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國立臺北科技大學 材料科學與工程研究所 王錫福所指導 邱振源的 內電極設計對X7R MLCC之電性影響 （2020），提出TAIYO YUDEN關鍵因素是什麼，來自於內電極設計、MLCC、X7R、紋波溫升、紋波電流。

而第二篇論文國立中山大學 電機工程學系研究所 陳英忠所指導 李冠霖的 應用於5G通訊n41頻帶之表面聲波濾波器開發 （2020），提出因為有 鉭酸鋰、電子束微影技術、Leaky SAW、雜散響應、表面聲波共振器、表面聲波濾波器的重點而找出了 TAIYO YUDEN的解答。

最後網站X5R Capacitor Market Growth Challenges, opportunities and ...則補充：X5R Capacitor Market competition by top manufacturers/Key player Profiled: Murata Taiyo Yuden TDK AVX Kemet KOA Speer Electronics

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了TAIYO YUDEN，大家也想知道這些：

TAIYO YUDEN進入發燒排行的影片

度重なる焼きミスのストレスから解消されただけにベタ褒め動画となっておりますｗ
次は、成功するか、次は、成功するかという中でのエラーはとてもストレスが溜まります。

內電極設計對X7R MLCC之電性影響

為了解決TAIYO YUDEN的問題，作者邱振源 這樣論述：

積層陶瓷電容(MLCC)在電路設計上有著不同的內電極網版設計，不同的內電極設計影響著積層陶瓷電容(MLCC)的效能以及成本，但卻少有人觀察及研究其對電性的影響。本研究以X7R系列之MLCC，探討以不同內電極設計在不同尺寸、不同容值在交流電場下之影響。研究結果發現，不同內電極設計因電極層數不同使熱阻係數有所差異，浮動電極設計具較佳之散熱特性，雖因為同時也具有較高的有效面積導致發熱量也比其他的設計大，但因其熱阻遠低於其他設計，固有最佳可耐紋波電流特性。 同容值下，不同的結構設計亦會影響可耐紋波電流特性，其中最為有關的因素是薄帶厚度，推其原因可能為薄帶與內電極相連，故與散熱途徑有關，導致紋波電流

特性差異。

應用於5G通訊n41頻帶之表面聲波濾波器開發

為了解決TAIYO YUDEN的問題，作者李冠霖 這樣論述：

本研究以電子束微影技術研製5G n41頻段之表面聲波(SAW)濾波器，使用42° Y-cut 鉭酸鋰(LiTaO3)及鋁(Al)金屬做為壓電基板與電極材料。藉由電子束微影搭配光罩設計，並以乾式蝕刻製程定義指叉電極(IDT)圖形，可有效縮短元件之開發與製程時間。本研究所設計製作之SAW元件可激發較高聲速之水平剪力(SH)波，但同時也會產生雜散響應，進而使元件性能降低。因此採用改變IDT與反射柵極的pitch比例方式，以抑制雜散響應的產生，進而使元件之品質因子(Q值)提升3.5倍。此外，本研究亦透過改變元件之IDT對數與反射柵極對數，藉由不同的共振器參數以組合出性能較佳之濾波器。最後，最佳化濾波

器之3-dB頻帶為2476 MHz (fL) 到2621 MHz (fH)、插入損失為-2.9 dB、帶外抑制為10.1 dB及頻率溫度係數(TCF)為-47.82 ppm/℃。本研究所研製之濾波器通帶與5G n41接近，但仍有些微的差距，未來可以透過線寬的微調將濾波器調至5G n41頻帶規範內。

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