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iphone螢幕維修的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦楊斌寫的 看視頻學修蘋果手機(iPhone) 和陽鴻鈞的 雙色圖解智能手機維修快速入門都 可以從中找到所需的評價。

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這兩本書分別來自電子工業出版社 和化學工業所出版 。

聖約翰科技大學 資訊與通訊系碩士班 范俊杰所指導 黃煜智的 I Phone 快速維修及資料救援之研究 (2021),提出iphone螢幕維修關鍵因素是什麼,來自於行動載具攜帶裝置、I Phone 手機、軟硬體故障修復、主電路維修、功能電路維修。

而第二篇論文大同大學 工業設計學系(所) 涂永祥所指導 王鴻宜的 模組化機構設計研究 - 以工業電腦為例 (2019),提出因為有 內容分析法、工業電腦、模組化設計、個案研究、TRIZ理論的重點而找出了 iphone螢幕維修的解答。

最後網站燦坤Apple授權維修中心|燦坤線上購物則補充:iPhone 機型. 僅適用於螢幕維修. 其他損壞. 過保固期電池維修. iPhone 12 Pro Max, $9,890, $20,900, $2,050. iPhone 12 Pro, $8,190, $19,500.

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了iphone螢幕維修,大家也想知道這些:

看視頻學修蘋果手機(iPhone)

為了解決iphone螢幕維修的問題,作者楊斌 這樣論述:

本書在介紹元器件、電路圖和維修工具使用、手機刷機操作流程等相關知識的基礎上,首先以iPhone 7為例講述了常見故障的排查思路,然後講解了iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X的維修實例。本書實例中涉及了無服務故障、通話故障、Wi-Fi故障、不開機故障、白蘋果故障、藍屏故障、重啟故障、不顯示故障、觸摸功能失靈故障、充電故障、漏電故障、進水、摔機、短路、斷線、燒傷、刷機報錯等。為方便讀者學習,對於多數章節,本書錄製了配套的視頻檔。

iphone螢幕維修進入發燒排行的影片

你的 iPhone 也遇過這些問題嗎?
電池健康度下降、充電孔進水、螢幕破裂
該怎麼注意跟處理?哪些是錯誤示範跟正確作法呢?
拿去維修又該注意什麼?
加保 AppleCare+ 真的有比較好嗎?差在哪裡?如何購買跟使用?
別擔心~今天予琳就來跟大家解惑啦!

【製作團隊】
企劃:予琳
腳本:予琳
攝影:靜香
剪輯:靜香
字幕:靜香
監製:蜜柑、宇恩、Cookie

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I Phone 快速維修及資料救援之研究

為了解決iphone螢幕維修的問題,作者黃煜智 這樣論述:

在這個資訊爆炸的時代,行動載具攜帶裝置已成為人們不可或缺的生活必需品,但是常常遇到行動載具突然的損毁或是人為因素的損壞而導致內部的資料無法取出,造成生活極大的不便,若將手機送回原廠維修但因原廠的維修流程是無法將手機內部的資料作為保存,所以本論文主要探討如何快速維修 I Phone 手機及如何將手機資料不被消除的狀況為前提,將手機的資料取出。經過一連串的手機修復檢驗及測試,我們研究及彙整出 I Phone手機快速維修及資料救援技巧,我們將此研究結果,整理出智慧型手機的基礎知識、基本維修準則、軟硬體故障修復技巧、主電路維修技能、功能電路維修技能及功能部件的檢測代換等技術,這些技術將對手機維修人員

提供一項很好的維修準則。

雙色圖解智能手機維修快速入門

為了解決iphone螢幕維修的問題,作者陽鴻鈞 這樣論述:

本書採用雙色圖解的方式及通俗易懂的語言,詳細講解智慧手機的維修知識,使讀者能夠輕鬆掌握智慧手機軟硬體維修的技能。本書以常見的蘋果、華為、小米等品牌智慧手機為例,主要介紹了智慧手機維修的基礎知識、檢修工具與技法、識圖方法、原理與模組電路、硬體維修技能、軟體維修技能、檔案系統等內容。本書內容實用,理論與實踐結合,適合手機維修技術人員及業餘愛好者、手機使用者等自學使用,也可用作培訓機構、職業院校相關專業的教材及參考書。 PART 1 入門篇 01 快速掌握智慧手機基礎 1.1 智慧手機的特點、外觀結構與機身材料 1.1.1 智慧手機的特點2 1.1.2 智慧手機的外觀結構3 1

.1.3 智能手機的機身材料7 1.2 作業系統與平臺 1.2.1 作業系統與平臺概述8 1.2.2 穀歌Android手機作業系統9 1.2.3 蘋果iOS作業系統9 1.3 網路制式 1.3.1 網路制式概述10 1.3.2 GSM 900網路制式12 1.3.3 GSM 1800網路制式13 1.3.4 TD-SCDMA網路制式14 1.3.5 WCDMA網路制式14 1.3.6 CDMA2000網路制式15 1.3.7 4G頻率16 1.3.8 5G智能手機與5G頻段19 1.4 其他 1.4.1 手機的IMSI21 1.4.2 手機的MSISDN22 1.4.3 手機的IMEI22

1.4.4 手機的S/N23 02 快速掌握檢修工具與維修技法 2.1 檢修工具 2.1.1 工具概述24 2.1.2 ESD防靜電帶25 2.1.3 手套25 2.1.4 吸盤25 2.1.5 小撬棒與撬機片26 2.1.6 卡針26 2.1.7 螺絲刀27 2.1.8 手機維修拆機工具套28 2.1.9 放大鏡29 2.1.10 焊錫絲30 2.1.11 電烙鐵30 2.1.12 風槍與焊台32 2.1.13 直流電源36 2.1.14 萬用表36 2.1.15 頻譜儀45 2.1.16 示波器45 2.1.17 綜合測試儀47 2.1.18 刷子47 2.1.19 電腦48 2.1.2

0 其他檢修工具48 2.2 維修技法 2.2.1 維修技法概述49 2.2.2 其他維修技法52 PART 2 提高篇 03 學會看圖識圖 3.1 識圖基礎 3.1.1 手機維修圖的類型56 3.1.2 識讀手機原理圖的基礎56 3.1.3 點線識讀法56 3.2 具體的識讀知識 3.2.1 匯流排的表示與識讀60 3.2.2 箭頭的表示與識讀60 3.2.3 電容的表示與識讀61 3.2.4 電阻的表示與識讀62 3.2.5 電感的表示與識讀62 3.2.6 晶片的表示與識讀62 3.2.7 二極體的表示與識讀64 3.2.8 場效應管的表示與識讀64 3.2.9 晶振的表示與識讀65

3.2.10 介面的表示與識讀66 3.2.11 電源與接地的表示與識讀66 3.2.12 空點的表示與識讀69 3.2.13 信號說明的表示與識讀69 3.2.14 濾波器的表示與識讀70 3.2.15 雙工器的表示與識讀71 3.2.16 匹配網路的表示與識讀72 3.2.17 衰減網路的表示與識讀72 04 搞懂智慧手機原理與模組電路 4.1 手機原理基礎 4.1.1 手機原理框圖與基本流程73 4.1.2 手機開機過程75 4.1.3 手機整機模組76 4.2 具體模組與電路 4.2.1 射頻模組77 4.2.2 基帶模組84 4.2.3 CPU(處理器)88 4.2.4 GPU圖

形處理器93 4.2.5 電源電路93 4.2.6 記憶體99 4.2.7 microSD卡與microSD卡座線路101 4.2.8 SIM卡座與SIM卡線路102 4.2.9 振動電機電路105 4.2.10 電池與電池電路106 4.2.11 手機充電器與充電晶片107 4.2.12 Wi-Fi 108 4.2.13 藍牙110 4.2.14 GPS112 4.2.15 螢幕與觸控式螢幕113 4.2.16 攝像頭119 4.2.17 感應器(感測器)126 4.2.18 音訊電路128 4.2.19 按鍵電路129 4.2.20 NFC131 4.2.21 Face ID(面部識別)與

指紋識別131 4.2.22 手機無線充電135 05 掌握硬體維修技能 5.1 硬體維修基礎 5.1.1 手機故障類型137 5.1.2 智慧手機晶片異常引起的常見故障137 5.1.3 智慧手機零部件故障與檢修138 5.1.4 電路常見信號與檢修140 5.2 圖解主機板維修 5.2.1 OPPO R7s系列手機主機板維修圖解142 5.2.2 華為SC-UL10手機主機板維修圖解144 5.2.3 iPhone 7手機主機板維修圖解146 5.3 維修流程圖 5.3.1 不開機沒有電流的維修流程148 5.3.2 不開機有大電流的維修流程148 5.3.3 顯示異常或觸摸失效的維修流

程149 5.3.4 受話器沒有聲音或聲音異常的維修流程149 5.3.5 揚聲器異常的維修流程150 5.4 維修案例 5.4.1 一台OPPO T5手機無藍牙故障維修150 5.4.2 一台OPPO X909手機不識SIM卡故障維修153 5.4.3 一台vivo Y75手機無鈴聲故障維修153 5.4.4 一台華為Mate 7-CL00手機搜索不到5GWi-Fi信號故障維修155 5.4.5 一台華為Mate 7-CL00手機不能夠充電故障維修156 5.4.6 一台紅米1S手機不識SIM1卡故障維修161 5.4.7 一台iPhone 6手機Home鍵失靈故障維修161 5.4.8 一

台iPhone 6 Plus手機開機無背光故障維修162 5.4.9 一台iPhone 6 Plus手機後置攝像頭不能夠照相故障維修164 5.4.10 一台iPhone 7手機開機無背光故障維修165 5.4.11 一台iPhone 8手機顯示異常故障維修166 5.4.12 一台三星SCH-W2013手機GPS功能異常故障維修166 5.4.13 一台三星SCH-W2013手機DCS1800 接收功能異常故障維修167 06 掌握軟體維修技能 6.1 軟體維修基礎 6.1.1 手機軟故障分析168 6.1.2 刷機的類型與風險169 6.2 軟體升級 6.2.1 利用電腦軟體升級的硬體連

接170 6.2.2 手機上直接升級更新170 6.2.3 用SD卡進行升級171 6.2.4 掌握update.zip172 6.2.5 軟體升級中異常問題的處理175 6.3 開啟手機開發者選項的方法 6.3.1 紅米5Plus開啟開發者選項方法176 6.3.2 華為榮耀V10開啟開發者選項方法176 6.3.3 OPPO 3007、OPPO N5207開啟開發者選項方法176 6.4 root與root工具 6.4.1 什麼是root177 6.4.2 常見root工具177 6.4.3 一鍵root軟體root無法成功連接181 6.4.4 怎樣判斷手機被root過183 6.4.5

怎樣恢復root前的原系統184 6.4.6 恢復出廠設置184 6.5 adb驅動與S-OFF 6.5.1 掌握adb驅動184 6.5.2 掌握adb常用命令187 6.5.3 CMD模式下adb命令有關問題的解決方法190 6.5.4 掌握S-OFF192 6.6 recovery模式 6.6.1 recovery模式概述193 6.6.2 手機進入recovery模式的方法193 6.6.3 recovery模式介面選項概述194 6.6.4 recovery模式主介面功能選項195 6.6.5 recovery模式分選項196 6.6.6 如何查看手機的recovery版本200

6.6.7 掌握recovery.img文件200 6.6.8 掌握協力廠商recovery201 6.6.9 利用recovery刷機的方法202 6.6.10 利用卡刷recovery203 6.6.11 使用flash_image刷recovery概述203 6.6.12 用手機上的超級終端進行刷機203 6.6.13 用adb進行刷機—手動輸入命令204 6.6.14 用recovery manager(恢復管理器)來刷入recovery204 6.6.15 用fastboot工具刷recovery205 6.6.16 無法進入recovery的原因與解決方法205 6.7 fastb

oot模式 6.7.1 fastboot模式概述206 6.7.2 fastboot的使用方式207 6.7.3 fastboot參數名稱與檔的對應關係210 6.7.4 fastboot的一些命令操作步驟211 6.8 工程模式與工廠模式 6.8.1 工程模式概述212 6.8.2 一些手機進入手機工程模式的方法213 6.8.3 掌握工廠模式223 6.9 解鎖 6.9.1 解鎖概述224 6.9.2 三星手機解鎖225 6.9.3 華為手機解鎖225 6.9.4 HTC手機解鎖228 6.10 雙清與越獄 6.10.1 掌握wipe與雙wipe230 6.10.2 掌握手機越獄230 6

.11 刷機注意事項與線刷問題 6.11.1 智慧手機刷機注意事項與說明230 6.11.2 線刷問題與其解決方法231 6.12 手機問題處理與故障維修 6.12.1 手機號碼被鎖定了怎麼辦232 6.12.2 忘記了OPPO R9的解鎖圖案該怎樣處理233 6.12.3 手機螢幕閃故障的維修233 6.12.4 手機白屏故障的維修233 6.12.5 手機死機、重啟、定屏、不開機故障的維修234 PART 3 精通篇 07 精通術語與文件 7.1 術語 7.1.1 手機專業術語的解析236 7.1.2 5G有關術語的解析244 7.2 手機盤符與文件 7.2.1 手機常見盤符的解析24

5 7.2.2 電腦查看手機檔的方法246 7.2.3 手機常見基礎資料夾的解析246 7.2.4 手機常見資料夾的解析247 7.2.5 手機Private資料夾的解析248 7.2.6 手機system系統資料夾的解析249 7.3 Android手機與蘋果手機文件 7.3.1 Android手機文件的解析250 7.3.2 Android手機系統systemapp檔解析251 7.3.3 Android手機系統systemin檔解析253 7.3.4 Android手機系統systemtc檔解析254 7.3.5 Android手機系統systemonts檔254 7.3.6 Andr

oid手機系統systemramework檔解析254 7.3.7 Android手機系統systemlib檔解析255 7.3.8 Android手機系統systemmedia檔解析255 7.3.9 Android手機系統systemsounds檔解析255 7.3.10 Android手機系統systemuser檔解析256 7.3.11 安卓手機SD卡中的檔案名解析256 7.3.12 iPhone系統目錄位置路徑257 7.3.13 iPhone常用資料夾位置路徑258 7.3.14 iPhone系統圖示位置路徑260 7.4 手機檔可刪情況與清除情況 7.4.1 安卓系統手機資料夾

不可刪除項261 7.4.2 安卓系統手機資料夾建議保留與可刪項262 7.4.3 手機手動檔與垃圾的清除264 7.4.4 自帶播放機播放清單及音樂庫檔與垃圾的清理265 7.4.5 手機程式卸載後殘餘檔垃圾的清理266 7.5 安卓手機超級終端下的命令 7.5.1 netstat命令作用與解析266 7.5.2 route命令作用與解析267 7.5.3 reboot命令作用與解析268 7.5.4 telnet命令作用與解析268 7.5.5 mount命令作用與解析269 7.5.6 mkdir命令作用與解析270 7.5.7 exit命令作用與解析270 參考文獻

手機,尤其是智慧手機,使用之廣泛達到了其他消費類電子產品無法比擬的地步。同時,智慧手機更新之快,通信技術變化之快,令一些手機維修者有點難以適應新變化、新要求的感覺。 為此,本書儘量用通俗的語言講解智慧手機有關的新知識、新技能,以便讀者從入門到精通輕鬆掌握智慧手機軟硬體維修技能。 本書共7章,分別從快速掌握智慧手機基礎、快速掌握檢修工具與維修技法、學會看圖識圖、搞懂智慧手機原理與模組電路、掌握硬體維修技能、掌握軟體維修技能、精通術語與檔等方面進行了介紹,以便使讀者能夠快速、輕鬆地掌握智慧手機的維修知識與技能。 本書各章的主要內容如下: 第1章主要介紹了智慧手機的特點、外觀結構與機身材

料、作業系統與平臺、網路制式、5G智慧手機與5G頻段等。 第2章主要介紹了ESD防靜電帶、吸盤、螺絲刀、放大鏡、電烙鐵、萬用表等檢修工具的使用以及維修技法等。 第3章主要介紹了手機維修圖的類型、識讀手機原理圖的基礎、點線識讀法、匯流排的表示識讀、箭頭的表示識讀、濾波器的表示識讀、衰減網路的表示識讀等。 第4章主要介紹了手機原理框圖與基本流程、手機開機過程、射頻模組、電源電路、電池與電池電路、Face ID(面部識別)與指紋識別、手機無線充電等。 第5章主要介紹了智慧手機晶片異常引起的常見故障、智慧手機零部件故障與檢修、圖解主機板維修等。 第6章主要介紹了手機軟體升級、開啟手機開發者選

項的方法、root與root工具、adb驅動與S-OFF、recovery、fastboot模式、工程模式與工廠模式、解鎖、雙清與越獄等。 第7章主要介紹了手機專業術語的解析、5G有關術語的解析、手機盤符與文件的解析、手機檔可刪情況與清除情況、安卓手機超級終端下的命令等。 本書由陽鴻鈞、陽許倩、陽育傑、歐小寶、楊紅豔、許秋菊、許四一、陽紅珍、許滿菊、許應菊、唐忠良、許小菊、陽梅開、任現傑、陽苟妹、唐許靜、歐鳳祥、羅小伍、任現超、羅奕、羅玲、許鵬翔、陽利軍、譚小林、李平、李軍、李珍、朱行豔、張海麗參加編寫。另外,本書在編寫過程中參考了一些相關技術資料,在此也向其作者表示感謝。 由於時間有限

,書中不妥之處在所難免,敬請廣大讀者批評指正。 編著者  

模組化機構設計研究 - 以工業電腦為例

為了解決iphone螢幕維修的問題,作者王鴻宜 這樣論述:

台灣工業電腦(Industrial Personal Computer;IPC)產業環境變化越來越激烈,在製造業又以客製化生產來滿足不同的顧客需求,在產品少量多樣,造成過多的庫存,增加企業的成本壓力,進而喪失競爭優勢。為了滿足不同客戶需求及功能彈性組合、系統升級需求,工業電腦製造廠商也走向模組化設計。例如崁入式觸控螢幕電腦,由現行整機型式設計,改變為顯示器、主機板分離、透過零件標準化與連接介面模組化設計,可使產品具有客製化、多樣化、及低成本之彈性。而相關產業也有模組化產品,如汽車底座軸承、太陽能模組化光電板、蘋果電腦主機模組化設計等。本研究主題:模組化機構設計研究 - 工業電腦為例,以內容分

析法、個案研究、TRIZ理論為本論文研究方法。以個案研究分析兩家公司研華和歐姆龍台灣分公司的Panel PC模組化產品,分析過程中認為傳統的產品在組裝維修耗時,而模組化的產品可組裝維修方便。再運用TRIZ理論之矛盾矩陣表,經分析Panel PC一體機之後,產生新的模組化產品Panel PC顯示器、主機盒(Box PC)可以單獨或組裝使用,在產品組裝維修可減少時間及成本。對於公司導入模組化的產品架構、模組化機構設計與生產組裝,可以創造出更多樣化的產品可能性。如何將共用零組件及標準化零件使用在模組化產品設計上,讓機構設計流程更有效率,對於客戶究能提供更好的服務、有更多的產品選擇性。工業電腦在市場競

爭下,每一家公司如何選擇產品設計規劃,這是經理人所要面對的事情。本研究建議未來產品規劃時,模組化設計可以做為研發最主要選項,這樣可使組裝人員、維修人員能迅速達到客戶要求。