nsk軸承型錄的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

工具機內藏式主軸關鍵零組件性能分析

為了解決nsk軸承型錄的問題，作者莊奕洪 這樣論述：

台灣工具機產業近幾年蓬勃發展，在各國的工具機廠，台灣以高CP值揚名國外，但近期中國大陸的工具機開發逐漸追上，並面臨被取代的危機，現今台灣還是仰賴試誤法或是以現有機型進行改良，對於新的研發機台不易完全掌握，導致機台修修改改，不僅成本高又耗費時間。而現在隨著科技的進步，國內外學者開始研究虛擬工具機之技術，我們可以在製造之前來模擬機台在作動情況及結構受外力影響產生的變化，並減少大量製造的時間及成本。本文討論內藏式主軸，主軸為工具機的心臟，其影響加工品質。因內藏式主軸構造較為複雜，本文著重於探討主軸內部結構之分析，從拉桿、心軸、結構件等等做模態實驗分析(Experimental Modal Anal

ysis, EMA)，產生各零件的自然頻率與振形，再來運用有限元素法(Finite Element Method, FEM)數位建模來與實驗做出來的自然頻率與振形進行比對，並修正材料參數與設定結合面剛性，建構出最終內藏式主軸的有限元數位模型。對建構出的模型作不同預壓、不同拉刀力下的FRF模擬分析，再將模型作拉刀力調整，探討拉刀力對主軸運轉時振動量及切削影響，以此分析數據提供給設計端後續設計內藏式主軸做參考。

高速自動銲錫黏晶機台之研發

為了解決nsk軸承型錄的問題，作者陳宗序 這樣論述：

半導體封裝製程極為繁複，早期大多採用人工配合半自動化方式製造。隨著自動化技術提升、半導體體積不斷縮小與高密度黏晶的需求，封裝製程已逐漸走向全自動化方式。由於半導體製程包含廣泛，本論文特別針對其中的黏晶製程進行研究，並以TO220封裝的黏晶製程作為研究的對象。TO220封裝的產品極適合運用於需要高功率半導體元件的產業，例如車輛、電腦等。為了深入瞭解製程技術，本研究特別與專業的半導體設備製造廠-廣化公司合作，希望能設計出符合業界需求的設備。 本研究的方法首先在於分析TO220的封裝製程，繼而提出設備的功能規劃。經過與公司密切的研討後，開始分工進行模組化設計與技術建立，並針對各項機構進

行細部設計與製造、發包、採購等，最後得以組裝完成一部專用的機台。為了驗證機台的性能，本研究特別使用高速攝影機檢測機構的動態，據以改良原始的設計。為了判斷晶粒黏貼的品質，本研究另以2.5D影像量測儀檢測固晶後的偏移量，並以歷程分析檢驗其精度。 本研究的主要成果有兩項，第一項為完成TO220封裝黏晶機台的原形機，包含導線架傳送系統、晶圓座與頂針機構、影像檢測系統與點錫、拍錫機構等，且已運用於實際生產作業。由於取放機構攸關整體黏晶系統的產能與精度，因此本研究特別針對取放機構進行研究與改良。本研究設計出一套曲柄搖桿機構模組，採用單一動力源配合機構設計方式與結合音圈馬達當做Z軸控制來完成取放動作，取

代以往的XYZ三軸伺服馬達驅動導螺桿的結構。本取放機構不但成本低廉，且取放速度最高可達 11000 UPH，定位精度及重複精度皆維持在 0.05mm 以內。