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這兩本書分別來自李河漢 和人民郵電出版社所出版 。
國立雲林科技大學 電機工程系 吳先晃所指導 邱士峻的 基於 IoT之銅箔智能化系統建置 （2021），提出hdmi 無線關鍵因素是什麼，來自於銅箔、智能工廠、物聯網、嵌入式系統。
而第二篇論文國立清華大學 電機工程學系 劉怡君所指導 蔡嘉展的 CMOS 90奈米 Ka頻段放大器應用於光載毫米波系統之設計與實現 （2020），提出因為有 光載毫米波、低雜訊放大器、功率放大器、分路器、雜訊設計指數、微帶天線的重點而找出了 hdmi 無線的解答。
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ThinkPad使用大全：商用筆電王者完全解析
為了解決hdmi 無線 的問題，作者GalaxyLee 這樣論述：
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Pad主機、原廠周邊、專屬軟體，全球百科級ThinkPad專書。 針對橫跨2018~2020年主流機種詳細介紹硬體諸元，新機採購不再鴨子聽雷，同時提供超完整功能說明。 深入介紹商用筆電王者：ThinkPad的軟硬體功能、特色及周邊設備，適合採購參考、後續操作指南以及進一步學習進階使用方法。
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PS/PS2無線手把接收器(支援震動功能)
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XBOX一代主機的HDMI輸出線 (色差訊號)
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任天堂三合一HDMI線 (SFC.N64.GAMECUBE都能用) (S訊號)
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Dreamcast的HDMI輸出線 (VGA訊號)
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迷你機手把接收器
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Xbox360的HDMI輸出線 (色差訊號)
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美國Hyperkin超級任天堂SNES相容機（HDMI輸出,可使用燒錄卡玩）https://shopee.tw/Hyperkin%E8%B6%85%E7%B4%9A%E4%BB%BB%E5%A4%A9%E5%A0%82%E7%9B%B8%E5%AE%B9%E6%A9%9F%EF%BC%88%E5%9C%98%E8%B3%BC%E5%84%AA%E6%83%A0%E4%B8%AD%EF%BC%89-i.130189889.9938684317
美國Hyperkin 世嘉5代《MEGA DRIVE》HDMI相容機 (預購中)
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任天堂N64無線手把接收器
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基於 IoT之銅箔智能化系統建置
為了解決hdmi 無線 的問題，作者邱士峻 這樣論述：
銅箔是一種陰質性電解材料，若依製成來看，可大致分為電解銅箔(Electro-Deposited copper foil)與壓延銅箔(Rolled Annealed copper foil)，其中電解銅箔由於製程精細，生產成本較低，且厚度易於調整，因此被廣泛應用在各式電子產品中，是電子產業供應鏈中重要的上游材料。近年來由於5G、IoT、電動車蓬勃發展，銅箔需求量也連帶攀升，為保障產品之生產力與品質，如何有效率地監控廠內生產資訊，是企業面臨之一大課題。目前台灣傳統工廠之設備皆由廠務人員定時巡檢，並以紙本方式記錄其生產資訊，但此方式不僅需耗費大量人力及時間，管理階層也總是無法有效率地掌握即時資訊，
為此，許多傳統產業開始紛紛轉型為智能工廠，以因應工業4.0的到來。本研究將以銅箔公司為對象，打造一套生產智能化系統，將現有生產設備結合IoT與嵌入式系統，對廠內的生箔段製程進行參數收集，並提供觸控螢幕架設於機台旁邊，以取代原本之紙本表單，實現電子表單系統，最後系統所蒐集到之生產資訊，會透過Wi-Fi傳送給中央電腦，使資料分析人員可進一步進行數據分析或可視化呈現。
樹莓派使用者指南（第4版）
為了解決hdmi 無線 的問題，作者（美）埃本·阿普頓 這樣論述：
樹莓派（Raspberry Pi）是一款基於Linux系統的卡片式電腦，它外形小巧，相當於一張信用卡的大小。研發樹莓派的初衷是希望通過低價硬體和自由軟體來推動學校的基礎電腦學科教育，但很快樹莓派就得到了眾多電腦發燒友和硬體愛好者的青睞。他們用它學習程式設計，並創造出各種各樣新奇的、風靡一時的軟硬體應用。 本書由樹莓派的創始人編寫，是經典的樹莓派使用者指南。這是本書全新升級之後的第4版。本書共5篇，第1篇（第1～7章）介紹樹莓派的基礎知識（樹莓派的各個版本及其相關背景）、樹莓派入門、Linux系統管理、故障排查、網路配置、樹莓派軟體配置工具和樹莓派高級配置；第2篇（第8章和
第9章）介紹如何將樹莓派作為家庭影院電腦、如何將樹莓派應用於生產環境；第3篇（第10～12章）介紹Scratch程式設計、Python程式設計和樹莓派版Minecraft；第4篇（第13～16章）介紹硬體破解、GPIO埠、樹莓派的攝像頭模組和擴展電路板；第5篇（附錄A～附錄C）介紹Python程式碼、樹莓派的攝像頭知識快速參考和HDMI顯示模式。 本書可作為程式師、電腦軟硬體愛好者以及對樹莓派感興趣的讀者的參考讀物，也可作為樹莓派相關實踐課程的基礎教程。
CMOS 90奈米 Ka頻段放大器應用於光載毫米波系統之設計與實現
為了解決hdmi 無線 的問題，作者蔡嘉展 這樣論述：
在現今通訊網路的快速發展下，操作於毫米波頻段的通訊技術成為未來重要的研究趨勢。由於高頻段資源豐富，能夠提供大量系統容量，因此擁有更快的速度、更大的頻寬與更低的延遲。毫米波主要的應用包括車輛雷達感測、行動裝置和收發基地台等。但毫米波的波長短，繞射能力差導致傳輸距離受到限制。為了做到完整網路覆蓋，矽光子光載毫米波通訊系統提供有效的解決辦法，此技術也是本論文的核心內容。論文架構主要分為晶片設計和系統整合兩大主題來進行介紹。本論文將介紹三個操作於Ka-band的毫米波晶片，分別應用於光載毫米波系統的傳輸端與接收端，並利用90-nm CMOS製程來實現，該製程擁有高整合度與低功耗的優點。第一個晶片設計
為低雜訊放大器，用來做為在接收端馬赫-曾德爾干涉儀 (Mach Zehnder Modulator, MZM)的驅動晶片。由於為在接收端馬赫-曾德爾干涉儀需求，該放大器利用分路器將訊號變成雙端輸出，並分別擁有11.5 dB和13.2 dB的線性增益，其雜訊指數為2.5 dB。第二個晶片設計為第一個晶片的延續，在架構中增加功率放大器來對輸出功率進行最大化，進而能更穩定的驅動MZM。第三個晶片設計則是用來做為傳輸端轉換並放大訊號的角色，接收來自光電二極體的電流訊號，將之轉換成電壓訊號並由PA放大。該晶片擁有37.32 dB的線性增益，其雜訊指數為4 dB，並擁有約14 dBm的飽和輸出功率。本論文
第二部分將介紹傳輸端系統整合，將晶片三與光二極體整合在PCB板上。透過單頻訊號傳輸、OFDM調變訊號傳輸與電視訊號傳輸來驗證該系統整合設計成功。另外，本論文亦將介紹1x4的陣列天線的設計，將光載毫米波應用於無線傳輸系統。