smd電容標示的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

熱電固耦合分析結合田口法應用於電路板總成探討多層陶瓷電容失效

為了解決smd電容標示的問題，作者簡嘉言 這樣論述：

本研究以實際電路板總成內的多層陶瓷電容為研究對象。利用有限元素軟體Abaqus建立簡化電路板模型，此模型保留實際電路板總成的特徵，透過熱電固耦合模擬分析出應變和溫度結果，接著以試驗驗證模型設定的正確性。簡化電路板試驗為自行建立設備，使用應變規及熱電偶量測，確認不同步驟中模擬分析的趨勢和實驗結果相符。再利用此模型設定方式，完成實際電路板總成模型的熱電固耦合分析，探討多層陶瓷電容的應變分布結果，進一步以此模型結合田口法分析電路板總成的設計參數對多層陶瓷電容應變之影響，提出優化之方向。

影像處理於高速訊號(SFI介面)PCB板佈線規則檢測

為了解決smd電容標示的問題，作者林裕順 這樣論述：

傳統佈線規則檢測都是由人工逐項一一檢測，但是每個人標準不同、細心度也不同，造成佈線瑕疵檢測後結果也不盡相同，且當訊號速度越快，微小的佈線瑕疵也會造成嚴重的後果，輕則訊號完整性欠佳，重則功能完全失效使PCB板整批報廢造成無謂的損失。本研究主要利用影像處理技術開發出一套針對高速訊號(SFI介面) PCB板佈線規則檢測軟體，以降低因佈線後人工檢視佈線規則出錯機率。本研究先將PCB板各層面轉為JPEG影像格式，再由外(SFP+接頭)至內(BGA錫球接腳處)將訊號所經之各層路徑，針對影像特性，逐一與佈線規則(訊號佈線參考層面之完整性、訊號換層之穿引導孔(Stitching-Via)與訊號實體Pin腳參

考層面挖空檢測等)比對，並列出違反規則的區域以作後續確認。經實驗結果證實，待測PCB為12層板疊構，上有96條SFI高速訊號且經兩次換層，經本文所提方法實測後，皆能正確指出佈線路徑上原本人工沒有檢查出之PCB佈線缺陷所在位置。本研究使佈線規則可以標準化，不因人工檢測差異性而造成不同結果，避免因人工檢視疏失所造成的無謂損失。