Intel i5的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

Kubernetes使用指南

為了解決Intel i5的問題，作者龔正,吳治輝,葉伙榮,張龍春 這樣論述：

　　Kubernetes是由Google開源的Docker容器集群管理系統，為容器化的應用提供了資源調度、部署運行、服務發現、擴容、縮容等一整套功能。本書從一個開發者的角度去理解、分析和解決問題，涵蓋了Kubernetes入門、核心原理、實戰開發、運維、進階案例及源碼分析等方面的內容，圖文並茂、內容豐富、由淺入深、講解全面；並圍繞著生產環境中可能出現的問題，提供大量的典型案例，如安全問題、網路方案的選擇、高可用性方案及故障排除技巧等，無論對於軟體工程師、測試工程師、運維工程師、軟體架構師、技術經理還是資深IT人士來說，都極具參考價值。

Intel i5進入發燒排行的影片

基於繪圖處理器多執行緒之流水線平行演算法之LeNet實現

為了解決Intel i5的問題，作者金彥成 這樣論述：

LeNet卷積神經網路於1998年提出，LeNet作為卷積神經網路的鼻祖，為卷積神經網路這個領域奠定了良好的基礎。卷積神經網路因為卷積運算而能在圖像中良好的取得圖像中的特徵。但卷積在運算上有著很高的計算複雜度，因為如此高的計算複雜度，使卷積神經網路為了得到結果都需要一段時間。本論文提出一個流水線平行演算法，透過繪圖處理器的多執行緒與CUDA技術，將該演算法應用於LeNet架構加速，可以將原始LeNet的卷積層和池化層平行處理，加速整個神經網路的運算速度。此演算法也可以套用到其他擁有卷積層和池化層的卷積神經網路使用。本實驗平台使用第四代Intel Core I5-4570 @3.20GHz中央

處理器，GPU使用Nvidia Geforce GTX960 2GB顯示卡。實驗結果表明透過GPU使用流水線平行演算法建構的LeNet神經網路運算速度比起現在熱門的Tensorflow神經網路框架透過相同GPU所建立的LeNet神經網路快上四十三倍。

計算器主板維修不是事兒

為了解決Intel i5的問題，作者迅維網 這樣論述：

本書由淺入深、圖文並茂地講解台式機主板的工作流程，從廠家售后維修角度深度分析時序電路特點及維修方法，並配有經典的圖文維修實例。本書第1～3章介紹了主板維修市場現狀、計算機主板的型號識別、各大芯片組的架構特點、電路時序分析中常見的名詞解釋、計算機主板常用的基礎電路等。第4～9章詳細講解主板的工作流程、供電電路原理及維修方法。第10章分析技嘉、微星的主板工作時序和電路，詳細闡述了Intel芯片組、nVIDIA芯片組、AMD芯片組的時序特色。第11章講解主板故障維修方法、維修工具使用。第12章配備35個經典的圖文版維修實例。 第1章 主板維修基礎知識 1.1 認識主板 1

.1.1 主板型號介紹 1.1.2 主板上的插槽和接口 1.1.3 主板上的芯片 1.1.4 主板上常見英文的解釋 1.2 電子基礎元器件應用基礎 1.2.1 電感應用講解 1.2.2　晶振應用講解 1.2.3　電阻應用講解 1.2.4 電容應用講解 1.2.5 二極管應用講解 1.2.6 三極管應用講解 1.2.7 MOS管應用講解 1.2.8 門電路應用講解 1.2.9 運算放大應用講解 1.2.10 穩壓器應用講解 1.3 主板名詞解釋 1.3.1 供電與信號 1.3.2 開啟（EN）信號

1.3.3 電源好（PG）信號 1.3.4 時鍾（CLK）信號 1.3.5 復位（RST）信號 1.3.6 主板上常見信號名詞解釋 1.4 主板圖紙及點位圖查看方法 1.4.1 電路圖查看及軟件使用方法 1.4.2 華碩（ASUS）主板點位圖使用方法一（舊版本） 1.4.3 華碩（ASUS）主板點位圖使用方法二（新版本） 1.4.4 微星（MSI）主板點位圖使用方法 1.4.5 技嘉（GIGABYTE）主板點位圖使用方法第2章 主板的工作原理 2.1 主板的工作原理概述 2.2 主板架構 2.2.1 Intel G41芯片組雙核主板

架構 2.2.2 Intel H55芯片組I3系列主板架構 2.2.3 Intel H61芯片組系列主板架構 2.2.4 Intel Z77芯片組系列主板架構 2.2.5 AMD RS780芯片組主板架構 2.2.6 AMD RS880芯片組主板架構 2.2.7 AMD RX980芯片組主板架構 2.2.8 AMD單橋A55芯片組主板架構 2.2.9 AMD單橋A75芯片組主板架構 2.2.10 nVIDIA芯片組+Intel CPU單橋主板架構 2.2.11 nVIDIA芯片組+AMD CPU單橋主板架構 2.3 常見芯片組主板的

工作原理 2.3.1 Intel G41芯片組主板的工作原理 2.3.2 Intel H55芯片組主板的工作原理 2.3.3 Intel H61芯片組主板的工作原理 2.3.4 AMD RS880芯片組主板的工作原理 2.3.5 AMD A75芯片組主板的工作原理 2.3.6 nVIDIA MCP78芯片組主板的工作原理第3章 主板開機電路的工作原理及故障維修 3.1 Intel芯片組主板開機電路 3.1.1 Intel雙橋G41芯片組主板開機電路的工作原理 3.1.2 Intel單橋H55芯片組主板開機電路的工作原理 3.1.3 Int

el單橋H61芯片組主板開機電路的工作原理 3.1.4 Intel單橋Z77芯片組主板開機電路的工作原理 3.2 AMD芯片組主板開機電路 3.2.1 AMD雙橋RS880芯片組主板開機電路的工作原理 3.2.2 AMD單橋A55芯片組主板開機電路的工作原理 3.3 nVIDIA芯片組主板開機電路 3.4 開機電路故障的維修方法第4章 內存供電電路的工作原理及故障維修 4.1 DDR2內存供電電路分析 4.1.1 RT9214芯片的工作原理分析 4.1.2 APW7120芯片的工作原理分析 4.2 DDR3內存供電電路分析 4.2.1 ISL654

5芯片的工作原理分析 4.2.2 UP6103芯片的工作原理分析 4.3 內存VTT供電電路分析 4.4 內存供電故障的維修方法第5章 橋供電電路的工作原理及故障維修 5.1 Intel主板橋供電的工作原理 5.1.1 Intel G41芯片組主板橋供電電路分析 5.1.2 Intel H61芯片組主板橋供電電路分析 5.2 AMD主板橋供電的工作原理 5.2.1 RS880芯片組主板橋供電電路分析 5.2.2 A55芯片組主板1.1V橋供電供電分析 5.3 VTT供電的工作原理 5.3.1 Intel雙橋主橋VTT總線供電分析 5.3.2

Intel單橋主板總線供電分析 5.3.3 AMD主板總線供電分析 5.4 橋供電電路故障的維修方法第6章 CPU供電電路的工作原理及故障維修 6.1 CPU供電電路的結構及原理 6.1.1 CPU供電電路結構 6.1.2 CPU供電原理 6.2 Intel主板CPU供電的工作原理 6.2.1 Intel 雙核主板CPU供電分析 6.2.2 Intel H55、H61芯片組I3、I5 主板CPU供電分析 6.3 AMD主板CPU供電的工作原理 6.3.1 AMD雙橋主板CPU供電分析 6.3.2 AMD單橋A55、A75主板CPU供電分析 6

.4 CPU供電電路故障的維修方法第7章 時鍾電路的工作原理及故障維修 7.1 主板時鍾電路工作原理 7.2 Intel主板時鍾電路的工作原理 7.2.1 Intel芯片組雙橋主板時鍾電路講解 7.2.2 Intel芯片組單橋主板時鍾電路講解 7.3 AMD主板時鍾電路的工作原理 7.3.1 AMD芯片組雙橋主板時鍾電路講解 7.3.2 AMD芯片組單橋主板時鍾電路講解 7.4 nVIDIA主板時鍾電路的工作原理 7.5 時鍾電路故障的維修方法第8章 復位電路的工作原理及故障維修 8.1 Intel主板復位電路的工作原理 8.1.1 Intel G41

芯片組主板復位電路的工作原理 8.1.2 Intel H55芯片組主板復位電路的工作原理 8.1.3 Intel H61芯片組主板復位電路的工作原理 8.2 AMD主板復位電路的工作原理 8.2.1 AMD RS880芯片組主板復位電路的工作原理 8.2.2 AMD A55芯片組主板復位電路的工作原理 8.3 nVIDIA主板復位電路的工作原理 8.4 復位電路故障的維修方法第9章 CMOS、各種接口、網卡、聲卡電路的工作原理及故障維修 9.1 CMOS電路的工作原理及故障維修 9.1.1 CMOS電路組成及工作原理 9.1.2　CMOS電路故障維修

方法 9.2 接口電路的工作原理及故障維修 9.2.1 鍵盤、鼠標接口電路分析及故障維修 9.2.2 USB接口電路分析及故障維修 9.2.3 集成顯卡VGA接口電路分析及故障維修 9.2.4 DVI接口電路分析及故障維修 9.2.5 HDMI接口電路分析及故障維修 9.2.6 SATA硬盤接口電路分析及故障維修 9.2.7 網卡芯片和接口電路分析及故障維修 9.2.8 聲卡芯片和接口電路分析及故障維修第10章 各種芯片組主板時序講解 10.1 Intel芯片組主板時序講解 10.1.1 Intel雙橋G41芯片組主板時序 10.

1.2 Intel單橋H55芯片組主板時序 10.1.3 Intel單橋H61芯片組主板時序 10.1.4 Intel單橋Z77芯片組主板時序 10.2 ADM芯片組主板時序講解 10.2.1 AMD雙橋RS880芯片組主板時序 10.2.2 AMD單橋A55、A75芯片組主板時序 10.3 nVIDIA芯片組主板時序講解第11章 主板故障維修 11.1 主板故障的分類 11.2 主板故障維修工具的使用 11.2.1 診斷卡使用講解 11.2.2 CPU假負載使用講解 11.2.3 打值卡使用講解 11.2.4 數字萬用表使用講解

11.2.5 數字示波器使用講解 11.2.6 防靜電恆溫烙鐵使用講解 11.2.7 熱風拆焊台使用講解 11.2.8 BGA返修台使用講解 11.3 主板故障的維修方法 11.3.1 自動上電主板的維修方法 11.3.2 上電保護主板的維修方法 11.3.3 不開機主板的維修方法 11.3.4 復位主板的維修方法 11.3.5 不跑碼主板的維修方法 11.3.6 擋內存代碼故障主板的維修方法 11.3.7 擋顯卡代碼故障主板的維修方法 11.3.8 其他代碼故障主板的維修方法 11.3.9 死機、藍屏故障主板的維修方法

第12章 主板維修案例 12.1 華碩（ASUS）主板維修案例 實例1 華碩P5KPL-AM SE（雙核）主板開機掉電 實例2 華碩M4N68T LE V2 主板掉電 實例3 華碩P5KPL-AM SE不跑碼 實例4 華碩P5VD1-X 2.03點不亮 實例5 P5VD2-MX/S 1.03 USB不能使用 實例6 華碩M2N68-AM SE 1.01關機關不死 實例7 P7H55-M關機不斷電 實例8 P8H61-M BIOS保存后黑屏擋「32 31」 實例9 P7H55-M上CPU斷電 實例10 P5G41T-M LX3 PLU

S 擋D0 實例11 ASUS M2N68 PLUS主板掉電大解密 12.2 微星（MSI）主板維修案例 實例12 MS-7392 V2.1供電異常 實例13 MS-7529-11主板上CPU跑碼掉電 實例14 微星MS-7673-1.01全板復位 實例15 微星MS-7673擋「19 15」代碼 實例16 微星MS-7592 VER1.0不跑碼 實例17 MS-7592擋C7速修一例 實例18 MS-7309CPU供電 實例19 微星K9N主板自動上電 實例20 微星AM2全板復位，不跑碼 12.3 技嘉（GIGABYTE）主板

維修案例 實例21 技嘉MA69VM-S2 V1.0 4S斷電 實例22 技嘉GA-MA77OT-US3 復位 實例23 技嘉GA-945PL-S3G內存供電 實例24 技嘉P43主板掉電小修 12.4 其他品牌主板維修案例 實例25 梅捷G31不跑碼 實例26 頂星G41擋內存 實例27 映泰A770 A2G 6.0假上電挑CPU 實例28 FOXCONN-A74MX-K不通電 實例29 FOXCONN P41擋「E0 00」碼 實例30 富士康P31A主板不認顯卡 實例31 秒殺精英G31T-M5復位 實例32 精英

P65上電保護，沒有CPU供電，不跑碼 實例33 傑微G41不跑代碼，跑D5 實例34 昂達A770加電不顯示 實例35 微星H61M-P23主板不觸發

低溫銅對銅直接接合技術之鈍化層接合技術與非對稱接合結構研究與探討

為了解決Intel i5的問題，作者周子傑 這樣論述：

本研究針對三維積體電路製程關鍵技術之銅對銅直接接合進行深入地研究與開發。在銅對銅直接接合技術中，面臨一項關鍵問題:氧化銅的生成。銅金屬在一般室溫大氣環境下，會從表面開始生成氧化銅，隨著時間增加會逐漸深入銅金屬的內部，導致整體電性能特性下降。此外，氧化銅的生成將會嚴重抑制銅原子交互擴散能力，將不利於銅原子之間進行擴散與鍵結去實現接合製程。在傳統的銅對銅直接接合技術中，需透過高溫至300~400oC與長時間接合才能提供銅原子突破氧化層實行原子擴散之能量，才能有效實現接合。然而考量到在高溫接合的條件下，隨著元件特徵尺寸的微縮，製程熱預算對元件特性的影響成為重要的考量，且高溫製程所生成的熱應力也成為

可靠度之疑慮。在低溫銅對銅直接接合上，有兩種特殊接合製程方式可以達成。首先為金屬鈍化層之接合製程，超薄金屬鈍化層提供了銅表面隔絕與大氣接觸的機會，能夠有效地防止銅氧化。在鈍化層接合中，本文使用銀作為金屬鈍化層(厚度30奈米)，並進行多項接合參數的優化，最終在低溫180oC維持3分鐘的接合條件下，實現良好的接合結果。另外，本實驗還觀察擴散銅在銀鈍化層介面之晶向排列以及生長狀況，並針對此擴散現象提出體擴散理論及晶界擴散理論去深入探討。其次為銅柱跟銅凹槽接合製程，此方式透過設計特殊的接合結構，促進金屬受力時產生的塑性形變，使得銅能在低溫下實現接合。在銅柱跟銅凹槽接合結構中，本文將感光性高分子材料沉積

在基板上，透過黃光以及熱固化製程調變側壁曲度以實現凹槽結構。在晶片級的接合製程中，此接合結構實現低溫150oC下只需1分鐘的接合條件，並展現出高強度及穩定的電阻值特性。另一方面，此接合結構也成功應用於集團接合技術，在低溫190oC下接合20分鐘，其接合結果呈現高接合良率及品質，並且各晶片皆呈現穩定的電性與可靠度。因此，此接合方式提供了一項具備高產率且廣泛應用性的三維積體電路製造整合技術。