紘康聯電的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

企業問題分析與解決

為了解決紘康聯電的問題，作者石博仁 這樣論述：

作者簡介 石博仁 老師 　　現任育群創企管顧問(股)公司總經理，以及多家企業指定外聘講師。曾任職於服務業、製造業、高科技業，從基層做起，歷經專員、副理、代理副總、總經理等管理職位，以及哈佛商學院出版品(HBSP)企業數位學習菁英講師(認證)。 　　石老師的授課「幽默風趣」，手法生動活潑，以及「簡單易懂」的清晰表達，與學員互動不斷，激發學習意願，提升學員參與投入。再者，豐富的顧問輔導經驗結合實務案例的深度剖析，課程內容兼具「系統結構」與「條理分明」，引導學員深入思考，即時演練、即時回饋精闢準確的見解，使學員現學現用、立即上手，堪為企業培訓之楷模。 　　在培訓講師與管理顧問領域，授課與輔導近2

,000場次實戰經驗，主要代表實績： 　　1.講師授課/培訓　　科技業　　宏□電腦(Acer)、廣達電腦、仁寶電腦、明基集團(BenQ)、士林電機、日月光半導體、景碩科技、景智電子、鉅晶電子、群聯電子、台灣晶技、金寶電子、昇陽光電、勝華科技、燿華電子、禾伸堂企業、南亞科技、瑞晶電子、茂德科技、台揚科技、久元電子、泰林科技、光磊科技、全科科技、錸德科技、鈺德科技、一詮精密、中國砂輪、均豪精密、鼎元光電、聯相光電、太陽光電能源科技、智邦科技、安勤科技、漢民系統、大同世界科技、友訊科技(D-Link)、明泰科技、譁裕實業、亞泰影像、東碩資訊、力銘科技、必恩威亞太、宇瞻科技、三聯科技、驊陞科技、佳邦科

技、資拓科技、奕力科技、上奇科技、台灣東電化（TDK）、廈門TDK、青島TDK、建準電機、旭硝子顯示玻璃、中化生醫科技、積智日通卡、律勝科技、頂晶科技、欣相光電、飛虹積體電路、典範半導體、光寶科技、建興電子、達方電子、鑫材科技、達信科技、笙泉科技、聯易科技、光環科技、碩達科技、瑞佑科技、宏道科技、鈺瀚科技、悠景科技、聯嘉光電、整技科技、主向位科技、技鼎公司、宣茂科技、台宙科技、誠泰科技、台灣橫河、清展科技、君牧塑膠科技、雙模國際等  　　製造業　　遠東集團、三陽工業、台灣日立、台橡公司、聲寶公司、長榮空廚、冠軍建材、和大工業、歐旻集團、東筦歐旻企業、越南歐旻企業、化新精密、中化製藥、台灣扣具

工業、亞翔工程、燁輝鋼鐵、燁茂鋼鐵、中鴻鋼鐵、鴻利鋼鐵、華成鋼模、震南鐵線、繼茂橡膠、東碩資訊、凱撒衛浴、立大開發、立業貿易、久聯化學、晉一化工、立大化工、立農化學、勝霖藥品、安成藥業、嘉信遊艇、富味鄉食品、莊宏億軸承、高成建設、冠億齒輪、友聯車材、虹銘公司、雄雞企業、不二家糕餅、奉珊工業、錦德企業、成貫企業、巴堂蛋糕、家鄉食品…等  　　服務業　　信義房屋、中華電信、國泰世華銀行、兆豐金控、日盛金控、國泰人壽、國泰產險、三商人壽、康健人壽、大榮貨運、柏泓媒體、媚登峰集團、曼都國際、快樂麗康集團、義大醫院、新樓醫院、聖保祿醫院、關貿網路、哈佛健診、佑全連鎖藥局、佑康連鎖藥局、龍騰文化、日商倍

樂生(巧連智)、台灣象印、醫全實業、世紀沙龍連鎖、吉恩立數位科技、環球購物中心、床的世界、言瑞租賃、長行行銷、鴻利全球、捌零捌陸電訊、燦紘貿易、立保保全、宏倫保全、日月知識、柯達大飯店、西華餐廳、特香齋西餐廳、東海漁村餐廳、凱恩斯餐廳、Mr. Stone餐廳、浪漫一生餐廳、大輿出版、高感流行服飾、舒博運動用品、佳園幼稚園、明園幼稚園…等 　　工商團體　　WBSA世界商務策劃師聯合會、鼎新知識學院、中華汽車培訓中心、YAMAHA協力廠   商交流會、三陽工業協力會、中國生產力中心、台灣PCB學院、商業總會、南部科學工業園區管理局、台灣電信公會、中華民國直銷協會、中華民國資訊軟體協會、台中縣 糕餅

公會、台南市糕餅公會、高雄市糕餅公會、台北市幼教協會、高雄市幼教協會、台中市幼教協會、高雄縣幼教協會、高雄市補教協會、高雄縣補教協會、高雄市飯店公會、基隆市飯店公會、台北市工業會、新竹縣工業會、高雄市工業會、嘉義縣工業會、高雄市水處理器公會……等 　　2.顧問輔導/諮詢　　製造業　　太子建設、瀚宇彩晶、律勝科技、誠泰科技、繼茂橡膠、嘉信遊艇、君牧塑膠科技、高成建設、莊宏億軸承、雄雞企業、不二家糕餅、奉珊工業、錦德企業、錦燁企業、成貫企業、家鄉食品……等企業 　　服務業　　兆豐金控、大眾證券、三聯科技、聯易科技、柯達大飯店、板橋國泰醫院、柯瑞祥醫院、 郭聯合診所、西華餐廳、特香齋西餐廳、東海漁村

餐廳、凱恩斯餐廳、Mr. Stone餐廳、 浪漫一生餐廳、大輿出版、高感流行服飾、舒博運動用品、佳園幼稚園、明園幼稚園、 巴堂蛋糕……等企業

紘康聯電進入發燒排行的影片

半導體晶圓代工廠商與封測廠商競合關係之探討─以台積電與日月光為例

為了解決紘康聯電的問題，作者李雯琪 這樣論述：

半導體產業為因應終端產品的發展趨勢不斷提升技術能力，隨著摩爾定律逐漸趨緩，晶圓製程持續微縮的困難度日漸升高，因此產業界轉往發展向上堆疊與異質整合等先進封裝技術以延續摩爾定律，先進封裝技術因此被提升到與晶圓製程微縮技術同等重要的位置，更被視為半導體產業未來發展的關鍵，許多半導體業者包括晶圓代工廠、IDM整合元件廠等皆競相加入發展先進封裝，但是隨著晶圓代工廠跨入下游發展先進封裝，雙方一別以往傳統的上下游合作關係，進而演變為了新的競合關係。然而在過往半導體產業的相關競合研究中，大多專注在競爭對手之間的競合關係，而今日半導體晶圓代工廠商與封測廠商所形成的競合關係卻是由合作關係下衍生出之競合。此外，過

往競合文獻的研究亦大多著重在對於競合關係中參與企業間互動上的探究，而對於單一企業於目標與策略上的轉變及隨之採取的具體作為，可能會如何影響競合關係的形成甚至在日後關係中的競爭力，並沒有太多深入的研究，故為了彌補上述研究缺口，本研究以競合理論的角度出發，選擇晶圓代工與封測龍頭作為深入研究之個案對象，並透過質性研究的深度訪談和次級資料分析的方式，來探討雙方的競合關係成因、發展歷程以及產生的影響，本研究最後所得到的主要結論如下：一、半導體晶圓代工廠商與封測廠商會為了實現共同的企業目標而進入合作關係，惟企業目標會隨時間而有動態變化，導致企業產生競爭行為而進入競合關係，其中雙方的合作關係發生在產業鏈上的分

工，競爭關係則發生在下游的新技術市場中。二、半導體晶圓代工廠商與封測廠商的合作過程中，晶圓代工廠會因受到來自技術瓶頸、客戶需求以及品質控管的競爭壓力而產生競爭行為，並且會藉由提前掌握關鍵技術來增加其跨入競爭關係後的競爭力。惟雙方的技術資源特性會分別影響其各自在競合關係中的優勢。三、半導體晶圓代工廠商與封測廠商的競合關係會造成產業分工界線的模糊，惟對於新技術發展與企業營收方面，也會形成正面的影響。本論文最後也進一步闡述本研究的學術貢獻，並提出對實務上與後續研究上的建議。