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逢甲大學 材料科學與工程學系 梁辰睿所指導 黃冠諭的 應用自開發之程序控制系統於電漿電解氧化製程以探討氧化膜性能提升機制之研究 （2021），提出ti6al4v用途關鍵因素是什麼，來自於多階段程序控制系統、微弧氧化技術(電漿電解氧化技術)、Mn: TiO2光觸媒、表面改質、製程優化。
而第二篇論文大葉大學 醫療器材設計與材料碩士學位學程 廖芳俊所指導 丁昱婷的 鈦合金氧化鋯塗層燒結製程之研究 （2020），提出因為有 鈦合金、二氧化鋯、燒結製程、緻密度、界面熔著的重點而找出了 ti6al4v用途的解答。
應用自開發之程序控制系統於電漿電解氧化製程以探討氧化膜性能提升機制之研究
為了解決ti6al4v用途 的問題，作者黃冠諭 這樣論述：
誌謝 I中文摘要 II英文摘要 IV目次 VI圖目次 X表目次 XVIIIChapter.1 前言 11.1 電漿電解氧化技術的發展背景 11.2 研究動機 4Chapter.2 電漿電解氧化處理 52.1 電漿電解氧化(PEO) 52.1.1 電漿電解氧化機制原理 62.1.2 膜層電擊穿機制 112.1.3 電漿電解氧化之電源參數影響 152.1.4 PEO製程的物理/化學反應機制 182.2 PEO氧化膜層特性 252.2.1 膜層的反應與形成機制 252.2.2 PEO處理中常見的基材金屬 292.3 PEO製程常見的電解
質成分 342.4 程序控制法 382.5 應用於Mn摻雜TiO2光催化劑薄膜 402.5.1 揮發性有機汙染物 402.5.2 光催化反應機制 412.5.3 Mott-Schottky方程 442.5.4 二氧化鈦光觸媒 462.5.5 二氧化鈦光觸媒的製備方法 512.5.6 提升二氧化鈦光觸媒光吸收效能之技術 542.6 應用於HA與L乳酸鈣於生醫改質氧化膜層 572.6.1 PEO於生醫改質之發展與應用 572.6.2 PEO生醫改質中常見的金屬植體 582.6.3 氫氧基磷灰石與L-乳酸鈣於生醫改質之用途 592.7 研究目的與實
驗規劃 61Chapter.3 程序控制法於PEO製程之應用 633.1 實驗方法 633.1.1 程序控制系統與設備 633.1.2 實驗設計 643.1.3 Mn: TiO2光催化劑實驗流程設計 683.1.4 以懸浮液搭配程序控制PEO製備TiO2膜層之流程設計 713.1.5 以離子溶液液搭配程序控制PEO製備TiO2膜層之流程設計 743.2 實驗基材選用與藥品準備 773.3 程序控制法於PEO製程基本分析 793.3.1 電源系統監控分析 793.3.2 膜層表面形貌與成分分析 793.3.3 孔徑與孔隙率分析 793.3.4
晶體結構相組成分析 803.3.5 紫外光－可見光吸收光譜分析 813.3.6 載子濃度分析 813.3.7 X射線光電子能譜分析 823.3.8 懸浮微粒之粒徑大小分析 83Chapter.4 多階段程序控制於PEO處理製備摻雜Mn: TiO2光催化劑 844.1 Mn: TiO2光催化劑特性探討 844.1.1 第一步驟製程設計對二氧化鈦膜層影響 844.1.2 不同含浸濃度錳離子對於二氧化鈦特性比較 904.1.3 不同電源模式含錳離子之二氧化鈦特性差異 1034.1.4 含浸法對錳離子含量之影響與離子機制之探討 1144.2 光觸媒催化效能測
試 119Chapter.5 以懸浮液搭配多階段程序控制PEO進行TiO2膜層製備 1215.1 HA於多階段程序控制PEO之影響 1215.1.1 單階段程序控制於PEO膜層特性之探討 1215.1.2 雙階段程序控制於PEO膜層特性之探討 1225.1.3 多階段程序控制於PEO膜層特性之探討 1295.2 HA於增加陽極氧化前處理之影響 1415.2.1 陽極處理膜層之特性探討 1415.2.2 陽極處理－多階段程序控制PEO膜層特性探討 142Chapter.6 以離子溶液搭配多階段程序控制PEO進行TiO2膜層製備 1626.1 電解液A於PE
O不同階段製程之膜層特性探討 1626.1.1 電解液A之乳酸鈣於雙階段PEO製程影響 1626.1.2 電解液A之乳酸鈣於三階段PEO製程影響 1706.2 電解液B於PEO不同階段製程之膜層特性探討 1736.2.1 電解液B之乳酸鈣於雙階段PEO製程影響 1736.2.2 電解液B之乳酸鈣於三階段PEO製程影響 182Chapter.7 結論與未來展望 1917.1 結論 1917.2 未來展望 192參考文獻 193
鈦合金氧化鋯塗層燒結製程之研究
為了解決ti6al4v用途 的問題，作者丁昱婷 這樣論述：
本研究著眼於生醫用途之金屬與陶瓷複材燒結製程的研發，故選擇6Al-4V鈦合金為實驗基材，並以二氧化鋯陶瓷粉做為燒結試驗之塗層漿料，再經不同之燒結溫度及持溫時間進行相關研究。首先藉FE-SEM進行燒結試片上表面形貌及斷面的觀察，亦檢視複材界面之熔著情形；其間配合使用EDS進行斷面之成份分析，以確認燒結層及金屬基材之界面位置，利於燒結層厚度的測量；再以微小維氏硬度試驗機分別量測燒結表層及金屬基材之硬度值，來探究燒結參數對機械性質的影響。 複材之燒結結果顯示，若選用過高之溫度(1150℃)進行燒結，所生反應物層之厚度將太厚(500~600 µm)，易因殘留內應力過大而導致燒結層本身及
接合界面有多道裂縫的產生，進而出現剝離脫落的情形。若能以不超過800℃溫度、施以長短時間之燒結處理，雖於接合部位皆有些許小孔的存在，由於數量不多且呈橢圓狀，並不會產生橫向裂紋，且整個反應層之緻密度與界面之熔著情形皆相當良好。 經EDS分析得知，燒結層中殘留之鋯元素含量相當低且甚少擴散至基材金屬。推斷應與鋁、釩、甚至鈦元素，於高溫環境下之活性有關，可將氧化鋯之氧元素進行置換，使整體系統之能量降低、趨於更穩定的狀態。同時亦發現，鈦原子之擴散速率似乎較鋁、釩原子來得迅速些，且這些金屬原子在鈦金屬基材中之擴散速率亦明顯較氧化物層中更為快速。 綜合實驗結果建議，對氧化鋯陶瓷與鈦金屬行生醫複材
的燒結，如欲達阻絕雜質滲入及提升耐磨耗性之目標，可選擇770℃、持溫8~12小時之燒結參數，可得緻密度頗佳且膜厚適當之燒結層，同時與鈦金屬界面之熔著情形優良。如欲同時考量生產率，亦可選擇以較高之790℃、持溫3小時之參數進行燒結。