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國立交通大學 管理學院管理科學學程 姜齊所指導 張麗芳的 應用層級分析法探討半導體產業化學機械研磨(CMP)墊供應商績效評量指標之研究 （2019），提出win10網卡驅動關鍵因素是什麼，來自於供應鏈管理、化學機械研磨墊、供應商績效評量、層級分析法。

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除了win10網卡驅動，大家也想知道這些：

計算器組裝·維護與故障排除基礎教程（第2版）

為了解決win10網卡驅動的問題，作者文傑書院 這樣論述：

作為「新起點電腦教程」系列叢書的一個分冊，《新起點電腦教程:計算機組裝維護與故障排除基礎教程(第2版)》以通俗易懂的語言、精挑細選的實用技巧、翔實生動的操作案例，全面介紹了計算機組裝、維護與故障排除的基礎知識，主要內容包括初步認識電腦、選購電腦硬件設備、組裝一台電腦、BIOS的設置與應用、硬盤的分區與格式化、安裝Windows操作系統與驅動程序、測試計算機系統性能、系統安全措施與防范、電腦的日常維修與保養、電腦故障排除基礎知識、常見軟件故障及排除方法、電腦主機硬件故障及排除方法和電腦外部設備故障及排除方法等方面的知識、技巧及應用案例。

應用層級分析法探討半導體產業化學機械研磨(CMP)墊供應商績效評量指標之研究

為了解決win10網卡驅動的問題，作者張麗芳 這樣論述：

隨著5G時代來臨，AI人工智慧，IoT物聯網、智慧城市、消費電子、高效能運算等新興應用，半導體與我們生活已密不可分，而這些都是驅動半導體市場需求的提升與先進製程的開發的主要動力。除了技術的突破，IC製造是個製程相當複雜的一個產業，其所使用的原物料總類繁複，以CMP研磨墊為例，即具有技術門檻高、客戶認證周期長、供應鏈上下游利益聯 繫緊密、行業集中度高、產品更新汰換速度快的特徵。本研究採用層級分析法(AHP)，以半導體產業化學機械研磨(CMP)墊供應商績效評量指標為研究主題，透過文獻的回顧、專家訪談以及問卷調查等方式，進行層級架構探討，以建立化學機械研磨(CMP)墊供應商績效評量構面與指標排序，

期許能作為化學機械研磨(CMP)墊供應商績效評量時的參考模型，以實現有效的供應商管理系統，進而與供應商建立策略上的關係，進而實現雙贏的結果。研究結果顯示，在針對半導體產業化學機械研磨(CMP)墊供應商進行績效評量時，在七大構面中以「品質」為其首先考量的構面，其次是「技術能力」，再來才是「價格」。二十二項績效指標中的前五名依序為「品質穩定度、客訴率」、「價格競爭力」、「產品開發與創新能力」、「產品研發速率」和「製程管制能力」。前五名之總重要性超過整體權重之百分之五十以上。

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