手機觸控不良的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

改變開燈習慣，擠出咖啡錢：診斷NG使用習慣，幫自己省下一半水電費【增訂版】(二版)

為了解決手機觸控不良的問題，作者黃建誠 這樣論述：

　　省錢+舒適+環保，讓你每月水、電、瓦斯費激省50％！ 　　水電瓦斯拉警報！自己的荷包自己救！   　　你覺得日子越來越難過、錢越變越薄嗎？相信很多人都發現，自從油電雙漲之後，水電瓦斯費節節上升，連帶的，無論是購物、聚餐、郊遊踏青、出國旅遊、學費、房價……，也都明顯的上漲，痛苦指數高到破表。以電費來說，平均四口之家每2個月的用電度數約896度，費用約2747元，但是電費上漲之後，馬上飆到3008元，一年下來就要多花快1600元！不只如此，油電雙漲，民生必需品也跟著飆漲，唯有薪水不漲的情形下，想要擺脫「高物價、低薪資」的痛苦，就要懂得如何節能省電！   　　再者，台灣9

9％以上的能源仰賴國外進口，若我們再不節約能源，面臨的不僅僅是萬物皆漲、唯荷包不漲的窘境，更可能為我們帶來限水、限電以及環境的危機！換句話說，節約能源，把每一度電發揮到極致，才是最直接、有效的省錢方式，而且可以免除限水、限電的危機，達到省錢又救地球的雙贏目的！但是，想省錢就得過著不開冷（暖）氣、少開燈或夏天洗冷水澡的原始人生活嗎？當然不用！本書提供你「舒適便利」與「有效節能」的省錢妙招，讓你省錢+舒適+節能，每個月水電費激省40％，還能節約做環保哦！   　　插頭不用就要拔？破除10大節能省電迷思 　　其實，我們的荷包之所以不斷被家電、瓦斯或水搬空，最大的主因不外乎：(1)使用不恰當

，小看了電器的耗電量；(2)觀念不正確，所作所為幫倒忙，不節電反而更費電；(3)相關選擇、配置錯誤，讓電器效能銳減。因此，只要揪出那些害我們多花錢的耗電怪獸、調整錯誤擺設、修正不當使用方式與觀念，就能成功守住荷包。想知道自己的節能IQ指數有多高，趕快來做以下小測驗──   　　●想省錢，一定要隨手關燈？  　　－－不見得！開開關關會讓燈泡折壽，離開10分鐘之內不用關燈！ 　　●夜晚電價比較便宜，在晚上洗衣服比較省電？  　　－－錯！住家非營業用電，根本沒有尖峰、離峰的差異！ 　　●變頻冷氣最省錢？  　　－－不見得！不喜歡忽冷忽熱，習慣吹冷氣者，才需要選擇變頻冷氣！ 　

　●電器不用也會耗電，應該要拔插頭？ 　　－－錯！頻繁拔插頭會使插座容易壞，善用多孔開關延長線才聰明！ 　　●淋浴比泡澡更省水？  　　－－不見得！淋浴10分鐘的用水量，相當於單人泡澡桶的水量，對每次洗澡5分鐘就能沐浴完畢的人來說，淋浴才會比泡澡省水！   　　揪出台灣人的20大吃電怪獸！ 　　你是不是每次收到水、電、瓦斯帳單，心總是在淌血，卻只能無奈的乖乖繳費？事實上，帳單數字透露著你的使用習慣與節能省電關鍵，想要為荷包省錢，第一步就是要看懂水、電、瓦斯帳單，例如：(1)拿到電費帳單後，一定要檢查用電地址是否正確，(2)核對本期用電度數，(3)動手計算電費，接著記錄自己

的用電習慣，並調整用電行為，例如：每天都會洗衣，但洗衣機最多5分滿，那就調整為3～4天洗衣1次，馬上省下1～2次洗衣機用電量……等。但是，想要減少電費支出，光看懂帳單不夠，你還需要了解所使用的電器究竟有多耗電！ 本書作者特別詳列台灣20大生活常用電器省電妙招，並將常用電器分成4大類：(1)耗電量驚人的超級吃電怪獸，例如冷氣、電燈；(2)耗電量大但不易察覺的隱藏版吃電怪獸，例如吹風機、電暖器；(3)因應氣候變化使用的特別版吃電怪獸，例如烘衣機、電熱水器，以及(4)只要善用，就能幫我們省更多的能省就省小幫手，例如電風扇、除濕機，並提供你立刻就能做到的省電技巧：   　　■超級吃電怪獸省電

妙招 　　第１名－冷氣：夏天耗電力最多，造成超高電費的罪魁禍首就是冷氣，約有一半的電費都和它有關。因此，想省錢，你可以這樣做：(1)選購冷氣不是越大越好，太大會耗電，適當大小以「冷凍噸數：室內坪數＝1：6」最佳；(2)開冷氣時，把電扇擺在受風處，可提升降溫效果；(3)選購EER值高、能源效率低的冷氣……等。   　　第２名－電燈：雖然燈不會同時全部開啟，但比起其他家電，照明的使用時間與頻率，絕對名列前芧。因此，想省錢，你可以這樣做：(1)日光燈比省電燈泡更省錢，若家中使用的是日光燈，不需全面換成省電燈泡；(2)保持燈管、燈罩清潔，亮度可從44％提升到55％……。其他耗電量驚人的耗電

怪獸，還有電熱水瓶、開飲機、冰箱、洗衣機……等。   　　■隱藏版吃電怪獸省電妙招 　　第１名－吹風機：你一定想不到，吹風機個頭雖小，耗電量卻比電視、烤箱、微波爐都來得高。因此，想省錢，你可以這樣做：(1)頭髮先用毛巾擦乾點再吹，縮短吹髮時間是最直接的省電做法；(2)選購有節能標章的吹風機。   　　第２名－電暖器：電暖器功率從500到破千都有，以700瓦為例，每天使用3小時，一個月就多了近400元電費。因此，想省錢，你可以這樣做：(1)小空間可選擇陶瓷式電暖器，大空間建議葉片式電暖器；(2)想順便烘衣、烘鞋、烘被子，要挑葉片式電暖器……。其他不易被察覺的耗電怪獸，還有吸塵器

、電鍋、微波爐、烤箱、電磁爐……等。   　　■特別版吃電怪獸省電妙招 　　第１名－烘衣機：烘衣機運轉1小時相當於洗衣6小時的電費，耗電力不僅驚人，而且隨便都破千。因此，想省錢，你可以這樣做：(1)衣物先風乾再烘，烘乾時間可縮短到10分鐘；(2)烘衣前先分類，烘衣效率更提升且省電；(3)烘衣時放一條乾毛巾一起烘，可幫忙加速衣物乾燥，縮短烘衣時間。   　　第１名—電熱水器：電熱水器耗電功率動輒超過千瓦，與烘衣機並列特別版吃電怪獸第1名。根據測試，洗澡6分鐘就要1度電，所花電費相當驚人。因此，想省錢，你可以這樣做：(1)夏天設定37℃～40℃，冬天設定42℃～45℃；(2)選購

CNS合格標章的電熱水器，除了省錢，也能避免買到設計不良的電熱水器。   　　除了上述省錢妙招外，本書還提供「小資族省電省錢小撇步」，像是以電毯取代電暖器、單門冰箱關閉冷凍庫、洗衣次數少者，建議手洗＋投幣式洗衣……等，以及經過節能專家實際測試的「各類家電機型大PK」，例如直立式VS.滾筒式洗衣機、石英管VS.陶瓷式VS.葉片式電暖器、電熱水器VS.瓦斯熱水器……等的耗電量與優缺點比較，讓你變身選購達人，並提供水、電、瓦斯DIY表格，幫你揪出錯誤的用電習慣，省到最高點，拯救你的荷包！   　　省水、省瓦斯的居家生活８大祕訣 　　想要省錢過生活，光省電還不夠，省水、省瓦斯同樣很重

要！雖然和電費相比，水費、瓦斯費只是小兒科，但經年累積下來，也是一筆不小的花費，加上台灣年年鬧水荒，與越來越令人吃不消的瓦斯費用，站在節約能源的立場，學會如何省水、省瓦斯，更是每個人都不能輕忽的問題。本書作者獨家傳授省水、省瓦斯祕訣，讓你省得更有感：   　　■人人都能做到的省水妙招 　　(1)抓漏水：在馬桶水箱內滴幾滴紅或藍墨水，若有紅、藍水流出，代表水箱該修理了；(2)控制洗澡時間在7分鐘內洗完；(3)衣服累積到八分滿時再洗；(4)選擇有省水標章的設備，例：馬桶、蓮蓬頭、洗衣機、水龍頭等；(5)調整冷水水龍頭出水量在60％～80％……等等。   　　■人人都能做到的省瓦斯

妙招 　　(1)洗澡時，家人一個接一個洗，可避免瓦斯重複加熱水溫的過程；(2)烹飪時用中火，不僅省瓦斯，鍋底受熱更完全；(3)定期清理瓦斯爐上的爐頭及點火器，可保爐火的最佳燃燒值狀態；(4)選購恆溫型熱水器，瓦斯燃燒效率好；(5)按季節調整熱水器溫度，夏天設定37℃～40℃，冬天設定42℃～45℃……等等。   　　另外，本書特別加碼「企業、店家不可不知的省電祕訣」，幫老闆們精打細算每一塊錢，例如：非時間電價VS.時間電價方案建議；如何制定最適合的經常契約、非夏月契月、周六半尖峰契約、離峰契約；提供商家節電建議，像是餐飲業加裝空氣簾或自動門，可省電8000元……等，最後還無私分享居家

、店家和社區省電案例，是一本適合每個人的DIY節能小百科。   本書特色   　　■破除10大用電迷思，建立正確節能觀念！ 　　你是不是以為買冷氣就要買變頻？省電燈泡最省電？離開房間要隨手關燈？不用的電器要拔插頭？錯！錯誤的節能觀念和做法，不但浪費電，還會讓你多花冤枉錢。本書一一破解似是而非的用電迷思，讓你每１度電都用在刀口上！   　　■掌握你的水電帳單！ 　　水、電、瓦斯帳單上，除了代繳金額是一目了然外，你對其他的數字和名詞好奇過嗎？想過這些數字暗藏什麼玄機嗎？知道水電瓦斯費如何計算嗎？本書不僅教你如何看懂帳單，還教你費用計算方式，讓你輕鬆掌握水電瓦斯帳單。

  　　■揪出20大吃電怪獸，並提供立刻就能做到的省電技巧！ 　　想要從生活上減少電費支出，第１步就是要了解你所用的電器有多耗電，本書為你揪出日常生活中20大吃電怪獸，並提供立刻就能做到的省電技巧，例如：冷氣溫度設定26～28℃，每調高1℃省電6％；烹調前先在食物表面灑水，可縮短微波爐加熱時間；米飯先浸泡30分鐘再煮，縮短電鍋煮飯時間……等。   　　■選對電器，省電又省錢，自己的荷包自己救！ 　　你知道嗎？買錯電器會讓我們的荷包越來越扁！想要省電又省錢，請跟專家這樣選：冷氣要注意EER值和能源效率標示，EER值越高，冷氣的效率越好，能源效率級數越低用電越省；冰箱

和除濕機要注意EF值，數值越高，就代表冰箱冷藏或除濕效率越好越省電；電風扇要選變頻的，變頻風扇約可比傳統定頻電扇節省30％以上電力……等。   　　■省水、省瓦斯的居家生活小秘訣！ 　　不景氣時代，更要省荷包，只要在生活中養成習慣再加上小訣竅，就可省下大筆銀子，例如：洗菜時用濾盆接水，留下來菜水可用來沖廁所；洗碗時餐具疊放在水龍頭鈣，清潔手中餐具的同時，順便沖洗下方碗盤；用杯子或臉盆裝水刷牙洗臉，才不會任由水流掉；選購有省水標章的設備，能省下60％用水；定期清理瓦斯爐爐頭及點火器……等，只要小小改變，你就可以年省水費、瓦斯費近萬元！   　　■DIY打造冬暖夏涼的居家環境

，做好通風&隔熱！ 　　居家環境通風、不西曬，就能降低開冷氣的慾望，自然就能省下電費，例如：運用吊扇、風扇幫助空氣流動；別讓大型家具或廚具擋住風，影響空氣流通；在頂樓鋪設隔熱磚；用百葉窗＋隔熱窗廉來隔熱和；加裝抽風機引進清新宜人的自然風……等。   　　■辦公室&營業商店節能省電妙招與實例！ 　　針對辦公室與營業商店，提供節能專家節電建議，例如：人來人往的店家，選擇變頻冷氣比定頻更省錢；餐飲或百貨業，可加裝空氣簾與自動門，減少80％冷氣外洩；辦公室的大範圍照明選T5型燈具，可省電35％，重點照明選LED，可省電80％……等，全是身為老闆的你，必知的小撇步。另

外，本書特別公開省電省錢案例，讓你輕鬆省下萬元電費。

手機觸控不良進入發燒排行的影片

六標準差DMAIC與TRIZ方法應用於製程改善之研究-以製酒業包裝製程為例

為了解決手機觸控不良的問題，作者辛鴻慶 這樣論述：

國內白酒產業近幾年受到中國大陸禁奢政策、進口烈酒、酒駕法、飲酒文化、疫情肆虐等因素的影響，要在銷售開源尋求重大突破恐不容易，企業必須做好節流工作，減少營運負擔。案例公司的半自動化包裝線，負責包裝種類繁多的酒品，製程工序、手法較多且複雜、人工作業比例高，因此，生產製程良率相對也較差，會產生較多的重工與報廢成本，對公司是一種負擔。本研究即以改善案例公司的包裝製程良率為議題，應用六標準差DMAIC架構和TRIZ方法的結合，針對個案公司所生產的產品，做包裝製程良率的改善。依照DMAIC的改善步驟，並融入QC工具，找到影響良率的核心問題，並分析背後潛藏的原因，最後導入TRIZ的工程參數、矛盾矩陣、發明

原則工具，希望能在短時間，完整的構思出有效益、節省成本的最佳改善方案。經過個案的研究與驗證，順利找到造成該產品包裝製程不良的關鍵問題，有效降低製程不良率。在「貼小標、防偽標不良」的改善方面，構思出改善電眼感應設置，降低貼標不良率幅度達56%。在「破瓶」不良的改善方面，則找到取放瓶與充填機配合速度的參數設定，並以鐵片當作橋樑來銜接目檢工站與貼標工站兩段輸送帶間之斷差，可降低破瓶不良率幅度達89%。另外，亦從設計面提供取消小標、防偽標與封套結合之建議方案，供個案公司評估參考，可完全解決貼小標的不良問題。本研究證實六標準差DMAIC架構搭配TRIZ的創新思維模式，對製酒業包裝製程的改善及問題的解決，

的確能簡便、迅速、全方位的激發出合適的對策。

物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計

為了解決手機觸控不良的問題，作者曾凡太 這樣論述：

本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發，闡述了感測器件與通信晶片的設計理念，從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術，其設計方法和流程有專門著作介紹，不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材，也適合感測器和晶片研發人員閱讀，另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路（IoT IC）晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體

電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶

片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體

電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分，改變製造工藝

，調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11

0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統（MEMS）壓力感測器118 3.8.3 微機電系統（MEMS）加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2

.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.

4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網（NB-IoT）19

8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5

Rx混頻器（Mixer）設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動，“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網（IoT）被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮，有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及，作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展，成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬

億市場的吸引之下，運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力，紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現，包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片，以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件，也是整個網路資訊傳送

的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才，創新服務能力不足，再加上晶片設計週期長、風險高等因素，導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距，技術空白點很多，骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大，核心晶片主要依賴進口。以感測器為例，中高端感測器進口比例高達80%，傳感晶片進口比例高達90%，跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合，產業模式在變，中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維，才能找到正確路徑，避免掉入陷阱。物聯網產業

規模發展需要跨越三大壁壘：行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術，正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新？從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網：物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網：小晶片，大機會。投資機構看物聯網：只投物聯網晶片創業公司，這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組，還是做終端產品，創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游，雖然投入非常大，門檻也很高，但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應，讓這些新加入的晶片公司能

夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變，所以在這個階段，晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手，而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題，但深入一點就會發現，物聯網並不是單一的主題，肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片，還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本，另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣，這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價，必須出現在現場，必

須要能與物理世界進行交互，並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互，涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全，還需要滿足一些行業標準，比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網（IIoT）的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長，也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域，需要非常低的功耗以延長電池壽命，這需要複雜的電源管理，進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動：技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化，要靠晶片設計企業的研發和技術實力。

（1）誰是霸主？群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片，包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點，誰能掌握核心技術，誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響，深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片，推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932，這3款晶片具備了更多實用功能，功耗大大降低（約90%），喚醒時間小於0.1秒，開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域，高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT（窄帶物聯網）

網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作，涉及20多個行業業態，在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通，在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片，還與華為達成戰略合作，在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力，各國都在投入鉅資深入研究探索，我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》，提出了NB-IoT商業化的具體方向，加快NB-IoT商用進程，包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、

城市公共服務及管理等領域的應用，支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 （2）誰執牛耳？專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味，但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代，中國企業並沒有佔據先發優勢，尤其是在核心技術方面，頻頻吃了專利的虧。例如，高通在CDMA領域擁有3 900多項專利，核心專利600多項，占CDMA所有專利的27%，壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國，這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時，更應該未雨綢繆，在專利上加大投入，儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示，晶片廠商和網路

設備製造商在物聯網專利方面，晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段，變數還很多，但可以肯定的是，這將是一場激烈的專利戰。 （3）全面出擊？高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能；為了適應物聯網的需求，做了相應的軟硬體調整和改動，使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造，集成Google Android Things軟體系統，支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接，不太需

要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援，優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品，甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作，宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接，譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外，還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU，因此計算性能有限；在連接方面，僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五

個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單，擁有微型控制器，僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作，在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺，高通的客戶可以為家居打造成本較低，但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯：設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯，依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多，對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 （1）eMTC與NB-IoT，3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長，許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片，為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求，國際化

組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格，一個是Cat-M1（eMTC），另一個是Cat-NB1（NB-IoT）。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時，複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資，網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持，從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率，支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA，首批商用終端即將上市。 （2）軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案，將物聯網產品設計與製造相結合，具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間

更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案，包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM，從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能，自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境，在設計平臺上立即開始功能驗證，所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短，上市時間也提前了。 （3）eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上

，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中，使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種，那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括，eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性，在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前，eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計，實現了更省電、終身免維護，且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具（燃氣表、水錶和電錶）

上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大，以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境，使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題，有效提高應用的穩定性和可靠性，從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中，當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾，導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制，有效縮小了配件產品的體積，可以輔助實現多種

醫療設備便捷式設計的實現，從而拓寬使用場景，有效提高抗干擾性，提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此，內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理，這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 （4）SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR（Software Defined Radio，軟體定義無線電）概念，其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看，其實只有兩大類：一類是用傳統ASIC（Application Specific Integra

ted Circuit，專用積體電路）方式；另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現，恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要，而使得軟體屬性晶片（泛指通過軟體設計的晶片，如SDR（軟體定義無線電）和SDN（軟體定義網路）基於FPGA基片，通過軟體程式設計而開發的晶片）特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品，可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 （5）用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院（MIT）的研究人員開發出了一種可用於神經網路

計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多，而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候，會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算，因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作，這種操作被稱為點積（dot product）。他們的想法是，是否可以將這個點積功能部署到記憶體中，從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓，然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個

節點的點積進行計算，而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 （6）積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新，其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展，成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法，如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是，即使並不是所有的感測器都會被使用，但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 （7）虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進，發展下一代網路技術。有報導稱，中國

的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星，開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年，中國將部署和運營整個衛星系統，構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網，形成以低軌寬頻通信為主，兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時，無論我們身處沙漠、海洋或飛機上，都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈（Starlink）計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星，向全世界推出高速互聯網服務，助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應

用，系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法，從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片，以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們！同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友！本書參考了較多文獻，但因為所參考的文獻繁多，未能一一列出，非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月

觸控面板貼合改善之實驗研究 - 以T公司為例

為了解決手機觸控不良的問題，作者陳永元 這樣論述：

2019年發生Covid-19疫情至今，目前全球尚無開發出可解決疫情的特效藥，部分先行的疫苗只是避免重症導致死亡，為了避免人與人的接觸傳染下，也產生的新的問題需要面對與解決，就對於全球製造產業來說，直接面臨缺料、缺工與各國產品中的運輸交易，造形成不可避免必須要面對的考驗，所以在此環境下也衍生出居家辦公WFH (Work From home)的新工作模式。 觸控面板業的崛起可以說是以APPLE公司於2007年打出首款智慧型的手機 IPhone 開始逐步的快速成長，已然觸控面板也成為全球熱門的產業，因而產生出許多種類的電子相關產品，可從生活中基本的穿戴裝置的手錶、手機、平板、電腦、筆電、及一般

電器到電子相關產品都有所應用，觸控面板至今衍生的產品使用於生活中已成為許多人不可缺少的工具之一。 本研究是以製造觸控面板的個案T公司導入新的材料導電薄膜(ITO FILM)，產品中的電容式觸控面板製程中貼合的能力為主題之研究，參考以(Six-Sigma）六標準差與(TOC)限制理論方式進行品質改善的程序與方法，依序進行問題的分析、實驗的設計計畫、與製作範圍的規劃，並使用統計方法應用工具Minitab分析，找出主要的影響主因子與次因子，來進行實驗的設計與改善，最後再將得到的最佳化參數或方式導入製作流程中，以達到製程中的管制，與製程中的監控標的達到成效，藉此專案研究的設計改善提高個案T公司整體的生

產良率與達到增加公司利益，做到節省成本與不必要的浪費，能增加與其它相同產業公司的報價競爭能力。 在最後結論測試中結果呈現，貼合部分的速度與Gap之改善和脫泡的壓力與溫度改善的條件最佳化，所獲得的結果是讓貼合氣泡不良與貼合後的不平整比例由原本的 48 %降至 13 %，能讓個案T公司良率明確提升讓生產時，避免不必要的浪費可以用較低成本材料製作，使公司做到降低成本的營運方針，能進而達公司治理的永續經營為最終努力目標。