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國立陽明交通大學 管理學院高階主管管理碩士學程 胡均立所指導 李進洋的 台灣電子與資通訊產業營利模式之演變 （2020），提出筆電包15吋關鍵因素是什麼，來自於營利模式、電子與資通訊產業、優勢劣勢機會威脅、網絡圖、晶圓製造。

而第二篇論文國立臺北科技大學 電子工程系 孫卓勳所指導 劉佳諺的 用於無線充電之射頻設計 （2017），提出因為有 半波倍壓整流電路、陣列天線、無線功率傳輸的重點而找出了 筆電包15吋的解答。

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台灣電子與資通訊產業營利模式之演變

為了解決筆電包15吋的問題，作者李進洋 這樣論述：

本論文研究之主題是台灣電子與資通訊產業之營利模式演變。第一章是緒論，包括研究背景、目的、動機和方法、台灣產官學研發展史記和彙總表介紹。第二至第七章是每隔4至15年將國內產官學研之優劣勢及國外環境機會威脅之SWOT分析和營利模式網絡圖及說明。第八章則是對台灣未來十年電子與資通訊產業之期待和未來，加上預測至2050年對世界突破性科技的期待及地球環境的想像和隱憂，第九章是結論與建議。此論文探討台灣今日電子與資通訊產業的傲人成就原因，推論原因是日治五十年的良好基礎建設和民生工業，再加上二次世界大戰後產官學研七十年來不斷地耕耘所累積的成果。此外政府具有引進IC晶圓製造技術的遠見，協助矽晶棒、IC設計、

晶圓製造和IC封測產業壯大成為一條龍的產業聚落，奠定台灣今日成為數位科技矽島的基石。

用於無線充電之射頻設計

為了解決筆電包15吋的問題，作者劉佳諺 這樣論述：

本論文設計近場之陣列天線應用於無線功率傳輸，整體架構包含前端天線、匹配電路及後端整流電路。為了應用於近場無線功率傳輸，因此選擇將整流天線應用於3 GHz。首先設計3 GHz之接收端天線為4 2陣列天線，其尺寸大小為280 mm× 85 mm，其增益在設計頻率點3 GHz下約為10.19 dBi。接著設計3 GHz之發射端天線為4 4陣列天線，其尺寸大小為280 mm x 180 mm，此尺寸是針對12吋筆電尺寸大小來設定，其增益在設計頻率點3 GHz下約為12.31 dBi。最後，設計後端半波倍壓整流電路，在負載為1 k 情況下，當入射功率為14 dBm時，實測整流電路有最高轉換效率接近40

%，由於整流電路轉換效率過低，本論文探討改變負載阻抗對於整流電路轉換效率的影響。因此，決定使用5 k 負載設計後端整流電路，實測整流電路轉換效率在0 dBm到15 dBm均可高於40%，最高實測整流電路轉換效率接近70%，以達到在近場時能有良好的電路轉換效率。最後，陣列式整流天線在距離5 cm時電路轉換效率可達60%，在50 cm時也有超過40%。

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