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龍華科技大學 資訊管理系碩士班 任志宏所指導 劉松哲的 光阻微影製程優化研究–以玻璃蓋板為例 （2020），提出rf手機殼13關鍵因素是什麼，來自於光阻劑、光刻膠、3D 玻璃蓋板、均勻性、噴塗、微影製程。

而第二篇論文明新科技大學 電子工程系碩士在職專班 呂文嘉所指導 郭俊男的 USB Type-C射頻干擾抑制之設計 （2020），提出因為有 通用序列匯流排、射頻干擾、差動表面共面波導的重點而找出了 rf手機殼13的解答。

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光阻微影製程優化研究–以玻璃蓋板為例

為了解決rf手機殼13的問題，作者劉松哲 這樣論述：

玻璃材料因其外觀及物理特性隨 5G 服務的普及化趨勢，在近年內大幅增長， 尤其是在 ICT ( Information Communication Technology) 相關移動通訊產品上。 然 而在已經熱壓成型的 3D 玻璃材料上做出精細的圖像卻一直是傳統平面印刷、移印 等製程無法徹底克服的技術難題。微影製程能夠將極精細的線路, 圖案製作在玻璃及矽晶圓等的平面材料上，也 能被用來製作微機電結構 (micron 等級)。 其關鍵製程中的光阻塗佈均勻性及塗 膜的厚度對於微影製程圖像轉移效果的精細度及外觀有絕對的關係。 此研究以多 軸往復直接噴塗方將光阻劑塗佈於手機用的玻璃保護蓋板，接著進行曝

光顯影製 程以完成將特定圖像移轉到大尺寸且非平面結構的玻璃材料上之目的。經多次實驗數據顯示塗膜均勻度 %1σ 可達 6%以下， 光阻厚度差異 δ方 面(取樣長度為 800 mm x 800mm)，可降低至 + - 300 nm 範圍。 此外，針對光 阻劑塗佈 T.E. 塗著效率問題， 對於同面積的噴塗區域在相同膜厚下，直接噴塗可 達 T.E. 40%以上。接著以 DOE 實驗方法設計 3k 因子實驗，最終反映曲面法優化參 數並且進行 Cpk 製程能力驗證，結果判定為 C 級。

USB Type-C射頻干擾抑制之設計

為了解決rf手機殼13的問題，作者郭俊男 這樣論述：

通用序列匯流排（USB, Universal Serial Bus）堪稱是史上發展最成功的連接器，長期以來隨插即用的特性，提供使用者高度便利性。接受度可以說橫跨8歲到80歲，不過在版本更新至USB 3.1之後的高速規格，其使用推動並不如預期。儘管新版本依然在傳輸速率上持續提升，但速率看起來已經不再是規格中的亮點，反而是訊號干擾與衰減問題成為設計上的挑戰。近年USB Type-C連接埠，幾乎應用於所有攜帶型資訊產品連接器，有一統連接埠標準的氣勢，USB Type-C所具備的諸多特點，亦即同時支援數據、影像、傳輸、充電、正反可插以及小尺寸等等優點，也因此USB Type-C的市場滲透率逐

漸提升。整體而言USB Type-C使用量最大的市場集中於攜帶型智慧型手機、平板和筆記型電腦上，也就是說USB Type-C的可觀潛力，在於它能涵蓋目前可見的各種攜帶型個人行動裝置，故USBType-C的應用，市場極為龐大。然而USB Type-C似乎不是完全的美好，射頻干擾(RFI, Radio Frequency Interference)是其目前推廣高速領域之最大障礙。射頻干擾問題的解決必須仰賴全系統各部分盡可能降低射頻輻射。故本論文提出從連接器設計開始著手，參酌防治射頻干擾之經驗，透過端子、絕緣基體、遮罩金屬殼等方面的新穎設計以降低射頻輻射，得以設計出有效減少射頻干擾的USB Type

-C連接器。論文中進一步的說明，連接器接腳是採用單排式排列而非使用雙排式，如此能讓佈局走線變的精簡，更符合差動表面共面波導( Differential Surface Coplanar Waveguide) 之理論，可有效改善特性阻抗穩定性、減少反射損失、降低串音干擾以及射頻輻射與干擾。

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