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東海大學 工業工程與經營資訊學系 謝宛霖所指導 彭鼎倫的 探討TRIZ於產品技術演化趨勢之應用: 以散熱器為例 (2021),提出改善顯示卡散熱關鍵因素是什麼,來自於TRIZ、技術演化趨勢、專利分析、專利檢索。

而第二篇論文國立中山大學 機械與機電工程學系研究所 潘正堂所指導 黃炳源的 高功率2.5D IC 封裝結構之系統級熱傳可靠度提升 (2017),提出因為有 系統級封裝、田口法、熱特性分析、2.5D IC、最佳化分析的重點而找出了 改善顯示卡散熱的解答。

最後網站顯示卡CPU都需要裝散熱器嗎? - 多學網則補充:顯示卡散熱 分兩種,一種是散熱晶片散熱,一種是風扇散熱,當然是各有缺點。晶片散熱效果沒有風扇 ... 要想改善機箱散熱買兩個風扇裝在機箱前後就行了.

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了改善顯示卡散熱,大家也想知道這些:

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為了解決改善顯示卡散熱的問題,作者硬角色工作室 這樣論述:

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一種CPU配哪一種主機板嗎?哪一種CPU又適合哪一種需求呢?      本書以市場為導向,傳授了大量硬體選購技巧與經驗,同時還解答了一些新手容易產生的疑問。這些都是選購時最基本且必須具備的知識。      本書的目的是幫助您成為DIY達人,即使硬體元件改朝換代,從本書中所學習到的原則、流程、方法、經驗等等,也依然能夠幫助您快速吸收新知,滿足電腦配置、選購、組裝與安裝的需求。      透過本書的指引,您將可以了解:    .CPU、主機板、顯示卡等元件選購與搭配技巧。    .認識最新硬體的效能指標。    .提升系統安全的技巧。    .家用網路的設定方

法。    .資料保全技巧。    .硬體控制與管理方法。    .改善系統效能的技巧。    .簡單易用的維護方法。    .賣場談判攻略。    

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探討TRIZ於產品技術演化趨勢之應用: 以散熱器為例

為了解決改善顯示卡散熱的問題,作者彭鼎倫 這樣論述:

本研究運用TRIZ理論中「技術演化趨勢(Trends of Evolution of Technical Systems)」,分析近20年顯示卡外部散熱器中的重要元件之技術演化,依據分析結果得到散熱片與熱導管相關技術符合的技術演化趨勢法則與演化路線,歸納整理後得出上述元件發展趨勢與方向,最後給予企業未來發展的新方向。本研究透過「專利檢索」以美國近二十年的發明專利作為「技術演化趨勢(Trends of Evolution of Technical Systems)」探討的對象;透過專利中權利項(Claim)中描述該項元件的「功能」及「特徵」的內容,並運用技術演化趨勢法則中的其中八條法則:完整性

法則、縮短能量流路徑長度法則、增加協調性法則、提高動態性法則、子系統不均衡發展法則、向複雜系統進化法則、向微觀系統進化法則,進行比對分析。從分析結果的「時間軸」與「雷達圖」中,可以瞭解到目前顯示卡外部散熱器模組中的重要元件-熱導管與散熱片確實有按照部分的技術演化趨勢法則進行,而各家企業在不同趨勢法則下也有不同的發展程度。例如在熱導管的部分,英特爾與鴻海在「提高可控制性法則」中並沒有相關的專利,後續建議可以朝此趨勢法則的方向進行創新;例如在散熱片的部分,在「向複雜系統進化法則」下,大部分的企業都是位發展較為平均,且位於演化中期,故後續仍可朝演化路徑中的下一階段發展。

高功率2.5D IC 封裝結構之系統級熱傳可靠度提升

為了解決改善顯示卡散熱的問題,作者黃炳源 這樣論述:

本論文係以數值模擬方法來探討市售不同封裝型態,如顯示卡、中央處理器、北橋晶片和南橋晶片的熱性質探討對2.5D積體電路 (Integrated circuit,IC) 結構在系統級的熱性能影響與特性,其透過田口法 (Taguchi method) 進行關鍵參數之優化與修正,進而再次由數值模擬方式,建構出最佳化熱特性數值模型,以協助與改善目前封裝製程參數。研究過程中,以市售伺服器主機內放置一高階顯示卡,藉由高瓦數 (~240W) 方式進行驅動,並透過紅外線熱顯像儀與多點溫度量測方式,觀測內部溫度分佈及發熱點溫度值,作為比對可控制指標進行模型驗證。從市售封裝體到系統層級的散熱方式與熱影響改善模式,

其可細分出散熱片材質、熱界面材料的厚度、熱界面材料的熱傳導係數、晶片厚度關係、功率密度、風扇流量、散熱片厚度與鰭片的數量8個因子,研究中將藉由這8個因子作為改善散熱條件之依據,進行田口法的最佳化分析,以L18 直交表配置因子分析,搭配變異數分析 (Analysis of variance,ANOVA) 進行。整體研究結果得知,系統內部最高的發熱源為顯示卡(~76.4 °C) 作為參考源,其與數值模擬分析之溫度數值誤差可控制在~15% 以內,其具有相當之可信度。在94% 信心水準下,參數影響高至低分別為特殊應用積體電路 (ASIC) 晶片和動態隨機存取記憶體 (HBM) 晶片厚度一致、改變散熱片

材質、ASIC晶片功率密度低與熱界面材料之高熱傳導係數,其市售高階顯示卡的模擬初始熱阻值為~0.287 °C/W,經由最佳化因子參數帶入,並重新計算得到熱阻值為~0.191°C/W,成功有效提昇散熱特性達到~33.2%,其ASIC與HBM的厚度影響幅度最大。另從2.5D IC模塑料 (Molding) 存在性分析中,可驗證得知模塑料可得到更低的熱阻值 (~0.286°C/W),其將無模塑料之產品藉由熱界面材料進行ASIC晶片和HBM晶片間之空隙填滿,更可降低整體產品熱阻值 (~0.285 °C/W),對於目前2.5D IC封裝即有相當的幫助,其可改善目前封裝產業解決熱影響的方式,即可進一步提升

2.5D IC產業之效率。