博通 高通晶片的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

手機戰爭

為了解決博通 高通晶片的問題，作者余盛 這樣論述：

本書是一部講述中國乃至全球主要手機品牌發展歷史，以及與之相關各產業發展脈絡的書籍，主線是手機以及與之直接相關的電腦、移動通信、軟體和半導體產業的發展，副線是中國、美國、東亞和歐洲之間的國家級別產業分工、合作乃至競爭。   全書分上部和下部，上部主要講述除華為之外的主要手機品牌的發展故事，下部主要講述華為手機的發展史以及對華為背後的中美大國產業融合、競爭乃至全球經濟與人類社會走向的深度剖析。   本書資料全部來源於公開報導，為大眾讀者而寫作，力圖用通俗易懂的語言講清楚一部小小的手機及其背後波瀾壯闊的國家產業發展的歷史與現狀。 余盛，消費品行銷專家、戰略諮詢專家及財經作家。20年

前就進入移動通信行業，並曾在中興通訊工作過。離開中興通訊後，先後就職于麥當勞、益海嘉裡、恒大集團等多家世界500強企業，擔任過恒大糧油集團行銷中心副總經理、山東渤海集團行銷公司總經理等高管職位，現為深圳市八界行銷顧問有限公司合夥人。   擅長行銷管理、企業管理、行業研究及戰略諮詢，已出版《食用油行銷第1書》、《金龍魚背後的糧油帝國》、《魯花：一粒花生撬動的糧油帝國》等財經書籍。個人微信“公眾號”及今日頭條的“頭條號”：糧食帝國。雖然離開通信行業多年，但一直對該行業保持興趣和關注，本書就是作者多年來對手機、移動通信、軟體和半導體產業思考與研究的結晶。 楔子 上部 掌上春秋 第

1章 電腦雙星際會 1. 蘋果電腦的起落 2. 微軟騰飛與美日貿易戰 3. 紅“魂”與方舟“芯”的失敗 4. 約伯斯回歸蘋果 第二章 功能時代三雄爭霸 1. 摩托羅拉開啟 2. 諾基亞翻盤 3. 塞班系統引領3G初期 第三章 第二個打敗日本的韓國人 1. 三星涉足半導體產業 2. 半導體產業成就三星 3. 砸出來的三星手機 第四章 蘋果背後的隱形巨人 1. iPhone的設計 2. 代工之王富士康 3. iPhone問世 4. 晶圓代工台積電 第五章 華強北不相信眼淚 1. 賭機 2. 手機雨 3. 山寨手機的遺產 第六章 小米為發燒而生 1. 魅族的成功與小米的誕生 2. 小米手機

的粉絲經濟 3. 小米的性價比局限 第七章 諾基亞帝國的崩塌 1. 面對蘋果與穀歌的威脅 2. 與微軟的聯姻 3. 諾基亞為什麼輸了 第八章 雷布斯與董小姐的10億賭局 1. 格力手機摔不壞 2. 小米也要賣空調 3. 小米與格力的晶片路 第九章 步步高手機家族 1. 從小霸王到步步高 2. Ov的成功之路 3. 本分的一加 4. realme 和 iQOO 新手上路 第十章 魅族直上阿裡雲端 1. 王堅的勇氣與魅藍的問世 2. 紅米獨立 小米突圍 3. 從魅族祛魅到阿裡雲汽車智能 第十一章 樂視為夢想窒息 1. 樂視插足奇酷戀 2. 360黑馬與樂視蒙眼狂奔 3. 寡頭化的中國手機

市場 下部通信戰國 第十二章 聯想還在聯想 1. “並購+低成本”成就電腦領先 2. 敲不醒的聯想手機 3. 聯想可能錯過了什麼 第十三章 約伯斯後的蘋果 1. 約伯斯的離世 2. 蘋果與三星的愛恨情仇 3. 涉入軍事與情報的手機 第十四章 高通反壟斷案 1. 高通全球反壟斷訴訟 2. 蘋果、博通與高通的交鋒 3. 高通反壟斷案的背後 第十五章 美國制裁中興事件 1. 中興為什麼會被卡脖子？ 2. 中興受罰的影響 3. 特朗普上臺與美國政策轉向 第十六章 華為手機涅槃新生 1. 從不做手機到決心做手機 2. “偉大的背後都是苦難” 3. 任老闆的牛皮又兌現了 第十七章 華為5G有

為 1. 被肢解的百年老店 2. 5G讓美國恐慌 3. 物聯網與人工智慧 第十八章 美國陷阱 1. 新一季孟晚舟被碰了什麼瓷？ 2. 皮耶魯齊的離奇遭遇 3. 一個女人牽動的大博弈 第十九章 特朗普向華為宣戰 1. 華為被美國列入“黑名單” 2. 華為被打爆的“芯”與“魂” 3. 美國有史以來徹底的政策失敗 第二十章 韓國歌利亞遇到了日本大衛 1. 三星“電池門” 2. 日韓貿易戰 3. 韓國的隱患與中國的機會 第二十一章 瀕臨破產的超級大國 1. 大豆和晶片 2. 被逼急了的特朗普 3. 中國半導體產業的機會 第二十二章 摩爾定律失效的世界 1. 資訊產業終結了傳統戰爭模式 2.

摩爾定律終結的影響 3. 網路戰爭 4. 新的戰爭模式的出現 尾聲 主要參考資料

博通 高通晶片進入發燒排行的影片

標準必要專利規範之研究-以高通案為核心

為了解決博通 高通晶片的問題，作者謝明穎 這樣論述：

5G世代的來臨，意味著行動通訊技術的革新，而行動通訊將成為生活上不可或缺的技術之一，為使標準技術公平且有效率的普及，許多事業會參與國際標準制定組織並且依規章為智慧財產政策，例如FRAND授權承諾，而制定智慧財產政策之目的是為避免專利權人藉由其市場獨占地位，進而濫用專利權而有害於市場競爭以及創新市場，最終導致消費者的不利益。現今產業之交易型態已不同於以往，交易方式並不拘限於傳統的有形商品買賣，而是更擴及於無形的智慧財產權之移轉與授權；就專利而言，其透過專利的授權程序，不僅能使專利授權人獲得經濟上的利益，同時被授權人亦能以較低廉的成本開發新產品，提昇國家的整體經濟力並且鼓勵創新發明。因此，為鼓勵

創新發明，促進產業進步發展，在法制體系上設有專利權相關之保護措施，賦予權利人，在一定範圍內具有獨占權以及排他權；專利人雖具有排除他人實施其所有之專利技術內容的權利，然該權利之保障，並不等同於有該專利技術內之市場地位的保證；專利權人為獲取更多之市場利潤，而利用專利權與其他專利權或非專利權相互搭售以達獲得高額利之目的，抑或是拒絕授權給市場上競爭對手並提高收權金以及差別待遇之授權條件等。本研究首先整理有關何謂標準必專利，並了解各國對於標準必要專利之法規範，藉此探討高通所握有之標準必要專利背後隱含的意義，以及各國對於高通案之處置情況，其中，高通案最重要的爭議為其特殊的授權模式，以及拒絕授權給同業競爭者

，最後藉由外國之標準必要法規範，綜合比較我國之相關規範制度，包含，我國標準必要專利之規範、市場界定之疑義、FRAND承諾與競爭法之關係、FRAND承諾與拒絕授權之問題、關鍵必要設施以及我國高通案之和解。

IC設計投資地圖

為了解決博通 高通晶片的問題，作者財信出版 這樣論述：

　　台灣最具競爭力、變化速度最快的產業，更是投資致富的超級特快車；繼2007年《IC設計產業版圖》之後，本書是以投資角度檢視IC設計的全新修訂版。 　　台灣擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，加上台灣電子廠商擁有一流的製造能力，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。 　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，並成為資本市場的寵兒。然而，科技產品日新月異的特性，加上2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營

運策略。而2009年全新改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找未來的長線發展方向。 編者的話 打開IC設計的黑盒子...... 第一篇 IC設計無限想像、無限商機 點矽成金的財富特快車 從零開始的IC設計業 IC設計七大流程 千變萬化的IC，只有三種名字　 從兒童玩具到娛樂機器人產業──IC可以這樣用（1） 個人電腦孕育台灣IC設計產業──IC可以這樣用（2） 後PC時代手機應用最熱門──IC可以這樣用（3） 數位電視晶片開創新商機──IC可以這樣用（4） 汽車電子打造智慧型汽車──IC可以這樣用（5）

生物醫療晶片下一波新動能──IC可以這樣用（6） 第二篇 產業趨勢與競爭力探索 台灣IC設計業的核心競爭力——從307實驗室到IC產業聚落文化 IC設計業四個致勝要素——超越一代拳王、突破十億天險的實戰智慧 C設計服務變身虛擬整合大廠——創造產業新典範，包辦IC設計與製造 2013全球IC設計業大預測——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大 國際IC設計大廠新風雲榜——高通、博通、聯發科營收三強；新帝、nVidia明顯衰退 中國IC設計業面臨大挑戰 ——四百家公司將有一百家遭到淘汰 誰來驅動液晶面板顯色成像──LCD驅動IC壁壘分明 LED節能趨勢新亮點──LED

驅動IC多元化發展 手機晶片群雄並起——數位匯流推波助瀾，五大發展趨勢 Netbook顛覆IT產業生態 ──台系IC設計業者占據卡位商機 藍光市場商機乍現──Sigma Design獨大，聯發科具發展潛力 WiMax等待黎明──市場仍小，業者持續觀望 人機介面掀起觸控革命──觸控IC市場持續升溫 第三篇 IC設計公司風雲榜 台股IC設計總觀察 聯發科技——台灣第一大、全球第五大IC設計公司 瑞昱半導體——網通晶片大廠重返成長軌道 聯詠科技——市場地位備受考驗，轉戰新產品領域 群聯電子——USB控制IC全球第一大供應商 立錡科技——國內類比IC龍頭大廠，連三年賺一個資本額

智原科技——致力提高先進製程與新產品比重 原相科技——「一代拳王」面臨營運挑戰 揚智科技——中國第一大STB晶片供應商 凌陽科技——分拆事業體，母公司面臨景氣考驗 威盛電子——前進山寨本，再戰英特爾 創意電子——專攻先進製程設計服務市場 義隆電子——四大產品線，觸控IC異軍突起 松翰科技——MCU、消費性IC產品面臨不景氣考驗 致新科技——專攻電源管理IC，合併效應值得觀察 聚積科技——LED驅動IC黑馬股，計劃搶進照明市場 旭曜科技——主攻LCD驅動IC，終端需求影響大 九暘電子——國內第二大乙太網路晶片供應商 雷凌科技——經英特爾認證，WLAN技術具領先性 迅杰

科技——KBC大廠，跨足電容式觸控晶片 通嘉科技——台積電資金支持，類比技術受矚目 附錄 上市櫃IC設計類股經營績效概況 編者的話 打開IC設計的黑盒子…… 　　一顆不過米粒大小的黑色晶片，你可以在電鍋、冰箱、冷氣機、電子字典、計算機、遊戲機、手機、電腦，甚至在汽車、飛機、人造衛星等各式產品中看到它的蹤影，科技界給它的名稱叫積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC）。IC可以發揮無限強大的功能，只要你能想像並且描述該種功能，再以電路模擬然後具體布局出來，就能製造出你想要的IC，進而導入產品執行實際應用，而賦予IC具有黑盒子般魔法的，就叫IC設計。 　　如同蓋房子的建築師

必須將客廳、臥室、廚房、浴室，以及各種擺飾裝潢，根據客戶的需求做出最佳的隔間設計或造型，達到令人滿意的屋況一樣；IC設計業者就如同整顆晶片的建築師，必須將所有的半導體功能組件，在有限面積的電路板上做出最完美配置，並達到最佳的產品性能。 　　舉例來說，想要設計一個全自動的窗戶遮篷，當下雨或風強到足以搖動遮篷時，就會自動關閉窗戶，那麼只要根據此一功能描述來設計電路圖，即可製作出可以自動關閉窗戶的遮蓬。而隨著科技不斷滲入人類生活的各個層面，IC的應用市場也愈來愈多元化，未來只要能講得出來的功能描述，就可能可以透過電路設計，進而創造出各種智能型產品。因此，IC設計業者的可發揮空間十分寬廣，充滿無限的想

像與無窮的商機。 　　台灣因為擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，讓IC設計業得以將規劃藍圖製造出成品，再以便宜的價格賣出去，估計目前全球每五顆IC中就有一顆是台灣製造，故相較國際級設計大廠來說，台灣IC設計業者具有相當強的成本競爭力。此外，台灣的電子廠商擁有一流的製造能力，讓IC設計業者可以更貼近應用市場，掌握並開發出符合市場需求的產品。在天時地利的條件配合下，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。 　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，再加上股本普

遍輕巧，很快就成為資本市場的寵兒、法人持股的重點。然而，科技產品日新月異的特性，每年都會有新的流行、新的時尚，使得IC設計業幾乎每隔幾年就會炒作新的技術題材，2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，景氣急凍，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營運策略，導致產業勢力版圖重新洗牌。2009年全球改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找產業未來的長線發展方向。 2013全球IC設計業大預測 ——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大文．吳金榮（微驅科技總經理、iSuppli資深顧問）iSuppli認為，走過

2009年的低潮後，未來二年IC設計產業將回復到二位數字的高成長，且預計在2011年，全球IC設計業產值即可望超越前波高點，再創新高峰；最主要是因為IC設計業肩負開發新科技產品核心元件的重責大任，每年都會有很多新IC上市，進而帶動整體產業的產值成長。對大部分投資人而言，2008年是不堪回首的一年。上半年在石油、原物料價格飆漲的衝擊下，通膨疑慮籠罩全球，不料下半年局勢翻轉，由美國次級房貸所引發的金融海嘯席捲全球，歐美許多大型投資機構不支倒閉，全球陷入現金短缺危機，經濟活動快速萎縮，市場需求急遽下降，導致關廠裁員風起，各國GDP在2008年第四季皆大幅下滑，股票市場也從高點快速下墜，讓投資人損失慘

重。半導體市場的盛衰起伏與經濟景氣榮枯基本是一致的，在金融海嘯的襲擊下，半導體市場也無法置身事外，同樣遭受到衰退厄運的衝擊。從近幾年全球半導體市場的產值來看（如附圖），2007年是本波半導體產業產值的高峰期，達2,732億美元，年成長5.69%；2008年受到下半年金融危機的影響，全年產值下滑到2,585億美元，較前一年度衰退5.38%。度過2009景氣低潮，2011再創新高峰金融風暴的威力甚至延伸到2009年，預估全年全球半導體產業產值將大幅萎縮至1,989億美元，衰退幅度高達23.06%，儘管如此，預估景氣將自2010年起逐步復甦。不過由於近兩年的衰退幅度過大，未來即使年年成長，預料到20

13年，仍無法超越2007年時的高峰水準。IC設計產業是半導體產業的一部分，整個半導體景氣下滑，IC設計產業當然跟隨下挫。但由於很多IC設計公司是走在趨勢的前端，以創新產品引導電子工業邁向新應用，進而拓展出新市場商機，因此IC設計產業的產值年增率往往會優於整個半導體產業。如附圖所示，全球IC設計產業在過去幾年間的表現皆大幅超越整個半導體產業，尤其是2008年甚至還能逆勢成長1.46%，不過2009年因為全球景氣持續低迷，預估恐怕也很難擺脫負成長命運，預計全年產值為368億美元，相較前一年度也將衰退19.95%。然而iSuppli認為，走過2009年的低潮後，未來二年IC設計產業將回復到二位數字

的高成長，且預計在2011年，全球IC設計業產值即可望超越前波高點，再創新高峰；最主要是因為IC設計業肩負開發新科技產品核心元件的重責大任，每年都會有很多新IC上市，進而帶動整體產業的產值成長。此外，有不少IDM公司逐漸釋出產品線，成立新的IC設計公司，這也是IC設計業能逐步壯大的另一個因素。未來左右IC設計產業未來成長的關鍵因素，主要仍在端終應用市場；而終端系統產品的銷售狀況，將直接反映到IC的銷售量上。凡出貨量大，且使用到多顆IC的電子產品，必將成為IC設計業者的兵家必爭之地。不過有些產品的技術門檻高，開發費用驚人，將會形成進入障礙，讓現存的業者享有極大的優勢。以行動電話為例，2008年全

球出貨量超過12億支，是IC設計業者夢寐以求的龐大市場，但行動電話的產品生命周期短，且技術門檻高，認證程序複雜、開發費用高，因此只有少數國際級大廠具有參賽角逐的實力，中小型IC設計公司很難有機會切入此一市場。

資通訊大廠涉訟專利之特徵研究

為了解決博通 高通晶片的問題，作者王雅筑 這樣論述：

本研究旨在探討涉訟專利之特徵，特別是分析依變數(專利涉訟歷史)與主要變數(被引證次數、平均被引證次數與審查官被引證次數)之間的關係，並檢驗被引證次數等變數，是否能夠解釋、預測專利訴訟之機率。本研究範疇選定ICT產業中三家國際企業(高通、博通、蘋果)所持有之專利為研究樣本，蒐集2001年至2018年間的美國發明專利，其樣本總數為70,327件專利，渉訟專利為402件，非涉訟專利69,925件。參考相關領域之學者，設立三個研究假說(H1：涉訟專利相對於非涉訟專利擁有較多被引證數；H2：涉訟專利相對於非涉訟專利擁有較多平均被引證數；H3：涉訟專利相對於非涉訟專利擁有較多審查官被引證數)，本研究資料

分析方法使用敘述性統計、獨立樣本t檢定、皮爾森相關係數(Pearson’s r)、羅吉斯迴歸(logistic regression)等統計方式，其分析結果指出，主要變數在涉訟專利的平均值皆大於非涉訟專利，且t檢定也呈顯著性；羅吉斯迴歸模型分中，因主要變數互共線性高，故分別使用三個迴歸模型加以分析，結果指出，主要變數與訴訟機率均為顯著性，表示主要變數的增加，會提高訴訟機率的風險。故三個研究假說均獲得支持，表示涉訟專利擁有較多的被引證次數、平均被引證次數與審查官被引證次數。