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以常壓電漿聚合氧化矽薄膜提升可撓式 鋁合金抗腐蝕與抗刮之研究

為了解決hp維修中心台北的問題，作者吳承諺 這樣論述：

總目錄中文摘要 iAbstract iii總目錄 iv圖目錄 viii表目錄 xiv符號說明 xvi第一章 前言 11-1 概述 11-2 研究目的與動機 21-3 論文架構 2第二章 原理與文獻回顧 32-1鋁金屬及其合金 32-1-1 鋁金屬之應用 32-1-2鋁金屬之特性 52-1-3 鋁金屬的表示方式 82-1-4 鋁金屬的腐蝕機制 102-2 抗腐蝕薄膜與抗腐蝕製程處理 152-2-1 抗腐蝕薄膜文獻回顧 162-2-2抗腐蝕製程種類 172-2-3 抗腐蝕處理之應用 202-2-4 交流阻抗分析於抗腐蝕SiOxCy薄膜 212-2-4-1

等效電路（equivalent circuit） 252-3 抗腐蝕薄膜之製備方法 272-3-1 常壓電漿 272-3-2 常壓電漿分類 30第三章 實驗方法與步驟 333-1 實驗藥品與耗材 353-2 實驗步驟 383-2-1 基材準備 383-2-2 常壓電漿聚合系統 383-2-3 製備程序及製程條件 393-3 抗腐蝕薄膜之機械性質分析 393-3-1 防刮薄膜表面磨耗測試 393-3-2 ASTM D3363標準之防刮薄膜表面硬度測試 443-3-3 ASTM D3359 標準之防刮薄膜密著性測試 453-4 抗腐蝕薄膜基本性質分析 473-4-1

FTIR於薄膜表面官能基之分析 473-4-2 XRD於抗腐蝕SiOxCy薄膜晶性分析 473-4-3 FESEM於抗腐蝕SiOxCy薄膜表面形態及膜厚之分析 483-4-4 表面孔隙度計算於表面形態分析 483-4-5 薄膜沈積速率計算於膜厚分析 483-4-6 AFM於抗腐蝕SiOxCy薄膜表面粗糙度測定 493-4-7 抗腐蝕SiOxCy薄膜之XPS元素鍵結分析 493-5 抗腐蝕薄膜電化學腐蝕分析 503-5-1交流阻抗法 50第四章 結果與討論 524-1 SiOxCy薄膜機械性質之探討 524-1-1 SiOxCy薄膜與鋁合金基板密著性之量測 524-1-2

SiOxCy薄膜表面硬度之量測 534-1-3 SiOxCy薄膜表面磨耗之量測 544-2 SiOxCy薄膜基本性質之探討 584-2-1 SiOxCy薄膜之FTIR之分析 584-2-2 X-ray低掠角繞射分析儀之分析 614-2-3 SiOxCy薄膜之表面型態分析(FE-SEM) 624-2-4 SiOxCy薄膜厚度與沉積速率分析 724-2-5 SiOxCy薄膜表面粗糙度之分析(AFM) 754-2-6 SiOxCy薄膜之XPS元素鍵結分析 874-3 提升鋁合金抗腐蝕行為分析 964-3-1 交流阻抗法分析 964-4 浸泡腐蝕後之抗腐蝕SiOxCy薄膜之表面

型態分析 109第五章 結論 116參考文獻 117附錄一 126表1-1 SiOxCy薄膜在酸性溶液(HCl)中電阻值、腐蝕電流密度與腐蝕速率 126表1-2 SiOxCy薄膜在鹼性溶液(NaOH)中電阻值、腐蝕電流密度與腐蝕速率 130

運用迴歸分析筆記型電腦維修零件需求

為了解決hp維修中心台北的問題，作者鄭聿均 這樣論述：

消費者選購筆記型電腦也會將其售後服務的維修品質與維修時效做為考量指標之一，國外筆記型電腦評測網站Laptop每年公布的品牌愛好排行榜，其中服務與保固在評測指標中就占了20%，而國內的品牌廠也陸續推出快速維修的服務，來強調自家品牌售後服務的高水準，而要達成快速維修其影響因素很多，其中維修中心的維修零組件備品準確度更是影響維修時效的關鍵因素之一。筆記型電腦是由上百種零件所組成，而維修零組件需求通常是隨機且是間歇性發生，且在眾多的零組件品項中，絕大多數品項需求是零，而不為零的品項其需求數量也有很大的變異，在預測隨機需求時很難找到其規律性，增加預測的困難度。本研究將以某筆記型電腦製造商的維修資料庫做

為個案資料，並將維修紀錄分為保固期外與保固期內，再依照零組件需求數量、特性分類，並從中挑選適合做為本研究預測標的的零組件；另收集工廠出貨數量、業務銷售數量與不良品送修量，應用迴歸分析找出與送修不良品之關聯性，且透過迴歸來預測筆記型電腦維修零組件備料需求，並與移動平均法、指數平滑法做比較，透過平均絕對百分比誤差作為主要衡量指標，平均絕對誤差與平均平方差為參考指標，藉此來評估預測模型的績效。研究結果顯示三種預測方法中保固期內以迴歸分析的預測準度結果最佳，其次是移動平均法，指數平滑法的預測準度則不甚理想；保固期外則是應用移動平均法可以獲得較佳的預測結果，迴歸預測法與指數平滑法結果皆不甚理想。