半導體封裝測試英文的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

製造工程與技術--機加工（翻譯版·原書第7版）

為了解決半導體封裝測試英文的問題，作者（美）塞洛普·卡爾帕基安 這樣論述：

美國培生教育集團出版的英文教材《Manufacturing Engineering and Technology》第7版中文譯本的機加工卷。原版教材由美國伊利諾伊理工學院的塞洛普·卡爾帕基安（Serope Kalpakjian）教授和聖母大學的史蒂文·R施密德（Steven RSchmid）教授共同撰寫，在美國機械製造領域享有盛譽。 本書直面現代製造過程和工藝的各種挑戰和問題，從傳統的鑄造、成形、機械加工和連接工藝到微電子器件和微機電系統製造及納米製造。書中提供了大量的實例和案例研究，涵蓋與現代製造相關的綜合和最新的課題，為學生和有關技術人員的學習提供堅實的基礎。為了適應國內教學課程設置，原

版教材在翻譯成中文後，被拆分為“熱加工”和“機加工”兩卷。 本書內容包含五篇，分別為加工工藝與機床，微製造與微電子加工，表面技術，工程測量、儀器和品質保證，競爭環境下的製造業。熱加工卷與本書同步出版。 本書可作為高等院校機械工程、工業工程、航空航太工程、冶金和材料工程、生物醫學工程等專業的教材，也可供相關技術人員參考。 前言 作者簡介 緒論1 0.1製造的內涵1 0.2產品設計和並行工程5 0.3面向製造、裝配、拆卸、服務的設計7 0.4綠色設計與製造8 0.5材料的選擇10 0.6製造工藝的選擇13 0.7電腦集成製造20 0.8品質保證和全面品質管制23 0.9精益

生產和敏捷製造24 0.10加工成本及全球競爭25 0.11製造業的趨勢26第Ⅰ篇加工工藝與機床 第1章 機械加工基礎31 1.1概述31 1.2切削的力學機理32 1.3切削力和切削功率40 1.4切削溫度43 1.5刀具壽命：磨損與失效46 1.6表面品質與完整性52 1.7可加工性54 本章總結57 專業術語58 參考文獻58 複習題59 分析題59 計算題60 綜合題、設計與題目62 第2章 切削刀具材料和切削液64 2.1概述64 2.2高速鋼68 2.3鑄造鈷合金68 2.4硬質合金68 2.5塗層刀具72 2.6氧化鋁基陶瓷75 2.7立方氮化硼76 2.8氮化矽基陶瓷77

2.9金剛石77 2.10晶須增韌材料和納米材料78 2.11刀具成本和修復78 2.12切削液79 本章總結83 專業術語83 參考文獻84 複習題84 分析題85 計算題86 綜合題、設計與專案86 第3章 加工工藝:車削和孔加工88 3.1概述88 3.2車削工藝91 3.3車床和車床操作99 3.4鏜削和鏜床111 3.5鑽孔、鑽頭和鑽床112 3.6鉸孔和鉸刀120 3.7攻螺紋和絲錐121 本章總結123 專業術語123 參考文獻124 複習題125 分析題125 計算題126 綜合題、設計與專案127 第4章 加工工藝：銑削、拉削、 鋸削、銼削與齒輪加工128 4.1概述12

8 4.2銑削和銑床128 4.3龍門刨和牛頭刨142 4.4拉削和拉削機床142 4.5鋸削145 4.6銼削149 4.7齒輪加工149 本章總結155 專業術語155 參考文獻155 複習題156 分析題156 計算題157 綜合題、設計與專案158 第5章 加工中心、機床結構和加工 經濟性159 5.1概述159 5.2加工中心159 5.3機床結構166 5.4機械加工的振動和顫振169 5.5高速切削171 5.6硬切削172 5.7超精加工173 5.8加工經濟性174 本章總結177 專業術語177 參考文獻178 複習題178 分析題178 計算題179 綜合題、設計與專案

180 第6章 磨削加工和拋光處理181 6.1概述181 6.2磨料和結合劑183 6.3磨削加工188 6.4磨削工藝和磨床195 6.5磨削操作設計注意事項202 6.6超聲加工203 6.7精加工操作204 6.8去毛刺操作207 6.9磨料加工和光整加工的經濟性210 本章總結210 專業術語211 參考文獻212 複習題213 分析題213 計算題214 綜合題、設計與專案215 第7章 先進加工工藝及裝備216 7.1概述216 7.2化學加工218 7.3電解加工221 7.4電解磨削225 7.5電火花加工226 7.6雷射光束加工230 7.7電子束加工233 7.8水

射流加工233 7.9磨料噴射加工235 7.10複合加工系統235 7.11先進加工工藝的經濟性236 本章總結239 專業術語239 參考文獻240 複習題240 分析題240 綜合題、設計與項目241第Ⅱ篇微製造與微電子加工 第8章 微電子加工技術246 8.1概述246 8.2無塵室249 8.3半導體和矽249 8.4晶體生長和晶圓製備250 8.5薄膜沉積252 8.6氧化254 8.7光刻254 8.8刻蝕262 8.9擴散與離子注入268 8.10金屬化與測試270 8.11引線接合與封裝272 8.12良率和可靠性276 8.13印製電路板276 本章總結278 專業術語2

78 參考文獻279 複習題280 分析題280 計算題281 綜合題、設計與專案282 第9章 微機電系統製造、納米 製造283 9.1概述283 9.2MEMS器件的微加工284 9.3電鑄工藝294 9.4器件的固態自由成型製造300 9.5納米製造304 本章總結306 專業術語307 參考文獻307 複習題308 分析題308 計算題309 綜合題、設計與專案309第Ⅲ篇表 面 技 術 第10章 表面粗糙度與測量， 摩擦、磨損和潤滑312 10.1概述312 10.2表面結構與完整性312 10.3表面織構與表面粗糙度314 10.4摩擦317 10.5磨損320 10.6潤滑3

23 10.7金屬加工液及其選擇324 本章總結327 專業術語328 參考文獻328 複習題329 分析題329 綜合題、設計與專案330 第11章 表面鍍膜處理及清潔332 11.1概述332 11.2機械表面處理333 11.3機械鍍和包覆334 11.4表面硬化和熔焊硬面法334 11.5熱噴塗335 11.6氣相沉積336 11.7離子注入和擴散塗層339 11.8鐳射表面處理339 11.9電鍍、電鑄與化學鍍340 11.10轉化膜342 11.11熱浸鍍343 11.12陶瓷上釉、陶瓷塗層和有機塗層344 11.13金剛石塗層和類金剛石薄膜 （DLC）345 11.14表面織構

化345 11.15塗裝345 11.16表面清潔346 本章總結347 專業術語348 參考文獻348 複習題349 分析題349 計算題350 綜合題、設計與專案350第Ⅳ篇工程測量、儀器和品質保證 第12章 工程測量和儀器353 12.1概述353 12.2測量標準353 12.3零件的幾何特徵：模擬測量與 數字測量355 12.4傳統的測量方法和儀器356 12.5現代測量儀器和設備361 12.6自動測量技術364 12.7測量儀器的一般特性與選擇365 12.8幾何尺寸和公差365 本章總結369 專業術語369 參考文獻370 複習題370 分析題371 綜合題、設計與專案37

2 第13章 品質保證、測試和檢驗373 13.1概述373 13.2產品品質374 13.3品質保證374 13.4全面品質管制375 13.5田口（Taguchi）法376 13.6ISO和QS標準379 13.7品質控制的統計學方法381 13.8統計程序控制383 13.9產品和過程的可靠性388 13.10無損檢測388 13.11破壞性檢測392 13.12自動檢測392 本章總結393 專業術語393 參考文獻394 複習題395 分析題395 計算題396 綜合題、設計與專案396第Ⅴ篇競爭環境下的製造業 第14章 製造過程與操作自動化400 14.1概述400 14.2自

動化401 14.3數控技術408 14.4自我調整控制413 14.5物料搬運系統415 14.6工業機器人417 14.7感測器技術423 14.8柔性夾具426 14.9裝配系統427 14.10裝夾、裝配、拆卸和維修的設計 注意事項430 14.11經濟性考慮432 本章總結432 專業術語433 參考文獻434 複習題434 分析題435 計算題435 綜合題、設計與專案436 第15章 電腦輔助製造437 15.1概述437 15.2製造系統437 15.3電腦集成製造438 15.4電腦輔助設計和電腦輔助 工程440 15.5電腦輔助製造445 15.6電腦輔助工藝規劃445

15.7製造工藝與系統的電腦模擬447 15.8成組技術449 本章總結455 專業術語455 參考文獻456 複習題456 分析題456 綜合題、設計與專案457 第16章 電腦集成製造系統458 16.1概述458 16.2單元式製造458 16.3柔性製造系統460 16.4合弄製造462 16.5準時生產463 16.6精益製造464 16.7製造過程中的通信網路465 16.8人工智慧467 16.9經濟因素468 本章總結469 專業術語469 參考文獻470 複習題470 分析題471 綜合題、設計與專案471 第17章 競爭環境下的產品設計與 生產473 17.1概述473

17.2產品設計474 17.3產品品質475 17.4生命週期評估與可持續製造476 17.5製造中的能量消耗477 17.6產品的材料選取479 17.7材料的替換481 17.8工藝能力482 17.9工藝選擇484 17.10製造成本及成本降低方法486 本章總結490 專業術語490 參考文獻491 複習題492 分析題492 綜合題、設計與專案493

LED封裝與光源熱設計

為了解決半導體封裝測試英文的問題，作者柴廣躍李波王剛向進 這樣論述：

LED封裝與光源熱設計（電子信息與電氣工程技術叢書）系統論述了發光二極體的封裝、燈具原理與熱設計。全書共11章，分別介紹了LED熱設計基礎、傳熱學基礎、LED晶元與熱性能、LED封裝與熱設計、LED光源組件與燈具熱設計、LED器件的瞬態熱測試方法、LED器件瞬態熱測試的實際操作、LED熱模擬分析軟體、LED組件熱特性模擬分析、LED燈具熱模擬分析等內容。 本書將LED器件封裝及光源燈具技術、熱設計基礎理論及模擬工具、LED熱特性測試與評估相關知識融會貫通為一體，為讀者提供了有關LED封裝與燈具熱設計的基本原理與應用，集學術性與應用性為一體，可供相關科研與工程技術人員參考。

柴廣躍，畢業於清華大學電子工程系，長期從事半導體光電子器件與應用技術的科研與教學工作。現任深圳技術大學新能源與新材料學院教授、深圳大學光電工程學院教授，兼中國電工技術學會半導體光源系統專業委員會副主委、國家半導體照明工程研發及產業聯盟人力資源工作委員會人才培養工作組負責人、深圳市LED熱管理與故障分析評估中心主任等職，擁有20余項授權發明專利、獲得國家科技進步獎和發明獎兩次，主編《半導體照明概論》。 王剛，現任明導(上海)電子科技有限公司MAD部門高級產品應用工程師，在半導體器件熱測試領域有很深入的研究。曾供職于摩托羅拉、飛思卡爾、英特爾等公司，在半導體封裝領域有豐富的實踐經驗。 李波

，同濟大學建築環境與設備工程學士、上海理工大學工程熱物理碩士，主要研究方向為電子設備冷卻技術。曾就職于台達電子企業管理(上海)有限公司和明導(上海)電子科技有限公司，現為熱領(上海)科技有限公司電子設備熱設計技術主管，負責電子設備熱設計、熱模擬技術的應用、推廣和培訓等相關工作；曾出版《FloTHERM軟體基礎與應用實例》《FloEFD流動與傳熱模擬入門及案例分析》和《笑談熱設計》。 向進，畢業於同濟大學，獲得軟體工程碩士和MBA學位。擁有超過15年的半導體行業工作經驗，從事過從研發到市場營銷的多個領域的工作。現負責Mentor公司大中華區的高校業務，推動Mentor 公司的先進技術在國內高校

的應用與普及。已經主持建設多所一流高校的校企聯合實驗室，推動高校開設涉及Mentor技術的相關課程，策劃並資助出版多部高端專業圖書。 上篇 LED熱設計基礎 第1章 引言 1.1LED技術的發展 1.2LED的失效 1.2.1機械失效 1.2.2腐蝕失效 1.2.3電氣失效 1.2.4光學失效 1.3熱設計的重要性 1.4熱設計流程 第2章 傳熱學基礎 2.1熱與能量 2.2能量傳遞與傳熱 2.3基本定律 2.3.1熱力學第一定律 2.3.2品質固定的傳熱 2.3.3體積固定的傳熱 2.4傳熱機理 2.4.1熱傳導 2.4.2熱對流 2.4.3熱輻射 2.5熱阻網路熱設

計 2.5.1熱阻的概念 2.5.2擴散熱阻 2.5.3接觸熱阻及熱介面材料 2.5.4熱阻網路 2.5.5常用散熱器 2.6電腦類比熱設計簡介 2.7幾種先進的冷卻技術 2.7.1相變散熱與熱管 2.7.2液體冷卻與器件 2.7.3熱電冷卻與器件 2.7.4電流體流動散熱 第3章 LED晶片與熱性能 3.1LED基本原理 3.1.1雙異質結結構LED原理 3.1.2量子阱結構LED原理 3.2晶片 3.2.1LED襯底材料與晶片結構 3.2.2功率型LED晶片 3.3LED晶片熱特性 3.3.1結溫與熱阻 3.3.2光通量與溫度的關係 3.3.3輻射波長、色溫與溫度的關係 3.3.4正向電

壓與溫度的關係 3.3.5壽命與溫度的關係 第4章 LED封裝與熱設計 4.1封裝的層級 4.2LED的封裝 4.2.1LED封裝的作用 4.2.2設計的基本要素 4.2.3封裝的基本材料及原理 4.2.4LED封裝基本工藝流程 4.2.5封裝的基本設備 4.2.6封裝的基本結構 4.2.7減小封裝熱阻的基本方法 4.2.8LED晶片焊接及新型粘接技術 4.2.9晶片焊接品質的評估 4.2.10晶片固晶的可靠性 4.3功率型LED封裝 4.3.1Luxeon系列LED的封裝結構 4.3.2Golden Dragon系列LED的封裝結構 4.3.3XLAMP系列LED的封裝結構 4.3.4多晶

片LED光源模組封裝 4.4LED晶片級封裝 4.4.1晶片級封裝LED器件 4.4.2集成封裝倒裝LED光源模組 4.4.3高壓倒裝LED光源模組 4.5封裝中的熱設計 4.5.1熱設計的分級 4.5.2LED器件的典型散熱通道 4.5.3封裝中的熱設計方法 第5章 LED光源組件與燈具熱設計 5.1LED照明組件與燈具的定義 5.1.1LED照明模組 5.1.2LED照明光源 5.1.3LED燈具 5.2典型LED燈具 5.2.1LED射燈 5.2.2LED球泡燈 5.2.3LED燈管 5.2.4LED筒燈 5.2.5LED路燈 5.3LED燈具熱設計基礎 5.3.1LED燈具設計簡述

5.3.2熱設計目標和原則 5.3.3熱設計流程 5.3.4典型散熱器材料與結構 5.3.5熱沉熱阻分析 5.4LED燈具熱設計實例 5.4.1使用翅片散熱器的大功率LED路燈光源元件 5.4.2燈絲型LED球泡燈 5.4.3地鐵用LED燈管 5.4.4LED投光燈 5.4.5球泡燈照明模組的輻射散熱 中篇 LED熱特性測試方法及測試平臺 第6章 LED器件的瞬態熱測試方法 6.1LED器件瞬態熱測試的步驟 6.1.1LED器件溫度敏感參數的測量和校準 6.1.2LED器件的瞬態熱測試 6.1.3結構函數的理論基礎 6.1.4LED器件的電、光、熱聯合測試平臺的實現 6.2結構函數的應用和

案例分析 6.3對LED整燈進行瞬態熱測試的測試案例 第7章 LED器件瞬態熱測試的實際操作 7.1瞬態熱測試需要的準備工作 7.1.1T3Ster系統的安裝和接線 7.1.2被測LED器件的安裝與連線 7.2LED器件的瞬態熱測試 7.2.1LED器件溫度敏感參數的測量和校準 7.2.2LED器件的瞬態熱測試 7.2.3瞬態熱測試結果的分析 7.2.4使用瞬態雙介面法獲得被測LED器件的結殼熱阻 7.2.5RC Compact Model的生成 下篇 LED熱設計模擬工具原理與應用 第8章 LED熱模擬分析軟體介紹 8.1熱模擬分析軟體的背景及原理 8.2FloEFD特點和優勢 8.3

FloEFD工程應用背景 8.4FloEFD軟體安裝 8.4.1FloEFD 15.0軟體程式安裝 8.4.2授權管理器的安裝 8.4.3FloEFD 15.0單機版或網路浮動版伺服器許可證的安裝 8.4.4FloEFD 15.0網路浮動版用戶端授權擷取 8.5熱模擬軟體使用流程 8.6FloEFD軟體LED模組 8.6.1介紹 8.6.2模擬功能 8.6.3簡化模型 8.6.4LED資料庫 8.7熱模擬軟體的價值 第9章 LED元件熱特性模擬分析 9.1LED元件熱特性模擬分析介紹 9.2LED組件熱特性模擬 9.2.1建立模型 9.2.2求解域調整 9.2.3參數設置 9.2.4網格設置

9.2.5求解計算 9.2.6模擬結果分析 第10章 LED燈具熱模擬分析 10.1LED燈具熱模擬分析幾何模型 10.2LED燈具熱模擬分析步驟 10.2.1建立模型 10.2.2求解域調整 10.2.3參數設置 10.2.4網格設置 10.2.5求解計算 10.2.6模擬結果分析 第11章 LED射燈熱模擬分析 11.1LED射燈熱模擬分析介紹 11.2LED射燈熱模擬分析步驟 11.2.1建立模型 11.2.2求解域調整 11.2.3參數設置 11.2.4網格設置 11.2.5求解計算 11.2.6模擬結果分析 11.2.7優化設計 參考文獻 附錄A 軟體術語中英文對照 附錄

B T3Ster系統介紹 B.1T3Ster系統概述 B.2即時測量系統 B.3T3Ster系統的測試主機T3Ster Mainsys介紹 B.4T3Ster系統的T3Ster Booster介紹 B.5LV版本T3Ster Booster介紹 B.6T3Ster系統Thermostat幹式恒溫槽介紹 B.7T3Ster系統其餘主要配件介紹 B.8TeraLED光學測試設備以及與之配合使用的積分球 附錄C 空氣在1atm(101.33kPa)下的物理性質 附錄D 飽和水/水蒸氣的性質 前言 以LED為核心的半導體照明技術發展迅速，正以超乎人們想像的速度替代傳統的電光源。

LED的核心是pn結，基於pn結的半導體器件具有很強的溫度敏感性，隨著工作溫度的升高，它們的性能變差、可靠性劣化、故障率升高、壽命縮短。目前，商品化LED的光電效率遠遠達不到50%，LED正常工作時自身將產生大量的熱量，如不將此熱量散去將對LED產生災難性的後果。本書結合LED封裝和燈具設計製作的實際情況，介紹了熱設計的基本原理與方法、熱特性的評估方法與手段，最後介紹了一種流行的熱特性模擬軟體。 目前，關於半導體照明的參考書籍非常多，但是相關的本科教材卻非常匱乏，因此本書的編寫致力於解決目前國內缺乏“光源與照明”相關專業基礎教材的問題。與現有相關書籍相比，本教材側重於基礎知識介紹，同時希望通

過大量的實例分析觸發讀者創新的靈感。參與編寫的人員既有高校教師，也有來自企業的研發人員。希望從學習、研究、產業等不同角度進行問題的梳理，從而幫助讀者對LED封裝與照明燈具技術以及所涉及的熱問題有較為全面的瞭解，並掌握基本的分析方法和手段。 本書層次分明，分為上中下三篇。由柴廣躍教授和向進高級經理提出了書稿的編寫大綱和目錄，並對全部書稿進行了審定。 本書上篇為LED熱設計基礎，共5章，由柴廣躍教授編寫。 第1章主要介紹LED封裝與照明技術發展過程、與熱相關的LED失效、熱設計的必要性及基本流程。 第2章主要介紹傳熱學基礎知識，內容包括熱的概念、傳熱機理和基本的定理、熱阻概念、熱分析的基本

方法，最後介紹了幾種先進的散熱技術。 第3章主要介紹LED基本原理與熱性能，內容包括LED基本結構及發光發熱的機理、LED晶片結構及熱特性。 第4章主要介紹LED封裝與熱設計，內容包括LED封裝的基本概念、封裝的類別及基本方法，最後介紹了LED封裝的熱設計方法。 第5章主要介紹半導體照明光源元件與燈具的熱設計，內容包括光源元件與燈具的定義、幾種典型的光源與燈具、光源與燈具的熱設計方法，最後介紹了幾種典型LED光源與燈具的熱設計實例。 本書中篇為LED熱特性測試方法及測試平臺，共2章，由王剛高級工程師編寫。 第6章主要介紹了LED器件熱特性的瞬態測試，包括LED熱特性測試的難點、LED

熱阻與結溫的計算方法、瞬態測試原理與方法等內容。 第7章主要介紹了瞬態法測試的實際操作過程，包括進行瞬態熱測試所需要的準備工作、實際操作等內容。 本書下篇為LED熱設計模擬工具原理與應用，共4章，由李波高級工程師編寫。 第8章主要介紹FloEFD流體模擬軟體的基本情況，內容包括FloEFD的基本原理、主要優點、工程應用、軟體的安裝、應用流程、FloEFD各個模組的介紹。 第9章以一種LED元件為例，詳細介紹了使用FloEFD流體模擬軟體類比模擬LED器件與元件熱特性的完整過程。 第10章以一種LED燈具為例，詳細介紹了使用FloEFD流體模擬軟體類比模擬LED燈具熱特性的完整過程，並

討論了如何通過調整對流和輻射參數來調整LED燈具中LED器件的結溫。 第11章以一種帶有風扇的LED射燈為例，詳細介紹了使用FloEFD流體模擬軟體類比模擬LED射燈熱特性的完整過程，並討論了如何通過調整風扇參數改善燈具散熱能力。 附錄A由李波高級工程師完成，附錄B由王剛高級工程師完成。 本書論述深入淺出，注重理論與實踐相結合。可作為高等院校相關專業的教材和參考書，也可作為半導體照明行業從業人員及相關工程技術人員的參考資料。 在本書編輯過程中，深圳大學、相關企業、相關網站、行業的專家及學生李華平、章瑞華、李耀東、廖世東、蘇丹等給予了大力支持，為本書提供了大量有益的背景資料； 傳熱學基礎

部分參考並引用了夏班尼所著的《傳熱學》部分內容與例題； 學生劉志慧、劉夢媛説明作者整理了全部書稿，馬雁潮、陳曉媛、徐竟、廖剛也為書稿整理和插圖做了大量的工作。在此一併感謝。 本書的出版得到了美國Mentor公司的大力支持，感謝Mentor公司的資助和技術支持。…… 還要感謝清華大學出版社的工作人員為本書出版所做的大量工作，特別是盛東亮責任編輯以嚴謹的作風、認真細緻的工作態度、良好的合作精神圓滿完成編輯工作，使本書得以高品質出版。 由於作者水準有限，本書難免有不妥和錯誤之處，懇請讀者批評指正。 作者 2018年6月

企業併購之經營綜效分析-以日月光併購矽品為例

為了解決半導體封裝測試英文的問題，作者葉美伶 這樣論述：

2015年受全球總體經濟表現不佳影響，終端產品需求不如預期，半導體產業景氣開高走低，全年產值約3348億美元，其中中國佔比29%、美洲21%、歐洲10%、日本9%及其他31%；展望2016年，美國升息及中國經濟成長放緩，及終端消費市場如TV、NB、通訊IC缺乏殺手級產品帶動成長，WSTS(世界半導體貿易統計組織)預估2016年全球半導體產業較2015年只略為成長1.4%，其主要來自物聯網、大數據、及車用電子等領域。近年來半導體業吹起「企業併購，讓未來多一種可能」之風潮，企業期望併購能帶來一加一大於二之張力，透過規模經濟的綜效，開發新市場或降低成本。本研究將以多維度視角，透過非合意併購之經典案

例-日月光與矽品併購案，揭開併購(mergers)背後之韜略與機謀、博弈與利益、交鋒與合作所帶來之利弊得失與綜效分析，及對全球封測 產業所造成之影響。在半導體中下游界線愈來愈不分明之變化下，合併為目前業界之趨勢。本研究發現日月光為了增加公司市佔率及專利權，與鴻海及紫光兩位白馬騎士爭奪矽品經營權，以溢價約36%購入矽品股權，合併初期也因營收皆受影響而侵蝕盈餘，致無法產生1+1>2之合併綜效。以企業價值分析、個案研究法發現ROA、稅後純益率、EPS三者合併後數值皆低於合併前數值，表合併後二年因時間尚短，未能展現合併營運預期效果。以事件研究法發現，合併事件發生前一個月雙方CAR皆為負且數值相近，可能

當時大盤正在修正整理區，股票無超額報酬；合併事件發生後一個月，雙方數值皆為負代表市場以負面態度看日月光與矽品之併購案，市場認為合併後因日月光溢價收購矽品，短期對矽品有較多一點的正面利益，而日月光因初期須支付併購案之現及未來須支付銀行利息，合併綜效無法立即顯示效果，因此對日月光短期評價較為負面。收購是短期特效藥具加速作用，企業內部成長趕不上市場變化速度及時間壓力，長期還是需靠企業本業持續努力「成長」大於併購「獲利」才為長久之計。