pci to pci-e的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

另外網站PCI Express Switches - Broadcom Inc.也說明:Broad portfolio of industry leading PCIe Switches are very high performance, low latency, low power, multi-purpose ... PCI Express Gen 3 Switches - PEX 8796.

國立臺北科技大學 電子工程系 李宗演所指導 林敬順的 高速差分訊號搭配不同長度的過孔殘留導線之訊號完整性分析 (2020),提出pci to pci-e關鍵因素是什麼,來自於雲端伺服器、PCI-e、過孔、訊號完整性、背鑽。

而第二篇論文國立臺北科技大學 機械工程系機電整合碩士班 蕭俊祥、顏維謀所指導 呂鋒彥的 電腦介面卡在伺服器內的散熱效能探討 (2018),提出因為有 伺服器、介面卡、散熱分析、散熱效能、計算流體力學的重點而找出了 pci to pci-e的解答。

最後網站PCI Express (PCIe) Data Acquisition (DAQ) Products - Acces IO則補充:Choose from analog, digital, and serial I/O cards for your next application. The bandwidth of PCI Express (PCIe) is more than double that of PCI in a x1 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了pci to pci-e,大家也想知道這些:

pci to pci-e進入發燒排行的影片

今回はおそらくこちらのチャンネルではほとんどの方が興味を持たないであろうパソコンDIYで、M.2の増設やメモリの交換、それに音のうるさいケースファンをパルス信号が送れる4ピンファンと交換して、PWM制御による静音化を試みました。
前半と後半でボス吉の毛の長さが大分変わっていますが、実は前半の作業の後、追加のパーツを買ってすぐに仕上げるつもりだったのがなかなか行えず、この度数カ月ぶりに残りの作業を行って、ようやく動画にする事が出来ました‥(^^ゞ

期待していたPWM制御はやはり効果覿面で、うるさかったファンの音はかなり静かになり、編集中のストレスを大幅に削減する事に成功♪(もっと早くやっておけば良かった!)

それからストレージの方は必要なデータの移行を行ったら、マザボの裏側にある3.5インチHDD2つを取り外す予定なので、これでケース内で発生する熱も消費電力も少しは削減出来そうです。
場合によってはケースの天板に穴を開け、大口径のファンを追加で取り付ける事で、更なる静音化(ファンの数は増えても一個あたりの回転数を低く出来る為)も検討していましたが、内部の温度を観察している限りだとそこまでする必要もないかな‥と言う所なので、とりあえずメインPCの方はしばらくこれで良しとします。
本当は故障に備えてサブPCのスペックもある程度上げておきたい所ですが、何しろパソコンのパーツは1つ1つがめっちゃ高いので、そちらはまた来年度の予算で考えようと思いますw

【誤字訂正】43秒のピンク文字は「パルス信号」の間違いです。失礼しました。

【動画で使用したアイテム】
ケースファン120mm BA-CF120RM https://a.r10.to/hDEGyp
メモリ CFD W4U2666PS-16GC19 https://a.r10.to/haQDWW
M.2 SSD Western Digital WDS200T2B0B https://a.r10.to/hDmdUx
M.2 SSD SP02KGBP34UD7005 https://a.r10.to/haA4pq
Aquacomputer kryoM.2 evo https://a.r10.to/hy8ka4

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MusicMaterial http://musicmaterial.jpn.org/
OtoLogic https://otologic.jp/free/onerous-contract.html
MusMus https://musmus.main.jp/
Epidemic Sound https://www.epidemicsound.com/

高速差分訊號搭配不同長度的過孔殘留導線之訊號完整性分析

為了解決pci to pci-e的問題,作者林敬順 這樣論述:

雲端伺服器(Server)為建立強大的大數據運算儲存以及應用,在硬體研發上越來越著重於高速訊號的資料傳輸。本文以高速差分訊號之中,最常被使用在Server資料傳輸上的PCI-e訊號做為訊號完整性分析的主軸。本論文採用16 GT/s的PCI-e Gen4做為研究訊號,探討PCI-e訊號因訊號線走線換層,造成過孔(Via stubs)的訊號反射雜訊影響,針對不同長度的Via stubs以及不同頻率所造成的訊號衰減程度做訊號完整性(Signal Integrity,SI)的評估,經由實驗結果,在PCI-e Gen4的8GHz傳輸頻率下執行背鑽製程後的插入損耗與文獻比較,第一層Delta-L繞線可降

低38.8%的插入損耗,第三層Delta-L繞線可降低58.4%的插入損耗。因此本文所提之背鑽製程能有效的提升高速數位訊號在傳輸時之訊號品質以及穩定性。

電腦介面卡在伺服器內的散熱效能探討

為了解決pci to pci-e的問題,作者呂鋒彥 這樣論述:

本文利用計算流體力學軟體(CFD)來進行介面卡的散熱分析,探討PCI-E介面卡在2U伺服器有限空間內的最佳散熱方案。在伺服器機殼內影響介面卡散熱效能的主要因子有散熱片的效能、流經介面卡處的風場溫度與相對風量,本研究除了針對相關風場的溫度與風量變化進行探討外,更針對主晶片等高功率零件在介面卡上的擺放位置,研究相關零件佈局的不同,是否可以更進一步的改善散熱效能。探討如何在相同的邊界條件下,在節能與不增加成本的前提下,也不加入主動式散熱方案,找出對介面卡散熱設計上最佳化的解決方案。本研究顯示移動介面卡上的主晶片擺放位置,散熱效率會出現差異,所以在將擺放位置更進一步區分成六個位置來進行探討,上下兩個

與前中後三段共六組位置的搭配。我們在優化主要散熱片的效能後,將主晶片置於介面卡的中後段其散熱效能最佳,在不同的環境邊界條件下,溫度差異甚至可以達到4℃。研究中模擬主晶片擺設上下移動的溫度差異約1~2℃,但是前後移動的溫度差異可達到3~4℃。若採用的散熱片效能不佳,移動主晶片在介面卡上的擺放位置,其溫度差異並不顯著,都在1℃內,雖然靠近中後段的溫度較低,但其差異基本上可以忽略。希望透過本研究的結果,未來在介面卡設計初期時可以參考,減少後續優化散熱效能與調整線路設計的時間。