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另外網站中央處理單元也說明：... Unit)簡稱CPU，是整個電腦系統的心臟，就結構上而言，CPU是一顆以矽晶片製成的超大型積體電路(Very Large ... CPU和記憶體之間是透過下列三種傳輸匯流排來完成的。
國立臺北科技大學 電機工程系 宋國明、于治平所指導 黃致融的 具串列通訊協定轉換與邊緣運算之前端閘道器晶片設計與實現 （2021），提出匯流排電路關鍵因素是什麼，來自於串列通訊協定、積體匯流排電路、通用非同步收發傳輸器、硬體封包加速、閘道器、感測器、邊緣運算、線性回歸、特殊應用積體電路、物聯網、FPGA。
而第二篇論文國立臺北科技大學 自動化科技研究所 陳文輝所指導 林宏信的 智慧家庭平台雜訊抑制策略之研究 （2021），提出因為有 嵌入式系統、智慧家庭、物聯網、雜訊抑制的重點而找出了 匯流排電路的解答。
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邊學邊修彩色電視機
為了解決匯流排電路 的問題，作者王學屯（主編） 這樣論述：
本書採用大量的電路圖、實物圖以及可靠的實測資料，詳細地介紹了彩色電視機的維修技巧，主要內容包括：彩色電視機傳像原理及基礎知識，級晶片彩色電視機的系統組成，級晶片彩色電視機的基本工作原理，海爾OM8370級晶片彩電工作原理，檢修基本知識及常用方法，故障分析與維修，海爾彩色電視機維修實例，TCL彩色電視機維修實例，長虹彩色電視機維修實例，主機板代換技術等。本書後還附有維修資料寶庫，便於讀者查閱。 本書內容實用，基礎性強，原理分析透徹，維修實例豐富，圖片量多精美，資料準確可靠，語言通俗易懂，文字言簡意賅。 本書適合家電維修技術人員、初學者及業餘愛好者自學使用，也可用作職業院校
和培訓機構相關專業的參考書。
具串列通訊協定轉換與邊緣運算之前端閘道器晶片設計與實現
為了解決匯流排電路 的問題，作者黃致融 這樣論述：
摘 要 iAbstract iii誌 謝 v目 錄 vii表目錄 x圖目錄 xi第一章 緒論 11.1 研究動機與背景 11.2 研究概述 21.3 論文架構 3第二章 感測網路與通訊協定 42.1 感測網路閘道器基本架構 42.2 無線感測網路 52.3 Universal Asynchronous Receiver / Transmitter, UART 82.3.1 非同步串列通訊封包格式 82.3.2 UART與通訊介面定義 92.3.3 Baud-Rate 102.4 Inter-Integrated Circuit, I2C 102.4.1 I2C協定資料傳輸架構 112.4.2
I2C協定及其工作模式 132.5 邊緣運算架構 142.5.1 邊緣運算概要 142.5.2 線性回歸與最小平方法 142.5.3 類神經網路概要 182.5.4 類神經網路模型建立 20第三章 系統架構 213.1 整體設計架構 213.2 閘道器系統架構 223.2.1 UART協定與Baud-Rate取樣 233.2.2 位元組填充運算規則 243.2.3 無線感測器封包格式 253.2.4 Checksum計算方法 263.2.5 有線感測器封包格式 273.2.6 循環冗餘校驗(Cyclic Redundancy Check, CRC) 303.3 整合型封包設計 313.4
資料碰撞 323.4.1 載波監聽多重存取(Carrier Sense Multiple Access, CSMA) 333.4.2 仲裁機制(Arbitration) 333.5 邊緣運算單元 343.5.1 I2C Slave架構設計 353.5.2 簡單線性回歸模型 353.5.3 類神經網路模型訓練 383.6 數據監控顯示及自動初始化設計 393.7 數據儲存系統 43第四章 實驗結果與驗證 464.1 系統實作 464.2 Signal Tap Logic Analyzer驗證方法 494.3 UART封包分析與Checksum驗證 494.4 I2C感測封包分析與CRC數據校驗
514.5 整合式封包驗證 544.6 邊緣運算單元之模擬與驗證 55第五章 晶片設計與規則驗證 605.1 Cell-Based IC Design Flow 605.1.1 標準元件庫(Standard Cell Library) 615.2 前端設計(Front-End) 625.2.1 邏輯合成與最佳化(Logic Synthesis and Optimization) 625.2.2 形式等效性檢查(Formal Equivalence Checking, FEC) 635.2.3 閘位準模擬(Gate-Level Simulation) 635.3 後端設計(Back-End)
655.3.1 初始設定與設計規劃(Design Setup & Planning) 665.3.2 最佳化佈局與繞線(Place & Route with Optimization) 665.3.3 可製造性設計(Design for Manufacturing, DFM) 695.3.4 設計規範與電路佈局驗證(DRC & LVS) 695.3.5 佈局後模擬(Post-Layout Simulation) 705.4 晶片規格 71第六章 結論與未來研究方向 726.1 結論 726.2 未來研究方向 74參考文獻 75附 錄 79
智慧家庭平台雜訊抑制策略之研究
為了解決匯流排電路 的問題，作者林宏信 這樣論述：
本研究旨在針對雜訊抑制策略探討如何設計具高可靠度的智慧家庭系統平台，並以嚴苛的測試環境驗證硬體的可靠度及安全性，驗證系統平台在智慧家庭應用上的實務問題。在系統的驗證上本研究應用備載電源設計概念以增加系統的可靠度，並且改善硬體設計達成降低系統的熱源。在硬體的選擇上本研究採用NXP i.MX8M Mini高度整合的積體電路，進行嵌入式系統平台設計，系統晶片本身通過車載安全規範認證需求，可以安全無虞的工作於極惡劣環境以及承受高低溫度差異的衝擊測試。此外，i.MX8M Mini嵌入式系統晶片搭載圖形處理器，提昇處理影像輸入數據資料的能力。在這樣的條件下本研究提出的方法可適用於多項領域的應用，即便應用
在具高度精確要求的影像辨識系統，依然能可靠的處理影像數據資料。