vivo檔案位置的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

雙色圖解智能手機維修快速入門

為了解決vivo檔案位置的問題，作者陽鴻鈞 這樣論述：

本書採用雙色圖解的方式及通俗易懂的語言，詳細講解智慧手機的維修知識，使讀者能夠輕鬆掌握智慧手機軟硬體維修的技能。本書以常見的蘋果、華為、小米等品牌智慧手機為例，主要介紹了智慧手機維修的基礎知識、檢修工具與技法、識圖方法、原理與模組電路、硬體維修技能、軟體維修技能、檔案系統等內容。本書內容實用，理論與實踐結合，適合手機維修技術人員及業餘愛好者、手機使用者等自學使用，也可用作培訓機構、職業院校相關專業的教材及參考書。 PART 1 入門篇 01 快速掌握智慧手機基礎 1.1 智慧手機的特點、外觀結構與機身材料 1.1.1 智慧手機的特點2 1.1.2 智慧手機的外觀結構3 1

.1.3 智能手機的機身材料7 1.2 作業系統與平臺 1.2.1 作業系統與平臺概述8 1.2.2 穀歌Android手機作業系統9 1.2.3 蘋果iOS作業系統9 1.3 網路制式 1.3.1 網路制式概述10 1.3.2 GSM 900網路制式12 1.3.3 GSM 1800網路制式13 1.3.4 TD-SCDMA網路制式14 1.3.5 WCDMA網路制式14 1.3.6 CDMA2000網路制式15 1.3.7 4G頻率16 1.3.8 5G智能手機與5G頻段19 1.4 其他 1.4.1 手機的IMSI21 1.4.2 手機的MSISDN22 1.4.3 手機的IMEI22

1.4.4 手機的S/N23 02 快速掌握檢修工具與維修技法 2.1 檢修工具 2.1.1 工具概述24 2.1.2 ESD防靜電帶25 2.1.3 手套25 2.1.4 吸盤25 2.1.5 小撬棒與撬機片26 2.1.6 卡針26 2.1.7 螺絲刀27 2.1.8 手機維修拆機工具套28 2.1.9 放大鏡29 2.1.10 焊錫絲30 2.1.11 電烙鐵30 2.1.12 風槍與焊台32 2.1.13 直流電源36 2.1.14 萬用表36 2.1.15 頻譜儀45 2.1.16 示波器45 2.1.17 綜合測試儀47 2.1.18 刷子47 2.1.19 電腦48 2.1.2

0 其他檢修工具48 2.2 維修技法 2.2.1 維修技法概述49 2.2.2 其他維修技法52 PART 2 提高篇 03 學會看圖識圖 3.1 識圖基礎 3.1.1 手機維修圖的類型56 3.1.2 識讀手機原理圖的基礎56 3.1.3 點線識讀法56 3.2 具體的識讀知識 3.2.1 匯流排的表示與識讀60 3.2.2 箭頭的表示與識讀60 3.2.3 電容的表示與識讀61 3.2.4 電阻的表示與識讀62 3.2.5 電感的表示與識讀62 3.2.6 晶片的表示與識讀62 3.2.7 二極體的表示與識讀64 3.2.8 場效應管的表示與識讀64 3.2.9 晶振的表示與識讀65

3.2.10 介面的表示與識讀66 3.2.11 電源與接地的表示與識讀66 3.2.12 空點的表示與識讀69 3.2.13 信號說明的表示與識讀69 3.2.14 濾波器的表示與識讀70 3.2.15 雙工器的表示與識讀71 3.2.16 匹配網路的表示與識讀72 3.2.17 衰減網路的表示與識讀72 04 搞懂智慧手機原理與模組電路 4.1 手機原理基礎 4.1.1 手機原理框圖與基本流程73 4.1.2 手機開機過程75 4.1.3 手機整機模組76 4.2 具體模組與電路 4.2.1 射頻模組77 4.2.2 基帶模組84 4.2.3 CPU（處理器）88 4.2.4 GPU圖

形處理器93 4.2.5 電源電路93 4.2.6 記憶體99 4.2.7 microSD卡與microSD卡座線路101 4.2.8 SIM卡座與SIM卡線路102 4.2.9 振動電機電路105 4.2.10 電池與電池電路106 4.2.11 手機充電器與充電晶片107 4.2.12 Wi-Fi 108 4.2.13 藍牙110 4.2.14 GPS112 4.2.15 螢幕與觸控式螢幕113 4.2.16 攝像頭119 4.2.17 感應器（感測器）126 4.2.18 音訊電路128 4.2.19 按鍵電路129 4.2.20 NFC131 4.2.21 Face ID（面部識別）與

指紋識別131 4.2.22 手機無線充電135 05 掌握硬體維修技能 5.1 硬體維修基礎 5.1.1 手機故障類型137 5.1.2 智慧手機晶片異常引起的常見故障137 5.1.3 智慧手機零部件故障與檢修138 5.1.4 電路常見信號與檢修140 5.2 圖解主機板維修 5.2.1 OPPO R7s系列手機主機板維修圖解142 5.2.2 華為SC-UL10手機主機板維修圖解144 5.2.3 iPhone 7手機主機板維修圖解146 5.3 維修流程圖 5.3.1 不開機沒有電流的維修流程148 5.3.2 不開機有大電流的維修流程148 5.3.3 顯示異常或觸摸失效的維修流

程149 5.3.4 受話器沒有聲音或聲音異常的維修流程149 5.3.5 揚聲器異常的維修流程150 5.4 維修案例 5.4.1 一台OPPO T5手機無藍牙故障維修150 5.4.2 一台OPPO X909手機不識SIM卡故障維修153 5.4.3 一台vivo Y75手機無鈴聲故障維修153 5.4.4 一台華為Mate 7-CL00手機搜索不到5GWi-Fi信號故障維修155 5.4.5 一台華為Mate 7-CL00手機不能夠充電故障維修156 5.4.6 一台紅米1S手機不識SIM1卡故障維修161 5.4.7 一台iPhone 6手機Home鍵失靈故障維修161 5.4.8 一

台iPhone 6 Plus手機開機無背光故障維修162 5.4.9 一台iPhone 6 Plus手機後置攝像頭不能夠照相故障維修164 5.4.10 一台iPhone 7手機開機無背光故障維修165 5.4.11 一台iPhone 8手機顯示異常故障維修166 5.4.12 一台三星SCH-W2013手機GPS功能異常故障維修166 5.4.13 一台三星SCH-W2013手機DCS1800 接收功能異常故障維修167 06 掌握軟體維修技能 6.1 軟體維修基礎 6.1.1 手機軟故障分析168 6.1.2 刷機的類型與風險169 6.2 軟體升級 6.2.1 利用電腦軟體升級的硬體連

接170 6.2.2 手機上直接升級更新170 6.2.3 用SD卡進行升級171 6.2.4 掌握update.zip172 6.2.5 軟體升級中異常問題的處理175 6.3 開啟手機開發者選項的方法 6.3.1 紅米5Plus開啟開發者選項方法176 6.3.2 華為榮耀V10開啟開發者選項方法176 6.3.3 OPPO 3007、OPPO N5207開啟開發者選項方法176 6.4 root與root工具 6.4.1 什麼是root177 6.4.2 常見root工具177 6.4.3 一鍵root軟體root無法成功連接181 6.4.4 怎樣判斷手機被root過183 6.4.5

怎樣恢復root前的原系統184 6.4.6 恢復出廠設置184 6.5 adb驅動與S-OFF 6.5.1 掌握adb驅動184 6.5.2 掌握adb常用命令187 6.5.3 CMD模式下adb命令有關問題的解決方法190 6.5.4 掌握S-OFF192 6.6 recovery模式 6.6.1 recovery模式概述193 6.6.2 手機進入recovery模式的方法193 6.6.3 recovery模式介面選項概述194 6.6.4 recovery模式主介面功能選項195 6.6.5 recovery模式分選項196 6.6.6 如何查看手機的recovery版本200

6.6.7 掌握recovery.img文件200 6.6.8 掌握協力廠商recovery201 6.6.9 利用recovery刷機的方法202 6.6.10 利用卡刷recovery203 6.6.11 使用flash_image刷recovery概述203 6.6.12 用手機上的超級終端進行刷機203 6.6.13 用adb進行刷機—手動輸入命令204 6.6.14 用recovery manager（恢復管理器）來刷入recovery204 6.6.15 用fastboot工具刷recovery205 6.6.16 無法進入recovery的原因與解決方法205 6.7 fastb

oot模式 6.7.1 fastboot模式概述206 6.7.2 fastboot的使用方式207 6.7.3 fastboot參數名稱與檔的對應關係210 6.7.4 fastboot的一些命令操作步驟211 6.8 工程模式與工廠模式 6.8.1 工程模式概述212 6.8.2 一些手機進入手機工程模式的方法213 6.8.3 掌握工廠模式223 6.9 解鎖 6.9.1 解鎖概述224 6.9.2 三星手機解鎖225 6.9.3 華為手機解鎖225 6.9.4 HTC手機解鎖228 6.10 雙清與越獄 6.10.1 掌握wipe與雙wipe230 6.10.2 掌握手機越獄230 6

.11 刷機注意事項與線刷問題 6.11.1 智慧手機刷機注意事項與說明230 6.11.2 線刷問題與其解決方法231 6.12 手機問題處理與故障維修 6.12.1 手機號碼被鎖定了怎麼辦232 6.12.2 忘記了OPPO R9的解鎖圖案該怎樣處理233 6.12.3 手機螢幕閃故障的維修233 6.12.4 手機白屏故障的維修233 6.12.5 手機死機、重啟、定屏、不開機故障的維修234 PART 3 精通篇 07 精通術語與文件 7.1 術語 7.1.1 手機專業術語的解析236 7.1.2 5G有關術語的解析244 7.2 手機盤符與文件 7.2.1 手機常見盤符的解析24

5 7.2.2 電腦查看手機檔的方法246 7.2.3 手機常見基礎資料夾的解析246 7.2.4 手機常見資料夾的解析247 7.2.5 手機Private資料夾的解析248 7.2.6 手機system系統資料夾的解析249 7.3 Android手機與蘋果手機文件 7.3.1 Android手機文件的解析250 7.3.2 Android手機系統systemapp檔解析251 7.3.3 Android手機系統systemin檔解析253 7.3.4 Android手機系統systemtc檔解析254 7.3.5 Android手機系統systemonts檔254 7.3.6 Andr

oid手機系統systemramework檔解析254 7.3.7 Android手機系統systemlib檔解析255 7.3.8 Android手機系統systemmedia檔解析255 7.3.9 Android手機系統systemsounds檔解析255 7.3.10 Android手機系統systemuser檔解析256 7.3.11 安卓手機SD卡中的檔案名解析256 7.3.12 iPhone系統目錄位置路徑257 7.3.13 iPhone常用資料夾位置路徑258 7.3.14 iPhone系統圖示位置路徑260 7.4 手機檔可刪情況與清除情況 7.4.1 安卓系統手機資料夾

不可刪除項261 7.4.2 安卓系統手機資料夾建議保留與可刪項262 7.4.3 手機手動檔與垃圾的清除264 7.4.4 自帶播放機播放清單及音樂庫檔與垃圾的清理265 7.4.5 手機程式卸載後殘餘檔垃圾的清理266 7.5 安卓手機超級終端下的命令 7.5.1 netstat命令作用與解析266 7.5.2 route命令作用與解析267 7.5.3 reboot命令作用與解析268 7.5.4 telnet命令作用與解析268 7.5.5 mount命令作用與解析269 7.5.6 mkdir命令作用與解析270 7.5.7 exit命令作用與解析270 參考文獻

手機，尤其是智慧手機，使用之廣泛達到了其他消費類電子產品無法比擬的地步。同時，智慧手機更新之快，通信技術變化之快，令一些手機維修者有點難以適應新變化、新要求的感覺。 為此，本書儘量用通俗的語言講解智慧手機有關的新知識、新技能，以便讀者從入門到精通輕鬆掌握智慧手機軟硬體維修技能。 本書共7章，分別從快速掌握智慧手機基礎、快速掌握檢修工具與維修技法、學會看圖識圖、搞懂智慧手機原理與模組電路、掌握硬體維修技能、掌握軟體維修技能、精通術語與檔等方面進行了介紹，以便使讀者能夠快速、輕鬆地掌握智慧手機的維修知識與技能。 本書各章的主要內容如下： 第1章主要介紹了智慧手機的特點、外觀結構與機身材

料、作業系統與平臺、網路制式、5G智慧手機與5G頻段等。 第2章主要介紹了ESD防靜電帶、吸盤、螺絲刀、放大鏡、電烙鐵、萬用表等檢修工具的使用以及維修技法等。 第3章主要介紹了手機維修圖的類型、識讀手機原理圖的基礎、點線識讀法、匯流排的表示識讀、箭頭的表示識讀、濾波器的表示識讀、衰減網路的表示識讀等。 第4章主要介紹了手機原理框圖與基本流程、手機開機過程、射頻模組、電源電路、電池與電池電路、Face ID（面部識別）與指紋識別、手機無線充電等。 第5章主要介紹了智慧手機晶片異常引起的常見故障、智慧手機零部件故障與檢修、圖解主機板維修等。 第6章主要介紹了手機軟體升級、開啟手機開發者選

項的方法、root與root工具、adb驅動與S-OFF、recovery、fastboot模式、工程模式與工廠模式、解鎖、雙清與越獄等。 第7章主要介紹了手機專業術語的解析、5G有關術語的解析、手機盤符與文件的解析、手機檔可刪情況與清除情況、安卓手機超級終端下的命令等。 本書由陽鴻鈞、陽許倩、陽育傑、歐小寶、楊紅豔、許秋菊、許四一、陽紅珍、許滿菊、許應菊、唐忠良、許小菊、陽梅開、任現傑、陽苟妹、唐許靜、歐鳳祥、羅小伍、任現超、羅奕、羅玲、許鵬翔、陽利軍、譚小林、李平、李軍、李珍、朱行豔、張海麗參加編寫。另外，本書在編寫過程中參考了一些相關技術資料，在此也向其作者表示感謝。 由於時間有限

，書中不妥之處在所難免，敬請廣大讀者批評指正。 編著者  

便宜沒好藥?一段學名藥和當代醫療的糾葛

為了解決vivo檔案位置的問題，作者傑瑞米・葛林 這樣論述：

療效重要，還是成本優先， 還是魚與熊掌可以兼得？ 　　收入繁體中文版 作者序 　　郭文華（陽明科技與社會所 副教授）專文推薦 　　醫藥支出不斷攀升是當今社會面臨的危機，專利過期之後的「學名藥」，能否減緩財政負擔呢？ 　　本身也是醫師的葛林，從歷史觀點出發，談及原廠藥與學名藥之間的爭議、醫藥專業的利益衝突、藥廠間的利害關係、專利的攻防戰，最後論及全球的藥品市場。在詳細的資料爬梳當中，呈現學名藥對當代醫療照護的意義。學名藥除了節省醫療成本，也讓我們正視「選擇的政治」背後的風險和報酬。 　　雖然學名藥與原廠藥具備相同的活性成分，但是兩者之間存在著「相同，卻又不相等」的差異，這樣的差異

往往引爆爭議。從病患權益的角度切入，學名藥和原廠藥之間的相似性是如何建立？攝入人體之後，同樣的成分會有相同的吸收率嗎？科學（例如：藥物動力學）在其中如何扮演監管角色？療效重要，還是成本優先，還是情況比這個更複雜？ 　　從醫藥分工來看，醫師、藥師和健康照護系統各方角逐決策權，「誰」有資格決定何時該用學名藥。從公衛角度切入，學名藥提醒我們另一種符合經濟、節制成本的用藥模式，以達到群體受惠的目的。從選擇自由的考量觀察，學名藥活絡了照護系統，創造繞過原廠藥把持的替代方案，提供用藥組合的另一種可能。 　　從消費者運動的觀點，病患如何學習藥物知識，從被動者變成主動的消費者，也間接挑戰醫師權威。從產業面

分析，我們不該貶抑學名藥廠，一個國家如果能夠擁有優良的學名藥廠就能確保該國人民的健康福祉，甚至學名藥廠變身為跨國巨人，成為出口主力。 　　這不是一本起底藥廠黑幕的書，葛林透過層層歷史進展，揭示醫療治理的深刻意涵。我們應該重新思考：創新VS.模仿，小公司VS.跨國企業，以及公共衛生VS.私營市場這些對立觀點。最後，我們會發現，學名藥是少數「便宜有好物」的例子。 得獎與推薦記錄 　　學名藥本身是個問題，還是解答？顯然兩者都是。為了完整理解過去半世紀圍繞著學名藥的爭議與它的前景，我們必須同時接受賽費面對的問題（為了虛假的相等性，抹去了藥物之間的重要差異）與董教授遭遇的狀況（為了市場，替等效藥物

營造出區別）。多數的學名藥故事只採信其中一方的論述。然而，我們知道雙方都充斥巨大的政治經濟利益，如果想超越意識形態來解讀原廠與學名藥之間的矛盾，我們還是必須願意和雙方的論點打交道。──傑瑞米・葛林（本書作者） 　　現代製藥的創新性某種程度上仰賴專利，而專利又需要龐大經費與人力才能轉化成可賺錢的商品。但本書不附會製藥產業的邪惡，也不過譽學名藥破解法規的機巧。作者回到藥物史的原點，指出學名現象之於醫藥體系的意義。──郭文華（陽明科技與社會所 副教授） 　　一部精采萬分、備受推薦，關於學名藥市場如何誕生的歷史。──《圖書館期刊》（Library Journal） 　　我們應該敬賀葛林，他為這個

主題帶來生命──他將軼事、學識和優雅散文融合為一。──《柳葉刀》（Lancet） 　　推薦給對戰後美國公共衛生感興趣的讀者，以及對當代藥物政治有興趣的讀者。──《醫學史公報》（Bulletin of the History of Medicine） 　　為讀者提供了一個有益的框架，幫助我們理解藥品市場如何抵達目前的位置，以及如何將我們從過去得到的教訓應用於當下面臨的挑戰。──《衛生事務》（Health Affairs）  

牙齦萎縮對全牙弓數位取模準確性的影響

為了解決vivo檔案位置的問題，作者陳宗恩 這樣論述：

研究目的：國人牙周病盛行率高達九成，牙周病病患的齒列可見臨床附連組織喪失、牙根暴露、牙冠牙根比率增加，甚至出現牙齒移位動搖，而牙齦萎縮是牙周病病患常見的表徵之一，牙齦萎縮的定義是指牙齦邊緣往根尖方向移動，與牙周病診斷息息相關。數位取模在牙科臨床運用越來越廣泛，相對於傳統印模主要優勢是提供病患舒適度、時間效率以及降低成本，並且可立即有效率的呈現3D模型影像。本研究利用標準化四種不等程度牙齦萎縮齒列的模型進行數位取模的實驗，目的在於分析數位取模是否因牙齦萎縮程度不同而造成準確性的改變。材料及方法：使用標準化上顎和下顎模型人頭固定於牙科診療椅上以模擬臨床操作的位置和姿勢。本實驗依照牙齦萎縮程度分成

四種模型：無牙齦萎縮(Model A)、2 mm牙齦萎縮(Model B)、4 mm牙齦萎縮(Model C)和6 mm牙齦萎縮(Model D)。先經由桌上型掃描機3 shape E1分別取得四種模型的原始STL檔案作為本實驗的對照組，實驗組則由同一位操作者使用口內掃描機CEREC Omnicam進行五次掃描，獲得STL檔與桌掃原始STL檔經由Exocad軟體疊合比對分析。結果與討論：研究結果顯示，上顎比起下顎需要更多掃描時間(p0.05)，表示牙齦萎縮程度不影響數位掃描咬合面的偏差量。在頰顎(舌)側的偏差量，則發現上顎Model D的偏差值最大(0.158 ± 0.173 mm),在真實性

(trueness)及精確性(precision)都呈現相對高的偏差值，而下顎四組模型之間偏差量在統計學上沒有差異。此外，在同一模型最大偏差量都有發生在牙弓末端的趨勢。結論：在同一齒列，前牙區的偏差量小於後牙區。當上顎牙齦萎縮程度達到6 mm時 (Model D)，頰顎側的偏差量平均0.15 mm至0.18 mm(最大達到0.36 mm)，比起其它程度的牙齦萎縮有統計上的差異，因此在臨床牙周、贋復和矯正的操作上需特別注意。