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手機公司整合IC設計之趨勢 – 以蘋果公司為例

為了解決sony xperia歷代手機的問題，作者吳怡璜 這樣論述：

世界IC產業發展的趨勢是朝向專業分工，在這個趨勢下，發展出了整合元件製造廠（IDM，Integrated Device Manufacturer），無晶圓廠IC設計公司（Fabless Design House），專業半導體晶圓代工（Foundry）、封裝測試業（Assembly &; Testing）和專業矽智財供應商（IP Design House）。這趨勢讓電子系統廠商專心在電子產品的系統開發和銷售上，但是，最近幾年趨勢有了改變，以手機業者為例，開始反向發展，跨足IC設計來進行垂直整合、達到差異化，進而提升企業價值，如蘋果公司2010年推出了自行設計、交由三星電子製造的微處理器A4，本

論文以波特五力分析（Five Force Model）、一般性策略競爭、價值鏈（value chain）、價值系統與微笑曲線為基礎，以蘋果公司為例，來研究手機業者自行設計IC的趨勢。台灣IC產業抓住了這個趨勢，是這個趨勢的擁護者、實踐者，甚至是專業半導體晶圓代工的先驅，發展至今40餘年，台灣已成為全世界第一大半導體製造代工業、第一大封裝測試業、第二大IC設計業，繼而成為IC產業第三大製造中心。而全球第一大晶圓代工的台灣，當面對全球品牌商半導體採購第一名的蘋果公司，還有其他跨足IC設計的手機業者時，台灣的專業半導體代工廠是否可與這些公司互相配合、共榮共存，創造台灣在全球半導體產業鏈的獨特性及不可

取代性。