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產業聚集、技術網絡與組織創新-以2001~2009之IC上市公司為例~

為了解決英飛凌新竹的問題，作者黃崙洲 這樣論述：

本論文研究目的在於瞭解台灣IC產業聚集以及透過聚集構成的技術合作、專利引用網絡對於創新能力的影響，並且試圖回答以下的研究問題：台灣IC產業的地區空間分佈呈現什麼樣的型態?是否呈現空間的聚集性?台灣IC產業的技術合作網絡呈現何種區域化特性?台灣IC產業的上、中、下游，技術合作與競爭網絡的模式有何差異?台灣IC產業的聚集特性、技術合作與技術競爭網絡的性質，對創新的影響為何? 透過分析IC上市公司於2001~2009年的組織特性、技術合作契約與專利引用資料，本論文得到以下主要研究結論：(一) 台灣的IC業除了高比例聚集在新竹科學園區之外，在技術合作、專利授權等正式契約合作關係中也會傾

向與台灣北部、美國矽谷與東北的聚集對象合作。(二) 台灣IC產業在技術合作與專利引用方面均具備高度網絡聯結的性質，且明顯有中游IC製造廠商帶動上游IC設計商與下游IC封測商發展的特性。(三) 比起產業聚集，技術網絡更能解釋影響IC廠商創新能力的因素，與較多不同地區的對象合作、掌握關鍵專利的廠商，創新能力的投入(研發經費)、產出(核准專利)與強度(技術優勢)越強。

DRAM產業再造方案之評估

為了解決英飛凌新竹的問題，作者彭建豪 這樣論述：

資訊時代來臨，不斷地提升人類的生活條件與便利性，這一切的改變來自於於科技的日新月異。電子計算機（Computer）的發明與演變，已經普遍地被運用於政府部門、教育機構、工商部門和家庭等等不同的領域，透過網路世界連結全球。科技的演變與進化，衍生出許多的產業與市場，動態隨機存取記憶體（Dynamic Ram, DRAM）產業即為其中一項重要的全球半導體產業。 半導體產業為台灣科技產業領域的重鎮，動態隨機存取記憶體（以下簡稱DRAM）產業與晶圓代工則為半導體產業的重要核心。2007年起由於受到微軟（Microsoft）的Vista銷售不如預期的效應，與全球DRAM的產能「供過於求」與產業的景氣

循環，加上金融風暴對於全球市場的衝擊，導致2008年全球DRAM產業陷入營運的危機。 2009年3月，行政院經濟部提出針對國內DRAM產業的紓困方案，宣佈成立台灣記憶體公司（Taiwan Memory Company, TMC），由聯電榮譽副董事長宣明智進行DRAM產業再造。而經過幾個月來的發展與運作，2009年7月台灣記憶體公司正式更名為台灣創新記憶體股份有限公司（Taiwan Innovation Memory Company, TIMC）。台灣創新記憶體股份有限公司（以下簡稱TIMC）的成立要旨，係為促進國內DRAM產業技術生根（Technology Rootage），提升競爭力並

達成政府投入資源效益的最大化。然而，2009年底卻遭立法院否決DRAM產業再造方案，要求國發基金不得投資TIMC，使延宕近1年的再造方案正式劃下句點。但是，經濟部長施顏祥表示，將透過其他的方式或方案，力圖在2010年再次推動DRAM產業再造。對於DRAM產業再造方案與TIMC的成立，各領域的專家學者及業界人士具有不同的意見與看法，相關的議題更成為財經界矚目的焦點。 因此，本研究將以DRAM產業再造方案為核心，針對DRAM產業的分析，透過訪談法與次級資料的收集，並進行TIMC方案與其他紓困方案進行評估比較，利用多屬性效用模型分析，來探討DRAM產業再造方案，評估其對於DRAM產業的影響及衍

生的相關問題。