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封裝測試廠英文的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦顧長怡寫的 基于FPGA與RISC-V的嵌入式系統設計 和（美）馬丁·福勒（MARTIN FOWLER）的 重構：改善既有代碼的設計（第2版·英文版）都 可以從中找到所需的評價。
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這兩本書分別來自清華大學出版社 和人民郵電所出版 。
國立勤益科技大學 資訊管理系 董俊良所指導 黃俊傑的 植基於支援向量機模型之良品預測—以石英振盪器銲線製程為例 （2021），提出封裝測試廠英文關鍵因素是什麼，來自於石英振盪器、銲線、支援向量機、品質分類。
而第二篇論文淡江大學 財務金融學系碩士在職專班 邱建良、張鼎煥所指導 葉美伶的 企業併購之經營綜效分析-以日月光併購矽品為例 （2021），提出因為有 併購、綜效、日月光、矽品的重點而找出了 封裝測試廠英文的解答。
最後網站收藏！半導體人必須掌握的9個英文詞彙_芯師爺則補充：1994年Jodi Shelton女士與六家fabless公司的CEO組建無晶廠半導體聯盟 ... IDM 廠商的經營範圍涵蓋了IC 設計、IC 製造、封裝測試等各環節，甚至延伸至 ...
基于FPGA與RISC-V的嵌入式系統設計
為了解決封裝測試廠英文 的問題，作者顧長怡 這樣論述：
本書詳細介紹了RISC-V指令集及其設計思想，並在此基礎上引入了一種稱為FARM的軟硬體開發模式，將FPGA同RISC-V CPU軟核相結合，並利用Arduino與Make作為軟體快速開發工具，有效地提高了開發效率，使系統設計具有更好的通用性和可攜性。 除了上述有關軟硬體的討論之外，本書的作者還與國內小腳丫FPGA的團隊進行了合作，成功地將書中的大部分內容移植到了小腳丫FPGA旗下的STEP CYC10開發板上，並將相關的技術細節在書中做了詳細陳述，以方便讀者的動手實踐。 本書內容既有深度，又有廣度，對各類從事軟硬體開發的科技人員會有很大的參考價值。對高校相關專業的學生
，本書也是一部很好的參考書。
植基於支援向量機模型之良品預測—以石英振盪器銲線製程為例
為了解決封裝測試廠英文 的問題，作者黃俊傑 這樣論述：
銲線製程於石英振盪器的封裝流程屬於前段製程，銲線品質的優劣會直接對電子產品電子訊號的傳輸、阻抗干擾等造成影響，且銲線製程所造成的報廢無法再次重工，故該製程對石英振盪器十分重要。而在銲線製程中的金球球厚、金球球徑、金線弧高則是銲線品質判定的其中幾個重要關鍵因子，目前業界普遍使用放大倍數較高的電子顯微鏡由品管人員人工量測再進行判斷，但因人員量測手法有些微差異或是測量過多而使人員產生視覺疲勞、或注意力分散等因素而產生誤判。本研究使用支援向量機(Support Vector Machine, SVM)進行品管的分類預測，分類模型的應變數為品管分類(即良品與不良品)，自變數為金球球厚、金球球徑與金線弧
高。本研究實驗的結果顯示，以支援向量機模型為基礎的石英振盪器品管分類模型，透過 70/30訓練資料與測試資料進行模型的訓練與測試後，其Recall、F1-Score、Precision評估本研究所提出之分類模型之精準度，可提供準確的石英振盪器品管分類預測。
重構：改善既有代碼的設計（第2版·英文版）
為了解決封裝測試廠英文 的問題，作者（美）馬丁·福勒（MARTIN FOWLER） 這樣論述：
本書是經典著作《重構》出版20年後的新版。書中清晰揭示了重構的過程，解釋了重構的原理和*佳實踐方式，並給出了何時以及何地應該開始挖掘代碼以求改善。書中給出了60多個可行的重構，每個重構都介紹了一種經過驗證的代碼變換手法的動機和技術。本書提出的重構準則將幫助開發人員一次一小步地修改代碼，從而減少了開發過程中的風險。 本書適合軟體發展人員、專案管理人員等閱讀，也可作為高等院校電腦及相關專業師生的參考讀物。 馬丁·福勒（Martin Fowler） 軟體發展大師，ThoughtWorks的科學家。他是一位作家、演說者、諮詢師和泛軟體發展領域的意見ling袖。他致力於改善企業
級的軟體設計，對設計以及支撐設計的工程實踐孜孜以求。他在重構、物件導向分析設計、模式、XP和UML等領域都有貢獻。著有《重構：改善既有代碼的設計》《分析模式》《領域特定語言》等經典著作。 Chapter 1: Refactoring: A First Example / 重構，第一個示例 1 The Starting Point / 起點 1 Comments on the Starting Program / 對此起始程式的評價 3 The First Step in Refactoring / 重構的第一步 5 Decomposing the statement Fun
ction / 分解statement方法 6 Status: Lots of Nested Functions / 進展：大量嵌套函數 22 Splitting the Phases of Calculation and Formatting / 拆分計算階段與格式化階段 24 Status: Separated into Two Files (and Phases) / 進展：分離到兩個檔（和兩個階段） 31 Reorganizing the Calculations by Type / 按類型重組計算過程 34 Status: Creating the Data with the Pol
ymorphic Calculator / 進展：使用多態計算器來提供資料 41 Final Thoughts / 結語 43 Chapter 2: Principles in Refactoring / 重構的原則 45 Defining Refactoring / 何謂重構 45 The Two Hats / 兩頂帽子 46 Why Should We Refactor / 為何重構 47 When Should We Refactor / 何時重構 50 Problems with Refactoring / 重構的挑戰 55 Refactoring, Architecture, and
Yagni / 重構、架構和YAGNI 62 Refactoring and the Wider Software Development Process / 重構與軟體發展過程 63 Refactoring and Performance / 重構與性能 64 Where Did Refactoring Come From / 重構起源何處 67 Automated Refactorings / 自動化重構 68 Going Further / 延展閱讀 70 Chapter 3: Bad Smells in Code / 代碼的壞味道 71 Mysterious Name / 神秘命名
72 Duplicated Code / 重複代碼 72 Long Function / 過長函數 73 Long Parameter List / 過長參數列表 74 Global Data / 全域資料 74 Mutable Data / 可變數據 75 Divergent Change / 發散式變化 76 Shotgun Surgery / 霰彈式修改 76 Feature Envy / 依戀情結 77 Data Clumps / 數據泥團 78 Primitive Obsession / 基本類型偏執 78 Repeated Switches / 重複的switch 79 Loop
s / 迴圈語句 79 Lazy Element / 冗贅的元素 80 Speculative Generality / 誇誇其談通用性 80 Temporary Field / 臨時欄位 80 Message Chains / 過長的消息鏈 81 Middle Man / 中間人 81 Insider Trading / 內幕交易 82 Large Class / 過大的類 82 Alternative Classes with Different Interfaces / 異曲同工的類 83 Data Class / 純數據類 83 Refused Bequest / 被拒絕的遺贈 83
Comments / 注釋 84 Chapter 4: Building Tests / 構築測試體系 85 The Value of Self-Testing Code / 自測試代碼的價值 85 Sample Code to Test / 待測試的樣例代碼 87 A First Test /第一個測試 90 Add Another Test / 再添加一個測試 93 Modifying the Fixture / 修改測試夾具 95 Probing the Boundaries / 探測邊界條件 96 Much More Than This / 測試遠不止如此 99 Chapter 5:
Introducing the Catalog / 介紹重構名錄 101 Format of the Refactorings / 重構的記錄格式 101 The Choice of Refactorings / 挑選重構的依據 102 Chapter 6: A First Set of Refactorings / 第一組重構 105 Extract Function / 提煉函數 106 Inline Function / 內聯函數 115 Extract Variable / 提煉變數 119 Inline Variable / 內聯變數 123 Change Function Decl
aration / 改變函式宣告 124 Encapsulate Variable / 封裝變數 132 Rename Variable / 變數改名 137 Introduce Parameter Object / 引入參數物件 140 Combine Functions into Class / 函數組合成類 144 Combine Functions into Transform / 函數組合成變換 149 Split Phase / 拆分階段 154 Chapter 7: Encapsulation / 封裝 161 Encapsulate Record / 封裝記錄 162 Enca
psulate Collection / 封裝集合 170 Replace Primitive with Object / 以物件取代基本類型 174 Replace Temp with Query / 以查詢取代臨時變數 178 Extract Class / 提煉類 182 Inline Class / 內聯類 186 Hide Delegate / 隱藏委託關係 189 Remove Middle Man / 移除中間人 192 Substitute Algorithm / 替換演算法 195 Chapter 8: Moving Features / 搬移特性 197 Move Func
tion / 搬移函數 198 Move Field / 搬移欄位 207 Move Statements into Function / 搬移語句到函數 213 Move Statements to Callers / 搬移語句到調用者 217 Replace Inline Code with Function Call / 以函式呼叫取代內聯代碼 222 Slide Statements / 移動語句 223 Split Loop / 拆分迴圈 227 Replace Loop with Pipeline / 以管道取代迴圈 231 Remove Dead Code / 移除死代碼 237
Chapter 9: Organizing Data / 重新組織資料 239 Split Variable / 拆分變數 240 Rename Field / 欄位改名 244 Replace Derived Variable with Query / 以查詢取代派生變數 248 Change Reference to Value / 將引用物件改為值物件 252 Change Value to Reference / 將值物件改為引用物件 256 Chapter 10: Simplifying Conditional Logic / 簡化條件邏輯 259 Decompose Condit
ional / 分解條件運算式 260 Consolidate Conditional Expression / 合併條件運算式 263 Replace Nested Conditional with Guard Clauses / 以衛語句取代嵌套條件運算式 266 Replace Conditional with Polymorphism / 以多態取代條件運算式 272 Introduce Special Case / 引入特例 289 Introduce Assertion / 引入斷言 302 Chapter 11: Refactoring APIs / 重構API 305 Sepa
rate Query from Modifier / 將查詢函數和修改函數分離 306 Parameterize Function / 函數參數化 310 Remove Flag Argument / 移除標記參數 314 Preserve Whole Object / 保持對象完整 319 Replace Parameter with Query / 以查詢取代參數 324 Replace Query with Parameter / 以參數取代查詢 327 Remove Setting Method / 移除設值函數 331 Replace Constructor with Factory
Function / 以工廠函數取代構造函數 334 Replace Function with Command / 以命令取代函數 337 Replace Command with Function / 以函數取代命令 344 Chapter 12: Dealing with Inheritance / 處理繼承關係 349 Pull Up Method / 函數上移 350 Pull Up Field / 欄位上移 353 Pull Up Constructor Body / 構造函數本體上移 355 Push Down Method / 函數下移 359 Push Down Field
/ 欄位下移 361 Replace Type Code with Subclasses / 以子類取代類型碼 362 Remove Subclass / 移除子類 369 Extract Superclass / 提煉超類 375 Collapse Hierarchy / 折疊繼承體系 380 Replace Subclass with Delegate / 以委託取代子類 381 Replace Superclass with Delegate / 以委託取代超類 399 Bibliography / 參考文獻 405
企業併購之經營綜效分析-以日月光併購矽品為例
為了解決封裝測試廠英文 的問題，作者葉美伶 這樣論述：
2015年受全球總體經濟表現不佳影響，終端產品需求不如預期，半導體產業景氣開高走低，全年產值約3348億美元，其中中國佔比29%、美洲21%、歐洲10%、日本9%及其他31%；展望2016年，美國升息及中國經濟成長放緩，及終端消費市場如TV、NB、通訊IC缺乏殺手級產品帶動成長，WSTS(世界半導體貿易統計組織)預估2016年全球半導體產業較2015年只略為成長1.4%，其主要來自物聯網、大數據、及車用電子等領域。近年來半導體業吹起「企業併購，讓未來多一種可能」之風潮，企業期望併購能帶來一加一大於二之張力，透過規模經濟的綜效，開發新市場或降低成本。本研究將以多維度視角，透過非合意併購之經典案
例-日月光與矽品併購案，揭開併購(mergers)背後之韜略與機謀、博弈與利益、交鋒與合作所帶來之利弊得失與綜效分析，及對全球封測 產業所造成之影響。在半導體中下游界線愈來愈不分明之變化下，合併為目前業界之趨勢。本研究發現日月光為了增加公司市佔率及專利權，與鴻海及紫光兩位白馬騎士爭奪矽品經營權，以溢價約36%購入矽品股權，合併初期也因營收皆受影響而侵蝕盈餘，致無法產生1+1>2之合併綜效。以企業價值分析、個案研究法發現ROA、稅後純益率、EPS三者合併後數值皆低於合併前數值，表合併後二年因時間尚短，未能展現合併營運預期效果。以事件研究法發現，合併事件發生前一個月雙方CAR皆為負且數值相近，可能
當時大盤正在修正整理區，股票無超額報酬；合併事件發生後一個月，雙方數值皆為負代表市場以負面態度看日月光與矽品之併購案，市場認為合併後因日月光溢價收購矽品，短期對矽品有較多一點的正面利益，而日月光因初期須支付併購案之現及未來須支付銀行利息，合併綜效無法立即顯示效果，因此對日月光短期評價較為負面。收購是短期特效藥具加速作用，企業內部成長趕不上市場變化速度及時間壓力，長期還是需靠企業本業持續努力「成長」大於併購「獲利」才為長久之計。