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填充材料對相變化材料影響之研究

為了解決顯示卡 散熱膏的問題，作者李宗昌 這樣論述：

摘 要從人類開始使用電腦以來，個人電腦的計算能力就不斷的增強，相對的，功耗與散熱問題變成為不容回避的問題。一般說來，PC內的主要的熱源來自於CPU、主機板(南橋、北橋及VRM部分)、顯示卡以及其他部件如硬體、光碟機等，這些原件在運作時消耗的電能會有相當大的一部分轉化為熱量。原件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性，為了要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的範圍內，除了確認PC工作環境的溫度在合理範圍內之外，還必須要對其進行散熱處理。尤其對CPU而言，如果用戶進行了超頻，要保證其穩定地工作更必須有效地散熱。為了有效的將熱傳遞到散熱片或散熱模組，因而產生各式各樣導熱材料，其中常見有導熱膏、導熱

墊片及相變化材料等。這些材料都是利用有機與無機材料加以混合、有效的分散，然後成型，利用有機材料的一些加工特性，如矽樹脂的耐溫性及塗佈性，配合無機材料的良好散熱特性，達到解決電子元件散熱的需求。 本論文著重在於相變化材料，主要在於相變化材料有較優於導熱膏的操作性，且比導熱片有較佳的導熱效果。最常見的高導熱相變化材料主要以日本、美國為主，台灣幾乎無相變化材料。本研究希望藉由(1)不同的高分子對相變化材料相變化點影響，找出最合適的高分子基底。(2)不同的金屬成份與高分子基底的組成，找出最佳化的成份與比例，並達到有效的導熱效果。在測試方面藉由ASTM-5470的熱傳導量測儀及散熱模組的實驗量測加以驗

證，並平行比較其他業界材料，驗證其化學特性，可以得到最佳化的相變化材料。