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嵌入式多核DSP應用開發與實踐

為了解決pcie介面的問題，作者陳泰紅肖婧馮偉 這樣論述：

從C66x的內核架構、關鍵外設、多核程式設計等方面進行翔實介紹，同時通過基於CCSV5Simulator軟體模擬以及TMDXEVM6678LEVM硬體模擬的實例精解，從更多細節上介紹基於TMS320C6678的電路設計開發和boot設計，給出用實例測試的片內外設應用測試程式，最後介紹中科院某所基於TMS320C6678的星載毫米波SAR—GMTI系統數位中頻接收機的總體設計。 第1章 多核DSP技術 1.1 DSP概述 1.2 TI公司DSP器件的發展 1.2.1 C2000系列DSP 1.2.2 C5000系列DSP 1.2.3 C6000單核系列DSP 1.2.4 達芬

奇系列DSP 1.2.5 多核系列DSP 1.3 高性能多核TIDSP性能 1.4 KeyStone Ⅰ多核DSP處理器 1.4.1 KeyStone Ⅰ概述 1.4.2 應用領域 1.5 KeyStone Ⅱ多核DSP處理器 1.5.1 KeyStone Ⅱ概述 1.5.2 KeyStone Ⅱ多核架構 1.5.3 專用伺服器應用 1.5.4 企業和工業應用 1.5.5 綠色能效網路處理 1.5.6 產品優勢 第2章 TMS320C66x的多核處理器架構 2.1 C66x內核 2.1.1 概 述 2.1.2 C66x DSP架構指令增強 2.1.3 C66x內核中CPU 資料通路和控制 2.

2 TMS320C66x DSP內核 2.2.1 C66x內核介紹 2.2.2 C66x內核內部模組概述 2.2.3 IDMA 2.2.4 中斷控制器 2.3 多核導航器 2.3.1 概 述 2.3.2 多核導航器的功能 2.3.3 多核導航器的基本概念 2.4 高速通信介面 2.4.1 HyperLink介面 2.4.2 RapidIO介面 2.4.3 PCIe介面 2.5 多核共用資源 2.5.1 記憶體資源配置 2.5.2 EDMA 資源 2.5.3 硬體信號量 2.5.4 IPC中斷 第3章 C66x片內外設、介面與應用 3.1 EDMA3 3.1.1 EDMA3概述 3.1.2 EM

DA3傳輸類型 3.1.3 EDMA 功能實例 3.2 Ethernet／MDIO 3.3 AIF2天線介面 3.3.1 概 述 3.3.2 OBSAI協議概述 3.3.3 AIF2硬體框圖 第4章 CCS 5整合式開發環境 4.1 CCS 5的安裝和配置 4.1.1 CCS V5.5的下載 4.1.2 CCS V5.5的安裝 4.1.3 CCS V5.5的使用 4.2 CCS V5操作小技巧 4.2.1 更改顯示 4.2.2 多執行緒編譯 4.2.3 多核中斷點調試 4.2.4 L1P、L1D、L2cache分析工具 4.3 GEL的使用 4.3.1 GEL功能簡介 4.3.2 實現GEL腳

本的基本要素 4.3.3 GEL腳本應用技巧 第5章 多核軟體發展包 5.1 多核軟體發展包概述 5.2 Linux／MCSDK 5.3 BIOS—MCSDK 5.3.1 BIOS—MCSDK簡介 5.3.2 BIOS—MCSDK2.x開發 5.3.3 MCSDK2.x使用指南 5.3.4 運行演示應用程式 5.4 CSL與底層驅動 5.4.1 CSL介紹 5.4.2 LLDs介紹 5.4.3 EDMA3驅動介紹 5.5 演算法處理庫 5.5.1 數位信號處理庫（DSPLIB） 5.5.2 影像處理庫（IMGLIB） 5.5.3 數學函式程式庫（MATHLIB） 5.6 網路開發工具NDK 5

.6.1 NDK概述 5.6.2 NDK組織結構 5.6.3 NDK實現過程 5.6.4 CCS創建NDK工程 5.6.5 配置NDK 5.6.6 NDK開發中應注意的問題 5.7 HUA 實例 5.7.1 概 述 5.7.2 軟體設計 5.8 Image Processing實例講解 5.8.1 概 述 5.8.2 軟體設計 5.8.3 軟體實例介紹 第6章 SYS／BIOS 6.1 SYS／BIOS基礎 6.1.1 SYS／BIOS概述 6.1.2 SYS／BIOS與DSP／BIOS的區別 6.1.3 XDCtools概述 6.1.4 SYS／BIOS開發流程 6.2 IPC核間通信 6.

2.1 IPC功能架構 6.2.2 IPC主要模組介紹 6.2.3 使用IPC需要解決的問題 6.3 SYS／BIOS組成 6.4 SYS／BIOS工程創建和配置 6.4.1 用TI資源管理器創建SYS／BIOS工程 6.4.2 用CCS工程嚮導創建SYS／BIOS工程 6.5 SYS／BIOS啟動過程 第7章 硬體設計指南 7.1 電源設計、節電模式和功耗評估 7.1.1 功耗分析 7.1.2 系統總體方案設計 7.1.3 電源濾波設計 7.1.4 電源控制電路 7.1.53.3V 輔助電路 7.1.6 上電時序控制電路 7.1.7 線上軟體控制 7.2 時鐘設計 7.2.1 時鐘需求 7.

2.2 時鐘電路設計 7.3 重定電路設計 7.3.1 復位需求統計 7.3.2 重定電路及時序設計 7.4 DDR3介面設計 7.4.1 DDR3技術綜述 7.4.2 TMS320C6678的DDR3控制器 7.4.3 DDR3—SDRAM 選型 7.4.4 DDR3電路設計 7.4.5 PCB設計中的注意事項 7.5 EMIF16介面設計 7.5.1 EMIF16介面介紹 7.5.2 EMIF16存儲空間分配 7.5.3 NOR Flash介面設計 7.5.4 NAND Flash介面設計 7.6 SRIO介面設計 7.6.1 設計原理 7.6.2 PCB設計中的注意事項 7.6.3 Gb

E設計 7.7 SPI介面設計 7.8 I2C介面設計 7.9 外中斷設計 7.10 JTAG模擬 7.11 硬體設計檢查表 7.12 電路設計小技巧 7.12.1 Ultra Librarian的使用 7.12.2 Cadence模組化複用 第8章 TIC66x多核DSP自啟動開發 8.1 概 述 8.1.1 DSP啟動過程 8.1.2 多核啟動原理 8.1.3 啟動資料的生成 8.2 EMIF16方式 8.3 主從I2C方式 8.3.1 單核啟動模式 8.3.2 多核啟動模式 8.4 SPI方式 8.4.1 SPI匯流排的工作原理 8.4.2 SPI啟動的實現 8.4.3 SPI NOR啟

動步驟及注意事項 8.5 SRIO方式 8.6 乙太網方式 8.7 PCIe方式 8.7.1 PCIe啟動原理 8.7.2 PCIe啟動分析 8.7.3 單模式載入啟動實現 8.7.4 多核啟動實現 8.7.5 DDR3多模代碼載入啟動實現 8.8 HyperLink方式 第9章 C66x多核程式設計指南 9.1 應用程式程式設計框架 9.1.1 XDAIS標準 9.1.2 IALG介面 9.1.3 XDM 標準 9.1.4 VISA API 9.2 應用程式映射到多核導航器 9.2.1 並行處理模型 9.2.2 識別並行任務 9.3 多核通信 9.3.1 資料移轉 9.3.2 多核導航器資料

移動 9.3.3 通知和同步 9.3.4 多核導航器的通知方法 9.4 資料傳輸引擎 9.5 共用資源管理 9.6 記憶體管理 9.7 C66x代碼優化 9.7.1 使用內嵌函數 9.7.2 軟體流水 9.7.3 混合程式設計 9.8 線性彙編 9.8.1 C代碼改寫為線性彙編 9.8.2 線性彙編使用SIMD指令 9.8.3 迴圈展開 9.8.4 解決記憶體衝突 9.9 TI代碼優化設計文檔 …… 第10章 C66x多核DSP軟體發展實例 第11章 TMDSEVM6678L EVM及視頻編解碼實現 第12章 KeyStone Ⅰ自測程式指南 第13章 星載毫米波SAR—GMTI系統數位中頻接

收機 附錄 多核DSP開發網路資源 參考文獻

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快速目標偵測硬體設計與光達軟硬體系統整合

為了解決pcie介面的問題，作者王鼎元 這樣論述：

本篇論文實現多啟多止累積法(MSMS integration method)於FPGA開發版上，並整合光達系統的相關儀器，主要包含發射端的脈衝雷射、接收端的單光子雪崩式二極體(SPAD)、負責計算光子飛行時間的時間數位轉換器(TDC) 、及檢流計掃描器(Galvanometer scanner)所組成的光達系統。本篇論文另外透過FPGA 加速器的可重複使用接口: RIFFA ( Reusable interface for FPGA accelerators)架構實現FPGA和電腦的溝通傳輸，FPGA在計算完資料後會將結果透過PCIe介面傳輸到電腦，電腦端會可以進行後續資料的點雲呈現，以及深

度學習的資料處理。本篇論文透過目標偵測成功率和單元平均恆虛警檢測( CA-CFAR )來比較SPPM+MSMS方法和傳統方法兩者的效能，SPPM+MSMS的目標偵測成功率提升，還有誤報率的降低。目前系統可以實現10x10像素的除霧2D熱圖，以每秒1張的圖像更新率在螢幕上做呈現。