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電腦&程式設計知識圖鑑：0基礎也好懂!科技素養與邏輯力躍進的第一步!

為了解決電源供應器推薦的問題，作者石戶奈奈子 這樣論述：

符合108課綱理念與目標！ AI時代不可不知的知識！ 認識生活周遭的科技，激發好奇心， 自然養成觀察與體驗日常生活中的需求或問題的習慣， 同步提升探索、創造性思考、邏輯與運算思維！   AI是什麼？究竟什麼是程式設計？ 程式語言有何區別？ 最輕鬆、易懂的電腦＆程式設計圖鑑！   　　咦？！ 　　硬體、軟體與程式設計的必備要素 　　都變成了可愛、生動的角色！ 　　這些既熟悉又陌生的角色，你都認識嗎？ 　　超級電腦──透過複雜的計算來支撐社會！ 　　硬碟＆SSD──什麼都記得住的記憶專家 　　編譯器──負責聯繫電腦與人類的翻譯家！ 　　程式錯誤──害程式異常的搗蛋鬼！ 　　Python──以程

式庫為傲的AI教練 　　……精彩圖解超好懂！功能、使用情境一目瞭然！   　　歡迎來到電腦的世界！ 　　平板電腦／智慧型手機／超級電腦／CPU／RAM／ROM／主機板／硬碟／SSD…… 　　除了基本資料、特長與實際應用範例，還有豐富的知識補充， 　　電腦有哪些周邊產品？內部構造長怎樣？電腦與AI的關係是什麼？ 　　將介紹電腦的類型、零件及其功能，從今天開始你也是電腦知識王！   　　我們的生活中充滿著程式設計？ 　　沒有程式下達指令，就無法驅動電腦！ 　　什麼是程式設計？程式設計有什麼用途？程式又是如何編寫的？ 　　當程式出現錯誤會發生什麼狀況？ 　　介紹程式的基本思維，清楚易懂的流程結構說明

， 　　原來程式設計這麼有趣！   　　電腦之間有共通語言嗎？ 　　C語言？Java？Python？ 　　這些好像看過、卻從不了解的名詞代表著什麼？ 　　用0和1就可以表達資訊？！程式語言有哪些？要怎麼學？ 　　介紹人類語言與機械語言之間的差異， 　　結合彼此的智慧就能創造無限的可能性！ 　　 好評推薦   　　★臺北市日新國小校長／臺北市國小資訊教育輔導團‧召集人 林裕勝 　　★Coding魔法學院創辦人 蔡淑玲 　　★新竹市建華國中教師‧暢銷作家 謝宗翔（KK老師） 　　（依姓氏筆畫順序排列）

電源供應器推薦進入發燒排行的影片

應用PyTorch神經網路於影像辨識之空調與照明控制

為了解決電源供應器推薦的問題，作者吳正浩 這樣論述：

本研究利用影像辨識與YOLO（You Only Look Once）模型，偵測人員數量狀況或位置結合物聯網的系統，搭配PyTorch神經網路框架及OPENCV函式庫，實現將影像透過鏡頭解讀出現有影像中所偵測之人員數量與位置，透過所獲取之資料套用至軟體系統內邏輯，適時的調整燈光與小型空調系統的設定。軟體由模型建置訓練開始，在經過數據訓練模型後，使用PyTorch深度學習框架，實際套用至系統內並與硬體架構連結使用，實踐電腦與鏡頭經由YOLOv5s搭配PyTorch判別所需人員與位置，經由ModBus通訊協定方式輸出至DDC控制器，搭配調光控控制模組與0-10V LED驅動器去調整燈光強弱與開關，

控制風機啟停與風速指令，並利用影像辨識的結果去做即時的控制方式與調整適合使用之狀態，已達到舒適與節能之目的。在不同的版本中比較YOLOv4[1]搭配DarkNet與YOLOv5S搭配PyTorch實驗結果下，可得在實際實驗中v5S多出約為2.5%的誤差率，但模型大小與訓練時間v5S版本下可以得到大幅優秀的表現，選擇版本變成使用者在依環境下須面對的問題。

2023電子學(含實習)完全攻略：根據108課綱編寫(升科大四技二專)

為了解決電源供應器推薦的問題，作者陸冠奇 這樣論述：

　　◎藍字標示核心概念，豐富試題練習 　　◎拍攝器材實照，結合實務操作及運用 　　◎大量電路圖，必讀關鍵全在這一本 　　本書特請國立大學教授編寫，作者潛心研究108課綱，結合教學的實務經驗，搭配大量的電路圖，保證課文清晰易懂，以易於理解的方式仔細說明。各章一定要掌握的核心概念特別以藍色字體標出，加深記憶點，並搭配豐富題型作為練習，讓學生完整的學習到考試重點的相關知識。另外為了配合實習課程，書中收錄了許多器材的實際照片，讓基本的工場設施不再只是單純的紙上名詞，以達到強化實務技能的最佳效果。 　　根據教育部107年4月16日發布的「十二年國民基本教育課程綱要」以及技專校院招生策略委員會10

7年12月公告的「四技二專統一入學測驗命題範圍調整論述說明」，本書改版調整，以期學生們能「結合探究思考、實務操作及運用」，培養核心能力。 　　電子學的內容相當廣泛，從直流偏壓到交流訊號的分析，從半導體元件到電路系統的概念，相信是許多同學的夢魘。所幸四技二專統測僅考選擇題，故艱深偏僻之題目反不常見，使得考試難易度並不如想像中的困難。此科目出題的年代相當久遠，只要將歷屆試題多予演練加以分析，很容易找出考題的範圍。而電子學實習與電子學考試範圍和內容相當類似，一起準備可收事半功倍之效，故本書將此兩科目一併收錄，以便同學使用。 　　本書希望以最精簡的篇幅，輔助學生考上理想的目標學校，去蕪存菁，刪除不

曾考過或極少出現的內容，期待同學能以最有效率的方式，以有限的時間及精力專注在曾經考過以及可能會再考的範圍上。乍看之下，同學可能會認為本書內容非如坊間一般以厚取勝的參考書豐富，但若能熟讀，效果必定有過之而無不及。 　　整體而言，電子學和電子學實習要考滿分並不困難，但是天下事沒有不勞而獲的，正所謂一分耕耘，一分收獲，各位讀者除藉由本書掌握重點外，建立正確的讀書方法，充分且有效規劃您的複習計劃，努力不懈，才能事半功倍，邁向成功。   　　有疑問想要諮詢嗎？歡迎在「LINE首頁」搜尋「千華」官方帳號，並按下加入好友，無論是考試日期、教材推薦、解題疑問等，都能得到滿意的服務。我們提供專人諮詢互動，更能

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深共熔溶液體添加劑對活性碳鍍鋅層電池性質分析

為了解決電源供應器推薦的問題，作者李儀賢 這樣論述：

目錄指導教授推薦書 i口試委員審定書 ii中文摘要 iii英文摘要 v目錄 vii圖目錄 ix表目錄 xiii第一章 序論 11-1 前言 11-2 研究動機 2第二章 理論基礎與文獻回顧 42-1 電鍍鋅 42-1-1鋅的物理性質與化學性質 52-1-2 氯化鋅 62-2 電化學沉積基本原理 62-3 電鍍液體 82-3-1 深共熔溶劑與離子液體比較 82-3-2 深共熔溶劑分類 92-4 電鍍鋅應用 112-5 電鍍鋅鍍層影響 112-5-1電化學結晶過程 122-5-2影響電鍍層的主要因素 142-5-3電流效率與鍍膜厚度 162-6 電鍍

鋅沉積物的不同型態 182-7 添加劑 212-7-1硼酸(boric acid) 212-7-2抗壞血酸 (ascorbic acid, AA) 232-7-3菸鹼酸 (nicotinic acid, NA) 252-7-4聚丙烯酸（Poly acrylic acid, PAA） 282-7-5活性碳（Active carbon, AC） 29第三章 實驗方法與流程 323-1電鍍鋅 323-2 實驗步驟 353-2-1 實驗材料 353-2-2 電鍍液的配置 353-2-3 基板製程前處理 363-2-4 電鍍系統製程步驟 373-2-5 鋅空氣電池製程步驟

373-3 實驗參數 393-4製程及檢測儀器 423-4-1製程儀器 423-4-2 檢測儀器 44第四章 結果與討論 574-1 最佳化電鍍鋅金屬之溫度與電流密度 574-1-1 表面分析形貌(SEM) 584-1-2 粗糙度分析 654-1-3 XRD分析 674-1-4 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 754-1-5 小結 794-2 添加不同添加劑達到抗腐蝕能力提升 814-2-1 表面分析形貌(SEM) 814-2-2 粗糙度分析 874-2-3 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 904-2-4 XRD分析 954-2-5 硬度分析 10

04-2-6 電流效率及厚度分析 1034-3 抗壞血酸與菸鹼酸相互最佳化參數探討 1064-3-1 表面分析形貌(SEM) 1064-3-2 粗糙度分析 1064-3-3 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 1074-3-4 XRD分析 1084-3-5 硬度分析 1104-3-6 電流效率及厚度分析 1114-3-7 小結 1134-4 複合式電鍍鋅與活性碳並運用在鋅空氣電池上 1154-4-1 X射線能量散布成分分析 1154-4-2 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 1254-4-3 比表面積與孔隙分佈分析 1264-4-4 循環伏安法(Cyclic V

oltammetry, CV) 131第五章 結論 134第六章 未來展望 137參考文獻 138圖目錄圖2-2-1 電鍍系統示意圖 7圖2-3-1 ILs與DES差異 8圖2-3-2深共熔溶劑共熔後熔點特性 10圖2-3-3 DES1和DES2深共熔溶劑熱重分析 10圖2-5-1電化學結晶過程示意圖 13圖2-6-1電化學沉積中獲得的鋅金屬沉積物示意圖 19圖2-6-2隨機取向的板狀性結構如同花冠狀結構鋅鍍層(A)室溫下電鍍(B)50°C下電鍍的表面形貌 20圖2-6-3深灰色鋅沉積物薄片片狀結構鋅鍍層(A)75°C下電鍍(B)100°C下電鍍的表面形貌 20圖2-7

-1硼酸的穩定pKa值 22圖2-7- 2硼酸在電沉積過程對於電位影響 22圖2-7- 3抗壞血酸在Zn-Ni與Zn-Ni-Fe特性比較SEM圖:(a)無添加抗壞血酸表面SEM圖像，(b)無添加抗壞血酸橫截面SEM圖像，(c)添加抗壞血酸表面SEM圖像，(d)添加抗壞血酸橫截面SEM圖像。 23圖2-7-4抗壞血酸在Zn-Ni的表面粗糙度:(a)無添加抗壞血酸二維輪廓，(b)無添加抗壞血酸粗糙度，(c)添加抗壞血酸二維輪廓，(d)添加抗壞血酸粗糙度。 24圖2-7- 5不同添加劑在 Cu電極上在80°C下進行2小時電鍍鋅:(a)不含添加劑，(b)菸鹼酸，(c)硼酸，(d)苯醌。 26

圖2-7- 6菸鹼酸添加劑的 Zn 沉積物的 SEM圖:(a)無添加的SEM圖，(b)無添加之截面圖，(c)添加NA的SEM圖，(d)添加NA之截面圖。 27圖2-7-7 Graft Fast的新型共鍍技術使用PAA添加劑在ABS基板表面電鍍銅金屬 29圖2-7-8 無活性碳與有活性碳電鍍鉛金屬交流電極在5molL-1 H2SO4 溶液中從0.7V到1.2V循環伏安圖 30圖2-7-9 活性碳與鉛金屬電鍍的SEM和EDS圖像:(a)SEM圖像，(b)C的EDS圖像，(c)O的EDS圖像，(d)Pb的EDS圖像。 31圖3-1-1實驗詳細流程示意圖 34圖3-2-1鋅空氣電池結構示意圖

38圖3-2-2鋅空氣電池製作方式結構圖 38圖3-4-1 電磁加熱攪拌器 42圖3-4-2 雙組直流電源供應器 43圖3-4-3 布拉格定律示意圖 45圖3-4-4 X-ray 繞射分析儀 45圖3-4-5 掃描式電子顯微鏡結構圖 46圖3-4-6 電子束轟擊試片表面所產生之訊號 48圖3-4-7 恆電位儀 50圖3-4-8 典型循環伏安圖 50圖3-4-9 極化曲線、塔佛斜率示意圖 51圖3-4-10 SJ-210工作示意圖 52圖3-4-11 表面粗度測定儀 52圖3-4-12 Knoop硬度機 54圖3-4-13 氮氣吸脫附曲線 55圖3-4-14 比表

面積數據 56圖4-1-1 (a-e)鍍液溫度40°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖 60圖4-1-2 (a-e)鍍液溫度50°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 61圖4-1-3 (a-e)鍍液溫度60°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 62圖4-1-4 (a-e) 鍍液溫度70°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 63圖4-1-5 (a-e) 鍍液溫度80°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 64圖4-1-6 鍍液溫度40°C-80°C電流密度0.1-0.5ASD之表

面粗糙度圖 66圖4-1-7 0.1-0.5ASD鍍液溫度40°C XRD繞射圖譜 69圖4-1-8 0.1-0.5ASD鍍液溫度 50°C XRD繞射圖譜 69圖4-1-9 0.1-0.5ASD鍍液溫度60°C XRD繞射圖譜 70圖4-1-10 0.1-0.5ASD鍍液溫度70°C XRD繞射圖譜 70圖4-1-11 0.1-0.5ASD鍍液溫度80°C XRD繞射圖譜 71圖4-1-12 鍍液溫度40°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 73圖4-1-13 鍍液溫度50°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 73圖4-1-14鍍液溫度60°C 0.1AS

D-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 74圖4-1-15鍍液溫度70°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 74圖4-1-16鍍液溫度80°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 75圖4-1-17鍍液溫度40 °C電流密度0.1 ASD - 0.5 ASD的極化曲線 76圖4-1-18鍍液溫度50 °C電流密度0.1 - 0.5 ASD的極化曲線 77圖4-1-19鍍液溫度60 °C電流密度0.1 - 0.5 ASD的極化曲線 77圖4-1-20鍍液溫度70 °C電流密度0.1 - 0.5 ASD的極化曲線 78圖4-1-21鍍液溫度80 °C電流密度0.1 - 0.5

ASD的極化曲線 78圖4-2-1不同抗壞血酸克數固定鍍液溫度80°C電流密度0.1ASD的SEM圖:(a)0.5g，(b)1g，(c)1.5g，(d)2g，(e)2.5g，(f)3g。 84圖4-2-2不同菸鹼酸克數固定鍍液溫度80 °C電流密度0.1ASD的SEM圖 :(a)0.5g，(b)1g，(c)1.5g，(d)2g，(e)2.5g，(f)3g。 84圖4-2-3以不同的電流密度添加抗壞血酸2.5g及固定鍍液溫度80°C的SEM圖:(a)0.1ASD，(b) 0.2ASD，(c) 0.3ASD，(d) 0.4ASD，(e) 0.5ASD。 85圖4-2-4以不同的電流密度添

加菸鹼酸1.5g及固定鍍液溫度80°C的SEM圖:(a)0.1ASD，(b) 0.2ASD，(c) 0.3ASD，(d) 0.4ASD，(e) 0.5ASD。 85圖4-2-5在倍率1K下觀看抗壞血酸2.5g電流密度0.3ASD的SEM圖(a)2-6章節花冠狀結構10k倍率(b)10k倍率 86圖4-2-6 添加抗壞血酸及菸鹼酸的平均表面粗糙圖:(A)固定在80°C電流密度0.1做抗壞血酸變量，(B)固定在80 °C電流密度0.1做菸鹼酸變量(C)固定抗壞血酸2.5g及80 °C做電流密度的變量，(D)固定菸鹼酸1.5g及80 °C做電流密度的變量。 88圖4-2-7 分別添加2.5g抗

壞血酸及1.5g菸鹼酸的平均表面粗糙度比較圖 89圖4-2-8 固定在80 °C電流密度0.1ASD添加抗壞血酸及菸鹼酸的耐腐蝕性質分析:(A)改變抗壞血酸添加量分析耐腐蝕性質，(B) 改變菸鹼酸添加量分析耐腐蝕性質。 92圖4-2-9 固定在80 °C添加抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g改變電流密度的耐腐蝕性質分析:(A)抗壞血酸2.5g不同電流密度分析耐腐蝕性質，(B) 菸鹼酸1.5g不同電流密度分析耐腐蝕性質。 93圖4-2-10 固定在80°C添加抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g改變電流密度的耐腐蝕性質分析比較 94圖4-2-11 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0

.5ASD繞射圖譜 98圖4-2-12 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD繞射圖譜 98圖4-2-13 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸 99圖4-2-14 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸 99圖4-2-15 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度 101圖4-2-16 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度 101圖4-2-17 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度與平均晶粒尺寸的比較 102圖4-2-18 8

0 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度與平均晶粒尺寸的比較 102圖4-2-19在不同電流密度下無添加劑、添加菸鹼酸(NA)、添加抗壞血酸(AA)電流效率比較圖 104圖4-2-20 固定在80 °C 0.3ASD添加抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g膜層厚度SEM剖面比較圖 105圖4-3-1以最佳化添加劑含量抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g的電鍍鋅金屬SEM圖:(a)5k倍率，(b)10k倍率。 106圖4-3-2 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的電鍍鋅金屬粗糙度分析比較圖 107圖4-3-3 分別添加抗壞血酸(AA)

、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的電鍍鋅金屬極化曲線分析比較圖 108圖4-3-4 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)在電鍍鋅金屬繞射圖譜分析圖 109圖4-3-5 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的平均晶粒尺寸比較分析圖 110圖4-3-6 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的平均硬度值比較分析圖 111圖4-3-7 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的電流效率比較圖 112圖4-4-1 添加PAA添加劑電鍍鋅與活

性碳EDS成分分析圖 116圖4-4-2 添加1mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 118圖4-4-3 添加5mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 118圖4-4-4 添加10mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 119圖4-4-5 添加15mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 119圖4-4-6 添加20mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 120圖4-4-7 添加30mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 120圖4-4-8 添加0.1g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 121圖4-4-9 添加0.5g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 12

1圖4-4-10 添加1g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 122圖4-4-11 添加1.5g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 122圖4-4-12 添加2g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 123圖4-4-13 添加2.5g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 123圖4-4-14 添加PAA與活性碳的鋅電鍍碳含量原子比例EDS成分分析圖 124圖4-4-15 AA、NA、Carbon、Carbon AA+NA的塔弗極化曲線 125圖4-4-16 電鍍鋅金屬的氮氣吸脫附曲線 127圖4-4-17 複合式電鍍鋅金屬與活性碳的氮氣吸脫附曲線 128圖4-4-18 電鍍鋅金屬的比表面積數據圖

129圖4-4-19 複合式電鍍鋅金屬與活性碳的比表面積數據圖 130圖4-4-20 電鍍鋅金屬的循環伏安法分析圖 132圖4-4-21 複合式電鍍鋅金屬與活性碳的循環伏安法分析圖 133表目錄表2-1常見金屬之電化當量 16表3-1實驗藥品介紹 35表3-2試片規格介紹 35表3-3電鍍時之電流密度、溫度參數 40表3-4電鍍鋅添加抗壞血酸與菸鹼酸添加劑參數 40表3-5複合式電鍍活性碳與鋅金屬添加劑參數 41表4-1 40°C~80°C、0.1ASD~0.5ASD平均半高寬 72表4-2 添加抗壞血酸及菸鹼酸-耐腐蝕性分析比較數值 94表4-3 80 °C 抗壞血酸

2.5g 0.1ASD-0.5ASD峰值、半高寬、晶粒尺寸 96表4-4 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD峰值、半高寬、晶粒尺寸 97表4-5 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)在電鍍鋅金屬峰值、半高寬、晶粒尺寸 109