顯示卡散熱貼片的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

類鑽碳薄膜於顯示卡散熱背板開發與分析

為了解決顯示卡散熱貼片的問題，作者陳怡妏 這樣論述：

顯示卡為近幾年在消費型電子產品中是相當受到矚目的產品之一，消費者不斷的追求高效能高解析度，然而高功率所產生的極致散熱也不斷的帶來挑戰。本研究係以類鑽碳薄膜鍍製於AL1050鋁合金背板作為顯示卡散熱背板，探討一般未鍍膜鋁合金背板與不同膜厚參數間的類鑽碳薄膜背板，分別為DLC_0.6μm、DLC_2.38μm、DLC_3.92μm、DLC_4.3μm、進行熱傳導試驗、微結構與機械性質分析。先利用紅外線熱影像儀拍攝找出最高熱源區，再以溫度記錄儀與熱感溫線量測進行熱傳導試驗，並在不同環境溫度下，分別為20℃、25℃、30℃及35℃實驗各個不同消費者所處的環境溫度變化，進行散熱背板水平方向與垂直方向的

熱分析。結果顯示類鑽碳薄膜在散熱背板上，水平向擁有高傳導特性及熱擴散性，在DLC_3.92μm膜厚以上熱阻值與未鍍膜鋁合金背板相比下降了33%~40%，來到DLC_4.3μm時熱阻下降較為穩定，達到了61%~74%。在軟體加載時記憶體封裝內的感測器紀錄顯示，DLC_4.3μm比未鍍膜背板溫度下降約3℃。