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背光模組熱濕變形之數值分析與實驗探討

為了解決瀚宇彩晶ptt的問題，作者許軒豪 這樣論述：

摘要 本研究主要是利用相位移式陰影雲紋法(Phase Shifting Shadow Moiré Method)探討背光模組承受熱濕負載之全場平面外位移，背光模組的邊界條件假設為四邊固定，並經由恆溫恆濕爐施予背光模組熱濕負載。本研究亦利用商用有限單元法套裝軟體ANSYS進行平板熱變形之數值模擬，將數值與實驗兩種結果交互驗證，同時針對驗證結果以修正ANSYS數值模擬之參數。最後，利用已修正之ANSYS參數條件，探討背光模組試片受熱負載之應力分布現象，並以von Mises應力做為判斷材料破壞之準則。關鍵字：相位移式陰影雲紋法、背光模組、熱濕負載、面外位移、von Mises應力

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