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晶圓切割薄膜膠絲問題改善之研究

為了解決win11記憶體異常的問題，作者陳一峰 這樣論述：

在晶粒堆疊封裝模式中有一種方法是使用到線材覆蓋式黏晶薄膜FOW(Film On Wire)的膠材、此膠材主要是在晶粒堆疊中包覆製程中要做電性導通的金線，保護金線不會在堆疊過程中造成壓壞受損而使產品失效，但在晶圓切割製程過程中會因為晶圓切割刀的鈍化而產生膠絲，所產生的膠絲會覆蓋汙染到晶粒的銲線鋁墊，因而造成金線與鋁墊無法產生共晶使得產品失效損失影響到製程良率。本論文主要是如何運用晶圓切割刀在作業過程中磨刀的方式來解決晶圓切割刀鈍化所造成的膠絲而造成製程上良率的問題，另外也評估研發新的磨刀板材料來提升更好的磨刀品質，達到成本與品質間的雙贏結果。

利用TRIZ改善IC設計公司之品質管理系統－以個案公司為例

為了解決win11記憶體異常的問題，作者曾學俊 這樣論述：

近年來，全球科技產業面臨成本、價格、交期與產品生命週期等日益縮短的情況下，一個企業組織的「創新能力」，成為決定其在市場上的競爭能力以及將來能不能在市場持續經營下去的重要指標，而企業的創新深受到管理創新的影響，所以一個企業能不能有效做好管理創新，對於一個企業組織而言是很重要的。企業唯有「不斷的創新」，才能維持「企業的競爭力」；而創新的目的在於「滿足顧客需求」。 有鑑於此，本研究提出以TRIZ解決IC設計公司實務上的品質管理的案例，包括產品在早期量產階段所遭遇到的主要品質管理問題，及IC設計公司外包品質管理上長久以來在管理外包廠商所遇到難解之品質問題，探討如何利用TRIZ工具手法，尋

找可能的解決方式。 本研究的主要貢獻有下列幾項： (1) 有效的運用TRIZ理論及解題工具，協助在品質管理實務上，提供IC設計產業一種新的問題的解決工具。 (2) 成本、速度及彈性是在NAND Flash產業中成功中的幾項主要因素，而TRIZ能快速提供解題的方向，減少很多不必要的試誤(Trial and Error)及取捨(Trade Off)的方法，減少很多時間及成本的浪費。 (3) 成功且有效的應用TRIZ的理論包括矛盾矩陣、40項發明原則、質-場理論及76標準解於品質管理的問題解決上。(4) 本研究解決了在傳統上客戶品質問題的解決方法，通常會先以品質為優先考量，但卻會因此犧牲了

成本及/或交期，而本研究是以理想最終結果(IFR)為考量。