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光體積變化描記圖法和心電肌電前端電路之生理訊號量測系統實現

為了解決台灣mcu廠商排名的問題，作者朱翊菖 這樣論述：

誌謝 　I摘要 　IIABSTRACT 　IV目錄 　VI圖次 　VIII表次 　X第1章 緒論 　11.1 研究背景 　11.2 研究動機 　21.3 研究目的 　3第2章 背景知識與相關研究　52.1 生物醫學訊號種類 　52.1.1 心電描記圖(Electrocardiography, ECG) 　52.1.2 肌電描記圖(Electromyography, EMG) 　62.1.3 光體積變化描記圖(Photoplethysmography, PPG) 　72.2 常見生理數據 　82.2.1 血壓　82.2.2 血氧飽和度(SpO2) 　92.2.3 心率　92.2.4 脈波傳播速

率(Pulse Wave Velocity) 　102.3 場域可程式化邏輯閘陣列(Field - Programmable Gate Array) 　102.4 微控制器(Micro Control Unit) 　10第3章 系統設計方法 　123.1 系統架構 　123.2 ECG/EMG 訊號擷取電路 　123.3 PPG 訊號擷取電路 　143.4 FPGA-OC8051 　153.5 微控制器程式控制 　153.5.1 SPI 通訊 　163.5.2 資料編碼 　163.6 機器碼轉換程式 　173.7 ANDROID 程式 　173.7.1 心率計算 　183.7.2 脈波傳播速率

計算 　18第4章 實驗結果與探討 　194.1 濾波器模擬結果 　194.1.1 ECG/EMG 帶通濾波器 　194.1.2 ECG/EMG 帶拒濾波器 　204.1.3 ECG/EMG 濾波器整合結果 　204.1.4 PPG 低通濾波器 　214.2 實際電路測試結果 　224.2.1 PCB 設計 　224.2.2 ECG 波型 　234.2.3 EMG 波型 　244.2.4 PPG 波型 　254.3 FPGA-OC8051合成結果 　264.4 PPG 與手機PPG 訊號之比較 　274.5 成本比較 　28第5章 結論與未來展望 　305.1 結論 　305.2 未來展望 　

305.2.1 晶片化 　305.2.2 血壓量測 　315.2.3 血氧量測 　31參考文獻 　32圖次圖1-1、全球成年人死因排名 　2圖1-2、動靜脈廔管與人工廔管示意圖 　3圖2-1、正常心電波形圖 　6圖2-2、PQRST 波所代表之部位 　6圖2-3、肌電訊號波形圖 　7圖2-4、光體積變化描記圖之波形圖 　8圖3-1、整體系統架構圖 　12圖3-2、ECG/EMG 電路流程圖 　12圖3-3、儀表放大器和右腳驅動電路 　13圖3-4、帶通濾波器設計 　14圖3-5、帶拒濾波器設計 　14圖3-6、PPG 前端電路設計圖 　15圖3-7、8051架構圖 　15圖3-8、MCU 流程

圖 　16圖3-9、MCU 與ADC 之SPI 通訊協定 　16圖3-10、APP 流程圖 　18圖4-1、帶通濾波效果圖 　19圖4-2、帶拒濾波效果圖 　20圖4-3、整合濾波器之效果圖 　21圖4-4、PPG 低通濾波效果圖 　22圖4-5、電路設計圖及面積 　23圖4-6、電路設計圖 　23圖4-7、電路板成品 　23圖4-8、ECG 電極貼片位置圖 　24圖4-9、ECG 之波形圖 　24圖4-10、EMG 電極貼片位置圖 　25圖4-11、EMG 之波形圖 　25圖4-12、PPG 量測位置 　26圖4-13、PPG 之波形圖 　26圖4-14、整體硬體使用量 　27圖4-15、硬

體運作最高時脈 　27圖4-16、PPG 波形圖：(a)手機APP；(b)自製電路 　28表次表1-1、全球出貨量前五名之廠商、銷量、市場占比、同期增長量　1表2-1、血壓表 　9表3-1、原始生理訊號表 　13表3-2、資料編碼格式(以0x187為例) 　17表4-1、成本比較表 　29

應用修正式德菲法和層級分析法於IC封測委外供應商評選模式之研究-以射頻晶片業為例

為了解決台灣mcu廠商排名的問題，作者羅惠嫺 這樣論述：

本論文運用了修正式德菲法及層級分析法探討封測供應商評選模式，將修正式德菲法(MDM)做為評選因素準則之篩選使用，再利用層級分析法來找出射頻晶片公司委外評選廠商之關鍵的因子。分析結果與先前修正式德菲法專家訪談資料之統計數據做比較一致性。根據層級分析法(AHP)權重分析的結果，發現價格成本並不是專家考量的最主要準則構面，反而是「品質控管能力層面」為此領域專家們所重視的主要準則構面；所以，爾後在做射頻晶片封測委外選擇時，應該以這個結果來做為首位評選之準則。再則，次要準則因素整體權重排序結果，排名出在前六項的重要因素中，專家們一致認為「代工廠需具備出貨交期準時能力」為整體次要準則中最重要的因素，「代

工廠需具備實驗數據解析能力」因素為次之，接續為「代工廠需具備ESD防護」、「代工廠生產良率高低」、「代工廠需具備RMA處理能力」、「代工廠需具備產品異常處理能力」品質控管能力層面就佔有三項。