散熱風扇尺寸的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

SOLIDWORKS Flow Simulation教程（2018版）

為了解決散熱風扇尺寸的問題，作者美國DS SOLIDWORKS公司 這樣論述：

《SOLIDWORKS Flow Simulation教程（2018版）》是根據DS SOLIDWORKS公司發佈的《SOLIDWORKS 2018：SOLIDWORKS Flow Simulation》編譯而成的。Flow Simulation是一款計算流體力學（CFD）的軟體,該軟體與SOLIDWORKS緊密集成，使得CAD和CFD到達了無縫集成的效果。設計師在SOLIDWORKS中設計的模型，可以直接用於流體模擬。 本教程全面介紹了SOLIDWORKS Flow Simulation軟體的介面和分析流程，並結合多個經典實例展現了軟體的強大功能。本教程按照流體模擬的步驟進行編排，包括新建

一個專案的大概流程、網格劃分的細節、熱分析、外流瞬態分析、共軛傳熱、EFD縮放等實例。本教程提供練習檔下載，詳見“本書使用說明”。 本教程提供250分鐘高清語音教學視頻，掃描書中二維碼即可免費觀看。 本教程在保留了英文原版教程精華和風格的基礎上，按照中國讀者的閱讀習慣進行編譯，配套教學資料齊全，適於企業工程設計人員和大專院校、職業技術院校相關專業師生使用。 序 前言 本書使用說明 第1章 新建一個SOLIDWORKS Flow Simulation項目1 1.1實例分析：歧管裝配體1 1.2項目描述1 1.3模型準備2 1.3.1內部流動分析2 1.3.2外部流動分析2

1.3.3歧管分析2 1.3.4封蓋3 1.3.5封蓋厚度3 1.3.6手工創建封蓋4 1.3.7對零件添加封蓋4 1.3.8對裝配體添加封蓋4 1.3.9檢查模型5 1.3.10內部流動體積6 1.3.11無效接觸6 1.3.12項目嚮導10 1.3.13參考軸12 1.3.14排除不具備流動條件的腔12 1.3.15絕熱壁面13 1.3.16粗糙度13 1.3.17計算域15 1.3.18載入結果選項19 1.3.19監視求解器19 1.3.20靶心圖表窗口20 1.3.21警告資訊21 1.4後處理22 1.5討論35 1.6總結35 練習空調管道35 第2章 網格劃分41 2.1實

例分析:化工頭罩41 2.2項目描述41 2.3計算網格44 2.4顯示基本網格44 2.5初始網格44 2.6模型精度45 2.7最小縫隙尺寸45 2.8最小壁面厚度45 2.9結果精度/初始網格的級別48 2.9.1手動全域網格設置49 2.9.2網格類型50 2.9.3基礎網格50 2.9.4細化網格50 2.9.5通道50 2.9.6高級通道細化50 2.10控制平面52 2.11總結58 練習2-1方管59 練習2-2薄壁箱64 練習2-3散熱器69 練習2-4劃分閥門裝配體的網格73 第3章 熱分析74 3.1實例分析:電子主機殼74 3.2項目描述74 3.3風扇79 3.4多

孔板81 3.5討論84 3.6總結84 練習3-1正交異性熱傳導材料 84 練習3-2電纜89 第4章 外部流動瞬態分析95 4.1實例分析:圓柱繞流95 4.2項目描述95 4.3雷諾數96 4.4外部流動96 4.5瞬態分析97 4.6湍流強度97 4.7求解自我調整網格細化97 4.8二維流動98 4.9計算域98 4.10計算控制選項98 4.10.1完成98 4.10.2細化99 4.10.3求解99 4.10.4保存99 4.10.5阻力方程100 4.10.6不穩定漩渦脫離101 4.11時間動畫102 4.12討論104 4.13總結105 練習電子冷卻105 第5章 共

軛傳熱112 5.1實例分析:產熱冷卻板112 5.2項目描述112 5.3共軛傳熱概述112 5.4真實氣體113 5.5總結117 練習多流體熱交換117 第6章 EFD縮放121 6.1實例分析:電子主機殼121 6.2項目描述121 6.3EFD縮放概述121 6.4總結128 第7章 多孔介質129 7.1實例分析:催化轉換器129 7.2項目描述129 7.3多孔介質概述131 7.3.1多孔性131 7.3.2滲透類型131 7.3.3阻力131 7.3.4虛設實體132 7.4設計變更135 7.5討論137 7.6總結138 練習通道流138 第8章 旋轉參照系144

8.1概述144 8.2第一部分：平均144 8.2.1實例分析：台扇144 8.2.2項目描述144 8.3第二部分：滑移150 8.3.1實例分析：鼓風機150 8.3.2項目描述150 8.4轉子切面151 8.5時間步長153 8.6總結155 練習吊扇155 第9章 參數研究157 9.1實例分析:活塞閥157 9.2項目描述157 9.3穩態分析158 9.4第一部分：目標優化160 9.4.1輸入變數類型160 9.4.2目標值相關性類型162 9.4.3輸出變數初始值162 9.4.4運行優化研究163 9.5第二部分：假設分析165 9.6第三部分：多參數優化167 9.7

總結171 練習幾何相關的變數求解171 第10章 自由面173 10.1實例分析:潰壩流動173 10.2項目描述173 10.3自由面概述173 10.4流體體積(VOF)174 10.5總結178 練習使用多種流體的換熱器179 第11章 氣穴現象183 11.1實例分析:錐形閥183 11.2項目描述183 11.3氣穴現象概述183 11.4討論186 11.5總結186 第12章 相對濕度187 12.1概述187 12.2實例分析:烹飪房187 12.3項目描述187 12.4總結192 第13章 粒子跡線193 13.1實例分析:颶風發生器193 13.2項目描述193

13.3粒子跡線概述193 13.3.1粒子研究——物理設置197 13.3.2粒子研究——默認壁麵條件197 13.4總結198 練習均勻流體流動198 第14章 超聲速流動202 14.1超聲速流動202 14.2實例分析:圓錐體202 14.3項目描述202 14.3.1風阻係數202 14.3.2激波205 14.4討論206 14.5總結206 第15章 FEA載荷傳遞207 15.1實例分析:看板207 15.2項目描述207 15.3總結210 尊敬的中國SOLIDWORKS用戶： DS SOLIDWORKS公司很高興為您提供這套最新的SOLIDWOR

KS中文官方指定培訓教程。我們對中國市場有著長期的承諾，自從1996年以來，我們就一直保持與北美地區同步發佈SOLIDWORKS 3D設計軟體的每一個中文版本。 我們感覺到DS SOLIDWORKS公司與中國用戶之間有著一種特殊的關係，因此也有著一份特殊的責任。這種關係是基於我們共同的價值觀——創造性、創新性、卓越的技術，以及世界級的競爭能力。這些價值觀一部分是由公司的共同創始人之一李向榮（Tommy Li）所建立的。李向榮是一位華裔工程師，他在定義並實施我們公司的關鍵性突破技術以及在指導我們的組織開發方面起到了很大的作用。 作為一家軟體公司，DS SOLIDWORKS 致力於帶給用戶世界

一流水準的3D解決方案（包括設計、分析、產品資料管理、文檔出版與發佈），以幫助設計師和工程師開發出更好的產品。我們很榮幸地看到中國用戶的數量在不斷增長，大量傑出的工程師每天使用我們的軟體來開發高品質、有競爭力的產品。 目前，中國正在經歷一個迅猛發展的時期，從製造服務型經濟轉向創新驅動型經濟。為了繼續取得成功，中國需要相配套的軟體工具。 SOLIDWORKS 2018是我們最新版本的軟體，它在產品設計過程自動化及改進產品品質方面又提高了一步，該版本提供了許多新的功能和更多提高生產率的工具，可幫助機械設計師和工程師開發出更好的產品。 現在，我們提供了這套中文官方指定培訓教程，體現出我們對中國

用戶長期持續的承諾。這些教程可以有效地説明您把SOLIDWORKS 2018軟體在驅動設計創新和工程技術應用方面的強大威力全部釋放出來。 我們為SOLIDWORKS能夠説明提升中國的產品設計和開發水準而感到自豪。現在您擁有了相配套的軟體工具以及配套教程，我們期待看到您用這些工具開發出創新的產品。 Gian Paolo Bassi DS SOLIDWORKS 公司首席執行官 2018年3月

散熱風扇尺寸進入發燒排行的影片

無風扇電腦機箱散熱孔對散熱性能的影響

為了解決散熱風扇尺寸的問題，作者張殷豪 這樣論述：

當代科技快速且蓬勃發展，近年電子產品重視運轉時噪音問題，為解決噪音進而取消風扇式散熱器，因此電腦系統散熱方式由強制對流變成自然對流，對散熱是一大挑戰。本研究以迷你電腦為研究對象，探討不同使用模式、機箱散熱孔的開口配置與散熱鰭片的方向等影響因子，對電腦主機散熱績效的影響。實驗結果得知，在整機開口率相同條件下，壁掛模式散熱績效普遍優於桌面模式；且在壁掛模式時，散熱器鰭片方向垂直於機箱之前側面散熱較佳，無論壁掛或平放模式皆以機箱前側面、上方面之雙面開口配置散熱最佳。桌面模式時，在機箱之上方面無開口情況，增加電腦整機開口率從5.4%增加至7.0%，單面開口配置CPU溫度約改善6.0%、雙面開口配置C

PU溫度約改善7.3%、三面開口配置CPU溫度約改善4.1%，CPU溫度依然90度以上。而增加電腦機箱高度從原54mm加至70mm，單面開口配置CPU溫度約改善19.8%、雙面開口配置CPU溫度約改善16.0%、三面開口配置CPU溫度約改善27.3%，無論單面、雙面與三面開口配置CPU溫度均可改善10度以上。因此，欲提升電腦主機散熱績效，增加機箱高度方式，優於增加開口率方式。

PCDIY 2017 電腦選購‧組裝‧應用

為了解決散熱風扇尺寸的問題，作者施威銘研究室 這樣論述：

最新 CPU‧主機板‧顯示卡、SSD 完全對應, 最暢銷的電腦硬體圖解書！ 　　電腦硬體日新月異, 許多人常常會有這樣的感嘆：要同時符合『價格便宜、功能強大、滿足需求』等 3 大條件的電腦, 似乎很難......因為從網路、賣場、店家拿到 DM、報價單, 上面密密麻麻的一堆品項與規格, 完全看不懂差在哪, 價格硬是差了好幾千元, 就是擔心買新電腦卻買貴了、或所需功能不足、甚至系統效能 / 等級比其他人的舊電腦還遜上一截...... 　　本書是最淺顯易懂、也最具權威性的電腦硬體全圖解書！書中將電腦各零組件基本規格、組裝應用完全解說, 讓您一眼就能看出最新零組件的規格與差異, 並用最便宜的

價格, 買到高效能、保證滿意的電腦！ 　　‧最新硬體規格解說：讓讀者可以看懂規格、選擇自己所需的硬體 　　‧採購清單及建議規格：幫助讀者思考需求、選擇可符合需求及預算的硬體 　　‧採購建議及注意事項：哪裡買便宜、選購技巧及保固、換貨、維修等注意事項 　　‧組裝步驟逐步圖解：入門新手 STEP By STEP 一定裝得起來 　　‧系統安裝逐步圖解：安裝系統、驅動程式、連接網路、系統更新 　　‧必備軟體清單、Windows 10 最佳化技巧......等 本書特色   　　‧Intel、AMD 新世代 CPU 完全解析 　　‧M.2 小尺寸 SSD、固態混合式硬碟完全網羅 　　‧DDR4、SA

TA Express、PCIe 4.0、USB 3.1 Type-C 新規格圖解 　　‧VR Ready 顯卡、4K 螢幕、3D 倍頻、LED 背光螢幕、機械式鍵盤 　　‧從基礎引導、規格認識、採購技巧、組裝流程、系統安裝、應用指南, 一應俱全！ 　　‧最新 Windows 10 完全對應！  

高功率通訊模組散熱機制設計之研究

為了解決散熱風扇尺寸的問題，作者俞祖平 這樣論述：

隨著通訊技術發展與廣泛運用，先進國家已先一步投入6G關鍵技術研發，它的發展是將頻域延伸至更高頻段，也就是太赫茲(THz) ，此頻段的傳輸速率對比現今的5G通訊提升了1000倍bps(1T)。與此同時，其伴隨著通信基地設備也朝向寬通道、頻寬與大容量多輸入多輸出系統(Multi-input Multi-output, MIMO)的方向發展。由於通訊技術為發展其他民生與國防科技重要的基礎，因此高性能通訊系統之開發已成為現代化國家之重要指標。考量在傳輸速率與訊號解析度不斷提升的趨勢下，通訊系統的操作功率亦相應的增加，致使其發射及接收模組(Transmitting and Receiving Modu

les, T/R Modules)將產生極大的熱能。此外，多數通訊載具需在狹小的內部空間中均配置複雜的電子元件，且在「系統尺寸微小化」、「功能設計複雜化」與「運算速度負荷高速化」的狀況下，致使高效能晶片需在狹隘的密閉且無對流的環境下運作，進而造成系統內部溫度劇增，此將導致系統失效、損壞並影響設備之可靠度與壽期。為解決上述問題，本論文研究之目的係在系統空間尺寸受限的條件下，結合「散熱冷板」、「冷卻風扇」、「散熱鰭片」與「致冷晶片」等散熱元件，針對通訊系統之發射及接收模組（T/R模組）產生之大量熱源進行主動式散熱系統構型優化設計。本研究初期藉由熱導管不同的配置方式據以設計四種不同構型之內箝式冷板，

並以有限元素分析法針對各構型冷板之散熱性能進行模擬分析。依模擬結果發現構型Ⅰ及Ⅱ將熱導管冷卻端指向致冷面時，可發揮較佳之散熱性能。最後，依據模擬結果選擇散熱性能較佳（構型II）與次佳（構型Ⅰ）之構型進行硬體製作與實驗驗證。實驗結果亦顯示其散熱性能與模擬結果趨勢相近。以熱阻計算與分析，得知構型Ⅱ的熱阻值0.73℃/W低於構型 I熱阻值0.88℃/W。此結果也驗證在兩種箝入指向方式中，構型Ⅱ具有較佳的均溫性及熱傳導效率，此亦證明本論文所提之散熱構型於實際運用中之可行性外，亦可提電子系統模組整合工程師於散熱模組設計時之參考。