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國立高雄第一科技大學 科技法律研究所 鄭莞鈴所指導 李介里的 電子製造服務業ODM契約之研究- 以智慧財產權相關之條款為中心 (2014),提出hp維修中心桃園關鍵因素是什麼,來自於電子製造服務業、ODM代工模式、代工契約、智慧財產權條款。

而第二篇論文國立政治大學 商管專業學院碩士學位學程(AMBA) 別蓮蒂所指導 陳儀錚的 台灣伺服器代工產業價值鏈的破壞與重組 (2012),提出因為有 產業鏈、伺服器、雲端運算的重點而找出了 hp維修中心桃園的解答。

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電子製造服務業ODM契約之研究- 以智慧財產權相關之條款為中心

為了解決hp維修中心桃園的問題,作者李介里 這樣論述:

我國高科技產業以電子代工起家並造就了台灣的經濟榮景,如政府在1960年代設立了加工出口區,當時我國有著豐富的勞動人力與較低廉的勞工等競爭優勢,吸引不少外資投資,使得我國的經濟加速發展以致成功轉型成為以工業為主的經濟;而我國電子製造服務產業即是成功轉型的產業,也使台灣在全世界的電子產業中佔有一席之地。長期以來,電子製造服務產業廠商們是以不同類型的代工模式生產客戶所需求的產品,而代工模式則包含原始設備製造業(Original Equipment Manufacturing,OEM)、原始設計製造業(Original Design Manufacturing,ODM)、自有品牌製造業(Own Br

and Manufacturing,OBM)、電子專業製造服務(Electrionic Manufacturing Service,EMS)等;每一種代工模式的方式與涵意皆不同,從單純的製造,進階到產品設計,工程服務與維修服務,依照不同的代工模式,廠商的營運策略也不同,相對地,營運毛利也不同;然而,台灣電子製造服務業過去從OEM、進階到ODM,深受國際大廠信賴,也因為過去對於智慧財產權的認知不夠與缺乏智慧財產權的法律知識,常導致於違反專利權、商標權等智慧財產權法律,而導致訴訟不斷,有時甚至因此而破產。 本研究以分析電子製造服務產業的ODM代工契約為主,著重於智慧財產權條款為研究重點;於第二章

討論電子製造服務產業的代工發展現況,亦說明各種國際代工類型之型態,並以手機及電腦產業輔助說明其代工的現狀;而第三章即探討電子製造服務產業的ODM流程介紹與ODM契約所涵蓋的智慧財產權相關條款及其歸屬條款;第四章為實際案例分析,以實際的電子製造服務產業之ODM契約作為分析標的,以了解ODM代工契約中的智慧財產權相關條款對ODM產生的影響及重要性;第五章則針對本論文的研究發現,歸納出各項重要的結論,並研究結果進行分析說明,並依照分析結果提出建議,做為未來產業界訂定更完整之ODM代工契約的參考依據,期盼能整理出重點條款作為未來之相關廠商在制定契約時的參考。

台灣伺服器代工產業價值鏈的破壞與重組

為了解決hp維修中心桃園的問題,作者陳儀錚 這樣論述:

台灣伺服器代工產業位居全球第一的地位,長久以來都以服務歐美大廠的硬體品牌商為使命,已經身處在成熟期的產業發展階段。由於主機板規格日益標準化,加上目前台灣前五大ODM/OEM業者全部都主攻於代工製造中低階的x86架構伺服器,所以造成此市場區隔競爭激烈,毛利率逐年下降。 近年來「雲端運算」與「虛擬化技術」興起,替整個產業帶來破壞式創新的商機,不僅出現新的使用者族群(雲端資料中心)、產生較低階規格產品(雲端伺服器)的開發需求,不高度強調品牌忠誠度的雲端資料中心也讓整個產業的進入障礙得以降低。於是台灣伺服器代工產業價值鏈開始面臨破壞與重組。台灣伺服器代工業者與硬體品牌大廠、雲端資料中心

業者或大型網路平台業者,以及其它中小型資料中心業者之間多重的動態競爭、合作或互補關係,來歸納出伺服器製造產業鏈逐漸形成的新網絡架構、代工廠商選擇轉型的策略意涵,並實際提出給伺服器代工業者的具體建議。