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國立金門大學 理工學院工程科技碩士在職專班 馮玄明、陳華慶所指導 董倫保的 金門地區無線網路入侵滲透分析與測試應用研究 (2021),提出office產品金鑰破解關鍵因素是什麼,來自於無線網路、Kali Linux、資訊安全、入侵滲透測試。

而第二篇論文輔仁大學 織品服裝學系 陳省三、喬昭華所指導 莊允康的 杜邦公司專利布局發展歷程之研究 (2008),提出因為有 杜邦公司、專利布局、優先權、被引證、獨立項的重點而找出了 office產品金鑰破解的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了office產品金鑰破解,大家也想知道這些:

金門地區無線網路入侵滲透分析與測試應用研究

為了解決office產品金鑰破解的問題,作者董倫保 這樣論述:

在高速網路效能技術不斷演進及行動網路寛頻提升下,第五代行動通訊(5G)與第六代無線網路(Wi-Fi 6)已逐漸成為全民生活應用中不可或缺的必要通訊產品;無線網路(Wi-Fi)使用無線電波傳輸的完全開放式環境特性,再加上目前大多數廠牌的無線AP路由器普遍存在管理設置及金鑰驗證機制的安全性問題,易讓攻擊者透過中介偵測方式進行入侵滲透攻擊。本研究架設Kali Linux系統入侵滲透平台佈署安裝適合無線區域網路入侵滲透的檢測工具與方法,針對部份的個人家庭、SOHO族及小型企業辦公室等使用一般無線AP路由器的無線網路進行相應入侵透測試方法,用於驗證使用者對於WiFi上網具有資訊安全素養能力的程度,通過

本入侵滲透分析系統可測試各種無線網路安全能力是否符合資訊安全規範的要求。本研究經由Kali Linux入侵滲透分析測試,針對安全設置問題綜合進行掃描、分析與入侵滲透,實驗研究結果發現金門地區民眾主要問題有:使用出廠值預設管理密碼管理無線AP路由器、WPA2-PSK金鑰密碼使用弱密碼或空密碼、無線AP路由器的Wi-Fi保護設置(WPS)功能未關閉或禁用等三項安全設置議題需要加強改進。本研究依據實驗分析檢測結果用於驗證使用者對於WiFi上網具有資訊安全素養能力的程度,通過本入侵滲透分析系統可測試各種無線網路安全能力是否符合資訊安全規範的要求,提出的建議改善方案期望達到降低無線網路潛在的安全風險,以

提高全民資訊安全能力。

杜邦公司專利布局發展歷程之研究

為了解決office產品金鑰破解的問題,作者莊允康 這樣論述:

杜邦公司經歷時代考驗,跨越兩世紀之久,在這發展歷程中,「變」的是因應時代環境而轉型,「不變」的是對基礎科學研究的堅持。 本研究透過,橫向專利申請與公告之時間脈絡,縱向以技術分類號、地區為主之空間軸線,再加上自行定義之分類指標,聚焦歷年與近年代表性專利個案,並藉助美國專利商標局網站,檢索原始申請案號(Parent Case Information, PARN)與原始申請案歷史紀錄(Patent Application Information Retrieval, PAIR),彙整簡易完整的技術群組圖,最後從中挑選特殊群組案例,解讀專利說明書獨立項內容,以另一種角度-研發結果的專利布局,剖

析杜邦公司發展歷程中的焦點,並推測其看見的未來商機,供相關廠商參考。 簡言之,杜邦公司七零年代以前的專利布局,以有機雜環化合物及碳—碳不飽和鍵反應而得的高分子化合物為主,醫藥配製品為輔。七零年代末期到九零年代中期,為製造卷曲纖維與紗線的紡織技術、多組分長絲及其製程、以及紡織後處理加工技術;然在八零年代初期,亦有炸藥或熱劑之組合物的專利技術出現。近二十年,除了繼續發展有機高分子化合物、相關環化物,並與分離、混合作業的化合物催化劑有關外,亦在近年將化學領域中其他各種材料及其應用,延伸至滅火用化學裝置與半導體裝置領域;而近年主要專利-植物種植技術,其緣起於九零年代初期,並從早期農業化學藥劑、植

物種籽,轉為以基因改良的方式;生物科技的專利技術,則是在最終生活用品中的化妝或類似梳妝用配製品表現最為出色。 此外,杜邦公司繼續延伸化學領域創造未來商機,為其發展策略,特別是針對有機高分子化合物的研究-C08G 18/00(異氰酸酯類或異硫氰酸酯類之聚合生成物)之專利技術;化合物催化劑,近年被異軍突起的層狀產品取代;未來發展重點的生物科技,其緣起於植物種植技術的延伸,特別是 A01H 1/00(改良基因型過程);紡織纖維技術轉型為「重質不重量」,並聚焦於其化學特徵-D01F 6/58(均縮聚產物)、6/60(用聚醯胺)、6/62(用聚酯)之專利技術;導電材料亦可能成為其未來明星商品,特別

是與 H01B 1/22(包含金屬或合金之導電材料)專利技術有關。 最後,隱約可以看到,杜邦公司最大的資產-在於將其科學發現與突破性科技予以「商業化」之能力,故其在海外大舉投資,設立研發中心與大型研究實驗室,相對較不擔心研發技術「外流」之問題,而這亦是相關廠商值得學習,以及後續研究值得深入探討的地方。