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應用於5G Sub-6 GHz之天線設計

為了解決switch接筆電的問題，作者林榮達 這樣論述：

本論文提出應用於5G Sub-6 GHz之天線設計，分別為兩款筆電天線，與兩款陣列天線 :第一款為以天線作為隔離機制之3-Port MIMO筆電天線設計，天線主體的尺寸為60 × 10 × 0.8 mm3，此3-Port天線設計為在兩支主天線之間再加入一支天線，使得此支所加入的天線不僅能夠協助達到隔離機制的效果之外，更具備5G Sub-6 GHz Band (3.4 – 3.6 GHz)的應用頻帶。第二款為將天線擺放在筆電的閉槽孔和開槽孔處，其中包含一支主天線和兩支副天線，主天線為設計在筆電閉槽孔處，並且在同樣的天線平面上透過開關的切換可以改變主天線的天線架構，來達成混合式天線的效果；當開關

關閉時天線為Monopole架構，可達到DVB-H (UHF-IV/V 470 – 862 MHz)/LTE 700/2300/2500以及WWAN和5G Sub-6 GHz Band (3.4 – 3.6 GHz)等應用頻帶，而當開關開啟時天線為PIFA架構，可達到WLAN 2.4/5.2/5.8 GHz等應用頻段；副天線的部分為設計在筆電左右兩端開槽孔處的MIMO天線，其應用頻段有WLAN 2.4/5.2/5.8 GHz和5G Sub-6 GHz Band (3.4 – 3.6 GHz)等應用頻帶。第三款為使用H type-EBG提高2 × 1陣列天線增益之運用，將應用頻段為5G Sub-

6 GHz Band (3.3 – 4.2 GHz)之2 × 1單極陣列天線的下方8 mm處整合5 × 3之H type-EBG，透過整合H type-EBG後實測增益最高可到7.6 dBi，而模擬增益相較於原本2 × 1單極陣列天線之增益最多可提高5.8 dB。第四款為陣列整合Fabry-Perot共振腔之高增益天線設計，將應用頻段為5G Sub-6 GHz Band (3.4 – 3.6 GHz)之2 × 1陣列天線和FSS整合成Fabry-Perot共振腔結構藉此來提高天線的增益，使得天線的實測增益能在應用頻段內最高達到13.4 dBi。