨印刷納米粒子存儲器 160 4.5.4　柔性基板上的其他納米粒子電荷捕獲存儲器 161 4.6　將常規存儲器晶片轉移到柔性基板上 163 4.6.1　使用SOI基片轉移矽片 164 4.6.2　使用底層空腔創建薄晶片 165 4.6.3　用於在柔性基板上組裝矽晶片的扇出型晶圓級封裝 166 參考文獻 170 第5章　使用新興NV存儲器件的神經形態計算 175 5

.1　神經形態系統中電阻式RAM和鐵電RAM的概述 175 5.2　各種電阻式RAM用作神經形態系統中的突觸 175 5.2.1　金屬氧化物電阻式RAM作為突觸 175 5.2.2　導電橋RRAM作為突觸 178 5.2.3　相變存儲器作為突觸 179 5.2.4　PCMO RRAM作為突觸 179 5.2.5　可同時增強和抑制的RRAM 180 5.2.6　其他具有模擬特性的非易失性存儲器 181 5.3　3D神經形態存儲器 182 5.3.1　作為密集TSV 3D結構的神經形態架構 182 5.3.2　3D垂直RRAM作為連接神經元的突觸 182 5.4　RRAM作為突觸器件的建模和表徵

186 5.5　脈衝神經網路、STDP、增強和抑制 187 5.5.1　脈衝神經網路簡介 187 5.5.2　混合RRAM/CMOS STDP神經形態系統 187 5.5.3　記憶突觸和神經元系統 191 5.5.4　新型RRAM突觸的應用 193 5.6　使用鐵電RAM技術的神經網路系統 195 5.6.1　使用鐵電存儲器突觸的神經網路電路 195 5.6.2　在神經網路電路中使用FeMEM 196 5.6.3　神經形態電路中的鐵電隧道結 197 5.7　使用相變存儲器的早期神經形態電腦 198 5.8　神經形態系統設計和應用中的電阻式RAM 201 5.8.1　用於神經形態計算的突觸器件的

設計 201 5.8.2　在各種神經形態計算應用中使用RRAM 202 5.8.3　用於神經形態計算的大型RRAM陣列設計 202 5.8.4　RRAM相對於SRAM交叉陣列在矩陣乘法中的優勢 204 5.9　使用聚合物和柔性存儲器的神經形態存儲器 204 參考文獻 207 第6章　大資料搜尋引擎和深度電腦 210 6.1　大資料搜尋引擎和深度電腦概述 210 6.2　使用各種新興非易失性存儲器製作的內容可定址存儲器 210 6.2.1　使用電阻式RAM的三元CAM 211 6.2.2　使用磁存儲器製作的CAM 212 6.2.3　使用其他新興存儲器的CAM 214 6.3　大型搜尋引擎和人

工神經網路的構成 214 6.3.1　使用RRAM的大型搜尋引擎的查閱資料表 214 6.3.2　使用STT MRAM的大型人工神經網路 216 6.4　深度學習系統中的存儲器問題 218 6.4.1　SRAM和RRAM突觸陣列的分區問題 218 6.4.2　極限學習機架構的RRAM可變性問題 220 6.4.3　受限玻耳茲曼機中RRAM存儲器的問題 220 6.4.4　使用存儲器突觸的大型神經網路 222 6.5　物聯網的深度神經網路 225 6.5.1　物聯網深層神經網路的類型 225 6.5.2　含雜訊資料的深度神經網路 226 6.5.3　用於語音和視覺識別的深度神經網路 227 6.

5.4　其他應用的深度神經網路 231 參考文獻 232 第7章　物聯網安全問題中的存儲器 234 7.1　物聯網安全問題中的存儲器簡介 234 7.2　用作物理不可克隆功能的存儲器 234 7.2.1　RRAM用於物理不可克隆功能 235 7.2.2　用作物理不可克隆功能的MRAM 241 7.2.3　用作物理不可克隆功能的快閃存儲器 244 7.2.4　用作物理不可克隆功能的其他存儲器 244 7.3　基於片上存儲器的安全系統 245 7.3.1　片上安全系統簡介 245 7.3.2　物理安全金鑰和TAG的存儲 245 7.3.3　安全系統中的人臉和特徵檢測 247 7.3.4　嵌入式系

統的安全性 248 參考文獻 248  

mcu應用市場進入發燒排行的影片

針織機械產業成功經營策略之研究

為了解決mcu應用市場的問題，作者蔡銘榮 這樣論述：

摘要針織產業發展歷史悠久，針織機械由手工針織，演變成機械式傳動，近幾年隨著科技及機電整合創新，藉由步進或伺服電機來控制花樣之變化，機械式傳動再進步至電子式)傳動；這些演變讓針織產業產品之品質及生產效能大大提升。隨著工業4.0之發展風潮，把原來必須由高度人工操作之機械生產推向低人工，高效率的生產效能。使針織行業高密度勞力生產的問題得到很大的改善。針織機械是屬於機械工業之產業機械，而在產業機械業中又隸屬於紡織機械工業下之針織機械業。在國內，針織機械產品包括圓編織機、經編織機、橫編織機、織襪機、毛巾機、手套機、合縫機及其他針織機械等；使用範圍擴及紡織，製鞋，建築，運動休閒，工業及醫療等行業。面對日

益競爭的市場，產業不僅要提升本身產品品質，而且品質及服務必須滿足客戶的要求，讓顧客獲得意想不到的價值，如此才能讓企業在面對超競爭與微利之環境下，能永續經營立於不敗之地。目前對於針織機械成功經營策略之研究非常缺乏，無法得到相關參考之準則，故本研究對於針織機械產業成功經營略進行分析，根據資深管理者、經營者及學者專家觀點，整理得到可靠的市場重要準則，使用模糊德菲法(Fuzzy Delphi Method；簡稱 FDM)，總結出三條主要準則以及十二項次準則，再以模糊層級分析法(Fuzzy Analytic Hierarchy Process;簡稱FAHP)和相似性整合法(Similarity Aggr

egation Method;簡稱SAM)，找出「產品」、「市場」及「競爭優勢」之主要則及所有相關次要準則之權重順序，並總結歸納與分析其經營管理意涵。此結果能作為針織機械產業經營決策之重要參考，使針織機械產業之高層管理及經營者能精確做出市場經營方針，使企業能成功經營。關鍵字:針織機械、模糊德菲法、模糊層級分析、相似性整合法

物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計

為了解決mcu應用市場的問題，作者曾凡太 這樣論述：

本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發，闡述了感測器件與通信晶片的設計理念，從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術，其設計方法和流程有專門著作介紹，不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材，也適合感測器和晶片研發人員閱讀，另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路（IoT IC）晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體

電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶

片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體

電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分，改變製造工藝

，調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11

0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統（MEMS）壓力感測器118 3.8.3 微機電系統（MEMS）加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2

.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.

4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網（NB-IoT）19

8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5

Rx混頻器（Mixer）設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動，“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網（IoT）被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮，有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及，作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展，成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬

億市場的吸引之下，運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力，紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現，包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片，以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件，也是整個網路資訊傳送

的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才，創新服務能力不足，再加上晶片設計週期長、風險高等因素，導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距，技術空白點很多，骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大，核心晶片主要依賴進口。以感測器為例，中高端感測器進口比例高達80%，傳感晶片進口比例高達90%，跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合，產業模式在變，中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維，才能找到正確路徑，避免掉入陷阱。物聯網產業

規模發展需要跨越三大壁壘：行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術，正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新？從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網：物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網：小晶片，大機會。投資機構看物聯網：只投物聯網晶片創業公司，這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組，還是做終端產品，創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游，雖然投入非常大，門檻也很高，但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應，讓這些新加入的晶片公司能

夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變，所以在這個階段，晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手，而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題，但深入一點就會發現，物聯網並不是單一的主題，肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片，還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本，另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣，這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價，必須出現在現場，必

須要能與物理世界進行交互，並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互，涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全，還需要滿足一些行業標準，比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網（IIoT）的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長，也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域，需要非常低的功耗以延長電池壽命，這需要複雜的電源管理，進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動：技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化，要靠晶片設計企業的研發和技術實力。

（1）誰是霸主？群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片，包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點，誰能掌握核心技術，誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響，深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片，推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932，這3款晶片具備了更多實用功能，功耗大大降低（約90%），喚醒時間小於0.1秒，開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域，高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT（窄帶物聯網）

網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作，涉及20多個行業業態，在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通，在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片，還與華為達成戰略合作，在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力，各國都在投入鉅資深入研究探索，我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》，提出了NB-IoT商業化的具體方向，加快NB-IoT商用進程，包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、

城市公共服務及管理等領域的應用，支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 （2）誰執牛耳？專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味，但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代，中國企業並沒有佔據先發優勢，尤其是在核心技術方面，頻頻吃了專利的虧。例如，高通在CDMA領域擁有3 900多項專利，核心專利600多項，占CDMA所有專利的27%，壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國，這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時，更應該未雨綢繆，在專利上加大投入，儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示，晶片廠商和網路

設備製造商在物聯網專利方面，晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段，變數還很多，但可以肯定的是，這將是一場激烈的專利戰。 （3）全面出擊？高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能；為了適應物聯網的需求，做了相應的軟硬體調整和改動，使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造，集成Google Android Things軟體系統，支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接，不太需

要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援，優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品，甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作，宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接，譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外，還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU，因此計算性能有限；在連接方面，僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五

個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單，擁有微型控制器，僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作，在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺，高通的客戶可以為家居打造成本較低，但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯：設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯，依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多，對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 （1）eMTC與NB-IoT，3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長，許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片，為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求，國際化

組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格，一個是Cat-M1（eMTC），另一個是Cat-NB1（NB-IoT）。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時，複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資，網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持，從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率，支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA，首批商用終端即將上市。 （2）軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案，將物聯網產品設計與製造相結合，具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間

更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案，包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM，從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能，自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境，在設計平臺上立即開始功能驗證，所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短，上市時間也提前了。 （3）eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上

，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中，使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種，那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括，eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性，在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前，eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計，實現了更省電、終身免維護，且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具（燃氣表、水錶和電錶）

上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大，以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境，使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題，有效提高應用的穩定性和可靠性，從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中，當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾，導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制，有效縮小了配件產品的體積，可以輔助實現多種

醫療設備便捷式設計的實現，從而拓寬使用場景，有效提高抗干擾性，提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此，內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理，這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 （4）SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR（Software Defined Radio，軟體定義無線電）概念，其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看，其實只有兩大類：一類是用傳統ASIC（Application Specific Integra

ted Circuit，專用積體電路）方式；另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現，恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要，而使得軟體屬性晶片（泛指通過軟體設計的晶片，如SDR（軟體定義無線電）和SDN（軟體定義網路）基於FPGA基片，通過軟體程式設計而開發的晶片）特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品，可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 （5）用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院（MIT）的研究人員開發出了一種可用於神經網路

計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多，而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候，會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算，因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作，這種操作被稱為點積（dot product）。他們的想法是，是否可以將這個點積功能部署到記憶體中，從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓，然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個

節點的點積進行計算，而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 （6）積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新，其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展，成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法，如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是，即使並不是所有的感測器都會被使用，但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 （7）虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進，發展下一代網路技術。有報導稱，中國

的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星，開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年，中國將部署和運營整個衛星系統，構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網，形成以低軌寬頻通信為主，兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時，無論我們身處沙漠、海洋或飛機上，都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈（Starlink）計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星，向全世界推出高速互聯網服務，助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應

用，系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法，從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片，以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們！同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友！本書參考了較多文獻，但因為所參考的文獻繁多，未能一一列出，非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月

微控制器(MCU)應用市場擴張與成長策略之研究-以L公司為例

為了解決mcu應用市場的問題，作者李柏勳 這樣論述：

中小企業在台灣的微控制器市場日漸式微，由於十幾年的產業外移大陸開始，整個大環境變化，上中下游供應鏈都移過去，初期留在台灣都還可以度過。漸漸的大陸人工成本每年提高，台商在大陸的製作成本愈墊愈高，再加上運費後，回到台灣時，成本競爭力已經很低了，更何況又設最小訂購量或低售價格門檻，往往造成中小企業的生存困難，有時賺到的錢幾乎變成多出來的庫存零件。經過近十年的衰退，很多中小企業及大廠歇業，每個留下來的企業或公司，無不努力在創新產品、改變經營模式，期望能脫胎換骨，順利度過逆境重生。或透過二代年輕人接班，利用所學的電腦化、大數據化、網路行銷等，來改變經營模式，也有很多二代不願意接班，慢慢收掉公司，相對大

家就減少了客戶源。但是時代演變，也為這個社會創造另一些商機，只有不斷追求創新，甚至改變企業擴張市場與成長的路徑，才能存活。而現在2016年，物聯網是目前很夯的議題，它會改變許多家庭使用智能裝置的方式，更貼近生活，馬上又變成兵家必爭的一塊大餅，有誰可以吃得到呢?要投入多少資金及人力物力呢?　　本論文藉由個案企業L公司為核心，往上了解上游動向，往下鞏固客戶長期的配合關係，為客戶處處構思點子創新設計，也為自己定位企業發展方向，除了為客戶設計微控制器MCU程式軟體，販售微控制器MCU晶片，也利用對微控制器的熟悉，為自己公司創新設計自我產品努力，期望改變為人作嫁的幕後推手，不如自己可以走到台前，奮力為自

己的公司生存而戰，因此個案企業之經營需如何訂定方針以強化競爭力，從中找出可複製的成功關鍵因素，做為其他類似企業從事整合轉型的參考，以降低企業改變時失敗的可能性，是為本論文所希望探討與驗證的重點。